2021-004796

特願２０１９－５４００５４「一対の離間された構造部材上に形成された一対のマイクロ波伝送線路を電気接続するインターコネクト構造」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ８月 ２日国際公開、ＷＯ２０１８／１４０３４５、令和 ２年 ２月２０日国内公表、特表２０２０－５０５８５１、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１８年 １月２２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１７年 １月２５日 米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和 ２年 ８月 ７日付け：拒絶理由通知書 令和 ２年１０月２６日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ３年 ３月 １日付け：拒絶査定 令和 ３年 ４月１４日 ：審判請求書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和 ３年 ３月 １日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 （進歩性）この出願の請求項１～１５に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１～６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 １.特開２０１１－ ６１５８５号公報 ２.特開２００８－２２７７２０号公報 ３.特開平 ４－２２３７０３号公報（周知技術を示す文献） ４.特開平１０－２４２７１５号公報（周知技術を示す文献） ５.特開２００２－ ５７５２９号公報（周知技術を示す文献） ６.特開２０１６－１７８３６１号公報（周知技術を示す文献） なお、原査定は、引用文献１に記載された発明と、引用文献２に記載された発明をそれぞれ主引例として用い、請求項１～１５に係る発明について、 ・引用文献１に記載された発明に引用文献３～６に記載された周知技術を適用すること 及び／又は ・引用文献２に記載された発明に引用文献３～６に記載された周知技術を適用すること によって、拒絶した。 第３ 本願発明 本願請求項１～１５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明１５」という。）は、令和 ２年１０月２６日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～１５に記載された事項により特定される以下のとおりの発明である。 「 【請求項１】 ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材と、 前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、及び 前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材、 を有するインターコネクト構造と、 を有し、 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含み、前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続されている、 構造体。 【請求項２】 前記インターコネクト構造は、前記充填構造と前記相互接続マイクロ波伝送線路との間に配置された導電層を含む、請求項１に記載の構造体。 【請求項３】 前記導電層は、前記導電部材及び前記グランド導体に電気的に接続されている、請求項２に記載の構造体。 【請求項４】 前記導電部材は、前記信号導体の上に配置されている、請求項１に記載の構造体。 【請求項５】 前記インターコネクト構造は、前記充填構造と前記相互接続マイクロ波伝送線路との間に配置された導電層を含み、該導電層は、前記導電部材及び前記グランド導体に電気的に接続されている、請求項４に記載の構造体。 【請求項６】 前記インターコネクト構造は、前記導電層と前記相互接続マイクロ波伝送線路との間に配置された誘電体層を含む、請求項５に記載の構造体。 【請求項７】 当該構造体は、前記インターコネクト構造の底面に配置された導電体を含み、前記導電部材は、前記インターコネクト構造の前記底面に配置された前記導電体に電気的に接続されている、請求項６に記載の構造体。 【請求項８】 前記インターコネクト構造の前記底面に配置された前記導電体は、ヒートスプレッダを有する、請求項７に記載の構造体。 【請求項９】 構造体を形成する方法であって、 一対の構造部材を、当該一対の構造部材をギャップによって離隔されて、支持体上に設け、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有し、 前記ギャップ内にインターコネクト構造を設け、当該インターコネクト構造は、 絶縁材料を、前記ギャップを充填するように前記ギャップ内に配して、前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触させて流動させることで、充填構造を形成することと、 前記充填構造上に、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路を形成することと、 前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材を形成することと、 を有する方法によって形成される、 ことを有し、 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含み、前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続される、 方法。 【請求項１０】 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、前記充填構造上へのディスペンス、噴射又はフィラメントによってプリントされる、請求項９に記載の方法。 【請求項１１】 前記相互接続マイクロ波伝送線路の信号ラインの上に、ディスペンス、噴射又はフィラメントによって誘電体層を形成する、ことを含む請求項９に記載の方法。 【請求項１２】 前記導電部材は、前記誘電体層の上にディスペンス、噴射又はフィラメントによってプリントされる、請求項１１に記載の方法。 【請求項１３】 前記インターコネクト構造の前記底面に配置された前記導電体を前記導電部材に電気的に接続するように前記充填構造の外側面に配置された電気相互接続層、を含む請求項７に記載の構造体。 