2020-017611

第２ 原査定の概要

原査定（令和 ２年 ９月１７日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－６に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明及び周知技術（引用文献２－４）に基いて，本願請求項７－１１に係る発明は，以下の引用文献１，５に記載された発明及び周知技術（引用文献２－４，６）に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献１ 特開２０１４－２２４２９６号公報

引用文献２ 特開２０１４－１６７１４５号公報

引用文献３ 特開２０１５－１３３３１７号公報

引用文献４ 特開２０１４－２１０９４７号公報

引用文献５ 特開２０１４－７７１０１号公報

引用文献６ 国際公開第２０１４／０３８３３１号

第３ 本願発明

本願請求項１－１１に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」－「本願発明１１」という。）は，令和 ２年１２月２３日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－１１に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１，２は，以下のとおりの発明である。

「 【請求項１】

金属粒子と，分散媒と，を含む無加圧接合用銅ペーストであって，

前記金属粒子が，体積平均粒径が０．１２μｍ以上０．８μｍ以下のサブマイクロ銅粒子と，体積平均粒径が２．０μｍ以上５０μｍ以下であるフレーク状のマイクロ銅粒子とを含み，

前記分散媒が３００℃以上の沸点を有する溶媒を含み，前記３００℃以上の沸点を有する溶媒の含有量が，前記無加圧接合用銅ペーストの全質量を基準として，２質量％以上である，無加圧接合用銅ペースト。

【請求項２】

金属粒子と，分散媒と，を含む無加圧接合用銅ペーストであって，

前記金属粒子が，体積平均粒径が０．１２μｍ以上０．８μｍ以下のサブマイクロ銅粒子と，体積平均粒径が２．０μｍ以上５０μｍ以下であるフレーク状のマイクロ銅粒子とを含み，

前記分散媒が３００℃以上の沸点を有する溶媒を含み，前記３００℃以上の沸点を有する溶媒の含有量が，前記無加圧接合用銅ペーストの全容量を基準として，８体積％以上である，無加圧接合用銅ペースト。」

なお，本願発明３－８は，本願発明１又は２を減縮した発明であり，本願発明９は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストの焼結体を備えた接合体，本願発明１０は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストを用いた接合体の製造方法，本願発明１１は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストの焼結体を備えた半導体装置の発明である。

第４ 引用文献，引用発明等

１ 引用文献１について

（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）

「【請求項１】

金属ナノ粒子の凝集体と溶媒とを含み，当該凝集体の平均粒径が１μｍ以上である，接合用金属ペースト。」

「【請求項３】

平均粒径が０．３～３μｍの金属粒子を更に含む，請求項１又は２に記載の接合用金属ペースト。」

「【発明を実施するための形態】

【００１３】

＜接合用金属ペースト＞

本発明は，金属ナノ粒子の凝集体と溶媒とを含み，当該凝集体の平均粒径が１μｍ以上である，接合用金属ペーストに関する。金属ペースト中に金属ナノ粒子の凝集体が存在することにより，金属ペーストを部材に塗布し，乾燥及び焼成すると，複数の凝集体が集合して凝集体間に空孔が形成される。形成された空孔を通って金属ペーストの溶媒が蒸発できるため，接合部における溶媒の残存率を下げることができる。また，接合部に空孔が形成されることにより，接合部が多孔性の組織となり，優れた応力緩和性を獲得すると共に，高い強度で部材を接合することが可能となる。

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【００１４】

従来の金属ペーストでは，金属ナノ粒子の凝集体が形成されないように様々な手段が講じられてきたが，本発明では凝集体をあえて使用することによって接合強度を向上させるという驚くべき効果を発揮することができる。

【００１５】

金属ナノ粒子の凝集体とは，金属ナノ粒子の１次粒子が凝集した２次粒子である。凝集体の平均粒径は１μｍ以上であり，好ましくは１～５μｍであり，より好ましくは１～３μｍであり，特に好ましくは１～２μｍである。このような平均粒径を有する凝集体を使用することにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。

