2019-008144

特願２０１５－　２４４２４「回路モジュールおよびそれを用いたインバータ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　８月１８日出願公開、特開２０１６－１４９８３７、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は，平成２７年２月１０日の出願であって，平成３０年８月１４日付けで拒絶理由通知がされ，平成３０年１０月１５日に意見書が提出され，平成３１年３月１２日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，令和１年６月１９日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，令和２年６月１７日付けで拒絶理由通知（以下，「当審拒絶理由通知」という。）がされ，令和２年８月２１日付けで手続補正がされたものである。 第２　原査定の概要 原査定（平成３１年３月１２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願の請求項１－６に係る発明は，以下の引用文献Ａ，およびＢに基づいて，本願の請求項７－８に係る発明は，以下の引用文献ＡないしＣに基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引　用　文　献　等　一　覧 Ａ．国際公開第２０１５／０１５７２１号 Ｂ．特開２００９－５５１２号公報 Ｃ．特開２０１１－１３５６７１号公報 第３　当審拒絶理由の概要 当審拒絶理由の概要は次のとおりである。 本願の請求項１－８に係る発明は，以下の引用文献１ないし３に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引　用　文　献　等　一　覧 １．国際公開第２０１５／０１５７２１号（拒絶査定時の引用文献Ａ） ２．特開２００９－５５１２号公報（拒絶査定時の引用文献Ｂ） ３．特開２０１０－２１１８８号公報（当審において新たに引用した文献） 第４　本願発明 本願請求項１ないし７に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明７」という。）は，令和２年８月２１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりのものである。 「　【請求項１】 回路部と、 前記回路部の一対の入力点に電気的に接続される入力端子部と、 前記回路部の一対の出力点に電気的に接続される出力端子部と、 前記回路部、前記入力端子部、前記出力端子部を支持する支持体とを備え、 前記回路部、前記入力端子部、前記出力端子部、及び前記支持体は、パッケージに収容されており、 前記回路部は、前記一対の入力点の間に入力される直流電圧を交流電圧に変換して前記一対の出力点の間に出力する変換回路と、前記一対の出力点の間に電気的に接続されるスイッチ回路とを有し、 前記出力端子部は、前記一対の出力点にそれぞれ電気的に接続される第１出力端子と第２出力端子とを有し、 前記支持体の一面において、前記出力端子部の配置は、前記回路部の周囲で前記回路部に対して同じ側に前記第１出力端子および前記第２出力端子が位置する配置と、または前記回路部の周囲で前記第１出力端子および前記第２出力端子が隣り合う配置との少なくとも一方の配置であり、 前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する ことを特徴とする回路モジュール。 【請求項２】 回路部と、 前記回路部の一対の入力点に電気的に接続される入力端子部と、 前記回路部の一対の出力点に電気的に接続される出力端子部と、 前記回路部、前記入力端子部、前記出力端子部を支持する支持体とを備え、 前記回路部、前記入力端子部、前記出力端子部、及び前記支持体は、パッケージに収容されており、 前記回路部は、前記一対の入力点の間に入力される直流電圧を交流電圧に変換して前記一対の出力点の間に出力する変換回路と、前記一対の出力点の間に電気的に接続されるスイッチ回路とを有し、 前記出力端子部は、前記一対の出力点にそれぞれ電気的に接続される第１出力端子と第２出力端子とを有し、 前記支持体の一面において、前記出力端子部の配置は、前記回路部の周囲で前記回路部に対して同じ側に前記第１出力端子および前記第２出力端子が位置する配置と、または前記回路部の周囲で前記第１出力端子および前記第２出力端子が隣り合う配置との少なくとも一方の配置であり、 前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する ことを特徴とする回路モジュール。 【請求項３】 前記支持体の前記一面において、前記回路部は、前記入力端子部と前記出力端子部との間に配置されることを特徴とする請求項１または２記載の回路モジュール。 