2022-000933

第２ 本願発明

本願の請求項１～６に係る発明は、令和４年１１月２１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。

「【請求項１】

少なくとも基材を備える半導体加工用シートであって、

前記半導体加工用シートの復元率が、９１％以上、１００％以下であり、

２３℃において前記基材のＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力に対する、２３℃において前記基材のＭＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力の比が、０．９７以上、１．０３以下であり、

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２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの引張弾性率が、ＭＤ方向について１０ＭＰａ以上、３９ＭＰａ以下であるとともに、ＣＤ方向について１０ＭＰａ以上、３８ＭＰａ以下であり、

２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力が、ＭＤ方向について３ＭＰａ以上、７．６ＭＰａ以下であるとともに、ＣＤ方向について３ＭＰａ以上、７．４ＭＰａ以下であり、

２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの破断伸度が、それぞれ６００％超であり、

前記復元率は、前記半導体加工用シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、次式（Ｉ）

復元率（％）＝｛１－(Ｌ２÷Ｌ１)｝×１００ ・・・ （Ｉ）

から算出される値であり、

前記１００％応力は、前記半導体加工用シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向に引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなったときの引張力の測定値を、半導体加工用シートの長さ方向に直交する面で切断したときの断面積で除算することで得られる値であり、

前記基材は、ウレタン系エラストマーからなり、

前記半導体加工用シートは、

粘着シートの片面に、個片化された複数の半導体チップを貼付する工程と、

前記粘着シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程とを備える半導体装置の製造方法において、前記粘着シートとして使用され、

前記半導体加工用シートは、前記半導体加工用シートの片面に積層された前記複数の半導体チップにおける隣り合う半導体チップの相互の間隔を、２００μｍ以上、６０００μｍ以下まで拡げるために使用されることを特徴とする半導体加工用シート。

【請求項２】

前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用シート。

【請求項３】

互いに直交するＸ軸およびＹ軸における＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向および－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与して半導体加工用シートを引き延ばすことにより、前記半導体加工用シートの片面に積層された複数の半導体チップの間隔を拡げるために使用されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体加工用シート。

【請求項４】

ファンアウト型の半導体ウエハレベルパッケージを製造するために使用されることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。

【請求項５】

ダイシングシート上において半導体ウエハを分割することで複数の半導体チップを得る工程と、

前記ダイシングシートから請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体加工用シートに前記複数の半導体チップを転写する工程と、

前記半導体加工用シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。

【請求項６】

ダイシングシート上において半導体ウエハを分割することで複数の半導体チップを得る工程と、

前記ダイシングシートから第一の半導体加工用シートに前記複数の半導体チップを転写する工程と、

前記第一の半導体加工用シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、

前記第一の半導体加工用シートから第二の半導体加工用シートに前記複数の半導体チップを転写する工程と、

前記第二の半導体加工用シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔をさらに拡げる工程とを備え、

前記第一の半導体加工用シートおよび前記第二の半導体加工用シートが、それぞれ請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体加工用シートであることを特徴とする半導体装置の製造方法。」

第３ 当審における拒絶の理由

令和４年９月１４日付けで、当審において通知した拒絶の理由の概要は次のとおりである。

１）（進歩性）本件出願の下記の請求項に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

２）（サポート要件）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。

３）（実施可能要件）この出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。

記

●理由１（進歩性）について

●理由２（サポート要件）について

・請求項１、４～１０について

請求項１には「前記半導体加工用シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であり」と記載されている。また、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０００７及び段落０００８には、半導体加工用シートの復元率が７０％以上、１００％以下であることで、半導体加工用シートが大きく延伸することが可能となることが記載されている。

しかし、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０１８５及び段落０２０３には、実施例１として、半導体加工用シートの基材としてポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）を用いた際の復元率が９１％となること、その際のエキスパンド試験による評価が良好であることが記載されているのみである。そして、復元率が９１％よりも低い場合、９１％である場合よりも半導体加工用シートの延伸の程度が下がることは、本願明細書の発明の詳細な説明の記載と、本願の出願時の技術常識とから明らかである。よって、本願明細書の発明の詳細な説明には、復元率が７０％以上９１％未満の範囲であれば半導体加工用シートを大きく延伸できることの根拠は示されていない。

したがって、出願時の技術常識に照らしても、請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。

よって、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。請求項１を引用する請求項４～１０に係る発明についても同様である。

