2022-000141

特願２０２０－５１４４７５号「半導体デバイステスト用コンタクト及びテストソケット装置」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１２月６日国際公開、ＷＯ２０１８／２２１７７７、令和２年８月１３日国内公表、特表２０２０－５２４２８８号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年６月２３日を国際出願日とする外国語特許出願であって（パリ条約による優先権主張 ２０１７年５月３０日 韓国）、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和元年１１月１５日 ：翻訳文の提出 令和２年 ９月１７日付け：拒絶理由通知書 令和３年 ３月３１日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ８月３１日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （９月 ７日 ：原査定の謄本の送達） 令和４年 １月 ５日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和４年１月５日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年１月５日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 本件補正の内容 令和４年１月５日にされた特許請求の範囲についての補正（以下「本件補正」という。）は、以下の(１)に示す本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を、以下の(２)に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正することを含むものである。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前 「 【請求項１】 金属板材を打ち抜きし、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトであって、 上方に突出する上側尖端部が設けられ、円筒状からなる上側頭部と、 前記上側頭部から側下方に傾斜をもって延び、らせん状の円筒形状に曲げられたストリップからなり、前記上側頭部と同一軸上に設けられる弾性部と、 下方に突出する下側尖端部が設けられ、前記弾性部の下側先端から垂直に延びて前記弾性部と同一軸上に設けられる下側頭部と、 少なくとも前記上側頭部と前記下側頭部との間の弾性部区間に円筒状に充填され、導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラーを含む、コンタクト。」 (２) 本件補正後 「 【請求項１】 金属板材を打ち抜きし、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトであって、 上方に突出する上側尖端部が設けられ、円筒状からなる上側頭部と、 前記上側頭部から側下方に傾斜をもって延び、らせん状の円筒形状に曲げられたストリップからなり、前記上側頭部と同一軸上に設けられる弾性部と、 下方に突出する下側尖端部が設けられ、前記弾性部の下側先端から垂直に延びて前記弾性部と同一軸上に設けられる下側頭部と、 前記上側頭部と前記下側頭部との間の前記弾性部の区間のみに円筒状に充填され、導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラーを含む、コンタクト。」 ２ 本件補正の目的 本件補正は、請求項１において、「導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラー」が「円筒状に充填され」る箇所が、「前記上側頭部と前記下側頭部との間の前記弾性部の区間のみ」であることを限定したものである。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と、本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 よって、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 ３ 独立特許要件についての当審の判断 本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、本件補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討を行う。 (１) 本件補正発明 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 (２) 引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 ア 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定 (ア) 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である韓国公開特許第１０－２０１６－００８５４５７号公報（以下「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。 摘記の後の括弧内に合議体が作成した日本語訳を示す。下線は合議体が付した。以下同様である。 ａ 段落００２５、００２６、図１、２、段落００３３ 「[0025] ［図：0001395849000001.jpg］ [0026] ［図：0001395849000002.jpg］ 」 （［0025］ ところで、上記の図１、２に示すように、ポゴピンは半導体パッケージの各端子間隔毎に設けなければならないが、半導体パッケージの小型化、集積化及び高性能化が [0026] 進行するにつれて、半導体パッケージ検査のためのポゴピンのサイズ、すなわちポゴピンの外径を小さくしなければならず、高周波電気信号を歪みなく伝達するためには伝達経路が安定しており、伝達経路上のインピーダンスを最小化しなければならない。しかしながら、従来のポゴピンは、ばねの外側に円筒形本体が設けられているので、ばね及びばねを収容する円筒形本体厚さほどの外径を満たす必要があるため、一定のサイズ以下で外径を小さくすることができないという問題がある。また、ばね１４を通る経路は、ばねが巻かれた回数だけ経路が長くなり、コイルのように螺旋状に巻かれているため、抵抗成分及びインダクタンス成分を含むようになり、電気的経路としては適さない。したがって、従来のポゴピンは、上部探針１２、円筒形本体１１及び下部探針１３を通る電気経路を利用しなければならないので、上部探針１２及び円筒形本体１１の間と円筒形本体１１と下部探針１３の間の両所で電気的接触を正確に維持する必要があるという問題がある。） 