【請求項１４】 前記充填構造の外側面に電気相互接続層を形成して、前記インターコネクト構造の底面の導電体を前記導電部材に電気的に接続する、ことを含む請求項９に記載の方法。 【請求項１５】 構造体を形成する方法であって、 一対の構造部材を、当該一対の構造部材をギャップによって離隔されて、支持体上に設け、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有し、 ３Ｄプリンティングを用いることを含んで、前記ギャップ内にインターコネクト構造を形成する、 ことを有し、 前記インターコネクト構造は、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、及び 前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材、 を有し、 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含み、前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続される、 方法。」 第４ 引用文献、引用発明等 １．特開２０１１－ ６１５８５号公報（以下、「引用文献１」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【００３４】 本発明の実施形態に係る高周波装置は、信号伝播方向をｘ軸、信号伝播方向に垂直且つ基板に平行な方向をｙ軸、基板の法線方向をｚ軸としたとき、第１の基板（５０１）と、第１の基板の主面上（ｘｙ平面上）に設けられた第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と、第２の基板（５１１）と、第２の基板の主面上（ｘｙ平面上）に設けられた第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）と、第１の基板のｙｚ平面及び第１の基板のｙｚ平面と対向する第２の基板のｙｚ平面の間の空隙を充填する非導電性フィル（５２７）と、伝送線路とを備える。この伝送線路は、第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）であって、非導電性フィル（５２７）上に設けられ、第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）及び第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）を接続する。上述のように、各々のコプレーナ型伝送線路（５０３、５１３、５２３）は、信号パターン（５３１）とグラウンドパターン（５３３）とから構成される。」 「【００４３】 本発明は、高周波回路部品の接続に有用であって、例えばＭＭＩＣ（Microwave Monolithic IC、モノリシックマイクロ波集積回路）と高周波回路基板間の接続や、ＭＭＩＣ同士、高周波回路基板同士の接続に利用可能である。」 「【図５】 ［図：0001380847000001.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001380847000002.jpg］ 」 したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 「ＭＭＩＣ（Microwave Monolithic IC、モノリシックマイクロ波集積回路）と高周波回路基板間の接続や、ＭＭＩＣ同士、高周波回路基板同士の接続に利用可能な高周波装置であって（【００４３】）、 信号伝播方向をｘ軸、信号伝播方向に垂直且つ基板に平行な方向をｙ軸、基板の法線方向をｚ軸としたとき、第１の基板（５０１）と、第１の基板の主面上（ｘｙ平面上）に設けられた第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と、第２の基板（５１１）と、第２の基板の主面上（ｘｙ平面上）に設けられた第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）と、第１の基板のｙｚ平面及び第１の基板のｙｚ平面と対向する第２の基板のｙｚ平面の間の空隙を充填する非導電性フィル（５２７）と、伝送線路とを備え、 この伝送線路は、第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）であって、非導電性フィル（５２７）上に設けられ、第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）及び第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）を接続し、 各々のコプレーナ型伝送線路（５０３、５１３、５２３）は、信号パターン（５３１）とグラウンドパターン（５３３）とから構成される（【００３４】）、 高周波装置。」 ２．特開２００８－２２７７２０号公報（以下、「引用文献２」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【０００１】 本発明は、例えばマイクロストリップ型伝送線路やコプレーナ型伝送線路等の基板間接続部分の特性インピーダンスを安定させて伝送損失を軽減する伝送線路接続構造に関するものである。」 「【００２７】 図４または図５に示すように、第２形態の伝送線路接続構造は、高周波ノイズなどの不要な電波などを遮断するようにシールドされた接地導体（ＧＮＤ）を兼ねる金属製のケース２ｂを導電性基材としている。この導電性基材をなすケース２ｂの上には、誘電体からなる一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂが所定間隔のエアーギャップＢを空けて固着して取り付けられている。コプレーナ線路基板８ａの上面中央部分には、マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｃが設けられている。また、この中心導体４ｃの両側には、所定間隔を空けて接地導体９ａ，９ｂが設けられている。同様に、コプレーナ線路基板８ｂの上面中央部分にも、マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｄが中心導体４ｃと対向して設けられている。また、この中心導体４ｄの両側にも、所定間隔を空けて接地導体９ｃ，９ｄが接地導体９ａ，９ｂと対向して設けられている。