2022-004155

特願２０１７－１０７０８３「シート」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１２月２７日出願公開、特開２０１８－２０６８１６、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年５月３０日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和３年 ３月２５日付け：拒絶理由通知書 令和３年 ７月２０日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年１２月１４日付け：拒絶査定 令和４年 ３月１８日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和３年１２月１４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願請求項１－７、９、１０に係る発明は、以下の引用文献１に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。また、本願請求項８に係る発明は、以下の引用文献１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １.国際公開第２０１７／０７０８４３号 ２.特開２０１６－２６２６４号公報（周知の技術を示す文献） 第３ 本願発明 本願請求項１－１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明１０」という。）は、令和４年３月１８日提出の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－１０に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 鉄を含む第１粉末と、 銅を含む第２粉末と、 バインダと、 を備えるシートであって、 前記第１粉末が、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかであり、 前記第２粉末が、銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかであり、 前記シートに含まれる前記第１粉末の質量がＭ１と表され、 前記シートに含まれる前記第２粉末の質量がＭ２と表され、 １００×Ｍ２／（Ｍ１＋Ｍ２）が１．７以上５以下である、 シート。」 また、本願発明２－１０は、本願発明１を減縮した発明である。 第４ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。関連する特表２０１９－５００７４２号公報を参照して、当審訳。以下同じ。）。 ア 「The present invention provides an EMI shielding composition comprising a resin comprising a thermoplastic resin and/or a thermoset resin, a solvent and/or a reactive diluent and particles comprising a mixture of magnetic particles and electrically conductive particles or magnetic particles coated with an electrically conductive material or a mixture of electrically conductive particles and magnetic particles coated with an electrically conductive material, wherein said composition comprises ≧ 10％ magnetic particles by weight, by total weight of the composition.」（３ページ２７－３１行） ［当審訳］ 「本発明は、熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂を含有する樹脂、溶媒及び／又は反応性希釈剤、並びに磁性粒子及び電気伝導性粒子の混合物、又は電気伝導性材料被覆磁性粒子、又は電気伝導性粒子及び電気伝導性材料被覆磁性粒子の混合物を含み、該組成物の総重量に基づいて≧１０重量％の磁性粒子を含む、ＥＭＩ遮蔽組成物を提供する。」 イ 「Suitable thermoplastic resins for use in the present invention are selected from the group consisting of phenoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, polyether resin, polysulphone resin, polyvinyl resin, polyvinylidene resin, polystyrene resin, polystyrene copolymer resin, fluoro resin, poly (meth) acrylate resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, polyolefin resin, polycarbonate resin and mixtures thereof. Preferably, thermoplastic resin is selected from the group consisting phenoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, poly (meth) acrylate resin and mixtures thereof.」（４ページ１５－２１行） ［当審訳］ 「本発明において使用に適当な熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスチレンコポリマー樹脂、フッ素樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂及びそれらの混合物からなる群から選択される。好ましくは熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂及びそれらの混合物からなる群から選択される。」 