【請求項４】 前記変換回路および前記スイッチ回路は、それぞれスイッチング素子を有し、 前記変換回路および前記スイッチ回路の各々の前記スイッチング素子を駆動する駆動信号が入力される駆動端子をさらに備え、 前記支持体の前記一面において、前記駆動端子は、前記回路部の周囲で前記入力端子部と前記出力端子部との間に配置されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の回路モジュール。 【請求項５】 請求項１乃至４の何れか１項に記載の回路モジュールと、前記回路モジュールが搭載される基板とを備えることを特徴とするインバータ装置。 【請求項６】 前記基板に設けられて前記入力端子部に電気的に接続される入力回路と、 前記基板に設けられて前記出力端子部に電気的に接続される出力回路とをさらに備え、 前記基板の前記一面において、前記入力回路は、前記回路モジュールを挟んだ両側のうち前記入力端子部と同じ側に配置され、 前記基板の前記一面において、前記出力回路は、前記回路モジュールを挟んだ両側のうち前記出力端子部と同じ側に配置されることを特徴とする請求項５記載のインバータ装置。 【請求項７】 前記変換回路および前記スイッチ回路は、それぞれスイッチング素子を有し、 前記基板に設けられて、前記変換回路および前記スイッチ回路の各々の前記スイッチング素子を駆動する駆動信号を前記回路モジュールに与える駆動回路をさらに備え、 前記基板の前記一面において、前記駆動回路は、前記回路モジュールの周囲で前記入力回路と前記出力回路との間に配置されることを特徴とする請求項６記載のインバータ装置。」 第５　引用文献，引用発明等 １　引用文献１について ア　令和２年６月１７日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付与。以下同じ。） ａ　「[0016] 　（実施形態） 図１は、本実施形態の半導体装置１０の回路構成の一例を示す。この半導体装置１０は、インバータ回路１と、クランプ回路２と、導電路３ａ，３ｂとを備えており、インバータ回路１の後段に導電路３ａ，３ｂを介してクランプ回路２が設けられる。さらに、半導体装置１０は、直流端子Ｔ１，Ｔ２、交流端子Ｔ３，Ｔ４、駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６を備える。 [0017]　そして、半導体装置１０は、インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子（スイッチング素子、ダイオード等）を基板（図示なし）上に実装して、１つのパッケージ１０ａ内に収めている。すなわち、半導体装置１０は、インバータ回路１とクランプ回路２とをモジュール化している。各素子に接続する電気的配線（導電路３ａ，３ｂを含む）は、基板上に形成した導体によって構成される。 [0018]　インバータ回路１は、４組のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ４（第１のスイッチング素子）、４組のダイオードＤ１～Ｄ４（第１のダイオード）を備える。 [0019]　スイッチング素子Ｑ１～Ｑ４は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）で構成される。スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路、およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路は、直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続している。そして、スイッチング素子Ｑ１のコレクタが直流端子Ｔ１に接続し、スイッチング素子Ｑ１のエミッタとスイッチング素子Ｑ２のコレクタとが接続し、スイッチング素子Ｑ２のエミッタが直流端子Ｔ２に接続している。さらに、スイッチング素子Ｑ３のコレクタが直流端子Ｔ１に接続し、スイッチング素子Ｑ３のエミッタとスイッチング素子Ｑ４のコレクタとが接続し、スイッチング素子Ｑ４のエミッタが直流端子Ｔ２に接続している。すなわち、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ４は、直流端子Ｔ１－Ｔ２間においてフルブリッジ接続している。そして、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点、およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点が、インバータ回路１の出力となる。 [0020]　ダイオードＤ１～Ｄ４は、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ４に１対１に逆並列接続している。 [0021]　導電路３ａの一端は、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点に接続し、導電路３ａの他端は、交流端子Ｔ３に接続している。