2021-701234

特許第６８９２２５０号発明「圧電デバイス及びベース」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８９２２５０号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６８９２２５０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～３に係る特許についての出願は、平成２８年１１月２４日に出願され、令和３年５月３１日にその特許権の設定登録がされ、令和３年６月２３日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和３年１２月２３日に特許異議申立人 市東 勇は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～３の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明３」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 凹部および土手部を有するセラミック製ベースと、前記凹部内に収納されている圧電振動片と、前記セラミック製ベースの前記土手部の天面で封止用金属で接合されている蓋と、を有する圧電デバイスにおいて、 前記セラミック製ベースの前記天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向において前記セラミック製ベースの内側に向かって下がる傾斜面となっており、かつ、 前記傾斜面は、前記天面の全部に在り、かつ、 前記傾斜面と水平面との成す角度をθとしたとき、２度≦θ≦６度であることを特徴とする圧電デバイス。 【請求項２】 前記天面の内側の端から前記蓋の裏面に渡って前記封止用金属が張り出している隅縁構造を有することを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。 【請求項３】 圧電振動片が収納される凹部および前記凹部を形成している土手部を有するセラミック製ベースにおいて、 前記土手部の天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向において当該セラミック製ベースの内側に向かって下がる傾斜面となっており、かつ、 前記傾斜面は、前記天面の全部に在り、かつ、 前記傾斜面と水平面との成す角度をθとしたとき、２度≦θ≦６度であることを特徴とするセラミック製ベース。」 第３ 申立理由の概要 特許異議申立人 市東 勇は、主たる証拠として特開２００３－３３８５７０号公報（以下、「甲１」という。）並びに従たる証拠として特開２００４－１８６２７６号公報（以下、「甲２」という。）、特開２０１６－１７１４８０号公報（以下、「甲３」という。）、特開２００３－１６３５６７号公報（以下、「甲４」という。）及び特開２０１４－３２３９号公報（以下、「甲５」という。）を提出し、以下の取消理由１～取消理由４の理由により、請求項１～３に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。 取消理由１：請求項１及び３に係る特許は特許法２９条１項３号の規定に違反してされたものである。（同法１１３条２号） 取消理由２：請求項１～３に係る特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。（同法１１３条２号） 取消理由３：請求項１～３に係る特許は、特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（同法１１３条４号） 取消理由４：請求項１～３に係る特許は、特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（同法１１３条４号） 第４ 証拠 １ 甲１の記載事項 甲１には、以下の事項（下線は強調のため当審にて付与した。以下同様。）が記載されている。 （１）「【００１４】図１は、本発明の電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示した断面図であり、同図において１は電子部品搭載用基板、２は金属蓋体、３は電子部品である。そして、電子部品搭載用基板１と金属蓋体２とから成るパッケージの内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が気密に封止されることによって電子装置となる。 【００１５】電子部品搭載用基板１は、上面中央部に電子部品３を収容するための凹状の搭載部Ａを有する絶縁基体４に、搭載部Ａ内から下面に導出する複数のメタライズ配線導体５および搭載部Ａを取り囲む枠状の封止用メタライズ層６を被着形成して成る。そして、搭載部Ａの底面は電子部品３が搭載され、この電子部品３の電極とメタライズ配線導体５とが導電性接着剤８を介して接続される。また、封止用メタライズ層６には、金属蓋体２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。 【００１６】絶縁基体４は、電子部品３を支持するための支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る。このような絶縁基体４は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を採用してシート状とすることによって絶縁基体４用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって製作される。」 （２）「【００１９】さらに、絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲むように被着された封止用メタライズ層６は、タングステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、幅が０．４ｍｍ程度で厚みが１０～５０μｍ程度の枠状であり、その上面が内周側に向けて傾いている。封止用メタライズ層６は、絶縁基体４に金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し、通常であれば、その露出する表面に１～２０μｍ程度の厚みのニッケルめっきと０．１～３μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そして、その上には金属蓋体２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。