2022-009508

特願２０２０－５２６８７５「半導体モールディング用エポキシ樹脂組成物、これを用いたモールディングフィルムおよび半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔令和１年７月１８日国際公開、ＷＯ２０１９／１３９３５４、令和３年２月４日国内公表、特表２０２１－５０３０３３、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、平成３１年１月９日（パリ条約による優先権主張 ２０１８年１月１１日 （ＫＲ）大韓民国 ２０１９年１月７日 （ＫＲ）大韓民国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１ないし５に係る発明は、令和６年６月１８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審で通知した拒絶理由を検討しても、それらの理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。