2021-009711

特願２０１７－ ２４４４１「抵抗性周囲電極」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年 ８月２４日出願公開、特開２０１７－１４６９７０、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年２月１３日（優先権主張 平成２８年２月１５日）の出願であって、その手続の経緯は次のとおりである。 令和２年 ９月 ９日付け：拒絶理由通知書 令和２年１０月 １日 ：意見書、手続補正書の提出 令和２年１１月３０日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書 令和３年 １月 ７日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年 ６月 １日付け：拒絶査定（原査定） 令和３年 ７月２０日 ：審判請求書の提出 令和４年 １月２５日付け：拒絶理由（当審拒絶理由１）通知書 令和４年 ３月 ７日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年 ４月 ５日付け：拒絶理由（当審拒絶理由２）通知書 令和４年 ４月２７日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 本願発明 本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、令和４年４月２７日に提出された手続補正書に係る手続補正（以下、「本件補正」という。）により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりの発明である。 （本願発明１） 「基材上の表面に設けられた面抵抗体膜と、前記基材の表面に形成された前記面抵抗体膜上に、前記面抵抗体膜を取り囲む様に形成された抵抗性周囲電極と、前記抵抗性周囲電極に引き出し線を接続する端子部を前記抵抗性周囲電極に設けた座標入力パネルの抵抗性周囲電極において、前記抵抗性周囲電極表面の導電性物質と非導電性物質の露出量で前記導電性物質が６１パーセント以上、９５パーセント未満で、前記非導電性物質がガラス粒子であり、また前記抵抗性周囲電極の膜厚が１０μｍ以上で、前記抵抗性周囲電極表面の表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする抵抗性周囲電極。」 第３ 原査定の概要 この出願は、特許請求の範囲の記載が以下の理由で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 （理由） 請求項１及び２に記載の「導電性物質が銀粒子であり、非導電性物質がガラス粒子であり、また前記抵抗性周囲電極の膜厚が１０μｍ以上で、前記抵抗性周囲電極表面の表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．０μｍ以下であること」は、課題を解決することが可能とされる実施例との対応関係が明確ではないため、請求項１及び２に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に記載された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 第４ 当審拒絶理由の概要 令和４年１月２５日付けで通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由１」という。）及び令和４年４月５日付けで通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由２」という。）の概要は、次のとおりである。 １ 当審拒絶理由１の概要 この出願は、特許請求の範囲の記載が以下の理由で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 （理由） （１）請求項１及び２に記載の「導電性物質」が「銀粒子」であることの技術的意義が不明である。 （２）請求項２に記載の「１層以上」は「１層」しかない場合を含み、この場合、「最上層以外のすべての層」が存在しないこととなり矛盾する。 （３）請求項２の記載において、「引き出し線を接続する端子部」、「引き出し線端子部」及び「引き出し線部」の関係（異同）が明確ではない。 （４）請求項２に記載の「引き出し線端子部が１層以上形成され」は、「端子部」が複数の層にわたって複数個形成されるという技術的に不可解な態様を含む。 ２ 当審拒絶理由通知２の概要 この出願は、特許請求の範囲の記載が以下の理由で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 （理由） 請求項２に記載の「前記端子部が２以上の層で形成され、且つ、前記端子部の最上層以外のすべての層は、前記最上層より表面の前記導電性物質と前記非導電性物質の露出比率で前記導電性物質が少ない」との事項は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 第５ 当審拒絶理由についての判断 １ 当審拒絶理由１についての判断 本件補正により、請求項２は削除され、また、本件補正後の請求項１及び明細書の【０００７】及び【０００８】において、「前記導電性物質が銀粒子であり」との記載は削除されている。 以上より、請求項１に係る発明は、明確となり、当審拒絶理由１は解消した。 ２ 当審拒絶理由２についての判断 本件補正により、請求項２は削除され、当審拒絶理由２は解消した。 第６ 原査定についての判断 特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである。 １ 特許請求の範囲の記載 請求項１及び２に係る発明は、「抵抗性周囲電極」の組成及び構造に関して、次の構成を含む。 [構成Ａ] 「表面の導電性物質と非導電性物質の露出量で前記導電性物質が６１パーセント以上、９５パーセント未満」 ［構成Ｂ］ 「前記非導電性物質がガラス粒子」 ［構成Ｃ］ 「膜厚が１０μｍ以上」 ［構成Ｄ］ 「表面の表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．０μｍ以下」 ［構成Ｅ］（請求項２のみ） 「前記端子部が２以上の層で形成され、かつ、前記端子部の最上層以外のすべての層は、前記最上層より表面の前記導電性物質と前記非導電性物質の露出比率で前記導電性物質が少ない」 ２ 明細書の記載 本願明細書には、次のように記載されている。（下線は、強調のため、当審が付与した。） （１）本願が解決しようとする課題について 「 【０００６】 座標入力パネルの抵抗性周囲電極用に用いるためには、はんだ濡れ性、耐はんだくわれ性に加え、基材上の表面に設けられた面抵抗体膜への抵抗性周囲電極の接着力が必要である。また、座標入力パネルの抵抗性周囲電極として機能するための抵抗値調整が必要である。」 （２）「導電性物質」について 「 【００１６】 （導電性物質） 導電性物質は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等の貴金属粒子で形成されており、焼成後の抵抗体において電気導通経路を形成する。前記貴金属粉末を単体または２種類以上を混合して用いる。また、前記貴金属単体または混合物にニッケル、銅、スズ等を添加しても構わない。また、貴金属粒子および金属粒子の形状、粒径は、特に限定されない。」 （３）「非導電性物質」について 「 【００１７】 （非導電性物質） 非導電性物質は、ガラス粒子または、樹脂を用いる。また、ガラス粒子は、基板などに対する濡れ性を高めて密着性を向上させるとともに、抵抗膜全体にわたって溶融固化することにより強靭な抵抗体を形成するために配合され、絶縁性であるため、抵抗調整の役割も有している。」 （４）「導電性物質」と「非導電性物質」の「露出量」について 「 【００１１】 …（中略）…また、形成された抵抗性周囲電極４の表面は導電性物質が面積換算で６０パーセント以上、９５パーセント未満露出しているようにする。これは、導電性物質が面積換算で６０パーセント未満であるとはんだ乗り性が低下するからである。 また導電性物質が面積換算で９５パーセント以上であると、耐はんだ食われの低下や、基材または、基材上の表面に設けられた面抵抗体膜と抵抗性周囲電極４との密着性が低下する。（以下、省略）」 （５）「膜厚」について 「 【００１１】 …（中略）… さらに、抵抗性周囲電極４の膜厚は、はんだくわれによる導電性物質の損失を考慮し１０μｍ以上（好ましくは１５μｍ以上）が望ましい。」 （６）「表面粗さ」について 「 【００１３】 また、抵抗性周囲電極４の表面は導電性物質が面積換算で６０パーセント以上、９５パーセント未満露出していることに加え、表面粗さ（Ｒａ）が、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。これは、はんだが周囲電極４上に乗った際、周囲電極上に一定の凹凸があった方が、アンカー効果で密着強度を得ることができるためである。」 （７）「引き出し線を接続する端子部」の層構造について 「 【００１４】 その後、基材２の表面の抵抗性周囲電極４の各頂点６－ａ、６－ｂ、６－ｃ、６－ｄ（４カ所）には、信号線になる引き出し線５のケーブルをはんだ付け等の手段により、接続し、信号処理部７に接続される。 また、はんだ付けによる局部加熱によって生じるガラス基材の割れ、または、はんだ熱収縮によるガラス基材２またはガラス基材２に形成された面抵抗体膜３と抵抗性周囲電極４との接着力の低下を抑制するために抵抗性周囲電極４の各頂点６－ａ、６－ｂ、６－ｃ、６－ｄ（４カ所）の下層に抵抗性周囲電極４より非導電性物質を多く添加した中間層８を１層以上形成してもよい。」 （８）実施例及び比較例について 「 【００２２】 （実施例１） 座標入力パネル１は、次のようにして作成した。基材として、ソーダガラス（厚さ３ｍｍ）を略４６９×３７５ｍｍの大きさに切断したものを用い、基材の表面に、スパッタ法によってＩＴＯ（錫を添加した酸化インジウム）膜（シート抵抗値３００Ω／□）を形成して面抵抗体１２とした。次に、抵抗性周囲電極３、及び、引き出し線接続用端子部６を、奥野製薬工業株式会社製導電性ペーストＧ３－６５８１に奥野製薬工業株式会社製ガラスフリットＧＦ３４１０を重量比１５：１で混練したペーストにて、スクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）することで形成した。 抵抗性周囲電極３のパターンは図３のパターンを用い、一片を図４の様な線対称の形状にし、四隅は図５に示したように少なくとの第二の階段状の導電性セグメント１８ｂが、第一の直線状の導電性セグメント１８ａに近い段で、引き出し線接続用端子部６に直接接続させた。また、導電性セグメントは、表１の寸法条件（図６参照）で座標入力パネル１を作成した。 評価は、株式会社小島半田製造所製ＫＳ－２１８ＳＵＰＥＲ直径０．８ｍｍを用い、引き出し線接続用端子部６へのはんだ乗り性、耐はんだくわれを目視にて行った。 また、抵抗性周囲電極３および引き出し線接続用端子部６の密着性確認は、密着性評価用引き出し線として三山電線株式会社製ＡＷＭ１００７、ＶＷ-１、２６ＡＷＧ、ＴＲ－６４を予備はんだ後、引き出し線接続用端子部６に株式会社小島半田製造所製ＫＳ－２１８ＳＵＰＥＲ直径０．８ｍｍにてはんだ付けした。この引き出し線を株式会社イマダ製デジタルフォースゲージＤＳ２－５０Ｎにて引っ張り、引き出し線がパネルから取れる値を測定し、引き出し線がとれた箇所を目視により確認した。（以下省略）」 「 【００２４】 （実施例２） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を７．７：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００２５】 （実施例３） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を５：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００２６】 （実施例４） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を４．５：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００２７】 （実施例５） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を２．５：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００２８】 （実施例６） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を２．０：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００２９】 （比較例１） 実施例１で用いた混錬するペーストを奥野製薬工業製導電性ペーストＧ３－６５８１のみに変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００３０】 （比較例２） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を１．６：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００３１】 （比較例３） 実施例１で用いた混錬するペースト（導電性ペーストとガラスフリット）の重量比を１．３：１に変更した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００３２】 （実施例７） 基材２を、アルミナセラミックス板（厚さ３ｍｍ）を略４６９×３７５ｍｍに変更し、基材２の表面に、スパッタ法によってＩＴＯ（錫を添加した酸化インジウム）膜（シート抵抗値３００Ω／□）を形成して面抵抗体１２とした。次に、実施例５で用いた混錬ペーストにて抵抗性周囲電極３、及び、引き出し線接続用端子部６をスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）し座標入力パネル１を作成した。 また、抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価も、実施例１と同様に実施した。 