・請求項２、４～１０について

請求項２には「２３℃において前記基材のＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力に対する、２３℃において前記基材のＭＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力の比が、０．８以上、１．２以下であり」と記載されている。また、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０００９及び段落００１０には、ＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される１００％応力の比が、０．８以上、１．２以下であることで、半導体加工用シートが大きく延伸することが可能となることが記載されている。

しかし、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０１８５及び段落０２０３には、実施例１として、半導体加工用シートの基材としてポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）を用いた際の上記比が１．０３となること、その際のエキスパンド試験による評価が良好であることが記載されているのみである。そして、上記比が１．０３よりも大きく又は１．０３の逆数である０．９７よりも小さい場合に延伸の対称性が劣ることは、本願明細書の発明の詳細な説明の記載と、本願の出願時の技術常識とから明らかである。よって、本願明細書の発明の詳細な説明には、上記比が０．８以上０．９７未満及び１．０３より大きく１．２以下であれば半導体加工用シートを大きく延伸できることの根拠は示されていない。

したがって、出願時の技術常識に照らしても、請求項２に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。

よって、請求項２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。請求項２を引用する請求項４～１０に係る発明についても同様である。

・請求項３～１０について

請求項３には「２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力が、それぞれ３ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であり」及び「２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの破断伸度が、それぞれ１００％以上であり」と記載されている。また、本願明細書の発明の詳細な説明の段落００１１及び段落００１２には、ＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される半導体加工用シートの引張弾性率が１０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下であり、同じく１００％応力がそれぞれ３ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であり、同じく破断伸度が、それぞれ１００％以上であることで、半導体加工用シートが大きく延伸することが可能となることが記載されている。

しかし、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０１８５及び段落０２０３には、実施例１として、半導体加工用シートの基材としてポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）を用いた際の上記引張弾性率が３８ＭＰａ、３９ＭＰａであり、同じく１００％応力が７．４ＭＰａ、７．６ＭＰａであり、同じく破断伸度がそれぞれ６００％よりも大きいことが記載されているのみである。そして、引張弾性率が実施例１における上記値を除いた１０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、１００％応力が実施例１における上記値を除いた３ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下の範囲であり、破断伸度が実施例１における上記値よりも小さい場合であっても、半導体加工用シートを大きく延伸できることの根拠は示されていない。

したがって、出願時の技術常識に照らしても、請求項３に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。

よって、請求項３に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。請求項３を引用する請求項４～１０に係る発明についても同様である。

・請求項１～１０

請求項１には「前記半導体加工用シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であり」（以下、「条件１」という。）と記載され、請求項２には「２３℃において前記基材のＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力に対する、２３℃において前記基材のＭＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力の比が、０．８以上、１．２以下であり」（以下、「条件２」という。）と記載され、請求項３には「２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力が、それぞれ３ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であり」及び「２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの破断伸度が、それぞれ１００％以上であり」（以下、「条件３」という。）と記載され、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０１８５及び段落０２０３には実施例１として、半導体加工用シートの基材としてポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）を用いた場合に、条件１～３がすべて満たされ、エキスパンド試験による評価が良好であることが記載されている。

しかし、条件１～３のそれぞれと、半導体加工用シートが大きく延伸されることとの関係を示す根拠は記載されていないため、実施例１のみからは、条件１～３がすべて満たされる場合に、上記エキスパンド試験による評価が良好で、半導体加工用シートを大きく延伸できることを理解できるものの、条件１～３のうちのいずれか一つ又は二つを満たさない場合にも、上記エキスパンド試験による評価が良好で、半導体加工用シートを大きく延伸できることを理解することはできない。

したがって、条件１～３のうちいずれか一つのみを特定する請求項１～３に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。

よって、請求項１～３に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。請求項４～１０に係る発明についても同様である。

●理由３(実施可能要件）について

・請求項１～１０について

本願明細書の発明の詳細な説明には、請求項１～３に記載された条件１～３を満たす材料として、段落０１８５に実施例１としてポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）が記載され、復元率が９１％となること、ＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される１００％応力の比が１．０３となること、同じく引張弾性率が３８ＭＰａ、３９ＭＰａであり、同じく１００％応力が７．４ＭＰａ、７．６ＭＰａであり、同じく破断伸度がそれぞれ６００％よりも大きくなること（以下、「実施例１の物性値」という。）が記載されている。しかし、本願明細書の発明の詳細な説明には、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）以外に、条件１～３を満たすウレタンエラストマーは記載されておらず、また、実施例１の物性値を除いた条件１～３の数値範囲を満たすウレタンエラストマーの組成も製造方法も記載されていない。