【００１６】

本明細書における「凝集体の平均粒径」は，接合用金属ペーストを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ），特にクライオＳＥＭで観察し，ランダムに選択した１００個の凝集体の粒径に基づいて決定することができる。具体的には，選択した１００個の凝集体の粒径を測定し，最も大きい粒径の凝集体１０個及び最も小さい粒径の凝集体１０個を除外した８０個の凝集体の粒径の合計を８０で割ることにより決定することができる。なお，「凝集体の粒径」は円相当径を意味する。具体的には，個々の凝集体の面積を測定し，当該面積と同じ面積を有する円の直径を凝集体の粒径とする。

【００１７】

なお，ペースト状ではなく粒子状態である場合は，レーザー回折式粒度分布測定器でのＤ５０で算出することができる。例えばレーザー回折式粒度分布測定器であるヘロス＆ロドス（株式会社日本レーザー社製）に粉体を直接投入して粒度分布を測定し，得られた粒度分布のＤ５０の値を「凝集体の粒径」とする。

【００１８】

２次粒子である凝集体を構成する１次粒子の平均粒径は，１～１００ｎｍであることが好ましく，５～７０ｎｍであることがより好ましく，１０～４０ｎｍであることが特に好ましい。このような平均粒径を有する１次粒子から構成される凝集体を使用することにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。なお，「１次粒子の平均粒径」はＳＥＭ写真から算出することができる。

【００１９】

凝集体の含有量は，金属ペーストの重量の好ましくは５～５０重量％，より好ましくは１０～４０重量％，特に好ましくは１５～３０重量％である。このような含有量で凝集体が存在することにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。」

「【００２３】

凝集体を構成する金属ナノ粒子の金属の種類は，部材の接合に使用可能なものであれば特に限定さない。貴金属及び卑金属のいずれも使用することができる。貴金属としては，例えば，銀，金，ルテニウム，ロジウム，パラジウム，イリジウム，白金等を挙げることができる。卑金属としては，例えば，銅，アルミニウム，鉄，ニッケル等を挙げることができる。１種の金属ナノ粒子の凝集体を使用してもよいし，２種以上の金属ナノ粒子の凝集体を使用してもよい。特に限定するものではないが，銀ナノ粒子の凝集体を使用することが好ましい。

【００２４】

本発明に係る接合用金属ペーストは，上記の金属ナノ粒子の凝集体に加えて，更なる金属粒子（以下「金属フィラー」という）を含んでいることが好ましい。金属フィラーとして，１次粒子の平均粒径が例えば０．３～３μｍ，好ましくは０．５～２μｍ，より好ましくは０．６～１μｍの金属粒子を使用することが好ましい。このような金属フィラーを含むことにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。

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「金属フィラーの平均粒径」は「凝集体の平均粒径」と同様に決定することができる。

【００２５】

金属フィラーの含有量は，金属ペーストの重量の好ましくは６０～９０重量％，より好ましくは６５～８５重量％，特に好ましくは７０～８０重量％である。このような含有量で金属フィラーを含むことにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。

【００２６】

金属フィラーの金属の種類としては，凝集体を構成する金属ナノ粒子と同様のものを挙げることができる。特に限定するものではないが，金属フィラーと金属ナノ粒子とは同じ種類の金属であることが好ましく，銀であることが特に好ましい。

【００２７】

金属ナノ粒子の凝集体は，凝集されていない同量の金属ナノ粒子と比較して比表面積が小さいため，金属ナノ粒子の凝集体を含む金属ペーストの粘度は相対的に低くなる。そのため，本発明に係る接合用金属ペーストは流動性が高く，取扱いが容易である。また，金属ペーストの粘度が低いため，金属成分の含有量を更に増加させることもできる。

【００２８】

例えば，接合用金属ペーストに含まれる金属成分の合計の含有量を，金属ペーストの重量の好ましくは９０重量％以上，より好ましくは９２重量％以上，更に好ましくは９４重量％以上，特に好ましくは９５重量％以上とすることができる。金属成分の合計の含有量の上限は１００重量％未満であれば特に限定されないが，例えば，９９重量％，９８重量％等とすることができる。このような含有量で金属成分を含んでいても高い流動性を有するため，容易に取り扱うことができる。また，金属成分の含有量が増加することにより，部材の接合強度を更に向上させることができる。

