2021-008503

第１ 手続の経緯

本願は，平成２９年４月１１日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。

第２ 原査定の概要

原査定（令和３年４月７日付け拒絶査定）の概要は，本願の請求項１，３に係る発明は，本願出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２～３，５に記載された技術的事項に基づいて，また，本願の請求項２，４に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献４，５に記載された技術的事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。

引用文献一覧

１．特開２００６－５４２４６号公報

２．特開２０１６－８１９７４号公報

３．特開２０１６－１１１１８８号公報

４．特開２０１０－２０９２４３号公報

５．特開２０１３－１９１７１８号公報

第３ 当審拒絶理由の概要

当審において令和３年１１月２４日付けで通知した拒絶理由の概要は，本願の請求項２，４に係る発明は，以下の引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものであり，また，本願の請求項１，３に係る発明は，以下の引用例１に記載された発明及び引用例２～４に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないというものである。

引用例一覧

１．特開２００６－５４２４６号公報（拒絶査定の引用文献１）

２．特開２０１４－７２５７号公報

３．特開２０１６－８１９７４号公報（拒絶査定の引用文献２）

４．特開２０１６－１１１１８８号公報（拒絶査定の引用文献３）

第４ 本願発明

本願の請求項１～４に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」～「本願発明４」という。）は，令和４年１月２４日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される発明であり，そのうちの本願発明２は以下のとおりの発明である。

「【請求項２】

一方の面のみに複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持する保持手段と，

前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって，前記保持手段が保持した保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段と，

前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および当接手段を相対移動させることにより，前記接着シートを変形させて前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え，

前記接着シートは，所定のエネルギーが付与されることで硬化可能とされ，

前記離間手段で前記被着体の相互間隔を広げた状態の前記接着シートに，前記所定のエネルギーを付与することで当該接着シートを硬化させる第１エネルギー付与手段と，

前記接着シートが変形前の状態に近づこうとする力に打ち勝つ剛性を備え，前記被着体の相互間隔を広げた状態の前記接着シートの他方の面のみに当接し，間隔が広げられた前記被着体の相互間隔を維持する間隔維持部材を取り付ける維持部材取付手段を備えていることを特徴とする離間装置。」

なお，本願発明１は，「保持手段」を複数有し，「当接手段」を有さない点でのみ本願発明２と相違する発明であり，本願発明３は本願発明１とカテゴリーの点でのみ相違する発明であり，本願発明４は本願発明２とカテゴリーの点でのみ相違する発明である。

第５ 引用例の記載と引用発明

１．引用例１について

（１）引用例１の記載

当審の拒絶の理由に引用された引用例１（特開２００６－５４２４６号公報）には，次の記載がある。

「【００２３】

上述した変質層形成工程によって半導体ウエーハ１０の内部に全ての分割予定ライン１０１に沿って変質層１１０を形成したならば，ウエーハの一方の面を環状のフレームに装着され外的刺激によって硬化する粘着層を備えた保持テープの表面に貼着するウエーハ支持工程を実施する。即ち，図７に示すように環状のフレーム２の内側開口部を覆うように外周部が装着された保持テープ３の表面に半導体ウエーハ１０の裏面１０ｂを貼着する。なお，上記保持テープ３は，図示の実施形態においては厚さが７０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート基材の表面に，紫外線等の外的刺激によって硬化するアクリル樹脂系の粘着層が厚さが５μｍ程度塗布されている。また，保持テープ３のシート基材としては，常温では伸縮性を有し所定温度（例えば７０度）以上の熱によって収縮する性質を有するポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリオレフィン等の合成樹脂シートを用いることが望ましい。また，半導体ウエーハ１０の裏面１０bボンディング用の接着フィルムを貼着して保持テープ３に貼着すると，後述するテープ拡張工程において接着フィルムを半導体チップに対応して破断することができる。