さらに、本願明細書の発明の詳細な説明には、実施例１に記載されたポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）の組成と、条件１～３の特性との関係も記載されていないため、技術常識を参酌しても、上記実施例１に記載された上記復元率（９１％）、上記１００％応力の比（１．０３）、上記引張弾性率（３８ＭＰａ、３９ＭＰａ）、上記１００％応力（７．４ＭＰａ、７．６ＭＰａ）、上記破断伸度（＞６００％）を除いた条件１～３の数値範囲を満たすウレタンエラストマーシートの組成又は製造方法を類推することもできない。

してみると、実施例１の物性値を除いた条件１～３の数値範囲を持つ組成のウレタンエラストマーを得るために、当業者が過度な試行錯誤を要することは明らかである。

よって、本願明細書の発明の詳細な説明は、請求項１～３に係る発明と、請求項１～３のいずれかを引用する請求項４～１０に係る発明とを実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。

＜引用文献等一覧＞

１．特開２０１２－１１４３９７号公報

２．特開２００６－０９５１８５号公報（周知技術を示す文献）

３．特開２００３－１３７３５０号公報（周知技術を示す文献）

４．特開２００７－０６６８１８号公報（周知技術を示す文献）

５．特開２００７－０６３３４０号公報

６．特開２０１１－１１９７６７号（周知技術を示す文献）

７．特開２０１１－０９６９２９号公報（周知技術を示す文献）

８．特開２０１６－６２９８６号公報（周知技術を示す文献）

第４ 実施可能要件について

１ 本願明細書の記載

本願明細書には、以下の事項が記載されている。

「【０１８３】〔実施例１〕

（１）粘着性組成物の調製

ブチルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８５／１５（質量比）を反応させて得られたアクリル系共重合体と、その２－ヒドロキシエチルアクリレートに対して８０モル％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体を得た。このエネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万であった。

【０１８４】

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得られたエネルギー線硬化型重合体１００質量部と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）０．４５質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物を得た。

【０１８５】

（２）半導体加工用シートの作製

ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」）の剥離面に対して、上記粘着性組成物を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離フィルム上に、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の露出面に、基材としてのポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）の片面を貼り合せることで、粘着剤層に剥離フィルムが貼付された状態で半導体加工用シートを得た。

・・・（中略）・・・

【０１８８】

〔試験例１〕（引張試験）

実施例および比較例において製造した半導体加工用シートを１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断し、剥離シートを剥離することで試験片とした。当該試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４およびＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における破断伸度および引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、破断伸度（％）および引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。なお、測定は、基材の製造時の流れ方向（ＭＤ）およびこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行った。結果を表１に示す。

【０１８９】〔試験例２〕（１００％応力および復元率の測定）

実施例または比較例で得た半導体加工用シートを、１５０ｍｍ×１５ｍｍに切断し、剥離シートを剥離することで試験片を得た。なお、半導体加工用シートの製造時における流れ方向（ＭＤ方向）が、試験片の長さ方向となるように切断した。その後、試験片の長さ方向の両端を、引張試験機（島図製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ ５０Ｎ」）のつかみ具で固定した。このとき、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるように、つかみ具で試験片を把持した。この長さを、初期つかみ具間の長さＬ０（ｍｍ）とした。そして、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に１００ｍｍ引張り、つかみ具間の長さを２００ｍｍとした。この長さから初期つかみ具間の長さＬ０（ｍｍ）（すなわち１００ｍｍ）を引いた長さを拡張長さＬ１（ｍｍ）とした。この時の試験力を測定し、引張試験における１００％強度（Ｎ）を求め、ＭＤ方向の１００％強度（Ｎ）とした。そして、ＭＤ方向の１００％強度（Ｎ）を、半導体加工シートの断面積で除算することで、ＭＤ方向の１００％応力（ＭＰａ）を求めた。さらに、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなった状態で１分間保持した後、つかみ具間の長さがＬ０（ｍｍ）となるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度でつかみ具を戻し、つかみ具間の長さがＬ０（ｍｍ）の状態で１分間保持した。その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時点でのつかみ具間の長さを記録した。この長さから初期つかみ具間の長さＬ０（ｍｍ）を引いた値を、Ｌ２（ｍｍ）とした。