また、導電路３ｂの一端は、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点に接続し、導電路３ｂの他端は、交流端子Ｔ４に接続している。 [0022]　クランプ回路２は、スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６（第２のスイッチング素子）、ダイオードＤ５，Ｄ６（第２のダイオード）を備える。スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６は、ＩＧＢＴで構成される。スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路は、導電路３ａ－３ｂ間に接続している。スイッチング素子Ｑ５のエミッタが導電路３ａに接続し、スイッチング素子Ｑ５のコレクタとスイッチング素子Ｑ６のコレクタとが接続し、スイッチング素子Ｑ６のエミッタが導電路３ｂに接続している。ダイオードＤ５，Ｄ６は、スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６に１対１に逆並列接続している。 [0023]　そして、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６の各ゲートは、駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６に１対１に接続している。スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６から入力される各駆動信号によってオン・オフ駆動される。」 ｂ　「図１ 」 イ　上記ａの段落[0017]には，「半導体装置１０は、インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子（スイッチング素子、ダイオード等）を基板（図示なし）上に実装して、１つのパッケージ１０ａ内に収めている。すなわち、半導体装置１０は、インバータ回路１とクランプ回路２とをモジュール化している。各素子に接続する電気的配線（導電路３ａ，３ｂを含む）は、基板上に形成した導体によって構成される」ことが，また，段落[0016]には，「半導体装置１０は、直流端子Ｔ１，Ｔ２、交流端子Ｔ３，Ｔ４、駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６を備える」ことが記載されている。 してみると，引用文献１には“インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子を基板上に実装して，１つのパッケージ１０ａ内に収めてモジュール化し，各素子に接続する電気的配線は，基板上に形成した導体によって構成され，さらに，直流端子Ｔ１，Ｔ２，交流端子Ｔ３，Ｔ４，駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６を備える半導体装置１０”が記載されているといえる。 ウ　上記ａの段落[0018]には，「インバータ回路１は、４組のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ４（第１のスイッチング素子）」「を備える」こと，さらに，段落[0019]には，「スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路、およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路は、直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続している」こと，および「スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点、およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点が、インバータ回路１の出力となる」ことが記載されている。 してみると，引用文献１には“インバータ回路１は，４組のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ４を備え，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路が直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続しており，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点が，インバータ回路１の出力となる”ことが記載されているといえる。 エ　上記ａの段落[0021]には，「導電路３ａの一端は、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点に接続し、導電路３ａの他端は、交流端子Ｔ３に接続している。