【００２９】

本発明に係る接合用金属ペーストは金属成分を分散させるための溶媒を含む。溶媒の種類は特に限定されないが，例えば，水やアルコール等のプロトン性極性溶媒；アミド（例えばジメチルアセトアミド），ニトリル（例えばアセトニトリル），ケトン（例えばアセトン），環状エーテル（例えばテトラヒドロフラン）等の非プロトン性極性溶媒等を挙げることができる。特に限定するものではないが，アルコール（例えば，Ｃ１～１８アルコール等）を使用することが好ましく，より具体的には，ブタノール，ペンタノール，ヘキサノール，ヘプタノール，オクタノール，イソボルニルシクロヘキサノール，テルピネオール，オクタンジオール，デカノール，ノナノール，ウンデカノール等を使用することが好ましい。

【００３０】

溶媒の含有量は，金属ペーストの重量の好ましくは１～７重量％，より好ましくは２～６重量％，特に好ましくは３～５重量％である。金属ナノ粒子の凝集体は上記の通り比表面積が小さいため，溶媒の含有量を少なくしても金属ペーストの流動性を維持することができる。また，溶媒の含有量を少なくすることにより，金属成分の含有量を相対的に増加させることができる。」

「【００４７】

接合工程では，第１の部材に塗布された金属ペーストと第２の部材とを接触させ，乾燥及び焼成することにより，第１の部材と第２の部材とを接合することができる。本発明に係る接合方法では，接合工程を無加圧条件で行うこともできる。なお，「無加圧条件」とは，機械等を用いて高い圧力をかけることを必要としないという意味であり，人の手で部材を押し付ける程度の圧力を除外するものではない。無加圧条件で部材を接合することにより，接合体の製造コストを大幅に削減することができる。」

「【００５６】

１次粒子の粒径は，走査電子顕微鏡を使用し，倍率８００００倍で撮影し，得られた写真から粒径を画像ソフトで算出した。このときの平均１次粒子径は，ＳＥＭ写真中における個々の独立した粒子について，少なくとも２００個測定し，その数平均で算出した。

【００５７】

＜接合用金属ペーストの調製＞

表１に示す組成を有する比較金属ペースト１及び金属ペースト１～３を調製した。なお，比較金属ペースト１については，各種成分を混合した後，混合物を３本ロールミル（ロール隙間：１μｍ）で処理し，凝集体を全て分散させた。金属ペースト１については，銀ナノ粒子の凝集体（１０重量％）及び他の成分の混合物を３本ロールミルで処理し，これに銀ナノ粒子の凝集体（９重量％）を加えた。金属ペースト２及び３については，３本ロールミルによる処理は行わなかった。

【００５８】

【表１】

［図：0001380651000001.jpg］

」

（２）ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。

ア 上記請求項１，段落００１３，００１５，００１８の記載から，引用文献１の「接合用金属ペースト」は，平均粒径が１～１００ｎｍの「金属ナノ粒子の１次粒子」が凝集した２次粒子である「凝集体」と，「溶媒」とを含むものである。

また，上記請求項３，段落００２４の記載から，引用文献１の「接合用金属ペースト」は，平均粒径が０．３～３μｍの「金属フィラー」を更に含むものである。

イ 上記段落００１８，００５６の記載から，引用文献１の「金属ナノ粒子の１次粒子」における「平均粒径」は，「ＳＥＭ写真から算出」したものと認められる。

そして，上記段落００１６，００２４の記載から，引用文献１の「金属フィラー」における「平均粒径」は，「円相当径」の平均を意味するものと認められる。

また，上記段落００２３，００２６の記載から，「金属ナノ粒子の１次粒子」及び「金属フィラー」の金属の種類は，同じ種類の金属が好ましく，その種類として，銅，アルミニウム，鉄，ニッケル等が挙げられている。