【０１９０】

上記Ｌ１およびＬ２の値を下記式（Ｉ）にあてはめ、復元率（％）を算出した。その結果を表１に示す。

復元率（％）＝｛１－(Ｌ２÷Ｌ１)｝×１００ ・・・ （Ｉ）

【０１９１】

また、実施例または比較例で得た半導体加工用シートを、その製造時における流れ方向に対して直交する方向（ＣＤ方向）が試験片の長さ方向となるように、１５０ｍｍ×１５ｍｍに切断し、剥離シートを剥離することで得た試験片についても、上記と同様に１００％強度（Ｎ）および１００％応力（ＭＰａ）の測定を行い、それぞれＣＤ方向の１００％強度（Ｎ）およびＣＤ方向の１００％応力（ＭＰａ）とした。それらの結果を表１に示す。さらに、ＣＤ方向の１００％応力（ＭＰａ）に対する、ＭＤ方向の１００％応力（ＭＰａ）の比を算出した。その結果も表１に示す。

・・・（中略）・・・

【０２０３】

【表１】

［図：0001397684000001.jpg］

」

２ 当審の判断

（１）明細書の発明の詳細な説明の記載が実施可能要件に適合するというためには、物の発明にあっては、当業者が明細書及び図面の記載並びに本願の出願当時の技術常識に基づいて、その物を作れ、かつ、その物を使用できるように記載されていることが必要であると解される。

（２）本願の請求項１には「少なくとも基材を備える半導体加工用シート」について、「前記半導体加工用シートの復元率が、９１％以上、１００％以下であり」（以下、「条件ａ」という。）、「２３℃において前記基材のＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力に対する、２３℃において前記基材のＭＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力の比が、０．９７以上、１．０３以下であり」（以下、「条件ｂ」という。）、「２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの引張弾性率が、ＭＤ方向について１０ＭＰａ以上、３９ＭＰａ以下であるとともに、ＣＤ方向について１０ＭＰａ以上、３８ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの１００％応力が、ＭＤ方向について３ＭＰａ以上、７．６ＭＰａ以下であるとともに、ＣＤ方向について３ＭＰａ以上、７．４ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向およびＣＤ方向に測定される前記半導体加工用シートの破断伸度が、それぞれ６００％超であり」（以下、「条件ｃ」という。）と記載されている。

一方、本願明細書の発明の詳細な説明の段落０１８５には条件ａ～ｃを満たす実施例１として、「基材としてのポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）」を用いた「半導体加工用シート」が記載され、さらに、表１に、その時の復元率が９１％、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される１００％応力の比が１．０３、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される引張弾性率が３８ＭＰａ及び３９ＭＰａ、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される１００％応力が７．４ＭＰａ及び７．６ＭＰａ、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される破断伸度がそれぞれ６００％よりも大きくなること（以下、「実施例１の物性値」という。）が記載されている。

しかし、本願明細書の発明の詳細な説明には、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）以外に、条件ａ～ｃを満たすウレタンエラストマーは記載されておらず、また、上記実施例１の物性値を除いた条件ａ～ｃの数値範囲を満たすウレタンエラストマーの組成も製造方法も記載されていない。さらに、本願明細書の発明の詳細な説明には、実施例１に記載されたポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ５０μｍ）の組成と、条件ａ～ｃの特性との関係も記載されていないため、本願の出願当時の技術常識を参酌しても、上記実施例１に記載された上記復元率（９１％）、上記１００％応力の比（１．０３）、上記引張弾性率（３８ＭＰａ、３９ＭＰａ）、上記１００％応力（７．４ＭＰａ、７．６ＭＰａ）、上記破断伸度（＞６００％）を除いた条件ａ～ｃの数値範囲を満たすウレタンエラストマーシートの組成又は製造方法を類推することができない。

したがって、上記実施例１の物性値を除いた条件ａ～ｃの数値範囲を持つ組成のウレタンエラストマーを得るために、当業者が過度な試行錯誤を要することは明らかである。

（３）令和４年１１月２１日提出の意見書（以下、「意見書」という。）における請求人の主張について検討する。

ア 意見書における請求人の主張は以下のとおりである。

（ア）特開平９－２５５９２７号公報（以下、「引用文献Ａ」という。）の段落００４６には「シーダム株式会社」製の「ＤＵＳ２１４ＣＤＢ」という製品名のポリウレタン樹脂製のシートが開示されていること、及び、エヌティーダブリュー株式会社が公開している「エラストマー事業部製品カタログ」（物件１）に記載された「ＤＵＳ２１４－ＣＤＢ６」の「硬度ＪＩＳ Ａ」が「８０±２」であり「１００％Ｍｏ」が「４．５ＭＰａ」であることから、引用文献Ａに開示されたポリウレタン樹脂製のシートの「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「８０±２」及び「４．５ＭＰａ」であるといえる。