「 ［図：0001395849000003.jpg］ 」 「 ［図：0001395849000004.jpg］ 」 「[0033] ［図：0001395849000005.jpg］ 」 （[0033] 上部探針部又は下部探針部で感知された信号が下部探針部又は上部探針部に移動する過程での経路を最小化、簡略化することにより、電気信号の損失及び歪みを最小化し、信号品質を向上させるポゴピン及びその製造方法を提供しようとする。） ｂ 段落００６２、図３ 「[0062] ［図：0001395849000006.jpg］ 」 （[0062] 本発明のポゴピンは、図３に示すように、上部探針部１００と、下部探針部１０１と、前記上部探針部と下部探針部の間に位置する弾性部３００、３０１からなる。前記ポゴピンを構成する上部探針部１００と下部探針部１０１及び弾性部３００、３０１はそれぞれ独立的に形成した後、相互結合することによってポゴピンを形成することも可能であるが、製造工程の単純化及び大量生産を容易にするために一体となった単一部材を下記のように用いてポゴピンを形成することが好ましい。） 「 ［図：0001395849000007.jpg］ 」 ｃ 段落００６３、図４ 「[0063] ［図：0001395849000008.jpg］ 」 （[0063] 図４は、本発明のポゴピンの一実施例の展開図であって、薄い板状の単一部材をパンチング(punching)する過程を通じて前記展開図模様に裁断し、前記板材を折り曲げたり、丸めたり、丸く曲げたり(roll bending)、又は巻いて本発明のポゴピンを構成することができる。本発明の板状の単一部材は、電気伝導性のある金属板材で所定の延伸性があり、熱処理を通じて弾性及び強度を高めることができ、電気的抵抗が小さいのがよい。これにより、ベリリウム銅合金が好ましく、特にベリリウム銅25合金ASTM C17200が好ましいが、機械的、電気的物性を満足する他の素材も使用可能である。） 「 ［図：0001395849000009.jpg］ 」 ｄ 段落００６４～００６６ 「[0064] ［図：0001395849000010.jpg］ [0065] ［図：0001395849000011.jpg］ [0066] ［図：0001395849000012.jpg］ ［図：0001395849000013.jpg］ 」 （[0064] 上部探針部１００は、上段部に備えられた添付部１２０と上部探針部の下段部に中空円筒状の上部開口部１３０を含み、下部探針部２００は [0065] 下段部に具備された添付部１２１と下部探針部の上段部に中空円筒状の下部開口部１３１を含んで構成されており、 [0066] 上部挿入部２００は、挿入部１０００の上端に備えられ、前記上部開口部１３０に挿入可能な直径を有し、下部挿入部２００は、挿入部１０００の下端部に備えられ、前記下部開口部１３１に挿入可能な直径を有する。前記添付部１２０、２２０は、本発明のポゴピンの両端に位置してテスト端子、コンタクトパッドなどに直接接触する部分であって、多様な形状に形成できるが、テスト端子などとの正確な接触のためにクラウン形状に形成されることが望ましい。） なお、「下部探針部２００」は「下部探針部１０１」の誤記であることは明らかであり、「下部挿入部２００」は「下部挿入部２０１」の誤記であることは明らかであり、「前記添付部１２０、２２０」は「前記添付部１２０、１２１」の誤記であることは明らかである。後記(ウ)の引用発明の認定では、これらの誤記を修正した上で認定している。 ｅ 段落００６７、００６８、図５、６ 「[0067] ［図：0001395849000014.jpg］ [0068] ［図：0001395849000015.jpg］ 」 （[0067] 図４及び図５に示すように、開口部１３０、１３１及び挿入部２００、２０１は、後述する弾性部３００、３０１に外力が加わっていない状態では、図４に示すＣ２だけ互いに離間するように間隔を調整して形成する。ただし、本発明のポゴピンが弾性部のみで上部探針部１００と下部探針部１０１が連結される構造であるため、開口部１３０、１３１と挿入部２００、２０１をあまりに広く離すと上・下部探針が相互に接触しにくく、ポゴピンの構造的安定性に問題が生じる可能性がある。したがって、開口部１３０、１３１と挿入部２００、２０１とが互いに接触しない範囲で適当な間隔で離間するようにする。前記間隔は、ポゴピンをメッキする際、上部探針部１００と下部探針部１０１の全面に適切な厚さのメッキが正確になされるようにするためであり、開口部１３０、１３１と挿入部２００、２０１の間にメッキがつぶれたり、メッキがなされていない部分が発生したり、メッキによって開口部１３０，１３１と挿入部２００，２０１が接触するなど、メッキにより発生し得る問題を防止するできる。図５に示すように、離間した開口部１３０、１３１と挿入部２００、２０１は、外部の圧力がポゴピンに加えられたときに、挿入部２００、２０１が開口部１３０、１３１に挿入されると、上部探針部１００と下部探針部１０１が接続されている。詳しく説明すると、外力が上部探針部１００又は下部探針部１０１に加えられると、上部探針部１００又は下部探針部１０１と後述する弾性部３００、３０１に前記外力が伝達される。そして、前記外力により弾性部３００、３０１が収縮すると同時に上下挿入部２００、２０１が中空円筒形の開口部１３０、１３１にそれぞれ挿入され、下部探針部１０１と上部探針部１００は、上部挿入部と下部挿入部２００、２０１を介して面接触状態に接続されている。外力によって収縮した弾性部３００、３０１は、外力が消えたとき、弾性力によって復元されて上部探針部１００と下部探針部１０１の間の間隔を元の状態に維持する。 [0068] また、従来のポゴピンによれば、上部探針と円筒形本体の間又は円筒形本体と下部プローブの接触面積が小さくなるしかない。本発明によれば、接触面積を大幅に拡大することが可能であり、伝達される信号の歪みを最小化できるという利点がある。） 「 ［図：0001395849000016.jpg］ 」 「 ［図：0001395849000017.jpg］ 」 ｆ 段落００７８～００８２ 「[0078] ［図：0001395849000018.jpg］ [0079] ［図：0001395849000019.jpg］ [0080] ［図：0001395849000020.jpg］ [0081] ［図：0001395849000021.jpg］ [0082] ［図：0001395849000022.jpg］ 」 （[0078] 図４に示すように、本発明のポゴピンを製造するための方法は、次のとおりである。 [0079] ａ）裁断工程（Ｓ１） [0080] 上端部に添付展開部１２０’が形成された上部探針部展開部１００’、下端部に [0081] 添付展開部１２１’が形成された下部探針部展開部１０１’、及び、該上部探針部展開 [0082] 部１００’と下部探針部展開部１０１’を連結する帯状の弾性部展開部３００’、３０１’が一つの金属板材に展開された状態で裁断される。