ウ 「It is preferred that the total amount of the thermoplastic resin and thermoset resin in the EMI shielding composition does not exceed 60％by weight of total weight of the composition. Too high resin quantity in the composition leads to a poor electrical conductivity and magnetic permeability, and as a result, poor EMI shielding properties. On the other hand, if the total amount of resin is less than 2％ by weight of total weight of the composition, the adhesion properties may be negatively affected.」（５ページ２６－３１行） ［当審訳］ 「ＥＭＩ遮蔽組成物における熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の総量は、該組成物の総重量の６０％を超えないことが好ましい。該組成物における樹脂量が多すぎると、電気伝導性及び透磁率が悪くなり、結果としてＥＭＩ遮蔽性が低下する。他方で、樹脂の総量が組成物の総重量の２重量％未満であると、接着性が悪影響を受ける可能性がある。」 エ 「Preferably magnetic particles are selected from the group consisting of ferrites, iron-nickel alloys, iron, nickel, FeSiAl alloys, FeSiCr alloys, silver coated nickel, silver coated iron, silver coated iron-nickel alloys and mixtures thereof.」（６ページ１７－１９行） ［当審訳］ 「好ましくは磁性粒子は、フェライト、鉄－ニッケル合金、鉄、ニッケル、ＦｅＳｉＡｌ合金、ＦｅＳｉＣｒ合金、銀被覆ニッケル、銀被覆鉄、銀被覆鉄－ニッケル合金及びそれらの混合物からなる群から選択される。」 オ 「An EMI shielding composition according to the present invention comprises electrically conductive particles. Suitable electrically conductive particles for use in the present invention are selected from the group consisting of silver particles, copper particles, zinc particles, tin particles, bismuth particles, antimony particles, indium particles, aluminium particles； gold particles, graphite particles, carbon particles, silver coated copper particles, silver coated glass particles, silver coated aluminium particles, silver coated tin particles, silver coated bismuth particles, silver coated antimony particles, silver coated indium particles, silver coated zinc particles, silver coated graphite, alloy particles made of two or more mixtures from tin, silver, bismuth, antimony, zinc, copper and indium； silver coated alloy particles made of two or more metals selected from tin, silver, bismuth, antimony, zinc, copper and indium； and mixtures thereof, preferably, the electrically conductive particles are silver particles.」（７ページ８－２０行） ［当審訳］ 「本発明のＥＭＩ遮蔽組成物は、電気伝導性粒子を含む。本発明における使用に適当な電気伝導性粒子は、銀粒子、銅粒子、亜鉛粒子、スズ粒子、ビスマス粒子、アンチモン粒子、インジウム粒子、アルミニウム粒子；金粒子、グラファイト粒子、炭素粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆アルミニウム粒子、銀被覆スズ粒子、銀被覆ビスマス粒子、銀被覆アンチモン粒子、銀被覆インジウム粒子、銀被覆亜鉛粒子、銀被覆グラファイト、スズ、銀、ビスマス、アンチモン、亜鉛、銅及びインジウムからの２種以上の混合物からなる合金粒子；スズ、銀、ビスマス、アンチモン、亜鉛、銅、及びインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金の銀被覆粒子；並びにそれらの混合物からなる群から選択され、好ましくは該電気伝導性粒子は銀粒子である。」 カ 「The shielding effectiveness The film having a thickness from 3 to 150 μm is prepared from the composition according to the present invention. The thickness of the film varies depending on application, but is simulating the actual thickness in the target application.」（１５ページ２４－２７行） ［当審訳］ 「遮蔽有効度 本発明の組成物から厚さ３－１５０μｍのフィルムを作製する。フィルムの厚さは用途に応じて異なるが、目的の用途における実際の厚さをシミュレートしている。」 