ウ 上記段落００２９の記載から，引用文献１の「接合用金属ペースト」の「溶媒」として，ブタノール，ペンタノール，ヘキサノール，ヘプタノール，オクタノール，イソボルニルシクロヘキサノール，テルピネオール，オクタンジオール，デカノール，ノナノール，ウンデカノール等を使用することが記載され，上記段落００５７－００５８には，「溶媒」として，ＭＴＰＨ，すなわち，イソボルニルシクロヘキサノールを１．５ｗｔ％含むものが記載されている。

エ 上記段落００４７の記載から，引用文献１の「接合用金属ペースト」は，接合工程を無加圧条件で行うものであると認められる。

（３）以上から，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「 ＳＥＭ写真から算出した平均粒径が１～１００ｎｍの金属ナノ粒子の１次粒子の凝集体と溶媒とを含む，接合用金属ペーストであって，

接合用金属ペーストは，円相当径の平均が０．３～３μｍの金属フィラーを更に含み，

金属ナノ粒子の１次粒子及び金属フィラーの金属の種類は，同じ種類の金属が好ましく，その種類として，銅，アルミニウム，鉄，ニッケル等が挙げられ，

溶媒として，イソボルニルシクロヘキサノールを１．５ｗｔ％含む，

接合工程を無加圧条件で行う接合用金属ペースト。」

２ 引用文献２について

（１）原査定の拒絶の理由において周知技術として引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。

「【００２３】

被覆剤分子層を表面に有する銅ナノ粒子とは，平均粒子径が，一般に，１ｎｍ～１００ｎｍの範囲，好ましくは，２ｎｍ～８０ｎｍの範囲，より好ましくは，３ｎｍ～７０ｎｍの範囲の金属銅からなる粒子である。銅ナノ粒子は，実質的に銅のみからなり，ほかの金属成分を含まない。」

「【００３７】

一実施形態によれば，銅ナノ粒子ペーストに添加される添加銅粒子は，銅マイクロ粒子単独である。ここで，銅マイクロ粒子とは，平均粒子径が，約１μｍ～１００μｍの金属銅を主成分とする粒子である。第１実施形態においては，銅マイクロ粒子は，実質的に銅のみからなり，表面に他の金属原子からなる被覆層を有さず，また有機物等の被覆分子層を有さない。銅マイクロ粒子の平均粒子径は，好ましくは，約１μｍ～１０μｍであり，さらに好ましくは，約１μｍ～５μｍである。なお，これらの平均粒子径は，電子顕微鏡による顕微鏡写真から測定して得られたものである。銅マイクロ粒子は，上記の平均粒子径を有する限り，その外形形状は，球形に限定されず，例えば鱗片状のものであってもよい。

【００３８】

銅ナノ粒子ペーストに，銅マイクロ粒子を単独で混合して本実施形態による接合材とするとき，その混合比は，銅ナノ粒子ペースト中に含まれる銅ナノ粒子と，銅マイクロ粒子との質量比が，１：０．２５～１．６であり，好ましくは，１：０．４～１．５である。混合質量比を上記数値範囲とすると，粒子間の空隙が少なくなり，加熱接合後の接合層の密度が高くなり，接合強度が高くなるためである。」

「【００４４】

本発明の第１実施形態による接合材は，安価な銅ナノ粒子ペーストを用いて，無加圧で，かつシリコンチップのような強度の低い材料であっても破壊することなく接合することが可能な接合材を実現することができるという効果を有する。」

３ 引用文献３について

（１）原査定の拒絶の理由において周知技術として引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。

「【発明を実施するための形態】

【００１１】

本発明による導電性ペーストの実施の形態は，アゾール化合物で被覆された平均粒径１～１００ｎｍの銅微粒子と，平均粒径０．３～２０μｍの銅粗粒子と，グリコール系溶剤と，ポリビニルピロリドン樹脂およびポリビニルブチラール樹脂の少なくとも一方とを含む。」