前記過程は裁断機などを通じて行われることができ、望ましくはプログレッシブスタンピングの過程でパンチングによって行われる。） ｇ 段落００８３～００８５ 「[0083] ［図：0001395849000023.jpg］ [0084] ［図：0001395849000024.jpg］ [0085] ［図：0001395849000025.jpg］ 」 （[0083] ｂ）円形（原形）ポゴピン形成工程（Ｓ２） [0084] 前記下部探針部展開部１０１’の板材をローリング手段Ｒを利用して、例えば、 [0085]押棒を回しながら巻くか、内部に円筒形通孔が形成された型に板材を圧入して円筒形曲面に沿って板材が巻かれるようにすることによって、一部又は全部が円筒形である下部探針部を形成させ、弾性部３００、３０１が挿入部２００、２０１の外面を取り囲む形態で巻かれるようにし、上下探針部１００、１０１の一部又は全部が円筒状に形成されるようにし、上部探針部、下部探針部及び弾性部が一体となった原形ポゴピンを形成させる。上下部探針部は上下部探針部展開部１００’、１０１’の板材をローリング手段Ｒを利用して一部又は全部が円筒状である上下部探針部１００、１０１を形成する。前記円形（原形）ポゴピン形成段階は、望ましくは、プログレッシブスタンピングの過程中にローリング、バンディング、ロールベンディングのうちいずれか一つ以上によって行われる。） ｈ 段落００８６～００８８ 「[0086] ［図：0001395849000026.jpg］ [0087] ［図：0001395849000027.jpg］ [0088] ［図：0001395849000028.jpg］ 」 （[0086] ｃ）熱処理、メッキ工程（Ｓ３） [0087] 前記原形ポゴピンは、弾性及び強度を高めるために熱処理して硬化させた [0088] 後、ニッケル及び金メッキ処理することにより、本発明のポゴピンを完成する。） (イ) 引用文献１の記載から認定した事項 ａ 引用文献１の図３から、弾性部３００、３０１が、上部探針部１００から側下方に傾斜をもって延びるらせん状の円筒形状であり、上部探針部１００及び下部探針部１０１と同一軸上にあることが読み取れる。 なお、図３に示された符号「３１０（３００）」は「３０１（３００）」の誤記であることは、段落００６２の記載からみて明らかである。 ｂ 引用文献１の図６から、上部挿入部２００及び下部挿入部２０１が断面Ｃ字状の中空円筒形の部分からなることが読みとれる。 (ウ) 引用発明の認定 前記(ア)において摘記した事項及び前記(イ)において認定した事項を総合すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 ［引用発明］ 「 上部探針部１００と、下部探針部１０１と、前記上部探針部と下部探針部の間に位置する弾性部３００、３０１からなり、一体となった単一部材を用いて形成されたポゴピンであって、（摘記事項ｂ） 上部探針部１００は、上段部に備えられた添付部１２０と上部探針部の下段部に中空円筒状の上部開口部１３０を含み、 下部探針部１０１は、下段部に備えられた添付部１２１と下部探針部の上段部に中空円筒状の下部開口部１３１を含んで構成されており、 上部挿入部２００は、挿入部１０００の上端に備えられ、前記上部開口部１３０に挿入可能な直径を有し、 下部挿入部２０１は、挿入部１０００の下端に備えられ、前記下部開口部１３１に挿入可能な直径を有し、（摘記事項ｄ） 上部挿入部２００及び下部挿入部２０１は、断面Ｃ字状の中空円筒形の部分からなり、（図６からの認定事項） 前記添付部１２０、１２１は、テスト端子、コンタクトパッドなどに直接接触する部分であって、テスト端子などとの正確な接触のためにクラウン形状に形成されており、（摘記事項ｄ） ポゴピンの製造の裁断工程（Ｓ１）では、上端部に添付展開部１２０’が形成された上部探針部展開部１００’、下端部に添付展開部１２１’が形成された下部探針部展開部１０１’、及び、該上部探針部展開部１００’と下部探針部展開部１０１’を連結する帯状の弾性部展開部３００’、３０１’が一つの金属板材に展開された状態で裁断され、（摘記事項ｆ） 円形（原形）ポゴピン形成工程（Ｓ２）では、前記下部探針部展開部１０１’の板材をローリング手段Ｒを利用して、例えば、押棒を回しながら巻くか、内部に円筒形通孔が形成された型に板材を圧入して円筒形曲面に沿って板材が巻かれるようにすることによって、一部又は全部が円筒形である下部探針部を形成し、弾性部３００、３０１が挿入部２００、２０１の外面を取り囲む形態で巻かれるようにし、 上下探針部１００、１０１の一部又は全部が円筒状に形成されるようにし、上部探針部、下部探針部及び弾性部が一体となった円形（原形）ポゴピンを形成し、 上下部探針部は上下部探針部展開部１００’、１０１’の板材をローリング手段Ｒを利用して一部又は全部が円筒状である上下部探針部１００、１０１を形成し、（摘記事項ｇ） 熱処理、メッキ工程（Ｓ３）では、前記円形（原形）ポゴピンに弾性及び強度を高めるために熱処理して硬化させた後、ニッケル及び金メッキ処理することにより、完成させ、（摘記事項ｈ） 弾性部３００、３０１は、上部探針部１００から側下方に傾斜をもって延びるらせん状の円筒形状であり、上部探針部１００及び下部探針部１０１と同一軸上にある、（図３からの認定事項） ポゴピン。」 イ 引用文献６に記載された事項と引用文献６技術事項の認定 (ア) 引用文献６記載された事項 当審において新たに引用する文献である特開２００４－３３３４５９号公報（以下「引用文献６」という。）には、次の事項が記載されている。 「【００１４】 即ち、スプリング１自体をコンタクトプローブとする事により、コンタクトプローブとしては最も短いプローブを製造する事が可能であり、シリコーン系、ゴム系、ゲル系等の弾性体で、尚且つ導電性を有する導電性樹脂２を充填、被覆する事により、スプリング１全体が導電体となり、インピーダンスを低下せしめインダクタンスを消滅せしめる事を可能とし、更に、コンタクトに必要なストローク（弾性）を可能とする。」 「【００２５】 第１図は、請求項１の実施例を示した断面図である、即ち、半導体もしくは電子部品と計測装置との接続をして、電気計測を可能とするコンタクトプローブに於いて、円筒状に巻いたスプリング１の線間を導電性の樹脂であり、尚且つ弾性を有する導電性樹脂２で満たし、包んだ事を特徴とするコンタクトプローブであり、導電性樹脂２は導電性を有し、尚且つ弾性体であればどんな物でも良い。」 「【００２８】 第４図は、請求項４の実施例を示した物である、即ち、請求項１記載のコンタクトプローブに於いて、円筒状に巻かれたスプリング１の片端、或いは両端１ａ，１ｂに金属製接触端子３を設けてなる事を特徴とするコンタクトプローブであり、金属製接触端子３は第４図の上図では円錐形状であるが、下図のように先端が平面状の物でも、或いは、先端が複数に尖った物でもどの様な形状でも良い。」 「【００４０】 【発明の効果】 本発明は上記構成に基づくと、コンタクトプローブ全体が導電体となるために低インピーダンスである、コイルを導電性樹脂で充填するためにインダクタンスが発生しない、動的接続点が最小限である、半導体等の実装状態（ハンダ付け）に近い理想的な接続を実現し、高周波デバイスの計測を可能とする、充分なストロークで多ピンのデバイスに於いても確実なコンタクトを実現する等、計測や検査を確実に安定的に行う事を可能とする。」 「【図１】 ［図：0001395849000029.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001395849000030.jpg］ 」 (イ) 引用文献６技術事項の認定 前記(ア)に摘記した事項から、引用文献６には次の技術事項が記載されていると認められる（以下「引用文献６技術事項」という。）