なお、封止用メタライズ層６上に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接により接合するには、図２に断面図で示すように、下面にろう材７が被着された金属蓋体２を絶縁基体４の封止用メタライズ層６上に載置し、この金属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極Ｒを接触させながら転動させるとともに、このローラー電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ローラー電極Ｒと金属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材７の一部を溶融させることによって行われる。このとき、封止用メタライズ層６に施されたニッケルめっきは、その厚みが５μｍ以上であると、封止用メタライズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接により接合する際に、シーム溶接の熱により絶縁基体４に印加される熱衝撃をニッケルめっきにより良好に吸収して絶縁基体４に熱衝撃による割れやクラックが発生するのを有効に防止することができる。したがって、封止用メタライズ層６に施されたニッケルめっきはその厚みを好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは８μｍとしておくことが望ましい。 【００２０】このような封止用メタライズ層６は、例えばタングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して得たタングステンペーストを絶縁基体４用のセラミックグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を採用して予め所定厚み、所定パターンに印刷塗布し、これを温風乾燥機や赤外線乾燥機により乾燥して溶剤を除去するとともに、プレス機により上面が内周側に傾くようにプレスした後、絶縁基体４用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲むようにして被着形成される。」 （３）「【００２２】なお、図３に部分断面図で示すように、封止用メタライズ層６は、その相対向する２辺の上面に接する直線Ｌと封止用メタライズ層６の内周から５０μｍ外周側の上面までの距離Ｄが５～１０μｍとなるように内周側に向けて傾いていることが好ましい。距離Ｄが５μｍ未満の場合、封止用メタライズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接する際に、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される隙間が小さくなり、溶融したろう材７が封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間から押し出されて搭載部Ａ内に流れ出たり、飛び散ったりして内部に収容する電子部品３に付着して電子部品３の作動を阻害してしまう危険性が大きくなり、他方、１０μｍを超えると、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される隙間が大きくなりすぎて、そのような大きな隙間をろう材７を介して良好に埋めることが困難となる傾向にある。 【００２３】また、電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合される金属蓋体２は、鉄－ニッケル合金板あるいは鉄－ニッケル－コバルト合金板から成る厚みが０．１ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀－銅共晶ろう等のろう材７が１０～３０μｍ程度の厚みに被着されている。そして、電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合されることにより電子部品搭載用基板１との間で電子部品３を気密に封止する。」 （４）図３ ［図：0001384294000001.jpg］ （５）前記（１）～（４）によれば、甲１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「電子部品搭載用基板１と金属蓋体２とから成るパッケージの内部に圧電振動子の電子部品３が気密に封止されてなる電子装置であって（【００１４】）、 電子部品搭載用基板１は、上面中央部に電子部品３を収容するための凹状の搭載部Ａを有する絶縁基体４に、搭載部Ａを取り囲む枠状の封止用メタライズ層６を被着形成して成り（【００１５】）、 封止用メタライズ層６には、金属蓋体２がろう材７を介してシーム溶接により接合され（【００１５】）、 絶縁基体４は、セラミックスから成り、原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをシート状とすることによって絶縁基体４用のセラミックグリーンシートを得、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって製作され（【００１６】）、 ろう材７は、銀－銅共晶ろうであり（【００２３】）、 封止用メタライズ層６は、幅が０．４ｍｍ程度で厚みが１０～５０μｍ程度の枠状であり、その上面が内周側に向けて傾いており、絶縁基体４に金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し（【００１９】）、 封止用メタライズ層６は、タングステンペーストを絶縁基体４用のセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法を採用して予め所定厚み、所定パターンに印刷塗布し、乾燥して溶剤を除去するとともに、上面が内周側に傾くようにプレスした後、絶縁基体４用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲むようにして被着形成され（【００２０】）、 封止用メタライズ層６は、その相対向する２辺の上面に接する直線Ｌと封止用メタライズ層６の内周から５０μｍ外周側の上面までの距離Ｄが５～１０μｍとなるように内周側に向けて傾いており（【００２２】）、 距離Ｄが１０μｍを超えると、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される隙間が大きくなりすぎて、そのような大きな隙間をろう材７を介して良好に埋めることが困難となる（【００２２】）、 電子装置。」 ２ 甲２の記載事項 甲２には、以下の事項が記載されている。 （１）「【００１９】 【発明の実施の形態】 以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。 図１は、本発明にかかるセラミック電子部品の一例である水晶発振器の分解斜視図である。水晶発振器１は、セラミックパッケージ７に水晶片２を収容させたものである。水晶片２には、表裏に電極４が取り付けられている。この電極４がセラミックパッケージ７の内部端子５と導通し、外部端子６より所期の発振波が取り出せるようになっている。セラミックパッケージ７は、電子部品本体収容用のキャビティ７ｃを備えている。キャビティ７ｃに水晶片２などの電子部品本体を収容した後は、開口周縁部７ｂに薄板状のリッド３がロウ接される。 【００２０】 図２の部分拡大断面図に示すように、リッド３には、低膨張率金属からなる本体部３２に、ロウ材層３１が接合されたクラッド材を採用することができる。本体部３２をなす低膨張率金属としては、たとえばコバール（Ｆｅ－２９Ｎｉ―１７Ｃｏ）などのＦｅ基（Ｆｅ含有量４０質量％以上）低膨張率金属を使用できる。他方、ロウ材層３１には、たとえば導電成分としてＡｇを質量換算で最も多く含有するＡｇ－２８Ｃｕロウ材（これは一般的なＡｇロウ材）が使用される。ロウ材層３１は、リッド３の一方の主面全体をなすとともに、その厚さがおよそ１５μｍ程度に調整されている。このようなリッド３は、開口周縁部７ｂに形成されたメタライズ層２７を介して、セラミックパッケージ７に直接ロウ接される。メタライズ層２７は、たとえばＷ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）を質量部換算で最も多く含有する導電層である。なお、図示しないが通常はこの上にＮｉ－Ａｕめっきが施されるので、メタライズ層２７は、Ｎｉ－Ａｕめっき層を含むと考えてもよい。」 （２）「【００３２】 また、図６に示すように、ダレ部７ｅはキャビティ７ｃの底面１８ｐからの高さが最も小さい位置と、最も大きい位置との差ｄが１μｍ以上１０μｍ以下となるように形成するのがよい（ただし焼成後寸法で）。この高低差ｄ、換言すればダレ量が小さすぎると、ロウ溜まりが十分に形成されず、溶融したロウ材の噴出抑止効果を得ることができない恐れがある。他方、過剰な高低差ｄを持つダレ部７ｅを形成しても、ロウ材の噴出抑止効果の向上は望めないばかりか、製造コストの高騰や、リッド３の接合強度低下を招く恐れがある。ダレ量の調整に関して言えば、前述した可撓部材１１の厚さ、硬さ、材質等を種々選択したうえで、押圧力を適宜調整することにより行うことができる。なお、本明細書中でいう高さ方向は、グリーンシートの積層方向でもあるし、キャビティ７ｃの深さ方向でもある。」 （３）図１ ［図：0001384294000002.jpg］ （４）図２ ［図：0001384294000003.jpg］ （５）図６ ［図：0001384294000004.jpg］ （当審注：Ｄ２の具体的な寸法は、甲２明細書及び図面に示されていない。） （６）前記（１）～（５）によれば、甲２には以下の技術が記載されている。 「セラミックパッケージ７に水晶片２を収容させた水晶発振器１であって、 セラミックパッケージ７は、電子部品本体収容用のキャビティ７ｃを備え、キャビティ７ｃに水晶片２などの電子部品本体を収容した後、開口周縁部７ｂに薄板状のリッド３がロウ接され（【００１９】）、 リッド３には、低膨張率金属からなる本体部３２に、ロウ材層３１が接合されたクラッド材を採用することができ、ロウ材層３１には、一般的なＡｇロウ材が使用され、リッド３は、開口周縁部７ｂに形成されたメタライズ層２７を介して、セラミックパッケージ７に直接ロウ接され（【００２０】）、 ダレ部７ｅはキャビティ７ｃの底面１８ｐからの高さが最も小さい位置と、最も大きい位置との差ｄが１μｍ以上１０μｍ以下となるように形成するのがよく、この高低差ｄ、換言すればダレ量が小さすぎると、ロウ溜まりが十分に形成されず、溶融したロウ材の噴出抑止効果を得ることができない恐れがあり、他方、過剰な高低差ｄを持つダレ部７ｅを形成しても、ロウ材の噴出抑止効果の向上は望めないばかりか、製造コストの高騰や、リッド３の接合強度低下を招く恐れがあり、ダレ量の調整に関して言えば、前述した可撓部材１１の厚さ、硬さ、材質等を種々選択したうえで、押圧力を適宜調整することにより行うことができる（【００３２】）、 水晶発振器１。」 ３ 甲３の記載事項 甲３には、以下の事項が記載されている。 （１）「【００１４】 本実施形態の振動子デバイス１は、平板状の底部１１と底部１１上に設けられる環状の堤部１２とからなり、底部１１と堤部１２とで囲まれる有底孔状の空間１７を有する基板１０と、空間１７内に設けられる振動子５０と、堤部１２の上面１４上に空間１７の開口を取り囲むように設けられる環状の接合材層３０と、接合材層３０により基板１０と接合されて、空間１７の開口を塞ぐ蓋体２０と、を備える。そして、堤部１２の上面１４と内側面１５との連結面１６は、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が狭くなるように傾斜するとともに、その傾斜角度が漸次急になる曲面であり、接合材層３０の内側面３１は、蓋体２０の下面２１上から堤部１２の連結面１６上に延在しており、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が広がるように傾斜する。そして、堤部の連結面１６の平均傾斜角度は、接合材層の内側面３１の平均傾斜角度より小さい。」 （２）「【００１７】 基板１０を構成する材料は、特に限定されないが、セラミック材料とすることができる。特にセラミック材料としては、アルミナを主成分とするセラミック材料や、窒化アルミニウムを主成分とするセラミック材料や、ムライトを主成分とするセラミック材料や、低温焼成の一種であるガラス－セラミック材料等を挙げることができる。」 （３）「【００２３】 また、堤部１２のサイズは、特に限定されないが、例えば２．０ｍｍ（縦幅）×２．５ｍｍ（横幅）×０．３ｍｍ（厚さ）とし、空間１７の開口のサイズは、例えば１．２ｍｍ（縦幅）×１．５ｍｍ（横幅）とする。また、堤部１２の内側面１５の傾斜角度は、底部１１の上面１３に対して、例えば８０°とする。堤部１２の連結面１６の平均傾斜角度（θ１）は、底部１１の上面１３（堤部１２の上面１４）に対して、例えば２７°とする。」 （４）「【００３０】 蓋体２０を構成する材料は、特に限定されないが、セラミック材料とすることができる。また、金属材料、樹脂材料等も挙げることができる。」 （５）「【００３２】 接合材層３０は、基板１０と蓋体２０とを接合するための部材であって、基板１０の堤部１２の上面１４上に、環状に設けられる。そして、底部１１側から蓋体２０側に向けてフィレットを形成する。 