そして、この一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂの上面に設けられた中心導体４ｃ，４ｄの端点間、接地導体９ａ，９ｃの端点と９ｂ，９ｄの端点との間は、例えば導体ワイヤや導体リボン等の導電性を有する線路接続導体５（図４の例では５本）によってそれぞれ接続されている。」 「【００３０】 ところで、コプレーナ線路としては、上記第２形態における接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ以外に、導電性基材としての金属製のケース２ｃが接地導体（ＧＮＤ）を兼ねたグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ（グランデッドＣＰＷ）も知られている。この構成では、接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄだけでなく、ケース２ｃにも中心導体４ｃ，４ｄからの電波が及ぶので、図６に示すように、接着剤７が全ての線路接続導体５をまとめて被覆するだけでなく、ケース２ｃの表面に及ぶように一対のグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ間のエアーギャップ６Ｂにも接着剤７を充填する。」 「【図４】 ［図：0001380847000003.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001380847000004.jpg］ 」 したがって、上記引用文献２には次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 「コプレーナ型伝送線路の基板間接続部分の特性インピーダンスを安定させて伝送損失を軽減する伝送線路接続構造であって、 高周波ノイズなどの不要な電波などを遮断するようにシールドされた接地導体（ＧＮＤ）を兼ねる金属製のケース２ｂの上には、誘電体からなる一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂが所定間隔のエアーギャップＢを空けて固着して取り付けられ、 コプレーナ線路基板８ａの上面中央部分には、マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｃが設けられ、 この中心導体４ｃの両側には、所定間隔を空けて接地導体９ａ，９ｂが設けられ、 コプレーナ線路基板８ｂの上面中央部分にも、マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｄが中心導体４ｃと対向して設けられ、 この中心導体４ｄの両側にも、所定間隔を空けて接地導体９ｃ，９ｄが接地導体９ａ，９ｂと対向して設けられ、 この一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂの上面に設けられた中心導体４ｃ，４ｄの端点間、接地導体９ａ，９ｃの端点と９ｂ，９ｄの端点との間は、導体ワイヤや導体リボン等の導電性を有する線路接続導体５によってそれぞれ接続されている伝送線路接続構造において、 接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ以外に、導電性基材としての金属製のケース２ｃが接地導体（ＧＮＤ）を兼ねたグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ（グランデッドＣＰＷ）の構成では、接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄだけでなく、ケース２ｃにも中心導体４ｃ，４ｄからの電波が及ぶので、接着剤７が全ての線路接続導体５をまとめて被覆するだけでなく、ケース２ｃの表面に及ぶように一対のグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ間のエアーギャップ６Ｂにも接着剤７を充填する伝送線路接続構造。」 ３．特開平 ４－２２３７０３号公報（以下、「引用文献３」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【００１６】 【課題を解決するための手段】第１図は、本発明の原理図であり、図中、１０は第１の誘電体層、１１は第２の誘電体層、１２は内導体（信号線路）、１３，１４は導体、１５，１６は外導体、１７は積層面を示す。 【００１７】本発明の高周波伝送線路は、上記の目的を達成するため、第１の誘電体層１０と、第２の誘電体層１１との積層体から成り、前記積層体の積層面１７には、信号線路としての内導体１２と、この内導体１２の両側に、所定の間隔をあけて配置した２つの導体１３，１４を設けると共に、上記第１、第２の誘電体層１０，１１における積層面１７と反対側の面上に、それぞれ外導体１５，１６を設けたものである。 【００１８】 【作用】本発明は上記のように構成したので、次のような作用がある。 【００１９】図１において、高周波伝送線路を使用する際は、内導体１２を高周波信号の伝送路として用い、導体１３，１４、及び外導体１５，１６を同電位にして使用する。 【００２０】このようにすると、内導体１２は、上下方向（厚み方向）と、横方向（幅方向）を、同電位の導体で挾むような構造となる。 【００２１】高周波信号の伝送時には、内導体１２からの電界の内、上下方向の電界は、外導体１５，１６に向い、横方向の電界は、導体１３，１４に向う。 【００２２】従って、高周波伝送線路の幅を狭くしても、電界はシールドされるので、放射損失は低減できる。」 「【図１】 ［図：0001380847000005.jpg］ 」 したがって、上記引用文献３には、 「第１の誘電体層１０と、第２の誘電体層１１との積層体から成り、前記積層体の積層面１７には、信号線路としての内導体１２と、この内導体１２の両側に、所定の間隔をあけて配置した２つの導体１３，１４を設けると共に、上記第１、第２の誘電体層１０，１１における積層面１７と反対側の面上に、それぞれ外導体１５，１６を設けた高周波伝送線路において、 内導体１２を高周波信号の伝送路として用い、導体１３，１４、及び外導体１５，１６を同電位にして使用すると、 高周波伝送線路の幅を狭くしても、電界はシールドされるので、放射損失は低減できること。」（以下、「引用文献３記載技術」という。） が記載されている。 ４．