。 ［引用文献６技術事項］ 「円筒状に巻かれたスプリング１の両端１ａ、１ｂに金属製接触端子３を設けたコンタクトプローブにおいて、シリコーン系、ゴム系、ゲル系等の弾性体でかつ導電性を有する導電性樹脂２をスプリング１の線間に充填し、被覆することにより、スプリング１全体を導電体とし、インピーダンスを低下せしめ、インダクタンスを消滅せしめることを可能とし、高周波デバイスの計測を可能とし、コンタクトに必要なストローク（弾性）を可能としたこと。」 ウ 引用文献３に記載された事項と周知技術１の認定 (ア) 引用文献３に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である特表２０１６－５０７７５１号公報（以下「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。 「【００１７】 以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 第１実施例 図３は本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトを示す図で、（ａ）は加工曲げで製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）はＡ－Ａ線についての断面図、（ｄ）はＢ－Ｂ線についての断面図である。 【００１８】 図３を参考すれば、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン１０’は、上方に上側尖端部１１が形成された上側頭部１２と、前記上側頭部１２から下方に延設された上側首部１３と、前記上側首部１３のおよそ下端から両側に突設される一対の上側肩部１４と、この上側肩部１４に隣接して前記上側首部１３から下方に延設された上側連結部１５からジグザグ状に延設されるスプリング部１６と、前記スプリング部１６の下端から延設された下側連結部１７から下方に延設され、下端に下側尖端部２０を持つ下側頭部１９と、前記下側頭部１９から両側に突設される一対の下側肩部１８とを含む。 【００１９】 上側頭部１２は略長方形のもので、上方に多数の上側尖端部１１が突設されてＩＣの端子と接触する。 【００２０】 上側頭部１２と下側頭部１９は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、スプリング部１６は中心線Ｃを中心に一定の幅（Ｗ）と一定のピッチ（Ｐ）でジグザグ状を持つ。 【００２１】 次に、図４に示したように、スプリングコンタクト板状パターンの中で、上側頭部１２とスプリング部１６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されて一体型のスプリングコンタクト１０が提供される。 【００２２】 上側首部１３の両側に突設される一対の上側肩部１４と、下側頭部１９から両側に突設される一対の下側肩部１８はそれぞれスプリング部１６の直径とほぼ同一であるか、上側頭部１２と下側頭部１９よりは大きく突設されることが好ましい。このような上側肩部又は下側肩部はＩＣテスト用ソケット装置内にスプリングコンタクトが組み立てられる場合にソケット装置内で係止部材として機能することができる。 【００２３】 本実施例において上側肩部と下側肩部は上側首部と下側頭部に設けられるものに例示したが、これだけに限定されるものではなく、後述する実施例でより明らかに理解できるように、スプリング部を支持可能な範囲で各頭部、又は各頭部とスプリング部を連結することになる連結部（例えば、首部）から突設されることもできるであろう。 【００２４】 このようなスプリングコンタクト１０は、多数の上側尖端部１１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部２０がＰＣＢ側に電気的に連結され、上部からＩＣを押圧する場合、スプリング部１６が長手方向に弾性変形して圧縮され、圧縮されたスプリング部１６の弾性力によって上側尖端部１１はＩＣの端子を押圧接触し、下側尖端部２０はＰＣＢ側に押圧接触して安定的に電気的な接触がなされてＩＣテストが行われることができる。」 「【図３】 ［図：0001395849000031.jpg］ 」 「【図４(ａ)】 ［図：0001395849000032.jpg］ 」 「【図４(ｂ)】 ［図：0001395849000033.jpg］ 」 「【図４(ｃ)】 ［図：0001395849000034.jpg］ 」 「【図４(ｄ)】 ［図：0001395849000035.jpg］ 」 (イ) 周知技術１の認定 前記(ア)に摘記した事項に例示されるように、次の事項は当業者にとって周知の技術であったと認められる（以下「周知技術１」という。）。 ［周知技術１］ 「金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターンをロール状に加工曲げして一体型のスプリングコンタクトとすること。」 エ 引用文献５、７に記載された事項と周知技術２の認定 (ア) 引用文献５に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である韓国登録特許第１０－１２６６１２３号公報（以下「引用文献５」という。）には、次の事項が記載されている。 「[0006] ［図：0001395849000036.jpg］ …（中略）… [0010] ［図：0001395849000037.jpg］ …（中略）… [0019] ［図：0001395849000038.jpg］ 」 （[0006] このような図１によるばねタイプのテスト用ソケットには、次のような問題がある。 …（中略）… [0010] 第４に、ばねは電気的な流れがコイルに沿って螺旋状に回転しながら伝達される。 …（中略）… [0019] 本発明は、上述した問題点を解決するために創出されたものであり、より詳細には製造が容易でありながら信号損失が少なく、耐久性に優れたスプリング部材を含むテスト用ラバーソケットを提供することを目的とする。 ） 「[0055] ［図：0001395849000039.jpg］ 」 （本発明のテスト用ラバーソケット１０は、被検査デバイスと検査装置を互いに電気的に連結するためのものであって、導電部２０と、絶縁性支持部３０と、スプリング部材４０と、導電パッド５０を含んで構成される。） 「[0056] ［図：0001395849000040.jpg］ 」 （前記導電部２０は、前記被検査デバイスの端子と対応する位置に配置され、厚さ方向に多数の導電性粒子２１が絶縁性弾性物質内に整列配置されるものである。このとき、導電部２０は、前記被検査デバイスの端子と対応する個数を有するか、又はそれより多少多いことも可能であり、前記導電部２０と導電部２０は、互いに一定間隔離隔されて配置される。） 「[0057] ［図：0001395849000041.jpg］ 」 （前記絶縁性弾性物質は、弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。このような架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。） 