接合材層３０の内側面３１は、蓋体２０の下面２１上から堤部１２の連結面１６上に延在しており、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が広がるように傾斜するとともに、その傾斜角度が漸次急になる曲面（凹状に湾曲した曲面）である。 なお、内側面は、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて傾斜角度が漸次緩やかなる曲面（凸状に湾曲した曲面）としても良く、あるいは、平面状の傾斜面としても良い。」 （６）「【００３６】 接合材層３０を構成する材料は、特に限定されないが、ガラス材料とすることができる。また、ガラス材料として、ホウ圭酸ガラス、酸化バナジウム系ガラス、銀リン酸系ガラス、錫リン酸系ガラス、酸化ビスマス系ガラス等を挙げることができる。また、ガラス材料とは別に、半田、銀合金、金合金等の金属ロウ材や、シリコーン系樹脂接着剤、ポリイミド系樹脂接着剤、エポキシ系樹脂接着剤、ウレタン系樹脂接着剤などの樹脂接着剤も挙げることができる。」 （７）図２ ［図：0001384294000005.jpg］ （８）図３ ［図：0001384294000006.jpg］ （９）前記（１）～（８）によれば、甲３には以下の技術が記載されている。 「振動子デバイス１であって、 平板状の底部１１と底部１１上に設けられる環状の堤部１２とからなり、 底部１１と堤部１２とで囲まれる有底孔状の空間１７を有する基板１０と、 空間１７内に設けられる振動子５０と、 堤部１２の上面１４上に空間１７の開口を取り囲むように設けられる環状の接合材層３０と、 接合材層３０により基板１０と接合されて、空間１７の開口を塞ぐ蓋体２０と、を備え、 堤部１２の上面１４と内側面１５との連結面１６は、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が狭くなるように傾斜するとともに、その傾斜角度が漸次急になる曲面であり、 接合材層３０の内側面３１は、蓋体２０の下面２１上から堤部１２の連結面１６上に延在しており、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が広がるように傾斜し、 堤部の連結面１６の平均傾斜角度は、接合材層の内側面３１の平均傾斜角度より小さく（【００１４】）、 基板１０を構成する材料は、セラミック材料とすることができ（【００１７】）、 堤部１２のサイズは、２．０ｍｍ（縦幅）×２．５ｍｍ（横幅）×０．３ｍｍ（厚さ）とし、 空間１７の開口のサイズは、１．２ｍｍ（縦幅）×１．５ｍｍ（横幅）とし、 堤部１２の内側面１５の傾斜角度は、底部１１の上面１３に対して、８０°とし、 堤部１２の連結面１６の平均傾斜角度（θ１）は、底部１１の上面１３（堤部１２の上面１４）に対して、２７°とし、（【００２３】）、 蓋体２０を構成する材料は、金属材料を挙げることができ（【００３０】）、 接合材層３０の内側面３１は、蓋体２０の下面２１上から堤部１２の連結面１６上に延在しており、蓋体２０側から底部１１側に向かうにつれて空間１７が広がるように傾斜するとともに、その傾斜角度が漸次急になる曲面（凹状に湾曲した曲面）であり（【００３２】）、 接合材層３０を構成する材料は、金属ロウ材を挙げることができる（【００３６】）、 振動子デバイス１。」 ４ 甲４の記載事項 甲４には、以下の事項が記載されている。 （１）「【０００３】（従来技術の一例）第４図（ａｂ）は一従来例を説明する水晶振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー４を除く平面図である。表面実装振動子は、表面実装容器１内に水晶片２を密閉封入してなる。表面実装容器１は積層セラミックとした凹状の容器本体３と、セラミックとした絶縁カバー４とからなる。容器本体３は三層構造とし、外表面に実装電極５を有する底壁６ａ、一端に分割段部を他端に段部を形成する中間枠壁６ｂ及び上壁６ｃからなる。分割段部には、実装電極５と電気的に接続する図示しない一対の水晶端子が形成される。」 （２）「【０００５】導電性接着剤９は、容器本体３の分割段部上に塗布して水晶片２の一端部を載置した後、熱硬化によって固着する。なお、水晶片２の一端部の下面及び側面が導電性接着剤９によって固着される。絶縁カバー４は、ここではガラス（１０）封止によって容器本体３の上壁６ｃ上面に接合し、水晶片２を密閉封入する。」 （３）図４（ａ） ［図：0001384294000007.jpg］ 図４によれば、ガラス（１０）の内側面は、絶縁カバー４に近づくにつれて張り出すように傾斜していることが認められる。 （４）前記（１）～（３）によれば、甲４には以下の技術が記載されている。 「従来技術の表面実装振動子であって、 表面実装容器１内に水晶片２を密閉封入し、 表面実装容器１は積層セラミックとした凹状の容器本体３と、 セラミックとした絶縁カバー４とからなり（【０００３】）、 絶縁カバー４は、ここではガラス（１０）封止によって容器本体３の上壁６ｃ上面に接合し、水晶片２を密閉封入し（【０００５】）、 ガラス（１０）の内側面は、絶縁カバー４に近づくにつれて張り出すように傾斜している（前記（３））、 表面実装振動子。」 ５ 甲５の記載事項 甲５には、以下の事項が記載されている。 （１）「【００２５】 本実施の形態１にかかる水晶振動子１には、図１に示すように、圧電素子のＡＴカット水晶振動片２（本発明でいう電子部品素子であり、以下、水晶振動片という）と、水晶振動片２を搭載し保持するベース３と、ベース３の一主面３１に保持した水晶振動片２を気密封止するための蓋５と、が設けられている。 【００２６】 この水晶振動子１では、ベース３と蓋５とが封止部材８により加熱溶融接合されて本体筺体１１（本発明でいう電子部品用パッケージ）が構成され、この接合により、気密封止された本体筺体１１の内部空間１２が形成される」 （２）「【００２９】 ベース３は、セラミック材料を積層して構成される。具体的に、ベース３は、図２，３に示すように、底部３２と、ベース３の一主面３１の主面外周に沿って底部３２から上方に延出した壁部３３とから構成される箱状体に成形され、底部３２と壁部３３とによって囲まれ、ベース３の一主面３１に水晶振動片２を搭載するキャビティ３４が形成されている。このベース３は、セラミックの一枚板（底部３２に対応）上に、セラミックの環状板（壁部３３に対応）を積層して凹状（断面視形状）に一体焼成してなる。」 （３）「【００３１】 ベース３の壁部３３の天面は、蓋５との接合面であり、この接合面には、蓋５と接合するための金属層が設けられている。金属層は、複数の層の積層構造からなり、ベース３の壁部３３の天面に、ＷやＭｏからなるメタライズ層４１と、ＮｉからなるＮｉ膜４２と、ＡｕからなるＡｕ膜４３とが順に積層されてなる。