特開平１０－２４２７１５号公報（以下、「引用文献４」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【００２１】この実施の形態１のマイクロ波回路はこれら各構成要素を備え、主線路１、接地導体２およびスロット３で構成されるコプレーナ線路７が誘電体基板５の表面上に形成され、コプレーナ線路７を構成する接地導体２と誘電体基板５の裏面の裏面接地導体６とが誘電体基板５の端面で金属薄膜１１により接続され、さらにコプレーナ線路７、誘電体基板５および裏面接地導体６で構成される基板が板状接地導体１０にマウントされている。そして、コプレーナ線路７は第１誘電体４、第２誘電体９で覆われており、第２誘電体９は導体膜８で覆われているとともに金属薄膜１１に接続した構成である。」 「【００２４】また、コプレーナ線路７を構成する接地導体２と誘電体基板５の裏面に形成した裏面接地導体６間を誘電体基板５の端面で金属薄膜１１により接続し、同じ端面でコプレーナ線路７上の第１誘電体４を覆う導体膜８も金属薄膜１１に接続することにより接地導体としているため、導体膜８はシールドとして作用して空間に放射する電磁界を遮蔽して空間へのマイクロ波の放射による損失の少ないマイクロ波回路が得られる効果がある。」 「【図１】 ［図：0001380847000006.jpg］ 」 したがって、上記引用文献４には、 「主線路１、接地導体２およびスロット３で構成されるコプレーナ線路７が誘電体基板５の表面上に形成され、コプレーナ線路７を構成する接地導体２と誘電体基板５の裏面の裏面接地導体６とが誘電体基板５の端面で金属薄膜１１により接続され、さらにコプレーナ線路７、誘電体基板５および裏面接地導体６で構成される基板が板状接地導体１０にマウントされており、 コプレーナ線路７は第１誘電体４、第２誘電体９で覆われており、第２誘電体９は導体膜８で覆われているとともに金属薄膜１１に接続したマイクロ波回路において、 コプレーナ線路７上の第１誘電体４を覆う導体膜８も金属薄膜１１に接続することにより、導体膜８はシールドとして作用して空間に放射する電磁界を遮蔽して空間へのマイクロ波の放射による損失の少ないマイクロ波回路が得られる効果があること。」（以下、「引用文献４記載技術」という。） が記載されている。 ５．特開２００２－ ５７５２９号公報（以下、「引用文献５」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【００２１】 【発明の実施の形態】図３は、本発明の一実施例の構造内部を示した斜視図である。誘電体基板３１の表面には発振部用のマイクロストリップ線路１４、該基板３１の裏面には出力部用のスロット線路１９が形成されており、マイクロストリップ線路１４の上には、図１に示したような表面実装型のガンダイオード１３が、図２に示したような形態で搭載されている。 【００２２】金属筐体２０の内部は導波管となっており、誘電体基板３１はヒートシンクを兼ねる支持台１８によって支持され金属筐体２０の内部ほぼ中央位置に置かれている。図示されていないが、金属筐体２０の左側端部には短絡板が、右側端部には外部導波管との接続用の結合部が設けられている。」 「【図３】 ［図：0001380847000007.jpg］ 」 したがって、上記引用文献５には、 「誘電体基板３１の表面には発振部用のマイクロストリップ線路１４、該基板３１の裏面には出力部用のスロット線路１９が形成されており、 誘電体基板３１は、ヒートシンクを兼ねる支持台１８によって支持されること。」（以下、「引用文献５記載技術」という。） が記載されている。 ６．特開２０１６－１７８３６１号公報（以下、「引用文献６」という。） 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献６には、次の記載がある。（下線は当審が付与。） 「【００１９】 上記構成のアンテナ１では、マイクロストリップ線路１９から給電された高周波エネルギ（電流）は、同軸線路２３から導電体２０における導波路１６の内部に位置された部分に至り、当該部分から電磁波として放射される。このとき、本実施形態では、導電体２０の延部２０ｂが螺旋状であるので、電磁波は、横成分と縦成分を有した円偏波となる。すなわち、アンテナ１は、円偏波を励振することができる。そして、導電体２０から放射された電磁波は、導波路１６に沿って進み、開口部１７から放射される。また、このようなアンテナ１は、円偏波の電磁波を受信することができる。上記構成のアンテナ１は、例えば、例えば、３Ｄプリンタ等によって製造することができる。」 したがって、上記引用文献６には、 「マイクロストリップ線路１９等を含む構成のアンテナ１は、３Ｄプリンタ等によって製造することができること。」（以下、「引用文献６記載技術」という。） が記載されている。 第５ 対比・判断 １．本願発明１と引用発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明１とを対比する。 （ア）『ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材』について 引用発明１の「第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）」が設けられた「第１の基板（５０１）」と、「第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）」が設けられた「第２の基板（５１１）」とは、「第１の基板のｙｚ平面及び第１の基板のｙｚ平面と対向する第２の基板のｙｚ平面の間の空隙（ギャップ）」を有するから、『ギャップによって離隔された一対の構造部材』ということができる。 また、引用発明１は、「ＭＭＩＣ（Microwave Monolithic IC、モノリシックマイクロ波集積回路）と高周波回路基板間の接続や、ＭＭＩＣ同士、高周波回路基板同士の接続に利用可能である」ことから、「第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）」と「第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）」は、『マイクロ波伝送線路』といえる。 してみると、本願発明１と引用発明１とは、『ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材』を有する点で共通する。 （イ）『前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、及び 前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材、 を有するインターコネクト構造』について 引用発明１の「非導電性フィル（５２７）」は、「第１の基板のｙｚ平面及び第１の基板のｙｚ平面と対向する第２の基板のｙｚ平面の間の空隙」を充填する構造であり、「充填」すれば直に接触することは明かであるから、引用発明１の「非導電性フィル（５２７）」は、本願発明１の『前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造』に相当する。 