「[0064] ［図：0001395849000042.jpg］ 」 （前記スプリング部材４０は、前記導電部２０の絶縁性物質内に配置され、厚さ方向に螺旋状に巻かれながら延長されるものであるが、このようなスプリング部材４０は、導電性を有するように導電性に優れた金属素材が使用されることが好ましい。また、前記スプリング部材４０は、磁性素材を使用することが好ましい。これは導電部２０の成形過程において導電性粒子２１と共に厚さ方向に容易に配列されるようにするためである。） 「[0065] ［図：0001395849000043.jpg］ 」 （このようなスプリング部材４０は、その上端に導電パッド５０が配置されており、下端は導電部２０から一部分露出されて検査装置のパッドと接触するように構成されることができる。スプリング部材４０は、その内部及び外部に導電性粒子２１が分布されることができる。これと共に、スプリング部材４０の内外部に均一に導電性粒子２１が分布されることによって、導電部２０が圧縮される過程で、スプリング部材４０の周辺に導電性粒子２１が接触することによって、電気的な流れ性を良好にすることができる。） 「[0076] ［図：0001395849000044.jpg］ 」 （また、ばね自体のみからなる場合に比べて全体的な信号移動経路を短くできるという利点がある。すなわち、導電部内では、導電性粒子を介して信号が厚み方向に沿って直線的に移動するため、ばね部材を単独で配置した場合に比べてよりcurrent passを短くできるという利点がある。） 「図３ ［図：0001395849000045.jpg］ 」 (イ) 引用文献７に記載された事項 当審において新たに引用する文献である特開２００４－２９６３０１号公報（以下「引用文献７」という。）には、次の事項が記載されている。 「【０００４】 【発明が解決しようとする課題】 しかし、このような従来のコンタクトユニットにおいて、特許文献１に記載されているように、上記接続手段が、ゴム等の絶縁性を有する弾性部材の内部に導電性粒子や金属ワイヤー等を混入して厚さ方向に電気的に導通する異方導電性弾性体だけで構成されている場合は、二つの被接続物に接触させる際に十分なバネ性が得られず、被接続物に対する接触を安定させるためには大きく圧縮して接触圧力を高くしなければならなかった。また、その場合でもゴム等の内部に導電性粒子や金属ワイヤー等が混入されているだけであるので、十分な接続信頼性が得られないことがあった。 【０００５】 また、特許文献２に記載されているように、上記接続手段が、二つの被接続物の間にて外方に付勢されたコイルバネだけで構成されている場合は、このコイルバネを圧縮して二つの被接続物に接触させたときに、両者を接続する電流経路はコイルバネの螺旋状の線材の全長分の長さとなり、電路長が長くなって接続の抵抗値が高くなるものであった。また、コイルバネにより螺旋状の電流経路となることから、高周波特性が低下することがあった。 【０００６】 そこで、本発明は、このような問題点に対処し、被接続物に対し安定した接触圧力を与えると共に接続信頼性を向上し且つ接続の抵抗値を下げることができるコンタクトユニットを提供することを目的とする。」 「【０００７】 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、第１の手段によるコンタクトユニットは、絶縁材料から成る保持部材の内部空間に収納された接続手段により、二つの被接続物を電気的に接続するコンタクトユニットであって、上記接続手段は、外方に付勢され上記二つの被接続物に弾性的に圧接して電気的に接続するコイルバネと、このコイルバネを内側に包み込むと共に該コイルバネの弾性変形に追従して変形する弾性を有し且つ内部に導電性物質を混入した導電性弾性部材とを一体化させた弾性接続部材から成るものである。 【０００８】 このような構成により、コイルバネと導電性弾性部材とを一体化させた弾性接続部材から成る接続手段によって、外方に付勢されたコイルバネがその弾性力により二つの被接続物に弾性的に圧接して導通すると共に、コイルバネの弾性変形に追従して変形する導電性弾性部材内の導電性物質がコイルバネの線材と随所において接触したり、相互に接触することにより、螺旋状よりも短い複数の電流経路が形成される。これにより、被接続物に対し安定した接触圧力を与えると共に、接続信頼性を向上し、且つ接続の抵抗値を下げることができる。 【０００９】 また、第２の手段によるコンタクトユニットは、絶縁材料から成る保持部材の内部空間に収納された接続手段により、二つの被接続物を電気的に接続するコンタクトユニットであって、上記接続手段は、外方に付勢され上記二つの被接続物に弾性的に圧接して電気的に接続するコイルバネと、このコイルバネを内側に包み込むと共にコイルバネの弾性変形に追従して変形する弾性を有し且つ内部に導電性物質を混入した導電性弾性部材とを一体化させた弾性接続部材、及びこの弾性接続部材の両端面に介装され上記二つの被接続物に接触する導電性の接触子、を備えたものである。 【００１０】 このような構成により、コイルバネと導電性弾性部材とを一体化させた弾性接続部材及びこの弾性接続部材の両端面に介装された導電性の接触子を備えた接続手段によって、外方に付勢されたコイルバネがその弾性力により二つの被接続物に弾性的に圧接して導通すると共に、このコイルバネの弾性変形に追従して変形する導電性弾性部材内の導電性物質がコイルバネの線材と随所において接触したり、相互に接触し、また導電性の接触子で上記二つの被接続物に確実に接触することにより、螺旋状よりも短い複数の電流経路が形成される。これにより、被接続物に対し安定した接触圧力を与えると共に、接続信頼性を向上し、且つ接続の抵抗値を下げることができる。 【００１１】 そして、上記導電性弾性部材は、導電性ゴムから成るものとすればよい。 また、上記導電性弾性部材は、ヤング率の低いゴムに金属粒子を混入して形成してもよい。 或いは、上記導電性弾性部材は、ヤング率の低いゴムに導電ペーストを混入して形成してもよい。 また、上記ヤング率の低いゴムは、シリコーンゴムとすればよい。 さらに、上記導電性弾性部材は、その長手方向の中心軸部が中空状に形成されたものでもよい。」 「【００１６】 このような構成の電気部品用ソケット１７において、ソケット本体部１の載置部５の下方には、コンタクトユニット３が設けられている。このコンタクトユニット３は、対向する二つの被接続物としての回路基板１８と電気部品４とを電気的に接続するもので、上記電気部品用ソケット１７の内部に一つ又は複数個並べて設けられており、図１に示すように、ホルダー２０と、弾性接続部材２１とで構成されている。なお、符号２２は電気部品４の接続端子（例えば半球状のＢＧＡ端子）を示し、符号２３は回路基板１８の接続端子（例えば平板状のＬＧＡ端子）を示している。 【００１７】 ホルダー２０は、後述の弾性接続部材２１を内部空間に収納する保持部材となるもので、例えばガラス又はセラミック等の絶縁材料から成り、全体として内部に空間が形成された筒状に構成され、その中心軸部の上下には弾性接続部材２１の外径よりも大きい内径を有する通し孔２４があけられている。