【００２４】

上述したウエーハ支持工程を実施したならば，半導体ウエーハ１０が貼着されている保持テープ３を拡張して，半導体ウエーハ１０を変質層１１０が形成された分割予定ライン１０１に沿って個々のチップに分割するとともに，各チップ間に間隙を形成するテープ拡張工程を実施する。このテープ拡張工程は，図８および図９に示すテープ拡張装置４を用いて実施する。

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【００２５】

図８にはテープ拡張装置４の斜視図が示されており，図９には図８に示すテープ拡張装置４の断面図が示されている。図示の実施形態におけるテープ拡張装置４は，上記環状のフレーム２を保持するフレーム保持手段５と，上記環状のフレーム２に装着された保持テープ３を拡張する張力付与手段６を具備している。フレーム保持手段５は，図８および図９に示すように環状のフレーム保持部材５１と，該フレーム保持部材５１の外周に配設された固定手段としての４個のクランプ機構５２とからなっている。フレーム保持部材５１の上面は環状のフレーム２を載置する載置面５１１を形成しており，この載置面５１１上に環状のフレーム２が載置される。そして，フレーム保持部材５１の載置面５１１上に載置された環状のフレーム２は，クランプ機構５２によってフレーム保持部材５１に固定される。

【００２６】

上記張力付与手段６は，上記環状のフレーム保持部材５１の内側に配設される拡張ドラム６１を具備している。この拡張ドラム６１は，環状のフレーム３の内径より小さく該環状のフレーム２に装着された保持テープ３に貼着される半導体ウエーハ１０の外径より大きい内径および外径を有している。また，拡張ドラム６１は，下端に支持フランジ６１１を備えている。図示の実施形態における張力付与手段６は，上記環状のフレーム保持部材５１を上下方向（軸方向）に進退可能な支持手段６２を具備している。この支持手段６３は，上記支持フランジ６１１上に配設された複数（図示の実施形態においては４個）のエアシリンダ６２１からなっており，そのピストンロッド６２２が上記環状のフレーム保持部材５１の下面に連結される。このように複数のエアシリンダ６２１からなる支持手段６２は，環状のフレーム保持部材５１を載置面５１１が拡張ドラム６１の上端と略同一高さとなる基準位置と，拡張ドラム６１の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめる。

【００２７】

図示のテープ拡張装置４は，図９に示すように上記拡張ドラム６１内に配設された紫外線照射ランプ７を備えている。この紫外線照射ランプ７は，上記フレーム保持手段５に保持された環状のフレーム２に装着された保持テープ３における半導体ウエーハ１０が貼着されている領域に外的刺激としての紫外線を付与する。また，テープ拡張装置４は，上記拡張ドラム６１の上部外周面に装着された加熱手段としての環状の赤外線ヒータ８を具備している。この赤外線ヒータ８は，上記フレーム保持手段５に保持された環状のフレーム２に装着された保持テープ３における環状のフレーム３の内周と半導体ウエーハ１０との間の領域を加熱する。

【００２８】

以上のように構成されたテープ拡張装置４を用いて実施するテープ拡張工程について図１０を参照して説明する。即ち，上記図７に示すように半導体ウエーハ１０（分割予定ライン１０１に沿って変質層１１０が形成されている）を保持テープ３を介して支持した環状のフレーム２を，図１０の（a）に示すようにフレーム保持手段５を構成するフレーム保持部材５１の載置面５１１上に載置し，クランプ機構５２によってフレーム保持部材５１に固定する。このとき，フレーム保持部材５１は図１０(a)に示す基準位置に位置付けられている。