【００３３】 （実施例８） 比較例３に用いた混錬ペーストを引き出し線接続用端子部６の箇所にスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）した。続いて、実施例５で用いた混錬するペーストを抵抗性周囲電極３、及び、引き出し線接続用端子部６にスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。 【００３４】 （実施例９） 比較例３に用いた混錬ペーストを引き出し線接続用端子部６の箇所にスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）した。続いて、実施例３に用いた混錬ペーストを引き出し線接続用端子部６の箇所にスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）した。さらに、実施例５で用いた混錬するペーストを抵抗性周囲電極３、及び、引き出し線接続用端子部６にスクリーン印刷後、焼成（４５０℃、保持時間５分間）した。 抵抗性周囲電極３の導電性物質と非導電性物質の面積比率、及び、評価は、実施例１と同様に実施した。」 「【００３５】 【表２】 ［図：0001385953000001.jpg］ 」 ２ 本願が解決しようとする課題 前記１（１）より、本願が解決しようとする課題は、 ア はんだ濡れ性、 イ 耐はんだくわれ性 ウ 面抵抗体膜への接着力 エ 抵抗値調整 と把握できる。 ３ 実施例１ないし９について 前記２（８）より、実施例１ないし９は、「抵抗性周囲電極」として、「奥野製薬工業株式会社製導電性ペーストＧ３－６５８１」に「奥野製薬工業株式会社製ガラスフリットＧＦ３４１０」を混成したペーストを焼成したものを用いるものであるから、「抵抗性周囲電極」は、「導電性物質」と「非導電性物質」とから構成されたものといえる。また、「フリット」には、それ自体「ガラス粒子」の意味があることは技術常識であるから、「非導電性物質」は、「ガラス粒子」であるといえる。 そして、【表２】の「導電性物質露出量（％）」の最小値及び最大値に着目すれば、実施例１ないし９から、「前記抵抗性周囲電極表面の導電性物質と非導電性物質の露出量で前記導電性物質が６１パーセント以上、９５パーセント未満」との要件を導出することができる。 そして、実施例１ないし９は、「評価および確認項目」として、」「はんだ乗り性」、「耐はんだくわれ性」並びに「ガラス基板接着力」及び「接着力評価後の状態」を使用していることからすると、「前記抵抗性周囲電極表面の導電性物質と非導電性物質の露出量で前記導電性物質が６１パーセント以上、９５パーセント未満」との要件により、上掲の「ア はんだ濡れ性」、「イ 耐はんだくわれ性」及び「ウ 面抵抗体膜への接着力」という課題を解決しているといえる。 そして、前記２（３）に「絶縁性であるため、抵抗調整の役割も有している」と記載されているように、絶縁性物質（非導電性物質）が「抵抗調整」の役割を有していることは本願出願時における技術常識であることを踏まえれば、実施例１ないし９は、（「ガラス粒子」に限らず）「非導電性物質」を包含すること自体により上掲の「エ 抵抗値調整」の課題を解決しているといえる。 よって、実施例１ないし９は、上掲のアないしエのすべての課題を解決するものといえる。 ４ 本願発明１について 以上から、本願発明１の「抵抗性周囲電極」に係る構成のうち、「前記抵抗性周囲電極表面の導電性物質と非導電性物質の露出量で前記導電性物質が６１パーセント以上、９５パーセント未満」（構成Ａ）及び「前記非導電性物質がガラス粒子」（構成Ｂ）との構成は、実施例１ないし９を反映したものといえるから、上掲のアないしエのすべての課題を解決するものといえる。 そして、本願発明１の「抵抗性周囲電極」に係る構成のうち、「前記抵抗性周囲電極の膜厚が１０μｍ以上」（構成Ｃ）及び「前記抵抗性周囲電極表面の表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．０μｍ以下」（構成Ｄ）との各構成は、実施例１ないし９において採用されていることが具体的に特定されていない以上、上掲の課題を解決するために必要な構成とはいえないとしても、上記２（５）及び（６）及び本願出願時の技術常識を参酌すると、上掲の課題の解決を阻害するものともいえないから、これらの構成が含まれることのみをもって、本願発明１が上掲の課題を解決することができないものに変容するとはいえない。 ５ 小結 以上のとおりであるから、本願発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 第７ むすび 以上のとおり、本願発明１は、発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしている。 したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。