メタライズ層４１は、メタライズ材料を印刷した後、セラミック焼成時にベース３に一体的に形成され、Ｎｉ膜４２とＡｕ膜４３はメッキ技術により形成される。なお、ベース３のＡｕ膜４３が封止部材８の一部となる（第１接合層４４）。」 （４）「【００３７】 蓋５は、図１に示すように、一枚板のＫｏｖａｒ（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金）からなるＫｏｖ母材５１（導電性材料）からなり、このＫｏｖ母材５１の他主面５２（ベース３との接合時にベース３に対面しない側の主面）にＮｉからなるＮｉ層５３が形成され、Ｋｏｖ母材５１の一主面５４（ベース３との接合時に、ベース３との接合面となり、ベース３に対面する側の主面）に、ＣｕからなるＣｕ層６０が形成され、Ｃｕ層６０上にＡｇからなるＡｇロウ材６１（ＡｇとＣｕとが主体の合金ろう材）が形成され、Ａｇロウ材６１上にＳｎを含むＳｎ系ろう材６２が形成されている。Ｓｎ系ろう材６２は、蓋５の一主面５５の外周に沿った環状層となる。蓋５のＡｇロウ材６１およびＳｎ系ろう材６２が封止部材８の一部となる（第２接合層６３）。また、蓋５の外形寸法は、ベース３の外形寸法よりも小さい。」 （５）「【００４１】 拡散工程後に、製造室内の温度をさらに上げて、Ｓｎ系ろう材の融点を超える温度まで上昇させる。この温度上昇により第１接合層４４と第２接合層６３とを加熱して、Ｓｎ系ろう材６２を溶融させて、第１金属間化合物８１（下記参照）と第２金属間化合物８２（下記参照）とを生成して封止部材８を形成し、封止部材８によりベース３と蓋５とを接合して（加熱溶融工程）、図１に示すように、水晶振動片２を内部空間１２に気密封止した水晶振動子１を製造する。」 （６）「【００４７】 また、内部空間１２内における封止部材８のキャビティに臨む面８４は、ベース３の壁部３３の天面に対して角度を有する。」 （７）図１ ［図：0001384294000008.jpg］ （８）前記（１）～（７）によれば、甲５には以下の技術が記載されている。 「水晶振動子１であって、 ＡＴカット水晶振動片２と、水晶振動片２を搭載し保持するベース３と、ベース３の一主面３１に保持した水晶振動片２を気密封止するための蓋５と、が設けられ（【００２５】）、 ベース３と蓋５とが封止部材８により加熱溶融接合されて、この接合により、気密封止された本体筺体１１の内部空間１２が形成され（【００２６】）、 ベース３は、セラミック材料を積層して構成され、ベース３は、底部３２と、ベース３の一主面３１の主面外周に沿って底部３２から上方に延出した壁部３３とから構成される箱状体に成形され、底部３２と壁部３３とによって囲まれ、ベース３の一主面３１に水晶振動片２を搭載するキャビティ３４が形成されており（【００２９】）、 ベース３の壁部３３の天面は、蓋５との接合面であり、この接合面には、蓋５と接合するための金属層が設けられ、金属層は、複数の層の積層構造からなり、ベース３の壁部３３の天面に、メタライズ層４１と、Ｎｉ膜４２と、Ａｕ膜４３とが順に積層され、ベース３のＡｕ膜４３が封止部材８の一部となり（第１接合層４４）（【００３１】）、 蓋５は、一枚板のＫｏｖａｒからなるＫｏｖ母材５１からなり、このＫｏｖ母材５１の他主面５２（ベース３との接合時にベース３に対面しない側の主面）にＮｉ層５３が形成され、Ｋｏｖ母材５１の一主面５４（ベース３との接合時に、ベース３との接合面となり、ベース３に対面する側の主面）に、Ｃｕ層６０が形成され、Ｃｕ層６０上にＡｇロウ材６１（ＡｇとＣｕとが主体の合金ろう材）が形成され、Ａｇロウ材６１上にＳｎ系ろう材６２が形成され、Ｓｎ系ろう材６２は、蓋５の一主面５５の外周に沿った環状層となり、蓋５のＡｇロウ材６１およびＳｎ系ろう材６２が封止部材８の一部となり（第２接合層６３）（【００３７】）、 温度上昇により第１接合層４４と第２接合層６３とを加熱して、Ｓｎ系ろう材６２を溶融させて、封止部材８を形成し、封止部材８によりベース３と蓋５とを接合して水晶振動片２を内部空間１２に気密封止した水晶振動子１を製造し（【００４１】）、 内部空間１２内における封止部材８のキャビティに臨む面８４は、ベース３の壁部３３の天面に対して角度を有する（【００４７】）、 水晶振動子１。」 第５ 当審の判断 事案に鑑み、先ず、取消理由４について判断し、その後、取消理由１及び２について判断し、最後に取消理由３について判断する。 １ 取消理由４（明確性要件）についての判断 （１）申立人は、本件発明に共通する発明特定事項である「前記傾斜面と水平面との成す角度をθとしたとき、２度≦θ≦６度である」との事項について、「水平面」がいかなる面を指すかが定義されていないとして、本件発明が明確ではない（特許異議申立書２４頁）旨、主張するので、以下、この点について検討する。 （２）本件明細書には「さらに、このベース１１では、土手部１１ｃの天面１１ｃａが、土手部１１ｃの幅Ｗの方向に沿う方向においてベースの内側に向かって下がる傾斜面（図１（Ｃ）の例）、又は、土手部１１ｃの幅Ｗの方向に沿う方向においてベースの外側に向かって下がる傾斜面となっている。傾斜面は、水平面と傾斜面との成す角度がθで傾斜している。」（【００１５】）との記載がある。 該記載によれば、「土手部１１ｃの幅Ｗの方向」が「水平面」を成す方向である、すなわち、本件明細書における「水平面」は、土手部の幅方向に平行な面であると理解できる。 （３）そして、本件明細書、本件特許請求の範囲及び本件図面のその他の記載においても、前記（２）の解釈に反する記載は存在しない。 （４）申立人は、「水平面とは、一般に重力が働く方向に垂直な面をいうところ、いかなる面が水平面に該当するかは、圧電デバイスの設置状況等によって異なる。」（特許異議申立書２４頁）と主張するが、以下のア～イのとおり、申立人の主張は採用できない。 ア 本件明細書及び図面では、ベース１１の断面図（図１（Ｂ）～（Ｄ）、図２～図４）にて紙面の上の方に位置する面を本件明細書で「天面」と記載し、紙面の下の方に位置する面を本件明細書で「底面」と記載していることから、断面図においては、紙面下方向を重力が働く方向に見立てていると解される。 そうすると、本件の断面図は、重力が働く方向（すなわち、紙面の下方向）に垂直な面（すなわち、紙面の底辺と水平で、紙面に垂直な面）に「底面」が平行になるように、圧電デバイスが置かれたものであると解釈するのが自然である。 イ 前記アによれば、本件の断面図における「水平面」は、紙面の底辺と水平で、紙面に垂直な面のことであると理解でき、これは「土手部の幅方向に水平な面」と一致するから、本件明細書及び図面を参照する際に圧電デバイスがどのように設置されているかは明らかであり、前記（２）の解釈とも整合する。 