（イ）特開２０１０－１４６８４９号公報（以下、引用文献Ｂ」という。）の段落００６８には「シーダム社」製の「ＤＵＳ６０１」という製品名の熱可塑性ポリウレタンシートが開示されていること、及び、エヌティーダブリュー株式会社が公開している「エラストマー事業部製品カタログ ２ｎｄ ｅｄｉｔｉｏｎ」（物件２）に記載された「ＤＵＳ６０１－ＣＤＳ６」の「硬度ＪＩＳ Ａ」が「９０±２」であり「１００％Ｍｏ」が「６．５ＭＰａ」であることから、引用文献Ｂに開示された熱可塑性ポリウレタンシートの「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「９０±２」及び「６．５ＭＰａ」であるといえる。

（ウ）上記（ア）及び（イ）と、本願の出願当時の技術常識とによれば、本願の出願当時において補正後の本願請求項１に特定される１００％応力及び引張弾性率の条件を満たす可能性が高いポリウレタン製のシートが公知であるといえ、当業者は、これらのシートから補正後の請求項１に特定される条件を満たす基材を選び出すことにより、過度な試行錯誤を要することなく、補正後の本願請求項１の発明を製造することが可能である。

イ 引用文献Ａ、Ｂ並びに物件１、２の記載は以下のとおりである。

（ア）引用文献Ａ

「【００４６】

合成ゴム カリフレックスＴＲ１１０７Ｐ ８０重量部

（シエル化学社製）

粘着付与剤 ウィングタック プラス ２０重量部

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（グッドイヤー社製）

老化防止剤 イルガノックス１０７６ １重量部

（日本チバ・ガイギー社製）

溶剤 トルエン ２００重量部

溶剤 イソプロピルアルコール ５０重量部

また、基材の入手先は、それぞれ、以下に列挙する通りである。

基材（品名） 入手先

ＪＳＲ０５９８ 日本合成ゴム株式会社

Ｎｉｐｏｌ ＺＬＸ－Ｂ 日本ゼオン株式会社

Ｗ－２５１０ 大日本インキ化学工業株式会社

モビニール １８４Ｅ ヘキスト合成株式会社

Ｃｒｏｓｌｅｎｅ ２Ｍ－３６ 武田薬品工業株式会社

ＣＲ１１５ 昭和電工－デュポン株式会社

ＭＧ－２５ 葵ラバー株式会社

得られた結果を下記の第１表に記載する。

比較例１～比較例５

前記例１に記載の手法を繰り返した。しかし、本例では、比較のため、それぞれ、以下に記載するような基材及び粘着剤を使用した。

比較例 基材（品名） 樹脂のタイプ 粘着剤のタイプ

１ ＡＥ３１５ アクリル樹脂 アクリル系

２ Ｖ４０１Ｓ ＥＶＡ樹脂 合成ゴム系

３ ５７Ｌ ＶＬＰＥ樹脂 合成ゴム系

４ ラプレーズＵ ポリウレタン樹脂 アクリル系

５ ＤＵＳ２１４ＣＤＢポリウレタン樹脂 アクリル系

また、基材の入手先は、それぞれ、以下に列挙する通りである。

基材（品名） 入手先

Ｖ４０１Ｓ 三菱化学株式会社

５７Ｌ 三菱化学株式会社

ラプレーズＵ 東燃化学株式会社

ＤＵＳ２１４ＣＤＢ シーダム株式会社

得られた結果を次の第１表に記載する。

第１表

１００％モジュラス* 破断強度 伸び 接着力

例番号 初期 ５分後 （kg／mm2） （％） （ｇ／２５mm）

例１ ２６７ ４０ ０．６８ ３２４ ３５３

例２ ８９ ２４ ０．４９ ４０８ ３００

例３ ２３４ ６３ ０．７２ ４４７ ８００

例４ ９３ ４２ ０．２０ ５７３ １０００

例５ ４３７ ７９ ０．９０ ２４５ ３６５

例６ ２７４ ７４ １．０８ ４１６ １２５０

例７ ８５ ３３ ０．２０ ６１２ ２００

例８ ４９ １６ ０．１５ ５９７ １７５

例９ １６７ ９７ ０．７６ ４６７ ２５０

例１０ ２６７ ４０ ０．６８ ３２４ ９７５

例１１ ２６３ ４４ ０．５８ ２９６ ３２５

比較例１ １７０７ １９０ ２．０７ １２５ ４０５

比較例２ ５５７ ３６５ ２．２１ ５０８ ９００

比較例３ ７７４ ５３７ ２．５０ ６２７ ３００

比較例４ ４６４ ３０２ ２．５５ ５０１ ２８５

比較例５ ５２７ ３４７ ２．５５ ６２４ ２５０

* １００％モジュラス（ｇ／mm2）

・・・（略）・・・」

（イ）引用文献Ｂ

「【００６８】

次に、これら個々のキートップの第２の加飾層側の面を、厚み５０μｍの熱可塑性ポリウレタンシート（シーダム社製、ＤＵＳ６０１）の片面にキートップを設ける位置に対応させてアクリル系両面テープ（日立化成ポリマー社製、ハイボン）が貼りつけられた領域に貼り合わせて接着した。そして最後に熱可塑性ポリウレタンシートのもう片方の面に押し子シートを接着することで押釦スイッチ用部材を得た。」