なお、ホルダー２０の長手方向の略中央部には、このホルダー２０を上下に２分割する切断線２５が入っており、２分割されたホルダー２０の内部に弾性接続部材２１を収納して上下のホルダー部材を結合することによって、ホルダー２０の内部に弾性接続部材２１を保持するようになっている。 【００１８】 弾性接続部材２１は、二つの被接続物（例えば回路基板１８と電気部品４）を電気的に接続する接続手段となるもので、上記ホルダー２０の内部空間に収納されており、コイルバネ２６と、導電性弾性部材２７とを一体化させて成る。コイルバネ２６は、ホルダー２０内にて外方に付勢され上記二つの被接続物に弾性的に圧接して電気的に接続するもので、例えば金属でできており、その上下両端部がホルダー２０の通し孔２４，２４から適宜の長さだけ突出している。 【００１９】 導電性弾性部材２７は、上記コイルバネ２６と共に二つの被接続物を電気的に接続する手段となるもので、その内側にコイルバネ２６を包み込むと共にコイルバネ２６の弾性変形に追従して変形する弾性を有し且つ内部に導電性物質２８を混入して成る。ここで、導電性弾性部材２７は、コイルバネ２６の弾性を著しく害さない程度において弾性変形可能とするため、ヤング率の低いゴム、例えばシリコーンゴムから成るのが望ましい。また、導電性弾性部材２７に混入する導電性物質２８は、導電性弾性部材２７が弾性変形した際に相互に接触したり、コイルバネ２６と接触して導通を図るもので、あらゆる種類の導電性粒子や、金、銀、銅、鉄、ニッケルなどの金属粒子、或いは導電ペーストから成る。 【００２０】 したがって、導電性弾性部材２７は、ヤング率の低いゴムに金属粒子を混入して形成したもの、ヤング率の低いゴムに導電ペーストを混入して形成したもの、又はヤング率の低いゴムに導電性粒子を混入して形成したもの等である。或いは、ネオプレーンやシリコーンゴム等にカーボンブラックを充填剤として加えた導電性ゴムで構成してもよい。この導電性ゴムの場合も、コイルバネ２６の弾性を著しく害さない程度において弾性変形可能なものが望ましい。 【００２１】 そして、上記コイルバネ２６を内側に包み込んだ状態で導電性弾性部材２７を所定形状の金型又は治具等に入れ、一体化させて例えば円柱状に形成して、弾性接続部材２１が構成される。このとき、図１においては、導電性弾性部材２７の中間部に太径部２９が円周方向に形成されており、弾性接続部材２１がホルダー２０の通し孔２４から抜け出ないようにされている。 【００２２】 この状態で、切断線２５で上下に２分割されたホルダー２０の上部材と下部材との間に上記のように構成された弾性接続部材２１を収納し、上下のホルダー部材を切断線２５の部位で適宜の手段で結合することによってホルダー２０の内部に弾性接続部材２１を保持して、コンタクトユニット３が構成される。そして、このコンタクトユニット３の弾性接続部材２１の上端面２１ａの全体が例えば電気部品４のＢＧＡ型の接続端子２２に接触し、下端面２１ｂの全体が回路基板１８の接続端子２３に接触するようになっている。 【００２３】 図３は、コンタクトユニット３の変形例を示す中央縦断面図である。この変形例は、上記弾性接続部材２１の上端部にコイルバネ２６だけを延長して蜜に巻き回した巻線接続部２６ａを形成すると共に、下端部にも同じくコイルバネ２６だけを延長して蜜に巻き回した巻線接続部２６ｂを形成し、これらの巻線接続部２６ａ，２６ｂでそれぞれ電気部品４の接続端子２２、回路基板１８の接続端子２３に接触するようにされている。この場合は、特に弾性接続部材２１とＢＧＡ型の接続端子２２との接触において、リング状の接触部を有する巻線接続部２６ａの内部にＢＧＡ型の接続端子２２が容易に嵌って食い込み状態で接触し、接続を確実にすることができる。」 「【００２６】 この場合、図１に示す電気部品４の下方への押圧に伴って、図５（ａ）に示すように、コンタクトユニット３（図５ではホルダー２０は省略している。）の弾性接続部材２１の上下両端面２１ａ，２１ｂに押圧力Ｐ，Ｑがかかる。すると、この押圧力Ｐ，Ｑにより、図５（ｂ）に示すように、弾性接続部材２１が圧縮されてその長さがコイルバネ２６の弾性変形により短縮される。この状態では、導電性弾性部材２７に混入された導電性物質２８がコイルバネ２６と接触したり、導電性物質２８同士が相互に接触したりして導通を図り、図５（ｂ）において例えば符号ａ，ｂ，ｃで示すような複数の電流経路が形成される。 【００２７】 ここで、図５（ｂ）に示す電流経路ａ，ｂ，ｃは、コイルバネ２６と導電性物質２８とが接触した状態で、その部分で最短距離の電路長を形成することとなる。したがって、二つの被接続物をコイルバネ２６だけで接続する場合における螺旋状の線材の全長分の長さとなる電路長に比べ、格段に短くなる。したがって、弾性接続部材２１全体の接続の抵抗値が低くなる。また、図５（ｂ）に示すように、弾性接続部材２１の上下両端面２１ａ，２１ｂには、コイルバネ２６の端部が存在すると共に、導電性物質２８が散点状に含まれて露出しているので、上端面２１ａ及び下端面２１ｂの被接続物との接続に寄与する導通面積が大きくなって、接続信頼性が向上する。また、弾性接続部材２１の全体として、略直線状の電流経路となることから、高周波特性が向上する。」 「【００２８】 図６は、本発明によるコンタクトユニット３の第２の実施形態を示す中央縦断面図である。この実施形態は、二つの被接続物を電気的に接続する接続手段を、図１又は図２に示す弾性接続部材２１と、この弾性接続部材２１の両端面に介装され上記二つの被接続物に接触する導電性の接触子３１ａ，３１ｂとで構成したものである。 【００２９】 この接触子３１ａ，３１ｂは、それぞれ電気部品４の接続端子（例えば平板状のＬＧＡ端子）２２及び回路基板１８の接続端子２３に電気的に接触するものであり、例えば金属でできており、ホルダー２０内に位置する太径部３２と、上記ホルダー２０の上下端部に形成された通し孔２４から外方に突出する円錐凸型の針状部３３と、弾性接続部材２１内のコイルバネ２６の内側に挿入されて接続する細径の基部３４とで構成されている。そして、弾性接続部材２１とその上下両端面に介装された接触子３１ａ，３１ｂとが一つの接続手段となって、二つの被接続物間を接続する。このとき、接触子３１ａ，３１ｂの円錐凸型の針状部３３が接続端子２２及び２３に食い込み状に接続して、接続信頼性が向上する。」 「【図１】 ［図：0001395849000046.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001395849000047.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001395849000048.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001395849000049.jpg］ 」 (ウ) 周知技術２の認定 前記(ア)及び(イ)に摘記した事項に例示されるように、次の事項は当業者にとって周知の技術であったと認められる（以下「周知技術２」という。）。 ［周知技術２］ 「検査対象に電気的に接触するコンタクト部材の上側頭部と下側頭部の間の弾性部において、導電性粒子が混入された導電性弾性部材が円筒状に充填されること。」 (３) 対比・判断 ア 対比 (ア) 対比分析 本件補正発明と引用発明を対比する。 