また、導電路３ｂの一端は、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点に接続し、導電路３ｂの他端は、交流端子Ｔ４に接続している」ことが記載されている。 オ　上記ａの段落[0022]には，「クランプ回路２は、スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６」「を備える」こと，および「スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路は、導電路３ａ－３ｂ間に接続している」ことが記載されている。 してみると，引用文献１には“クランプ回路２は，スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路を備え，導電路３ａ－３ｂ間に接続している”ことが記載されているといえる。 したがって，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。 「インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子を基板上に実装して，１つのパッケージ１０ａ内に収めてモジュール化し，各素子に接続する電気的配線は，基板上に形成した導体によって構成され，さらに，直流端子Ｔ１，Ｔ２，交流端子Ｔ３，Ｔ４，駆動端子Ｔ１１～Ｔ１６を備える半導体装置１０であって， 前記インバータ回路１は，４組のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ４を備え，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路が直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続しており，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点が，インバータ回路１の出力となり． 導電路３ａの一端は，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点に接続し，導電路３ａの他端は，交流端子Ｔ３に接続しており，また，導電路３ｂの一端は，スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点に接続し，導電路３ｂの他端は，交流端子Ｔ４に接続しており， 前記クランプ回路２は，スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路を備え，導電路３ａ－３ｂ間に接続している， 半導体装置１０。」 ２　引用文献２について 令和２年６月１７日付けの拒絶の理由に引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。 ａ　「【００５４】 図１において、該パワーモジュール１０２は、ベース２０１とこのベース２０１に取り付けられるケース２０２とで筐体を構成している。 【００５５】 前記ベース２０１のケース２０２と対向する面には、前記ＩＧＢＴＱ１～Ｑ６およびダイオードＤ１～Ｄ６によって構成されるインバータが内蔵されている。 【００５６】 そして、前記ケース２０２の一つの側面には、前記正極ライン１０５に接続される正極側主電極１０５Ｔ、負極ライン１０６に接続される負極側主電極１０６Ｔが突出されて形成されている。」 ｂ　「【００６１】 また、前記ケース２０２の正極側主電極１０５Ｔおよび負極側主電極１０６Ｔが突出された側と反対側の側面からは、前記インバータのＵ相アームの中間接続点と接続された交流側主電極１０７ｕ、Ｖ相アームの中間接続点と接続された交流側主電極１０７ｖ、Ｗ相アームの中間接続点と接続された交流側主電極１０７ｗがそれぞれ突出して配置されている。 【００６２】 交流側主電極１０７ｕ、１０７ｖ、および１０７ｗのそれぞれは、ベース１０２に対してほぼ同じ高さに設けられ、並設されて形成されている。 【００６３】 そして、交流側主電極１０７ｕ、１０７ｖ、および１０７ｗのそれぞれにおいて、それらのほぼ中央部に図中上方に突出する雄ネジ２１０が植設されて形成されている。 【００６４】 このように交流側主電極１０７ｕ、１０７ｖ、１０７ｗを構成することにより、それぞれ、交流導体１２６ｕ、１２６ｖ、１２６ｗとの接続において、該交流導体１２６ｕ、１２６ｖ、１２６ｗの位置決めを容易にできるとともに、該接続に信頼性を持たせることができるようになる。このことについてはさらに後述する。 【００６５】 なお、前記ケース２０２の上面には複数個のピン状の電極１１６が植設されて形成されている。前記制御回路基板１１５と電気的に接続させるための電極となるものであり、図２に示したの接続部１１７に相当するものである。」 