キ「 ［図：0001391871000001.jpg］ 」（１７ページ） ［当審訳］ 「 ［図：0001391871000002.jpg］ 」 ク「 ［図：0001391871000003.jpg］ 」（１８ページ） ［当審訳］ 「 ［図：0001391871000004.jpg］ 」 ケ 上記カの「本発明の組成物から厚さ３－１５０μｍのフィルムを作製する。」との記載及びクの表２の記載から、「４．５重量％のフェノキシ樹脂、１６．６７重量％の溶媒、７０．５重量％の磁性フィラー鉄及び８．３３重量％の銀フィラーが成分として含まれるフィルムである実施例１４と、４．５重量％のフェノキシ樹脂、１６．６７重量％の溶媒、７０．５重量％のＦｅＳｉＡｌ合金及び８．３３重量％の銀フィラーが成分として含まれるフィルムである実施例１６」が記載されていると認められる。 また、上記クの表２の記載から、「実施例１４において、銀フィラーと、磁性フィラー鉄及び銀フィラーとの重量比（％）は、１００×８．３３／（７０．５＋８．３３）＝１０．５７（小数第３位四捨五入）である」ことが記載されていると認められる。 したがって、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「４．５重量％のフェノキシ樹脂、１６．６７重量％の溶媒、７０．５重量％の磁性フィラー鉄及び８．３３重量％の銀フィラーが成分として含まれるフィルムであって、 銀フィラーと、磁性フィラー鉄及び銀フィラーとの重量比（％）は、１００×８．３３／（７０．５＋８．３３）＝１０．５７（小数第３位四捨五入）である、 フィルム。」 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 ア 引用発明の「磁性フィラー鉄」は、上記第４の１のエの「好ましくは磁性粒子は、フェライト、鉄－ニッケル合金、鉄、ニッケル、ＦｅＳｉＡｌ合金、ＦｅＳｉＣｒ合金、銀被覆ニッケル、銀被覆鉄、銀被覆鉄－ニッケル合金及びそれらの混合物からなる群から選択される」との記載及び金属材料分野の技術常識に鑑みると、本願発明１の「鉄を含む第１粉末」、「鉄単体」及び「鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれか」に相当する。 なお、上記第４の１のケのとおり、引用文献１には、実施例１４の「磁性フィラー鉄」に代えて「ＦｅＳｉＡｌ合金」を成分とした実施例１６も記載されており、引用文献１の「ＦｅＳｉＡｌ合金」は、本願発明１の「鉄を含む第１粉末」、「鉄系合金」及び「鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれか」に相当する。 イ 引用発明の「銀フィラー」は、上記第４の１のオの「好ましくは該電気伝導性粒子は銀粒子である」との記載及び金属材料分野の技術常識に鑑みると、本願発明１の「第２粉末」に相当する。 ウ 引用発明において、上記第４の１のウの「樹脂の総量が組成物の総重量の２重量％未満であると、接着性が悪影響を受ける可能性がある」との記載及び金属材料分野の技術常識に鑑みると、引用発明における「樹脂」は、粒子同士を接着する役割を担っているといえる。したがって、引用発明の「フェノキシ樹脂」は、本願発明１の「バインダ」に相当する。 エ 引用発明の「フィルム」は、本願発明１の「シート」に相当する。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） 「鉄を含む第１粉末と、 第２粉末と、 バインダと、 を備えるシートであって、 前記第１粉末が、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかである、 シート。」 （相違点１） 「第２粉末」において、本願発明１では「銅を含」み、「銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかであ」るのに対し、引用発明では、「銀フィラー」である点。 （相違点２） 本願発明１では「前記シートに含まれる前記第１粉末の質量がＭ１と表され、前記シートに含まれる前記第２粉末の質量がＭ２と表され、１００×Ｍ２／（Ｍ１＋Ｍ２）が１．７以上５以下である」のに対し、引用発明では、銀フィラーと、磁性フィラー鉄及び銀フィラーとの重量比（％）は、１００×８．３３／（７０．５＋８．３３）＝１０．５７（小数第３位四捨五入）である点。 （２）相違点についての判断 相違点１及び２は、「第２粉末」に関するものである点で互いに関連しているので、まとめて検討する。 引用文献１には、上記第４の１のオの「本発明における使用に適当な電気伝導性粒子は、銀粒子、銅粒子、亜鉛粒子、スズ粒子、ビスマス粒子、アンチモン粒子、インジウム粒子、アルミニウム粒子；金粒子、グラファイト粒子、炭素粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆アルミニウム粒子、銀被覆スズ粒子、銀被覆ビスマス粒子、銀被覆アンチモン粒子、銀被覆インジウム粒子、銀被覆亜鉛粒子、銀被覆グラファイト、スズ、銀、ビスマス、アンチモン、亜鉛、銅及びインジウムからの２種以上の混合物からなる合金粒子；スズ、銀、ビスマス、アンチモン、亜鉛、銅、及びインジウムから選択される２種以上の金属からなる合金の銀被覆粒子；並びにそれらの混合物からなる群から選択され」という記載があるが、上記第４の１のキ及びクの記載のとおり、上記実施例１４、１６を含む、実施例１－１８のいずれにも銅単体又は銅系合金を成分としたものは含まれていない。 また、引用文献２には、鉄を含む第１粉末と銅を含む第２粉末を備えるシートであって、前記シートに含まれる前記第１粉末の質量がＭ１と表され、前記シートに含まれる前記第２粉末の質量がＭ２と表され、１００×Ｍ２／（Ｍ１＋Ｍ２）が１．７以上５以下である構成について記載も示唆もない。 そして、本願発明１は、相違点１及び２に係る構成により、電磁波のシールド効果に優れたシートが提供されるという格別の効果を奏するものであるから、このような構成とすることが単なる設計的事項であるとはいえない。 よって、相違点１及び２に係る本願発明１の構成は、引用文献２に記載されたものではなく、周知技術であるともいえないから、当業者といえども、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項から、相違点１及び２に係る本願発明１の構成を容易に想到することはできない。 したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ２ 本願発明２－１０について 本願発明２－１０も、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 第６ むすび 以上のとおり、本願発明１－１０は、当業者が引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。