よって、申立人の主張は採用できない。 （５）申立人は、「このような傾斜面をどのように形成し、どのようにして所定の傾斜角度とするかについても特定されていないことから、この点が製造方法から明確となることもない。」（特許異議申立書２４頁）と主張するが、製造方法の特定がなくても本件発明の圧電デバイスが明確であることは、前記（２）及び（３）から明らかである。 よって、申立人の主張は採用できない。 （６）前記（２）～（５）によれば、本件発明の「水平面」は「土手部の幅方向に平行な面」であると明確に理解できる。 また、その他の点で本件発明が不明確となることもない。 したがって、本件特許は特許法３６条６項２号に規定する要件を満たした特許出願に対してされたものである。 よって、取消理由４には理由がない。 ２ 本件発明１と引用発明との対比 次いで、取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）について判断するにあたり、本件発明１と引用発明とを対比する。 （１）ア 引用発明の「電子部品搭載用基板１」は、上面中央部に電子部品３を収容するための凹状の搭載部Ａを有する絶縁基体４に、搭載部Ａを取り囲む枠状の封止用メタライズ層６を被着形成して成」るものである。 そうすると、引用発明の「絶縁基体４」は、「電子部品３」を搭載して収納するための基体すなわちベースである。 そして、引用発明の「絶縁基体４」は、「凹状の搭載部Ａ」を有するから、凹部を有する。 引用発明の「絶縁基体４」は、「絶縁基体４は、原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをシート状とすることによって絶縁基体４用のセラミックグリーンシートを得、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって製作され」るものであるから、「絶縁基体４用のセラミックグリーンシート」のうち「凹状の搭載部Ａ」を形成するために「打ち抜き加工」を施されたものは、明らかに「搭載部Ａ」を取り囲む土手（以下、これを「土手部グリーンシート」という。）を形成し、引用発明の「土手部グリーンシート」は、本件発明１の「土手部」に相当する。 加えて、引用発明の「絶縁基体４」は「セラミックスから成」るものである。 以上によれば、引用発明の「絶縁基体４」は、本件発明１の「凹部および土手部を有するセラミック製ベース」に相当する。 イ 引用発明の「電子部品３」は「圧電振動子」であり、圧電振動子が「圧電振動片」を有していることは技術常識である。 そして、引用発明の「凹状の搭載部Ａ」には「電子部品３」が収容されるから、引用発明の「凹状の搭載部Ａ」には「圧電振動片」が収容されている。 よって、本件発明１と引用発明とは「凹部内に収納されている圧電振動片」を有する点で一致する。 ウ 引用発明の「金属蓋体２」は本件発明１の「蓋」に相当する。 引用発明の「ろう材７」は、明らかに封止用の材料であって、「銀－銅共晶ろう」であるから金属である。したがって、引用発明の「ろう材７」は本件発明１の「封止用金属」に相当する。 エ 本件発明１の「蓋」は「前記セラミック製ベースの前記土手部の天面で」接合されており、これに対して引用発明の「金属蓋体２」は「封止用メタライズ層６」で接合されている点で一見相違するが、この点は以下の（ア）及び（イ）のとおりである。 （ア）本件明細書には、「なお、天面１１ｃａはセラミックの面であるので、そこに直接に封止用金属を接合できないため、周知の技術によりメタライズ層２３を設けてある。」（【００１５】、下線は強調のため当審で付した。）との記載及び「実際の封止は、圧電振動片１３を実装しているベース１１と、封止用金属２５が形成されている蓋２１とを重ねた状態で加熱炉に投入することで、封止用金属を溶融させることで、蓋２１とベース１１の天面１１ｃｘ（実際は天面に倣って形成されているメタライズ層２３）とが接合されることで、実現される。」（【００１６】、下線は強調のため当審で付した。）との記載がある。 前記記載によれば、本件発明１における「天面」と「蓋」との接合は、直接行うことができないため、「メタライズ層２３」の介在が必要となると理解される。 したがって、本件発明１の「前記セラミック製ベースの前記土手部の天面で封止用金属で接合されている蓋」は、「メタライズ層２３」の介在により「封止用金属」で「土手部」と接合していると解するべきである。 （イ）引用発明の「封止用メタライズ層６」は「絶縁基体４に金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能」するものであるから、引用発明では「絶縁基体４」の天面、すなわち、「土手部グリーンシート」の最上面（以下、「グリーンシートの天面」という。）と「金属蓋体２」とが「封止用メタライズ層６」を介して接合されているといえる。 そうすると、前記（ア）によれば、引用発明の「封止用メタライズ層６」は本件明細書に記載された「メタライズ層２３」に相当するものである。 また、引用発明の「グリーンシートの天面」は本件発明１の「土手部の天面」に相当する。 よって、本件発明１と引用発明とは、「前記セラミック製ベースの前記土手部の天面で封止用金属で接合されている蓋」を有する点で一致するといえる。 オ 引用発明は「電子装置」であり、その内部に「圧電振動子」を収納するから、圧電デバイスといえる。 カ 前記ア～オによれば、本件発明１と引用発明とは、「凹部および土手部を有するセラミック製ベースと、前記凹部内に収納されている圧電振動片と、前記セラミック製ベースの前記天面で封止用金属で接合されている蓋と、を有する圧電デバイス」である点で一致する。 （２）引用発明では、「封止用メタライズ層６は、タングステンペーストを絶縁基体４用のセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法を採用して予め所定厚み、所定パターンに印刷塗布し、乾燥して溶剤を除去するとともに、上面が内周側に傾くようにプレスした後、絶縁基体４用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲むようにして被着形成され」るから、プレスは「封止用メタライズ層６」とともにその下に位置する「絶縁基体４用のセラミックグリーンシート」にも影響する。 そのため、焼成後は「封止用メタライズ層６」の上面が内周側に傾くだけでなく、「グリーンシートの天面」も内周側に傾くことが明らかである。 したがって、「グリーンシートの天面」は、その程度はともかく、内周側に向けて傾くから、その幅方向に沿う方向において「絶縁基体４」の内側に向かって下がる傾斜面となっている。 