ｃ　「図１ 」 ２　引用文献３について 令和２年６月１７日付けの拒絶の理由に引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。 ａ　「【００２５】 図２は、図１の回路を実際にモジュール化する際の本実施の形態の半導体電力変換モジュールの基板モジュール４と、第２の直流ラインＮを構成する銅の成形品からなる第２の直流ライン構成部２２とを組み合わせた斜視図を示している。また図３は、基板モジュール４の断面構造を概略的に示している。図４（Ａ）及び（Ｂ）は、後に説明する第１の導電体９と第２の導電体１０の斜視図を示している。また図５は、基板モジュール４に用いる実装回路基板８の平面図を示している。更に図６（Ａ）乃至（Ｃ）は、それぞれ図５のＡ－Ａ線断面図、Ｂ－Ｂ線断面図及びＣ－Ｃ線断面図である。これらの図において、基板モジュール４は、６個の半導体スイッチ素子１Ａ～１Ｆと伝熱可能に結合されて半導体スイッチ素子が発生する熱を放熱する放熱板６と、放熱板６の上に形成された熱伝導性を有する電気絶縁材料から形成された絶縁層７と、絶縁層７の上に設けられて３個のアーム回路３Ａ～３Ｃに含まれる６個の半導体スイッチ素子１Ａ～１Ｆが実装される実装回路基板８とを備えている。放熱板６は、アルミニウムやアルミニウム合金により形成されている。アルミニウムやアルミニウム合金は、加工性が良い、価格が易く、錆びず、そして熱伝導率が高いという利点から放熱板として非常に適している。」 ｂ　「【００３３】 実装回路基板８は、銅、銅合金、ＳＵＳ等からなる第１の導電体９と、銅、銅合金またはＳＵＳからなる３個の第２の導電体１０～１２を含む導電体列とを備えている。特に銅は、熱伝導率が３９４Ｗ/ｍ・Ｋと大きく、放熱特性を向上できるので好ましい。第１の導電体９及び第２の導電体１０～１２を構成する銅板の厚みは放熱板６の厚みの２０％以上にするのが好ましい。このようにすると熱応力の緩和と放熱特性を向上できる。なお第１の導電体９及び第２の導電体１０～１２を構成する銅板の厚みを、放熱板６の厚みよりも厚くすると、さらに放熱特性を向上できる。第１の導電体９は、図２及び図４（Ａ）に示すように、３個の素子接合部分１３～１５と第１の直流ライン構成部１６とが一体に形成された立体構造を有している。３個の素子接合部分１３～１５は、絶縁層７の上に列をなすように並んで配置され且つ第１の直流ラインＰに電気的に接続される３個の半導体スイッチ素子１Ａ，１Ｃ及び１Ｅの一方の入出力電極（コレクタ）が接続されるものである。・・・（後略）・・・　」 ｃ　「【００３６】 また第１の直流ライン構成部１６は、３個の素子接合部分１３～１５が並ぶ方向に延びて第１の直流ラインＰを構成している。第１の直流ライン構成部１６の端部には、直流端子部１６Ｅが一体に形成されている。 ・・・（中略）・・・ 【００３７】 絶縁層７の上に第１の導電体９の第１の直流ライン構成部１６に沿って第２の導電体１０～１２が３個配置されて導体列が構成されている。図４（Ｂ）には、代表的に１つの導電体１０の斜視図を示してある。第２の導電体１０～１２は、素子接合部分１０Ａ～１２Ａと、交流ライン構成部１０Ｂ～１２Ｂと、延長導体部１０Ｃ～１２Ｃとを一体に備えている。第２の導電体１０～１２においても、素子接合部分１０Ａ～１２Ａの上には金属導電層２０が積層されており、素子接合部分１０Ａ～１２Ａと金属導電層２０とにより多層構造の素子接合部が構成されている。 【００３８】 素子接合部分１０Ａ～１２Ａは金属導電層２０を介して、第２の直流ラインＮに電気的に接続される半導体スイッチ素子１Ｂ，１Ｄ及び１Ｆの一方の入出力電極（コレクタ）とダイオード２Ｂ，２Ｄ及び２Ｆの一方の端子電極（カソード）が接続されるものである。交流ライン構成部１０Ｂ～１２Ｂは、素子接合部分１０Ａ～１２Ａと一体に形成されて一方の方向に延びる交流ラインを構成する。なお交流ライン構成部１０Ｂ～１２Ｂは、その端部に交流端子１０Ｄ～１２Ｄを備えている。・・・（後略）・・・」 ｄ　「【００４２】 ハウジング２３は、第１の導電体９の３個の素子接合部分１３～１５が入る第１の開口部２４と、３個の第２の導電体１０～１２の素子接合部分１０Ａ～１２Ａが入る第２の開口部２５と、第１の直流ライン構成部１６の上に位置して第１の開口部２４と第２の開口部２５とを仕切る仕切部２６とを備えている。そしてハウジング２３の仕切部２６には、第２の直流ラインＮを構成する導電体からなる第２の直流ライン構成部２２が埋設されている。第２の直流ライン構成部２２は、第１の直流ライン構成部１６と電気的に絶縁された状態で第１の直流ライン構成部１６に沿って延び且つ第２の開口部２５内に収容される３個の半導体スイッチ素子１Ｂ，１Ｄ及び１Ｆの他方の入出力電極（エミッタ）及びダイオード２Ｂ，２Ｄ及び２Ｆの他方の端子電極（アノード）と接続線Ｌ４～Ｌ６を介して電気的に接続される被接続部２２Ａ～２２Ｃを露出させるように埋設されている。そして第２の直流ライン構成部２２の一方の端部には、ハウジング２３から突出する端子２２Ｄが一体に設けられている。