ａ(ａ) 引用発明の「ポゴピン」は、本件補正発明の「コンタクト」に相当する。 (ｂ) 引用発明の「ポゴピン」は、「裁断工程（Ｓ１）」において「一つの金属板材に展開された状態で裁断され」、「円形（原形）ポゴピン形成工程（Ｓ２）」において「板材をローリング手段Ｒを利用して一部又は全部が円筒状である上下部探針部１００、１０１を形成」し、「弾性部３００、３０１が挿入部２００、２０１の外面を取り囲む形態で巻かれるようにし」、「上部探針部、下部探針部及び弾性部が一体となった円形（原形）ポゴピンを形成し」、「熱処理、メッキ工程（Ｓ３）」を経て完成させたものであるから、金属板材を打ち抜きし、円筒状にローリングして一体に構成されたものであるといえる。 (ｃ) よって、本件補正発明と引用発明は、「金属板材を打ち抜きし、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクト」という点で一致する。 ｂ(ａ) 引用発明の「上部探針部１００」の「上段部に備えられた添付部１２０」は、本件補正発明の「上方に突出する上側尖端部」に相当する。 (ｂ) 引用発明の「上部探針部１００」は、その「下段部」に「中空円筒状の上部開口部１３０」を含み、「一部又は全部が円筒状に形成される」から、本件補正発明の「円筒状からなる上側頭部」に相当する。 (ｃ) よって、本件補正発明と引用発明は、「上方に突出する上側尖端部が設けられ、円筒状からなる上側頭部」を含む点で一致する。 ｃ(ａ) 引用発明の「弾性部３００、３０１」は、「上部探針部１００から側下方に傾斜をもって延びるらせん状の円筒形状であり」、「挿入部２００、２０１の外面を取り囲む形態で巻かれるように」して形成されるから、本件補正発明の「前記上側頭部から側下方に傾斜をもって延び、らせん状の円筒形状に曲げられたストリップからな[る]」「弾性部」に相当する。 (ｂ) 引用発明の「弾性部３００、３０１」は、「上部探針部１００及び下部探針部１０１と同一軸上にある」から、本件補正発明の「前記上側頭部と同一軸上に設けられる弾性部」に相当する。 (ｃ) よって、本件補正発明と引用発明は、「前記上側頭部から側下方に傾斜をもって延び、らせん状の円筒形状に曲げられたストリップからなり、前記上側頭部と同一軸上に設けられる弾性部」を含む点で一致する。 ｄ(ａ) 引用発明の「下部探針部１０１」の「下段部に備えられた添付部１２１」は、本件補正発明の「下方に突出する下側尖端部」に相当する。 (ｂ) 引用発明では、「弾性部３００、３０１」は「上部探針部１００及び下部探針部１０１と同一軸上」にあり、「上部探針部、下部探針部及び弾性部が一体」となっているから、引用発明の「下部探針部１０１」は、本件補正発明の「前記弾性部の下側先端から垂直に延びて前記弾性部と同一軸上に設けられる下側頭部」に相当する。 (ｃ) よって、本件補正発明と引用発明は、「下方に突出する下側尖端部が設けられ、前記弾性部の下側先端から垂直に延びて前記弾性部と同一軸上に設けられる下側頭部」を含む点で一致する。 (イ) 一致点及び相違点の認定 前記(ア)の対比分析の検討結果をまとめると、本件補正発明と引用発明は、次の一致点において一致し、以下の相違点において相違する。 ａ 一致点 「 金属板材を打ち抜きし、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトであって、 上方に突出する上側尖端部が設けられ、円筒状からなる上側頭部と、 前記上側頭部から側下方に傾斜をもって延び、らせん状の円筒形状に曲げられたストリップからなり、前記上側頭部と同一軸上に設けられる弾性部と、 下方に突出する下側尖端部が設けられ、前記弾性部の下側先端から垂直に延びて前記弾性部と同一軸上に設けられる下側頭部と、 を含むコンタクト」である点。 ｂ 相違点 本件補正発明は、「前記上側頭部と前記下側頭部との間の前記弾性部の区間のみに円筒状に充填され、導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラーを含む」のに対して、 引用発明は、挿入部２００、２０１が断面Ｃ字状の中空円筒形の部分からなり、弾性部３００、３０１が挿入部２００、２０１の外面を取り囲む形態で巻かれるようにして形成され、上部探針部１００から側下方に傾斜をもって延びるらせん状の円筒形状であるものの、このような円筒形状の弾性部３００、３０１にフィラーが充填されていない点。 イ 判断 (ア) 引用発明の「挿入部２００、２０１」について ａ 引用発明の「ポゴピン」は、高周波電気信号を歪みなく安定的に伝達するために、従来は上部探針、円筒形本体及び下部探針を通る電気経路において、上部探針及び円筒形本体の間と円筒形本体と下部探針の間の両所で電気的接触を正確に維持する必要があったところ（［００２６］）、上部探針部又は下部探針部で感知された信号が下部探針部又は上部探針部に移動する過程での経路を最小化、簡略化することにより、電気信号の損失及び歪みを最小化し、信号品質を向上させるようしたものである（［００３３］）。 ｂ 具体的には、引用発明の「ポゴピン」の動作として、外力により弾性部３００、３０１が収縮すると同時に挿入部２００、２０１が中空円筒形の開口部１３０、１３１にそれぞれ挿入され、上部探針部１００と下部探針部１０１が、挿入部２００、２０１を介して面接触状態に接続されることにより（［００６７］）、接触面積が大幅に拡大され、伝達される信号の歪みを最小化できるようにしたものである（［００６８］）。 ｃ 以上を踏まえると、引用発明の「挿入部２００、２０１」の「断面Ｃ字状の中空円筒形の部分」は、高周波電気信号を歪みなく安定的に伝達するために、接触面積の拡大を通じて上部探針部と下部探針部の電気的接触を確実なものとする機能を果たしているといえる。 (イ) 引用文献６技術事項の「導電性樹脂２」について 引用文献６技術事項には、「円筒状に巻かれたスプリング１の両端１ａ、１ｂに金属製接触端子３を設けたコンタクトプローブにおいて、シリコーン系、ゴム系、ゲル系等の弾性体でかつ導電性を有する導電性樹脂２をスプリング１の線間に充填し、被覆することにより、スプリング１全体を導電体とし、インピーダンスを低下せしめ、インダクタンスを消滅せしめることを可能とし、高周波デバイスの計測を可能とし、コンタクトに必要なストローク（弾性）を可能としたこと」が開示されているところ、高周波デバイスの計測が可能であるとしているから、コンタクトプローブが高周波電気信号を歪みなく安定的に伝達できるように、導電性樹脂２をスプリング１の線間に充填したものであるといえる。 (ウ) 引用発明の「挿入部２００、２０１」と引用文献６技術事項の「導電性樹脂」の置換可能性について ａ 前記(ア)及び(イ)において検討したとおり、引用発明の「挿入部２００、２０１」の「断面Ｃ字状の中空円筒形の部分」及び引用文献６記載事項の「導電性樹脂２」は、いずれも弾性部（スプリング部）を有するコンタクトプローブが高周波電気信号を歪みなく安定的に伝達できるようにするためのものであるから、両者は機能を共通とする。してみれば、引用発明において、「挿入部２００、２０１」の「断面Ｃ字状の中空円筒形の部分」を、弾性部３００、３０１（スプリング部）の線間に弾性の導電性樹脂を充填するという手段に置換することにより、高周波電気信号を歪みなく安定的に伝達できるようにすることは、当業者にとっては自明の設計変更にすぎない。 