よって、本件発明１と引用発明とは「前記セラミック製ベースの前記天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向において前記セラミック製ベースの内側に向かって下がる傾斜面となって」いる点で一致する。 （３）前記（１）及び（２）によれば、本件発明１と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 〈一致点〉 「凹部および土手部を有するセラミック製ベースと、前記凹部内に収納されている圧電振動片と、前記セラミック製ベースの前記土手部の天面で封止用金属で接合されている蓋と、を有する圧電デバイスにおいて、 前記セラミック製ベースの前記天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向において前記セラミック製ベースの内側に向かって下がる傾斜面となっている ことを特徴とする圧電デバイス。」 である点。 〈相違点１〉 「傾斜面」が、本件発明１では「前記天面の全部に在」るのに対し、引用発明では「グリーンシートの天面」の全部に在るか否かが明らかではない点。 〈相違点２〉 本件発明１は「傾斜面と水平面との成す角度」すなわち「θ」が「２度≦θ≦６度である」のに対し、引用発明は「幅が０．４ｍｍ程度で厚みが１０～５０μｍ程度の枠状」の「封止用メタライズ層６」が「その相対向する２辺の上面に接する直線Ｌと封止用メタライズ層６の内周から５０μｍ外周側の上面までの距離Ｄが５～１０μｍとなるように内周側に向けて傾いて」いる点。 ３ 相違点についての判断 事案に鑑み、相違点２について判断する。 （１）引用発明の「封止用メタライズ層６」の「相対向する２辺の上面に接する直線Ｌ」は、図３を参照すると、「土手部グリーンシート」の幅方向に平行な面内にあると解される。 （２）引用発明において、焼成後の「封止用メタライズ層６」と「直線Ｌ」とのなす角度を以下では「φ」と記し、焼成後の「グリーンシートの天面」と「直線Ｌ」とのなす角度を以下では「ψ」と記すと、φ＞ψとなる。なぜならば、前記２（２）のとおり、「封止用メタライズ層６」と「封止用グリーンシート」との両者がプレスの影響を受けるので、両者とも、内周側の方が外周側よりも圧縮されて薄くなっているためである。 （３）引用発明では、「封止用メタライズ層６は、幅が０．４ｍｍ程度で」ある、すなわち、「封止用メタライズ層６」の幅は４００μｍ程度であるとされ、「その相対向する２辺の上面に接する直線Ｌと封止用メタライズ層６の内周から５０μｍ外周側の上面までの距離Ｄが５～１０μｍとなるように内周側に向けて傾いて」いるから、角度φは以下の（式１） φ＝ｔａｎ-1(Ｄ／（４００μｍ－５０μｍ）） ・・・（式１） で求められる。 （式１）のＤに５μｍを代入すると、φは約０．８１８度となり、Ｄに１０μｍを代入すると、φは約１．６４度となる。すなわち、０．８１８度≦φ≦１．６４度である。 （４）前記（２）及び（３）によれば、ψ＜φ≦１．６４度であるから、ψは明らかに２度未満である。 （５）申立人は、「甲第１号証に記載の電子装置の電子部品搭載用基板１は、絶縁基体４の搭載部Ａの底面と、絶縁基体４の搭載部Ａの周囲の部分の上面の傾斜部分とのなす角度が、約６度となっている（図１）。」（特許異議申立書１４頁）と主張するが、φが６度であるとする根拠は甲１に存在しないので、申立人の主張は採用できない。 （６）次いで、引用発明のψを２度以上６度以下にすることの容易性について検討する。 引用発明のφは前記（４）のとおり２度未満であるから、ψ＜φであるψを２度以上６度以下とするためには、距離Ｄを１０μｍよりも大きくしてφを２度よりも大きくする必要がある。 しかしながら、引用発明は「距離Ｄが１０μｍを超えると、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される隙間が大きくなりすぎて、そのような大きな隙間をろう材７を介して良好に埋めることが困難となる」ものであるから、距離Ｄを１０μｍよりも大きくすることには阻害要因がある。 （７）加えて、甲２～甲５をみても、引用発明の角度φを２度よりも大きくすべき特段の事情は、記載も示唆もない。 また、その他、引用発明の角度φを２度よりも大きくする特段の事情は存在しない。 （８）前記（６）及び（７）によれば、本件発明１の相違点２に係る構成は、当業者といえども容易に想到し得るものではない。 ４ 取消理由１（新規性）についての判断 （１）前記２のとおり、本件発明１と引用発明との間には、少なくとも相違点２が認められる。 したがって、本件発明１は引用発明とは同一ではない。 （２）本件発明３は、本件発明１のセラミック製ベースの部分の発明であると解され、本件発明１と同じく「前記傾斜面と水平面との成す角度をθとしたとき、２度≦θ≦６度である」ことを発明特定事項として含んでいる。 そうすると、前記２と同様の理由で、本件発明３と引用発明との間には、少なくとも前記２の相違点２が認められる。 したがって、本件発明１は引用発明とは同一ではない。 （３）前記（１）及び（２）によれば、本件の請求項１及び請求項３に係る特許は特許法２９条１項３号の規定に違反してされたものではない。 よって、取消理由１には理由がない。 ５ 取消理由２（進歩性）についての判断 （１）前記３のとおりであるから、相違点１について検討するまでもなく、本件発明１は、当業者といえども引用発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２は、本件発明１を引用して記載された発明であり、引用発明との間には、少なくとも前記２の相違点２が存在する。 よって、前記３と同様に、本件発明２は、当業者といえども引用発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。 （３）前記４（２）のとおり、本件発明３と引用発明との間には、少なくとも前記２の相違点２が存在する。 よって、前記３と同様に、本件発明３は、当業者といえども引用発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。 （４）前記（１）～（３）によれば、本件の請求項１～３に係る特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものではない。 よって、取消理由２には理由がない。 ６ 取消理由３（サポート要件）についての判断 （１）申立人は、「本件特許発明１から３が、いずれもベースと蓋との封止の信頼性を向上するという本件特許が掲げる課題を解決できると当業者が認識できる範囲を超えた発明であることは明らかである。」（特許異議申立書２３頁）旨、主張するので、以下、この点について検討する。 （２）本件明細書には、「ところで、この種の圧電デバイスでは、その特性を維持するために、容器内は所定の低圧雰囲気又は所定の不活性ガス雰囲気に維持される必要があるので、封止の信頼性が重要である。圧電デバイスの小型化が進むに従いベースの土手部の幅も狭くなり、その結果封止パス（シールパス）が狭くなる。シールパスが狭小化されても封止の信頼性を確保できる種々の技術が益々必要になる。」（【０００５】）との記載及び「例えば上記のような封止用金属を用いる場合、従来は、ベース外形に対し蓋の外形を一回り小さくしてベース端部から蓋の端部を後退させる構造が採られていた。そして、ベース天面と蓋の裏面とを封止金属で接合するとともに、前記後退部分で封止用金属を蓋の側面に回りこませていわゆるフィレット構造により蓋の側面を封止用金属で補強して封止の信頼性を高める構造が採られていた。しかしながら、シールパスの狭小化が進むと上記の後退部分を確保すること自体が困難になってくる。何らかの対応が必要である。」（【０００６】）との記載があり、当該記載からは、従来の圧電デバイスは、小型化によってベースの土手部の幅が狭くなり、その結果、シールパスが狭小化されているため、封止の信頼性を確保することが必要となっているが、いわゆるフィレット構造でも封止の信頼性が確保できないほど小型化が進んでいることが理解できる。 前記記載を受けて、本件明細書には「この出願はこのような点に鑑みなされたものであり、従ってこの出願の目的は、封止の信頼性を向上できる新たな構造を有した圧電デバイス、およびその製造に用いて好適なベースを提供することにある。」（【０００６】）との記載がある。 そうすると、本件発明が解決すべき課題は、いわゆるフィレット構造でも封止の信頼性が確保できない程に小型化された圧電デバイスについて、封止の信頼性を向上させることにあると認められる。 （３）前記（２）の課題を受けて、本件明細書には、課題を解決するための手段として「この目的の達成を図るため、この出願の圧電デバイスの発明によれば、凹部および土手部を有するセラミック製ベースと、前記凹部内に収納されている圧電振動片と、前記ベースの前記土手部の天面に封止用金属で接合されている蓋と、を有する圧電デバイスにおいて、／前記ベースの前記天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向においてベースの内側に向かって下がる傾斜面、又は、前記土手部の幅方向に沿う方向において前記ベースの外側に向かって下がる傾斜面となっていることを特徴とする。」（【０００７】、「／」は改行を表す。）との記載があり、さらに、発明の効果として「この発明の圧電デバイス及びベースによれば、ベースの土手部の天面に所定の傾斜面を具えるので、傾斜面が無い場合に比べて、蓋と天面との間に封止用金属が溜まり易い領域が生じるから、その分、蓋とベースとの接合強度が高まる。」（【０００９】）との記載がある。 前記記載によれば、「ベースの土手部の天面に所定の傾斜面を具える」構造によって「傾斜面が無い場合に比べて、蓋と天面との間に封止用金属が溜まり易い領域が生じる」ので、「蓋とベースとの接合強度が高まる。」ことが理解でき、この理解によれば、本件発明において課題を解決するために必要不可欠な手段は、「天面」の「前記土手部の幅方向に沿う方向においてベースの内側に向かって下がる傾斜面」又は「前記土手部の幅方向に沿う方向において前記ベースの外側に向かって下がる傾斜面」であると認められる。 （４）さらに、本件明細書の「この角度θは、小さすぎては、本発明の効果が得られず、大きすぎては傾斜面１１ｃａと蓋２１の面との接触が良好に行えなくなる。従って、この角度θは、発明者の実験および検討によれば、２度≦θ≦６度、より好ましくは２度≦θ≦５度、さらに好ましくは３度≦θ≦５度が良い。」（【００１５】）との記載によれば、封止の信頼性をより高めるためには、傾斜面と水平面との成す角度θを「２度≦θ≦６度」とすることが好適であると理解できる。 （５）本件発明はいずれも「天面は、前記土手部の幅方向に沿う方向において前記セラミック製ベースの内側に向かって下がる傾斜面となっており」との発明特定事項を備えるから、前記（３）によれば、前記（２）の課題を解決することができると認められる。 また、本件発明はいずれも「２度≦θ≦６度」との発明特定事項を備えるから、前記（４）によれば、前記（２）の課題をより好適に解決できると認められる。 （６）申立人は、本件明細書の段落【００１７】の記載を根拠として、「ベースと蓋との封止の信頼性を向上するという本件特許が掲げる課題の解決には、封止用金属の厚みが重要となると解される。／これに対し、本件特許発明１から３は、いずれも、封止用金属の厚みについて規定していない。」（特許異議申立書２２頁、「／」は改行を表す。）とし、「本件特許発明１から３は、いずれも、封止用金属の厚みが、ベースと蓋との封止の信頼性を向上するという課題を解決できない程度の厚みにしかならない場合もその権利範囲に含むものと解される。」（特許異議申立書２３頁）と主張する。 しかしながら、本件明細書の段落【００１７】には、「この発明の圧電デバイス及びベースによれば、図１（Ｃ）及び（Ｄ）に示したように、ベース２１の天面（傾斜面）と蓋との間に封止用金属の溜まりが、傾斜面が無い場合に比べて多く、生じる。そのため、例えば、封止用金属の厚みが厚くなるので、それにより封止用金属による緩衝効果が得られると考えられ、蓋とベースとの接合の耐衝撃性向上、接合強度向上が図れる。」（下線は強調のために当審で付した。）と記載されている。 該記載は、「傾斜面が無い場合に比べて」傾斜面のある場合の方が接合強度が向上することを述べたものである。すなわち、本件発明は、傾斜面の存在により接合強度が向上することに着目していたものであって、その理由の一端を封止用金属の厚みに求めてはいるが、封止用金属の厚みのみが接合強度の向上に影響するものとは解されない。 したがって、本件明細書の段落【００１７】の記載によっても、本件発明における課題解決手段の本質は、封止用金属の厚みではなく、「傾斜面」であると理解できる。 そして、傾斜面の角度θが２度から６度の本件発明は、より好適に課題を解決できると認められる（前記（４））ところ、θのこの範囲において封止が不十分であることを疑わせる記載は本件明細書及び図面には存在しない。 （７）前記（１）～（６）によれば、本件発明は、いずれもその課題を解決できると認識できるものである。 また、本件発明は、その他の点でも、本件の発明の詳細な説明に記載したものであると認められる。 したがって、本件特許は特許法３６条６項１号に規定する要件を満たした特許出願に対してされたものである。 よって、取消理由３には理由がない。 第６ むすび 前記第５によれば、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。