【００２９】

次に，張力付与手段６を構成する支持手段６２としての複数のエアシリンダ６２１を作動して，環状のフレーム保持部材５１を図１０の（b）に示す拡張位置に下降せしめる。従って，フレーム保持部材５１の載置面５１１上に固定されている環状のフレーム２も下降するため，図１０の（b）に示すように環状のフレーム２に装着された保持テープ３は拡張ドラム６１の上端縁に当接して拡張せしめられる。この結果，保持テープ３に貼着されている半導体ウエーハ１０には放射状に引張力が作用するため，半導体ウエーハ１０は変質層１１０が形成されることによって強度が低下せしめられた分割予定ライン１０１に沿って破断され個々の半導体チップ１００に分割される。このテープ拡張工程においては上述したように保持テープ３は拡張されているので，半導体ウエーハ１０が個々の半導体チップ１００に分割されると，各チップ間に間隙Sが形成される。なお，上記テープ拡張工程における保持テープ３の拡張量即ち伸び量は，フレーム保持部材５１の下方への移動量によって調整することができ，本発明者等の実験によると保持テープ３を２０ｍｍ程度引き伸ばしたときに半導体ウエーハ１０を変質層１１０が形成されている分割予定ライン１０１に沿って破断することができた。このとき，個々に分割された各半導体チップ１００間の間隙Sは，１mm程度となった。

【００３０】

上述したようにテープ拡張工程を実施したならば，上述したように各チップ間に間隙Sが形成された状態で，保持テープ３における半導体ウエーハ１０が貼着されている領域に外的刺激を付与し，保持テープに塗布された粘着層を硬化して各チップ間の間隙Sを維持せしめるチップ間間隙維持工程を実施する。このチップ間間隙維持工程は，上述したテープ拡張工程を実施した上記図１０の（b）に示す状態で実施する。即ち，図１１に示すように上述したテープ拡張工程を実施した状態で，紫外線照射ランプ７を点灯して保持テープ３における半導体ウエーハ１０が貼着されている領域３aに紫外線を照射する。この結果，保持テープ３に塗布されている粘着層が硬化して，各半導体チップ１００間の間隙Sは間隙が形成された状態に維持される。従って，個々に分割された半導体チップ１００同士が接触することはなく，搬送時等において半導体チップ１００同士が接触することによる損傷を防止することができる。」

引用例１の図７，８及び１０として，以下の図面が示されている。

［図：0001383125000001.jpg］

［図：0001383125000002.jpg］

［図：0001383125000003.jpg］

（２）摘記の整理

以上の摘記によれば，引用例１には，次の事項が記載されているものと理解できる。

ア テープ拡張装置によりテープ拡張工程を行うこと。（段落００２４）

イ 半導体ウエーハ１０の分割予定ラインに沿って変質層１１０を形成した後，保持テープ３の表面に半導体ウエーハ１０の裏面１０ｂを貼着すること。（段落００２３）

ウ 保持テープ３は，環状フレームの内側開口部を覆うように外周部が装着されていること。（段落００２３，図７）

エ テープ拡張装置４は，半導体ウエーハ１０が貼着されている保持テープ３を拡張して半導体ウエーハ１０を個々のチップに分割するとともに，各チップ間に間隙を形成するテープ拡張工程を実施すること。（段落００２４）

オ テープ拡張装置４は，フレーム保持手段５と，張力付与手段６と，紫外線照射ランプ７を備えること。（段落００２５，００２７）

カ フレーム保持手段は，環状フレームを保持すること。（段落００２６）

キ 張力付与手段６は，拡張ドラム６１と支持手段６２を備えること。（段落００２６）

ク 拡張ドラム６１は，環状のフレーム３の内径より小さく該環状のフレーム２に装着された保持テープ３に貼着される半導体ウエーハ１０の外径より大きい内径および外径を有していること。（段落００２６）

ケ 支持手段６２は，フレーム保持部材５１を拡張ドラム６１の上端と略同一高さとなる基準位置と，拡張ドラム６１の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめること。（段落００２６）

コ テープ拡張工程において，環状のフレーム保持部材５１を拡張位置に下降せしめることで，環状のフレーム２に装着された保持テープ３は拡張ドラム６１の上端縁に当接して拡張せしめられ，半導体ウエーハ１０が個々の半導体チップに分割されて，各チップ間に間隔Ｓが形成されること。（段落００２９）