ｂ なお、「金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターンをロール状に加工曲げして一体型のスプリングコンタクトとすること」は、周知の技術であるから（周知技術１を参照）、引用発明の弾性部３００、３０１（スプリング部）を形成する際に、挿入部２００、２０１（断面Ｃ字状の中空円筒形の部分）がなくとも「帯状の弾性部展開部３００’、３０１’」をロール状に曲げ加工可能であることは自明であり、そのために「帯状の弾性部展開部３００’、３０１’」どうしの接続を維持したままにしておくことは、当業者ならば当然なすべき設計事項である。 ｃ また、シリコーンゴムなどの弾性を有する樹脂に導電性を有する粒子を混入させて、弾性の導電性フィラーとすることは、常套手段にすぎず、格別のものではない。 (エ) 相違点についての判断のまとめ 前記(ア)～(ウ)に検討したとおり、引用発明において、挿入部２００、２０１の代わりに、弾性部３００、３０１（スプリング部）の線間に弾性の導電性樹脂を充填して弾性部の区間のみにある円筒状のものとすることにより、前記相違点に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。 そして、本件補正発明の奏する効果としては、引用発明、引用文献６技術事項及び周知技術１から当業者が予測困難で、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本件補正発明は、引用発明、引用文献６技術事項及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 請求人の主張について (ア) 審判請求書の主張内容 請求人は概略次の主張をしている。 ａ 引用文献１～５は、「前記上側頭部と前記下側頭部との間の前記弾性部の区間のみに円筒状に充填され」に相当する構成を開示も示唆もしていない。 ｂ 本願のコンタクトは、上側頭部１１０と下側頭部１３０の間の弾性部１２０の区間のみに充填され（コンタクト全体の長さ方向だけでなく、コンタクトの径方向についても）、コンタクトの内部空間のみに導電性粒子が分布する。 ｃ 引用文献５に係るラバーソケットについては、導電性粒子（２１）を有する導電部（２０）はスプリング部材（４０）の内部空間（Ａ）のみにとどまらず、スプリング部材の外部空間（Ｂ）にも導電性粒子（２１）が分布する。 ｄ 本願のコンタクトを用いたテストソケットは、コンタクトの内部空間のみに導電性粒子が分布するので、コンタクトの外部空間は絶縁体となり、これにより、テストソケットを複数作製したときであっても、隣り合うテストソケット間に十分な絶縁距離Ｌを確保しやすい利点がある。 ｅ 一方、引用文献５に係るラバーソケットは、スプリング部材の外部空間（Ｂ）にも導電性粒子（２１）が分布するので、隣り合うラバーソケット間の絶縁距離Ｌが確保しにくい欠点があり、特に、ファインピッチのデバイス用のソケットを製作する際に不都合が生じる。 (イ) 請求人の主張についての検討 上側頭部と下側頭部の間の弾性部の区間のみにおいて、コンタクト全体の長さ方向だけでなく、コンタクトの径方向についても、コンタクトの内部空間のみに導電性粒子が分布するようにしたことは、引用文献６技術事項に開示されている（特に引用文献６の【図４】を参照）。 そして、コンタクトの内部空間のみに導電性粒子が分布することにより、テストソケットを複数作製したときであっても、隣り合うテストソケット間に十分な絶縁距離Ｌを確保しやすい利点があるという効果について検討しても、当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 したがって、請求人の主張によっても、当審の判断は左右されることはない。 エ 小括 以上検討のとおり、本件補正発明は、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 よって、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 したがって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明について 本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１～３１に係る発明は、令和３年３月３１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～３１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は前記第２の１(１)に摘記した事項により特定されるとおりである。 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由のうち、本願発明についての理由は、次のとおりである。 理由３（進歩性） 本願発明は、下記の引用文献１及び５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１：韓国公開特許第１０－２０１６－００８５４５７号公報 引用文献５：韓国登録特許第１０－１２６６１２３号公報 ３ 引用文献に記載された事項 上記引用文献１には、第２の３(２)ア(ウ)において認定したとおりの引用発明が記載されていると認められる。 また、周知技術２は、前記第２の３(２)エ(ウ)において認定したとおりである。 ４ 対比・判断 (１) 本願発明は、本件補正発明から、「導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラー」が「円筒状に充填され」る箇所が、「前記上側頭部と前記下側頭部との間の前記弾性部の区間のみ」であるという限定を省き、「少なくとも前記上側頭部と前記下側頭部との間の弾性部区間に円筒状に充填され、導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラーを含む」としたものである。 (２) そうすると、本願発明と引用発明は、前者が「少なくとも前記上側頭部と前記下側頭部との間の弾性部区間に円筒状に充填され、導電性を有する粒子が混入された弾性を有するフィラーを含む」のに対して、後者が円筒形状の弾性部３００、３０１にフィラーが充填されていない点で相違し、その余の点で両者は一致する。 (３) しかしながら、「検査対象に電気的に接触するコンタクト部材の上側頭部と下側頭部の間の弾性部において、導電性粒子が混入された導電性弾性部材が円筒状に充填されること」は、周知の技術であるから（周知技術２を参照）、引用発明に上記周知技術２を適用することにより、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術２に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。 第４ むすび 以上検討のとおりであるから、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。