「【００２８】

［実施例１］

まず，銅源として硫酸銅五水和物（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製）２８０ｇと，ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）（和光純薬工業株式会社製）１ｇとを純水１３３０ｇに溶解した溶液Ａと，中和剤として５０質量％の苛性ソーダ水溶液（和光純薬工業株式会社製）２００ｇを純水９００ｇで希釈した溶液Ｂと，還元剤として８０質量％のヒドラジン一水和物（大塚化学株式会社製）１５０ｇを純水１３００ｇで希釈した溶液Ｃを用意した。

【００２９】

次に，溶液Ａと溶液Ｂを攪拌しながら混合し，６０℃の温度に調整した後，攪拌を維持したまま，この混合溶液に溶液Ｃを３０秒以内で全量添加して，約５分程度で反応が終了した。この反応で生成したスラリーを固液分離して得られた固形分に，エチレングリコール（ＥＧ）和光純薬工業株式会社製）を通液して，ＢＴＡ被覆銅微粒子がエチレングリコールに分散した分散液を得た。この分散液中の銅微粒子を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）（株式会社日立製作所製のＳ－４７００）で観察したところ，（ＢＴＡで被覆された）略球形の微粒子であり，平均粒径を算出すると，約５０ｎｍであった。また，この分散液のＮ２中における示差分析により，分散液中の銅の含有量を求めたところ，６８質量％であった。

【００３０】

このＢＴＡ被覆銅微粒子の分散液に，ナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物アンモニウム塩からなる界面活性剤（花王株式会社製のＭＸ－２０４５Ｌ）を分散剤として添加し，重量平均分子量４５，０００のポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）樹脂（第一工業製薬株式会社製のピッツコールＫ－３０）を添加するとともに，（ＢＴＡ被覆銅微粒粉との質量の割合が３：７になるように）平均粒径１２μｍのフレーク状銅粗粒子を添加し，導電フィラーとしてのＢＴＡ被覆銅微粒子（導電フィラー１）とフレーク状銅粗粒子（導電フィラー２）を含む導電性ペーストを得た。なお，ＰＶＰ樹脂は導電フィラーの量（銅微粒子と銅粗粒子（銅粒子）の総量）に対して３質量％になるように添加し，導電性ペースト中の導電フィラーが６７質量％になるようにエチレングリコールを添加して調整した後，自公転式真空攪拌脱泡ミキサー（株式会社ＥＭＥ製のＶ－ｍｉｎｉ３００）を使用して自転１４００ｒｐｍで６０秒間回転させて，導電フィラーが均一になるように混練脱泡した。」

４ 引用文献４について

（１）原査定の拒絶の理由において周知技術として引用された引用文献４には，図面とともに次の事項が記載されている。

「【００２１】

先ず，本発明の金属ナノ粒子材料およびそれを含有する接合材料について説明する。本発明の金属ナノ粒子材料は，銅ナノ粒子と酸化ニッケルナノ粒子とを所定の割合で含有するものである。本発明の金属ナノ粒子材料，低温（例えば，４００℃以下）での熱処理により焼結し，接合強度が高い接合層を形成することができる。また，本発明の金属ナノ粒子材料を用いると，熱処理時に無加圧でも，接合強度が高い接合層を形成することができる。

【００２２】

（銅ナノ粒子）

本発明においては，直径が１～１０００ｎｍの範囲にある銅粒子を「銅ナノ粒子」という。銅粒子の直径は，透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察において測定することができ，本発明においては，以下に示す全銅粒子に対する銅ナノ粒子の割合および銅粒子（銅ナノ粒子を含む）の平均粒子径を，前記ＴＥＭ観察において，無作為に２００個の銅粒子を抽出し，これらの直径を測定することによって求められる値とする。

【００２３】

本発明の金属ナノ粒子材料においては，このような銅ナノ粒子（直径が１～１０００ｎｍの範囲にあるもの）が個数基準で全銅粒子の９９％以上であることが好ましく，全ての銅粒子が前記銅ナノ粒子であることが特に好ましい。銅ナノ粒子の割合が前記下限未満になると，銅粒子の焼結温度が高くなるため，低温（例えば，４００℃以下）での加熱による銅粒子同士の結合が起こりにくく，その結果，接合強度が低下する傾向にある。」