サ テープ拡張工程により，半導体ウエーハ１０が分割予定ライン１０１に沿って個々の半導体チップ１００に分割され，各チップ間に間隙Sが形成されること。（段落００２９）

シ 紫外線照射ランプ７は，テープ拡張工程を実施した状態で点灯され，それにより，保持テープ３に塗布されている粘着層が硬化して，各半導体チップ１００間の間隙Sは間隙が形成された状態に維持されること。（段落００３０）

上記イ，ウ，カから，引用例１の「フレーム保持手段５」は，「保持テープ３」の外周部に装着された「環状フレーム２」を保持するものであり，当該「保持テープ３」は，分割予定ライン１０１に沿って変質層１１０が形成された半導体ウエーハ１０が表面に貼着されたものであることが理解できる。

（３）引用発明１

以上によれば，引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。

「テープ拡張工程を実施するテープ拡張装置であって，

分割予定ライン１０１に沿って変質層１１０が形成された半導体ウェーハ１０が表面に貼着された保持テープ３と，

保持テープ３の外周部に装着された環状フレーム２を保持するフレーム保持手段５と，

環状フレーム２の内径より小さく，該環状フレーム２に装着された保持テープ３に貼着される半導体ウェーハ１０の外径よりも大きい内径及び外径を有する拡張ドラム６１と，

フレーム保持手段５を拡張ドラム６１の上端と略同一高さとなる基準位置と拡張ドラムの上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめる支持手段６２とを備え，

テープ拡張工程により，環状のフレーム保持部材５１を拡張位置に下降せしめることで，環状のフレーム２に装着された保持テープ３は拡張ドラム６１の上端縁に当接して拡張せしめられ，半導体ウエーハ１０が個々の半導体チップに分割されて，各チップ間に間隔Ｓが形成され，

テープ拡張工程により分割予定ライン１０１に沿って分割された各チップ間に間隙Ｓが形成された状態で点灯され，保持テープに塗布されている粘着層が硬化して，各本導体チップ１００間の間隙Ｓが形成された状態で維持させる紫外線照射ランプ７とを備えたテープ拡張装置４。」

２．引用例２について

（１）引用例２の記載

当審の拒絶の理由に引用された引用例２（特開２０１４－７２５７号公報）には，次の記載がある。

「【００３６】

テープ拡張工程では，拡張準備工程を実施した後に，図７に示すように，移動用駆動源により円筒状部材２６を上昇させて，円筒状部材２６とフレーム保持手段２５とをエキスパンドテープＴ１に直交する方向に相対移動させて，ウエーハＷが貼着されたエキスパンドテープＴ１を粘着層Ｔａ側から押圧して拡張する。そして，ウエーハＷを改質層Ｋが形成された分割予定ラインＳに沿って隣接するチップＤＴ間に間隙Ｇを形成する。そして，第２環状フレーム装着工程に進む。

【００３７】

また，第２環状フレーム装着工程に進むまでの間に，第２環状フレーム準備工程を実施する。第２環状フレーム準備工程では，図８に示すように，第２環状フレームＦ２の開口部にテンションを張った状態で粘着テープＴ２を貼着した第２環状フレームＦ２を準備する。

【００３８】

第２環状フレーム装着工程では，図９に示すように，押さえ部材２８を上昇させてウエーハＷの表面ＷＳに接触させるとともに，テープ拡張工程によって拡張された円筒状部材２６上のエキスパンドテープＴ１の粘着層Ｔａと反対の面に第２環状フレームＦ２の開口部の粘着テープＴ２を貼着する。そして，押さえローラ２９を粘着テープＴ２上で転動させて，粘着テープＴ２をエキスパンドテープＴ１に密に貼着させて，エキスパンドテープＴ１の拡張を維持する。そして，エキスパンドテープ切断工程に進む。