なおハウジング２３には、第１及び第２の開口部２４及び２５内の縁部に、ハウジング２３の対向する一対のフレーム部２３Ａ及び２３Ｂに隣接してそれぞれ制御用回路基板接続用のコネクタの端子群２６が所定の間隔をあけて固定されている。１つの端子群２６は５本の端子によって構成されている。これら端子群２６の端子は、ハウジング２３の開口部２４及び２５を塞ぐようにして配置される図示しない制御用回路基板との電気的な接続に利用される。」 ｅ　「図２ 」 第６　対比・判断 １　本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 ア　引用発明の「インバータ回路１」，「クランプ回路２」，および，これらの回路の「各素子に接続される電気的配線」は，本願発明１の「回路部」に相当する。 イ　本願明細書【００２３】の記載によれば，本願発明１の「一対の入力点」「一対の出力点」は，端子であってもよく，配線として形成された導体の一部であってもよい。 したがって，引用発明の「直流端子Ｔ１」と「スイッチング素子Ｑ１，Ｑ３」との間を接続する配線の一部と，「直流端子Ｔ２」と「スイッチング素子Ｑ２，Ｑ４」との間を接続する配線の一部とが，本願発明１の「一対の入力点」に相当し，引用発明の「直流端子Ｔ１，Ｔ２」が，本願発明１の「前記回路部の一対の入力点に電気的に接続される入力端子部」に相当する。 また，引用発明の「スイッチング素子Ｑ５」と「交流端子Ｔ３」との間の「導電路３ａ」の一部と，「スイッチング素子Ｑ６」と「交流端子Ｔ４」との間の「導電路３ｂ」の一部とが，本願発明１の「一対の出力点」に相当し，引用発明の「交流端子Ｔ３，Ｔ４」が，本願発明１の「前記回路部の一対の出力点に電気的に接続される出力端子部」に相当する。 ウ　本願明細書【００１９】には「支持体２１は、たとえば基板であって」と記載されている。したがって，引用発明の「基板」は，本願発明１の「前記回路部を支持する支持体」に相当する。 エ　引用発明の「インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子を基板上に実装して，１つのパッケージ１０ａ内に収めてモジュール化し，各素子に接続する電気的配線は，基板上に形成した導体によって構成され」と，本願発明１の「前記回路部、前記入力端子部、前記出力端子部、及び前記支持体は、パッケージに収容され」は，後述する点で相違するものの“前記回路部，及び前記支持体は，パッケージに収容され”の点で共通する。 オ　引用発明の「インバータ回路１」は，「直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続しており」，「インバータ回路１の出力」は「導電路３ａ」及び「導電路３ｂ」を介して「交流端子Ｔ３」及び「交流端子Ｔ４」に接続されるものであり，「インバータ回路１」は直流電圧を交流電圧に変換しているものと認められることから，本願発明１の「インバータ回路１」は，本願発明１の「前記一対の入力点の間に入力される直流電圧を交流電圧に変換して前記一対の出力点の間に出力する変換回路」に相当する。 また，引用発明の「クランプ回路２」は，「スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６」からなり，「交流端子Ｔ３」及び「交流端子Ｔ４」に接続される「導電路３ａ」及び「導電路３ｂ」の間に接続されることから，本願発明１の「前記一対の出力点の間に電気的に接続されるスイッチ回路」に相当する。 してみると，引用発明の「インバータ回路１は，４組のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ４を備え，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路が直流端子Ｔ１－Ｔ２間に接続しており，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点，およびスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点が，インバータ回路１の出力となり，導電路３ａの一端は，スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点に接続し，導電路３ａの他端は，交流端子Ｔ３に接続しており，また，導電路３ｂの一端は，スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の接続点に接続し，導電路３ｂの他端は，交流端子Ｔ４に接続しており，クランプ回路２は，スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の直列回路を備え，導電路３ａ－３ｂ間に接続している」は，本願発明１の「前記回路部は、前記一対の入力点の間に入力される直流電圧を交流電圧に変換して前記一対の出力点の間に出力する変換回路と、前記一対の出力点の間に電気的に接続されるスイッチ回路とを有し」に相当する。 