（２）以上から，上記引用文献４には次の技術的事項が記載されていると認められる。

「 透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察において測定した直径が１～１０００ｎｍの範囲にある銅ナノ粒子と酸化ニッケルナノ粒子とを所定の割合で含有する金属ナノ粒子材料を含有する接合材料。」

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。

ア 引用発明の「接合用金属ペースト」は，「金属ナノ粒子の１次粒子の凝集体と溶媒とを含」み，「金属フィラーを更に含」むものであり，ここで，引用発明の「金属ナノ粒子の１次粒子の凝集体」及び「金属フィラー」が，本願発明１の「金属粒子」に対応し，引用発明の「溶媒」が，本願発明１の「分散媒」に対応する。

そして，引用発明の「接合用金属ペースト」は，「接合工程を無加圧条件で行う」ものであるから，本願発明１の「無加圧接合用銅ペースト」と，無加圧接合用金属ペーストである点で共通する。

イ 引用発明の「ＳＥＭ写真から算出した平均粒径が１～１００ｎｍの金属ナノ粒子の１次粒子」は，平均粒径が１μｍよりも小さいから，「サブマイクロ金属粒子」であるといえる。

また，引用発明の「円相当径の平均が０．３～３μｍの金属フィラー」は，平均粒径が１μｍよりも大きいものを含むから，「マイクロ金属粒子」であるといえる。

ここで，引用発明において，「金属ナノ粒子の１次粒子」と「金属フィラー」の金属の種類は，同じ種類の金属である。

すると，粒径について，引用発明は，「金属ナノ粒子の１次粒子」は「ＳＥＭ写真から算出した平均粒径」，「金属フィラー」は「円相当径の平均」であり，本願発明１では「サブマイクロ金属粒子」及び「マイクロ金属粒子」は，どちらも「体積平均粒径」であるものの，引用発明の「金属ナノ粒子の１次粒子」，「金属フィラー」と，本願発明１の「サブマイクロ銅粒子」，「マイクロ銅粒子」とは，それぞれ，「サブマイクロ金属粒子」，「マイクロ金属粒子」である点で共通する。

ウ 引用発明の「溶媒」は「イソボルニルシクロヘキサノールを１．５ｗｔ％含む」ものであり，ここで，「イソボルニルシクロヘキサノール」が３００℃以上の沸点を有するものであることは技術常識である。

すると，引用発明の「溶媒」と，本願発明１の「分散媒」とは，「３００℃以上の沸点を有する溶媒を含」む点で一致する。

エ したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。

（一致点）

「 金属粒子と，分散媒と，を含む無加圧接合用金属ペーストであって，

前記金属粒子が，サブマイクロ金属粒子と，マイクロ金属粒子とを含み，

前記分散媒が３００℃以上の沸点を有する溶媒を含む，無加圧接合用金属ペースト。」

（相違点）

（相違点１）本願発明１は，「無加圧接合用銅ペースト」であるのに対し，引用発明では，金属の種類について特定されておらず，「接合工程を無加圧条件で行う接合用金属ペースト」である点。

（相違点２）サブマイクロ金属粒子に関して，本願発明１は，「サブマイクロ銅粒子」であり，「体積平均粒径が０．１２μｍ以上０．８μｍ以下」と特定されているのに対し，引用発明は，金属の種類について特定されていない「金属ナノ粒子の１次粒子」であり，「ＳＥＭ写真から算出した平均粒径が１～１００ｎｍ」である点。

（相違点３）マイクロ金属粒子に関して，本願発明１は，「マイクロ銅粒子」であり「体積平均粒径が２．０μｍ以上５０μｍ以下」の「フレーク状」であると特定されているのに対し，引用発明は，金属の種類について特定されていない「金属フィラー」であり，「円相当径の平均が０．３～３μｍ」である点。