【００３９】

エキスパンドテープ切断工程では，第２環状フレーム装着工程を実施した後に，図１０に示すように，切断装置１７の切断刃３０をテープ拡張工程で拡張された状態のエキスパンドテープＴ１の円筒状部材２６よりも外側で第１環状フレームＦ１の開口縁よりも内側の間を円周上に移動させる。そして，テープ拡張工程で拡張された状態のエキスパンドテープＴ１の円筒状部材２６よりも外側で第１環状フレームＦ１の開口縁よりも内側を環状に切断する。

【００４０】

すると，図１１に示すように，隣接するチップＤＴ間に間隙Ｇが形成されたウエーハＷの表面ＷＳの全体にエキスパンドテープＴ１と粘着テープＴ２とが順に貼着され，粘着テープＴ２の外周縁が全周に亘って第２環状フレームＦ２の開口部に貼着される。粘着テープＴ２にテンションが張られ，かつウエーハＷの表面ＷＳの全体に貼着された粘着テープＴ２の外周縁が全周に亘って第２環状フレームＦ２の開口部に貼着されているので，エキスパンドテープＴ１と粘着テープＴ２が，ウエーハＷに対して位置ずれすることを抑制でき，粘着テープＴ２がウエーハＷの表面ＷＳから剥がれることを抑制でき，隣接するチップＤＴ間の間隙Ｇを確実に維持できる。」

（２）引用例２に記載された公知技術

上記（１）によれば，チップＤＴ間に間隙Ｇが形成された状態のエキスパンドテープＴ１の粘着層Ｔａと反対の面に粘着テープＴ２を貼着することにより，隣接するチップＤＴ間の間隔Ｇを確実に維持する技術が，引用例２に記載された公知技術であったと認められる。

３．引用例３～４の記載

（１）引用例３の記載

当審の拒絶の理由に引用された引用例３（特開２０１６－８１９７４号公報）には，次の記載がある。

「【００１３】

図１，２において，離間装置１０は，接着シートＡＳ上の板状部材としての四角形のウエハＷＦに＋Ｘ軸方向，－Ｘ軸方向，＋Ｙ軸方向，－Ｙ軸方向の４方向の張力を付与して，ウエハＷＦから形成される複数の片状体としてのチップＣＰの相互間隔を広げる離間装置であって，接着シートＡＳの第１方向としての＋Ｘ軸方向側を第１支持手段２０で支持し，当該第１支持手段２０を＋Ｘ軸方向に移動させて接着シートＡＳに＋Ｘ軸方向への張力を付与する第１張力付与手段３０と，接着シートＡＳの第２方向としての－Ｘ軸方向側を第２支持手段４０で支持し，当該第２支持手段４０を－Ｘ軸方向に移動させて接着シートＡＳに－Ｘ軸方向への張力を付与する第２張力付与手段５０と，接着シートＡＳの第３方向としての＋Ｙ軸方向側を第３支持手段６０で支持し，当該第３支持手段６０を＋Ｙ軸方向に移動させて接着シートＡＳに＋Ｙ軸方向への張力を付与する第３張力付与手段７０と，接着シートＡＳの第４方向としての－Ｙ軸方向側を第４支持手段８０で支持し，当該第４支持手段８０を－Ｙ軸方向に移動させて接着シートＡＳに－Ｙ軸方向への張力を付与する第４張力付与手段９０と，接着シートＡＳを介してウエハＷＦを支持する支持テーブル１００とが設けられ，接着シートＡＳにおけるウエハＷＦが貼付された被着体貼付領域ＡＷを囲む多角形の包囲領域ＡＣの各頂部ＡＰからそれぞれ接着シートＡＳの外縁方向に延びて，当該包囲領域ＡＣに対して各張力方向の合成方向に張力が付与されることを防止する不干渉切込ＣＵを形成して離間用接着シートＡＵを形成可能な切断手段１１０を備えている。なお，ウエハＷＦは，切断刃や加圧水等のウエハ切断手段によりチップＣＰに個片化されるか，レーザ光や薬液等のウエハ脆弱化手段によりチップＣＰに個片化可能とされ，接着シートＡＳが貼付されて一体物ＷＫとされている。」