（ウ）物件１

「

［図：0001397684000002.jpg］

」

（エ）物件２

「

［図：0001397684000003.jpg］

」

ウ 上記アの主張について検討する。

（ア）引用文献Ａに記載された製品名は「ＤＵＳ２１４ＣＤＢ」であるのに対し、物件１に記載されたシートの型番は「ＤＵＳ２１４－ＣＤＢ６」（下線部は当審にて付した。以下同じ。）であり、両者は下線部の点で一致せず、他に「ＤＵＳ２１４ＣＤＢ」製品の型番が「ＤＵＳ２１４－ＣＤＢ６」であることを示す根拠はない。

したがって、引用文献Ａに開示されたポリウレタン樹脂製のシートの「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「８０±２」及び「４．５ＭＰａ」であるとはいえず、補正後の本願請求項１に特定される１００％応力及び引張弾性率の条件を満たす可能性が高いポリウレタン製のシートが本願の出願当時に公知であったとはいえない。

（イ）引用文献Ｂに記載された製品名は「ＤＵＳ６０１」であるのに対し、物件２に記載されたシートの型番は「ＤＵＳ６０１－ＣＤＳ６」であり、両者は下線部の点で一致せず、他に「ＤＵＳ６０１」製品の型番が「ＤＵＳ６０１－ＣＤＳ６」であることを示す根拠はない。

したがって、引用文献Ｂに開示された熱可塑性ポリウレタンシートの「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「９０±２」及び「６．５ＭＰａ」であるとはいえず、補正後の本願請求項１に特定される１００％応力及び引張弾性率の条件を満たす可能性が高いポリウレタン製のシートが本願の出願当時に公知であったとはいえない。

（ウ）仮に、引用文献Ａに記載されたポリウレタン樹脂製シートの型番が物件１に記載された型番であり、引用文献Ｂに開示された熱可塑性ポリウレタンシートの型番が物件２に記載された型番であり、「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「８０±２」及び「４．５ＭＰａ」であるポリウレタン樹脂製シート、又は、「硬度ＪＩＳ Ａ」及び「１００％Ｍｏ」が「９０±２」及び「６．５ＭＰａ」である熱可塑性ポリウレタンシートが本願の出願当時に公知であったとしても、請求項１に記載された復元率、１００％応力の比、並びに、ＣＤ方向及びＭＤ方向の１００％応力及び引張弾性率については、上記引用文献Ａ及びＢ並びに物件１及び２には何ら記載されていない。

よって、実施例１の物性値を除いた条件ａ～ｃの数値範囲を満たすポリウレタン製のシートが本願の出願当時に公知であったとはいえない。

（エ）上記（ア）～（ウ）より、請求人の主張を採用することはできない。

（４）以上のとおりであるから、当業者は、本願明細書及び図面の記載並びに本願の出願当時の技術常識を考慮しても、条件ａ～ｃの数値範囲から実施例１の物性値を除いた数値範囲に該当するウレタンシートを、どのように製造するか理解できない。したがって、上記（１）の判断手法に照らすと、本願明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が請求項１に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

また、請求項１を引用する請求項２～４に係る発明についても同様であるから、本願明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が請求項２～４に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

さらに、請求項４及び５は請求項１を引用し、請求項１に係る発明である「半導体加工用シート」を発明特定事項に含む「半導体装置の製造方法」 の発明であるから、本願明細書の発明の詳細な説明が、当業者が請求項１に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない以上、本願明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が請求項４及び５に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものでもない。

第５ むすび

以上のとおりであるから、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。

したがって、他の拒絶の理由について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。