（相違点４）３００℃以上の沸点を有する溶媒の含有量に関して，本願発明１は，「前記無加圧接合用銅ペーストの全質量を基準として，２質量％以上である」と特定されているのに対し，引用発明は，「１．５ｗｔ％含む」ものである点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑み，上記相違点２について先に検討する。

まず，サブマイクロ金属粒子の粒径について，本願発明の「体積平均粒径」は，本願明細書段落００３１に記載されているように，５０％体積平均粒径を意味するのに対し，引用発明の「平均粒径」は，引用文献１の段落００１８，００５６に記載されているように，ＳＥＭ写真から算出した平均粒径であり，その尺度が異なるから，両者の値を直接比較することはできない。

仮に，本願発明の「体積平均粒径」と引用発明の「平均粒径」とが同じ値であるとしても，引用発明の金属ナノ粒子の１次粒子の平均粒径は「１～１００ｎｍ」（０．００１～０．１μｍ）であるから，本願発明１の平均粒径である「０．１２μｍ以上０．８μｍ以下」の範囲を下回る。

そして，引用文献１の段落００１８を参照すると，引用発明は，金属ナノ粒子の１次粒子の平均粒径を，１～１００ｎｍとすることにより，「部材の接合強度を更に向上させることができる」ものであるから，引用発明において金属ナノ粒子の１次粒子の平均粒径を「０．１２μｍ以上０．８μｍ以下」とする動機はない。

ここで，引用文献４には，銅ナノ粒子と酸化ニッケルナノ粒子とを所定の割合で含有する金属ナノ粒子材料を含有する接合材料において，銅ナノ粒子，すなわち，サブマイクロ銅粒子の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察において測定した直径を１～１０００ｎｍとすることが記載されているが，引用文献４においても，本願発明１とは平均粒径の尺度が異なり，両者の値を直接比較することはできない。また，引用文献４は，銅ナノ粒子と酸化ニッケルナノ粒子とを所定の割合で含有する接合用金属ペーストであり，引用発明のように，金属ナノ粒子の１次粒子と金属フィラーを含む接合用金属ペーストでもない。

さらに，金属ナノ粒子の１次粒子と金属フィラーを含む接合用金属ペーストにおいて，金属ナノ粒子の１次粒子の体積平均粒径を「０．１２μｍ以上０．８μｍ以下」と限定することは，引用文献２－３，５，６にも記載されておらず，また，本願出願時において周知技術であるともいえない。

イ したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－６に記載された事項に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。

２ 本願発明２について

本願発明２は，「前記３００℃以上の沸点を有する溶媒の含有量」について，本願発明１では「前記無加圧接合用銅ペーストの全質量を基準として，２質量％以上である」と特定したものを，本願発明２では「前記無加圧接合用銅ペーストの全容量を基準として，８体積％以上である」と特定したものであり，上記「１ 本願発明１について」の「（１）対比」における相違点２に係る構成を有する発明である。

すると，本願発明２も，上記「１ 本願発明１について」の「（２）相違点についての判断」において検討したように，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－６に記載された事項に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。

３ 本願発明３－１１について

本願発明３－８は，本願発明１又は２を減縮した発明であり，本願発明９は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストの焼結体を備えた接合体，本願発明１０は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストを用いた接合体の製造方法，本願発明１１は，本願発明１－８の無加圧接合用銅ペーストの焼結体を備えた半導体装置の発明であるから，本願発明３－１１は，本願発明１又は２のすべての構成を備えた発明である。

すると，本願発明３－１１も，上記「１ 本願発明１について」の「（２）相違点についての判断」において検討したように，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－６に記載された事項に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。

第６ 原査定について

本願発明１－１１は，上記「第５ 対比・判断」の「１ 本願発明１について」の「（１）対比」における相違点２に係る構成を有するものとなっており，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用発明及び引用文献２－６に記載された事項に基いて，容易に発明できたものとはいえない。

したがって，原査定の理由を維持することはできない。

第７ むすび

以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。