（２）引用例４の記載

当審の拒絶の理由に引用された引用例４（特開２０１６－１１１１８８号公報）には，次の記載がある。

「【００１４】

図１，図２において，離間装置１０は，接着シートＡＳ上の板状部材としての四角形のウエハＷＦに＋Ｘ軸方向，＋Ｙ軸方向，－Ｘ軸方向，－Ｙ軸方向（図３（Ａ）参照）の４方向に張力を付与して当該ウエハＷＦから形成される複数の片状体としてのチップＣＰの相互間隔を広げる装置であって，接着シートＡＳをそれぞれ４体の保持部材２５で保持する４体の保持手段２０と，それぞれのスライダ３１で各保持手段２０を支持し，各保持手段２０を前記４方向に移動させて接着シートＡＳに張力を付与する駆動機器である張力付与手段としての４体のリニアモータ３０と，チップＣＰの相互間隔を測定する光学センサやカメラ等の測定手段４０とを備えている。・・・（以下略）・・・」

（３）引用例３～４に示された周知技術

上記引用例３，４の記載から，「離間装置において接着シートの端部を保持する保持手段を複数備えること」が周知技術であったと認められる。

第６ 対比・判断

１．本願発明２について

（１）本願発明２と引用発明１の対比

本願発明２と引用発明１を対比すると，次のようになる。

ア 引用発明１における「保持テープ３」は，「分割予定ライン１０１に沿って変質層１１０が形成された半導体ウェーハ１０が表面に貼着された」ものであり，当該「半導体ウェーハ１０」は「テープ拡張工程により分割予定ライン１０１に沿って」「各チップ」に分割されるものであるから，引用発明１における「保持テープ３」の一方の面には，分割前後の「チップ」が貼着されているものと理解できる。そうすると，引用発明１における「保持テープ３」及び「チップ」は，本願発明２における「接着シート」及び「被着体」に相当する。

イ 引用発明１における「フレーム保持手段５」は，「保持テープ３の外周部に装着された環状フレーム２を保持する」ものであるから，本願発明２における「保持手段」に相当し，両者はともに「一方の面のみに複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持する」点で一致する。

ウ 引用発明１における「拡張ドラム６１」は，「テープ拡張工程」において「保持テープ３」と当接し，かつ，「環状フレーム２の内径より小さく，該環状フレーム２に装着された保持テープ３に貼着される半導体ウェーハ１０の外径よりも大きい内径及び外径を有する」ものであるから，本願発明２における「当接手段」に相当し，両者はともに「前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって，前記保持手段が保持した保持領域の内側で当該接着シートに当接する」点で一致する。

エ 引用発明１における「支持手段６２」は，「フレーム保持手段５を拡張ドラム６１の上端と略同一高さとなる基準位置と拡張ドラム６１の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめる」ものであり，「テープ拡張工程」において，「環状のフレーム保持部材５１を拡張位置に下降せしめる」ことで，「環状のフレーム２に装着された保持テープ３」を「拡張ドラム６１」に当接させて拡張し，「各チップ間に間隔Ｓ」を形成するものである。そうすると，引用発明１における「支持手段６２」は本願発明２における「離間手段」に相当し，両者はともに「前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および当接手段を相対移動させることにより，前記接着シートを変形させて前記被着体の相互間隔を広げる」点で一致する。

オ 引用発明１における「紫外線照射ランプ７」は，「テープ拡張工程により分割予定ライン１０１に沿って分割された各チップ間に間隙Ｓが形成された状態で点灯され，保持テープに塗布されている粘着層が硬化して，各本導体チップ１００間の間隙Ｓが形成された状態で維持させる」ものであるから，本願発明２における「第１エネルギー付与手段」に相当し，両者はともに「テープ拡張工程により分割予定ライン１０１に沿って分割された各チップ間に間隙Ｓが形成された状態で点灯され，保持テープに塗布されている粘着層が硬化して，各本導体チップ１００間の間隙Ｓが形成された状態で維持させる」点で一致する。