また、引用発明１の「第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）」は、「非導電性フィル（５２７）」上に設けられ、「第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）」及び「第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）」を接続しているから、本願発明１の『前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路』に相当する。 そうすると、引用発明１の「第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）」と「非導電性フィル（５２７）」は、「第１の基板（５０１）」と「第２の基板（５１１）」を接続する『前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造』を形成しているといえるから、本願発明１と引用発明１とは、 「前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路 を有するインターコネクト構造」を有する点で一致する。 （ウ）『前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含み、前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続されている、』について 引用発明１において、「各々のコプレーナ型伝送線路（５０３、５１３、５２３）は、信号パターン（５３１）とグラウンドパターン（５３３）」とから構成されるから、「第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）」は、本願発明１の『相互接続マイクロ波伝送線路』と同様に『信号導体及びグランド導体』を含むものといえる。 （エ）『構造体』について 引用発明１の『高周波装置』は、上記（ア）から（ウ）で述べたとおりの構造を有するものであるから、『構造体』といえる。 上記（ア）から（エ）で対比した事項を踏まえると、本願発明１と引用発明１とは、次の一致点、相違点がある。 （一致点） 「ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材と、 前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、 を有するインターコネクト構造と、 を有し、 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含む、 構造体。」 （相違点） 本願発明１が、『前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材』を有し、『前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続されている』のに対し、引用発明１には、『導電部材』に対応する構成がない点。 （２）相違点についての判断 引用文献３記載技術及び引用文献４記載技術は、本願発明１でいう『第１構造部材』や『第２構造部材』にあたる基板上の信号線路をシールドするため、当該信号線路の上に導電性の部材を配置するものである。 これに対して、本願発明１は、『ギャップ内に配置されたインターコネクト構造』における『相互接続マイクロ波伝送線路』をシールドするために『導電部材』を配置するものであり、『インターコネクト構造』をシールドする技術思想は、引用文献１、３～６には記載も示唆もされていないし、周知でもないから、信号線路をシールドする技術思想を「インターコネクト構造」における伝送線路に適用することは、当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、本願発明１は、当業者といえども、引用発明１及び引用文献３～６記載技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明２～８、１３も、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献３～６記載技術に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明９、１５は、本願発明１を形成する方法の発明を特定したものであって、本願発明１に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献３～６記載技術に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明１０～１２、１４も、本願発明９と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献３～６記載技術に基いて発明をすることができたものとはいえない。 ２．本願発明１と引用発明２について （１）対比 本願発明１と引用発明２とを対比する。 （ア）『ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材』について 引用発明２の「一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂ」は、「ケース２ｂ」の上に、「所定間隔のエアーギャップＢを空けて固着して取り付けられ」たものであるから、本願発明１の『ギャップによって離隔された一対の構造部材』に対応する。 また、「コプレーナ線路基板８ａ」の上面には、「マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｃ」と「接地導体９ａ，９ｂ」が設けられ、これらと対向して、「コプレーナ線路基板８ｂ」の上面にも、「マイクロ波またはミリ波を伝送するための中心導体４ｄ」と「接地導体９ｃ，９ｄ」がそれぞれ設けられており、中心導体４ｃ、４ｄ及び接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、『マイクロ波伝送線路』を構成しているものといえる。 してみると、本願発明１と引用発明２とは、『ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材』を有する点で共通する。 （イ）『前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記充填構造上に配置されて、前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、及び 前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材、 を有するインターコネクト構造』について 引用発明２の「導電性を有する線路接続導体５」は、「一対のコプレーナ線路基板８ａ，８ｂの上面に設けられた中心導体４ｃ，４ｄの端点間、接地導体９ａ，９ｃの端点と９ｂ，９ｄの端点との間」を接続するものであるから、『前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路』に対応する。 また、引用発明２は、「接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ以外に、導電性基材としての金属製のケース２ｃが接地導体（ＧＮＤ）を兼ねたグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ（グランデッドＣＰＷ）の構成」では、「全ての線路接続導体５をまとめて被覆するだけでなく、ケース２ｃの表面に及ぶように一対のグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ間のエアーギャップ６Ｂにも接着剤７を充填する」ものであるから、１．（１）（イ）と同様、『前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造』を有しているといえる。 そうすると、引用発明２の「線路接続導体５」と「接着剤７」による充填構造は、『前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造』を形成しているといえるから、本願発明１と引用発明２とは、 「前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路 を有するインターコネクト構造」を有する点で一致する。 （ウ）『前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含み、前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続されている、』について 引用発明２の「中心導体４ｃ、４ｄ」は、「マイクロ波またはミリ波を伝送する」ためのものであるから、『信号導体』といえ、「接地導体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ」は、『グランド導体』に相当する。 してみると、本願発明１と引用発明２とは、「前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含む」点で共通する。 （エ）『構造体』について 引用発明２の「伝送線路接続構造」は、本願発明１の『構造体』に対応する。 上記（ア）から（エ）で対比した事項を踏まえると、本願発明１と引用発明２とは、次の一致点、相違点がある。 （一致点） 「ギャップによって離隔された一対の構造部材であり、当該一対の構造部材の各構造部材がマイクロ波伝送線路を有する、一対の構造部材と、 前記ギャップ内に配置されたインターコネクト構造であり、 前記一対の構造部材のうちの第１構造部材及び前記一対の構造部材のうちの第２構造部材の対向し合う側面と直に接触する両側の側面を有する充填構造、 前記一対の構造部材のうちの前記第１構造部材の前記マイクロ波伝送線路を前記一対の構造部材のうちの前記第２構造部材の前記マイクロ波伝送線路に電気的に相互接続する相互接続マイクロ波伝送線路、 を有するインターコネクト構造と、 を有し、 前記相互接続マイクロ波伝送線路は、信号導体及びグランド導体を含む、 構造体。」 （相違点） （相違点１） 本願発明１の『相互接続マイクロ波伝送路』が、『充填構造』上に配置されるのに対し、引用発明２の接着剤７は、「ケース２ｃの表面に及ぶように一対のグランデッドコプレーナ線路基板８ｃ，８ｄ間のエアーギャップ６Ｂにも接着剤７を充填する」が、「全ての線路接続導体５をまとめて被覆」もしてているから、「線路接続導体５」は、「充填構造」内に配置されている点。 （相違点２） 本願発明１が、『前記相互接続マイクロ波伝送線路の上に配置された導電部材』を有し、『前記導電部材は、前記グランド導体に電気的に接続されている』のに対し、引用発明２には、『導電部材』に対応する構成がない点。 （２）相違点についての判断 事案に鑑みて、上記（相違点２）について検討する。 引用文献３記載技術及び引用文献４記載技術は、本願発明１でいう『第１構造部材』や『第２構造部材』にあたる基板上の信号線路をシールドするため、当該信号線路の上に導電性の部材を配置するものである。 これに対して、本願発明１は、『ギャップ内に配置されたインターコネクト構造』における『相互接続マイクロ波伝送線路』をシールドするために『導電部材』を配置するものであり、『インターコネクト構造』をシールドする技術思想は、引用文献２～６には記載も示唆もされていないし、周知でもないから、信号線路をシールドする技術思想を「インターコネクト構造」における伝送線路に適用することは、当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明２及び引用文献３～６記載技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明２～８、１３も、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明２及び引用文献３～６記載技術に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明９、１５は、本願発明１を形成する方法の発明を特定したものであって、本願発明１に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明２及び引用文献３～６記載技術に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明１０～１２、１４も、本願発明９と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献３～６記載技術に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６ むすび 以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。