カ 引用発明１における「テープ拡張装置４」は，本願発明２における「離間装置」に対応する。

以上によれば，本願発明２と引用発明１の一致点及び相違点は，以下のとおりである。

（一致点）

「一方の面のみに複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持する保持手段と，

前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって，前記保持手段が保持した保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段と，

前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および当接手段を相対移動させることにより，前記接着シートを変形させて前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え，

前記接着シートは，所定のエネルギーが付与されることで硬化可能とされ，

前記離間手段で前記被着体の相互間隔を広げた状態の前記接着シートに，前記所定のエネルギーを付与することで当該接着シートを硬化させる第１エネルギー付与手段と，

を備えていることを特徴とする離間装置。」

（相違点）

本願発明２は「前記接着シートが変形前の状態に近づこうとする力に打ち勝つ剛性を備え，前記被着体の相互間隔を広げた状態の前記接着シートの他方の面のみに当接し，間隔が広げられた前記被着体の相互間隔を維持する間隔維持部材を取り付ける維持部材取付手段を備えている」のに対し，引用発明１は，当該「維持部材取付手段」を備えることが特定されていない点。

（２）相違点についての判断

上記第５の２．（２）に示したとおり，チップＤＴ間に間隙Ｇが形成された状態のエキスパンドテープＴ１の粘着層Ｔａと反対の面に粘着テープＴ２を貼着することにより，隣接するチップＤＴ間の間隔Ｇを確実に維持する技術は，引用例２に記載された公知技術であり，当該公知技術における「チップＤＴ」「エキスパンドテープＴ１」及び「粘着テープＴ２」が，本願発明２における「被着体」「接着シート」及び「間隔維持部材」に対応する。すなわち，引用例２には，離間装置において，「前記被着体の相互間隔を広げた状態の前記接着シートの他方の面のみに当接し，間隔が広げられた前記被着体の相互間隔を維持する間隔維持部材を取り付ける維持部材取付手段」を備えるようにすることが示唆されているといえる。

しかしながら，引用例２には，「粘着テープＴ２」が備える剛性については特に記載されていない。ここで，本願明細書段落００３６に照らすと，本願発明２における「剛性を備えたもの」とは，「硝子板」「金属，樹脂，木材，陶器等」のような剛性を備えたものであると理解できる。そうすると，引用例２の「粘着テープＴ２」は，本願発明２でいう「剛性を備えたもの」とはいえない。加えて，引用例２には，「粘着テープ」に代えて「硝子板」等の「剛性を備えたもの」を貼着することは記載も示唆もされていない。

また，引用例３～４は離間装置において複数の保持手段を備えることを示すものであり，本願発明２の「間隔維持部材」が「剛性を備え」との事項については，記載も示唆もされていない。

以上のとおり，「剛性を備え」た「間隔維持部材」との特定事項を含む上記相違点に係る構成は，引用例２～４に記載も示唆もされていない構成である。さらに，上記相違点に係る構成は，当業者の周知技術でもない。よって，引用発明１において上記相違点に係る本願発明２の構成とすることは，当業者が容易になし得たことではない。

したがって，本願発明２は，引用発明１及び引用例２～４から当業者が容易に発明できたものとはいえない。

２．本願発明１，３～４について

本願発明１，３～４は，本願発明２と同じ「間隔維持部材」が「剛性を備え」との技術的事項を有する発明であるから，本願発明２と同じ理由により，引用発明１及び引用例２～４に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。

第７ 原査定についての判断

令和４年１月２４日付けの手続補正により，補正後の請求項１～４は「間隔維持部材」が「剛性を備え」との技術的事項を有する発明となった。そして，当該技術的事項は，原査定で引用された引用文献１～５のいずれにも，記載も示唆もされていない事項であるから，補正後の請求項１～４に係る発明は，原査定で引用された引用文献１～５に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。

したがって，原査定を維持することはできない。

第８ 結言

以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。