カ　引用発明の「交流端子Ｔ３，Ｔ４」は，本願発明１の「前記出力端子部は、前記一対の出力点にそれぞれ電気的に接続される第１出力端子と第２出力端子」に相当する。 キ　引用発明の「半導体装置１０」は，「インバータ回路１およびクランプ回路２を構成する各素子を基板上に実装して，１つのパッケージ１０ａ内に収めてモジュール化」したものであるから，本願発明１の「回路モジュール」に相当する。 したがって，本願発明１と引用発明との間には，以下の一致点と相違点とがある。 〈一致点〉 「回路部と， 前記回路部の一対の入力点に電気的に接続される入力端子部と， 前記回路部の一対の出力点に電気的に接続される出力端子部と， 前記回路部を支持する支持体とを備え， 前記回路部，及び前記支持体は，パッケージに収容されており， 前記回路部は，前記一対の入力点の間に入力される直流電圧を交流電圧に変換して前記一対の出力点の間に出力する変換回路と，前記一対の出力点の間に電気的に接続されるスイッチ回路とを有し， 前記出力端子部は，前記一対の出力点にそれぞれ電気的に接続される第１出力端子と第２出力端子とを有する， 回路モジュール。」 〈相違点１〉 支持体が，本願発明１では入力端子部，出力端子部を支持するのに対し，引用発明では，入力端子部，出力端子部を支持しているかどうか不明な点。 〈相違点２〉 本願発明１では，入力端子部，出力端子部がパッケージに収容されているのに対し，引用発明では，入力端子部，出力端子部がパッケージに収容されているかどうか不明な点。 〈相違点３〉 本願発明１は「前記支持体の一面において、前記出力端子部の配置は、前記回路部の周囲で前記回路部に対して同じ側に前記第１出力端子および前記第２出力端子が位置する配置と、または前記回路部の周囲で前記第１出力端子および前記第２出力端子が隣り合う配置との少なくとも一方の配置である」のに対し，引用発明は，出力端子部が支持体に配置されているかどうか不明な点。 〈相違点４〉 本願発明１では，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する」のに対し，引用発明は，入力端子部にそのような特定がされていない点。 （２）相違点についての判断 事案に鑑みて，上記相違点４について先に検討する。 入力端子部を，複数の端子で構成することは，周知の技術と認められるが，入力端子部を，「直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子」で構成することまでも周知の技術であるとはいえない。 また，引用文献２には，出力端子である交流端子をケースの一側面に並設することが，さらに，引用文献３には，基板が，直流端子Ｔ１，Ｔ２，交流端子Ｔ３，Ｔ４を支持することは記載されているが，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する」ことまでは記載されていない。 さらに，該相違点４の構成によって，本願発明１は「この構成では、２つの第１入力端子５１のうち一方の第１入力端子５１と第２入力端子５２との間、および他方の第１入力端子５１と第２入力端子５２との間の各々にスナバコンデンサ３２３，３２４を電気的に接続することができる。つまり、２つのスナバコンデンサ３２３，３２４の並列回路を、直流電源２００の正極２０１と負極２０２との間に電気的に接続することができる。このため、１つの大容量のスナバコンデンサの代わりに、小容量のスナバコンデンサ３２３，３２４を２つ用いることで、基板３の大型化、さらにはインバータ装置１の大型化を避けることができる。」（段落【００８８】）との効果を奏するものである。 したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ２　本願発明２について 本願発明２は，本願発明１における「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する」ことに代えて，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する」こととしたものである。 したがって，上記〈相違点１〉～〈相違点３〉に加え，以下の〈相違点５〉で相違する。 〈相違点５〉 本願発明２では，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する」のに対し，引用発明は，入力端子部にそのような特定がされていない点。 事案に鑑みて，相違点５について先に検討すると，上記相違点４と同様に，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する」ことが，上記引用文献１－３には記載されておらず，周知技術であったともいえない。 したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明２は，当業者であっても引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ３　本願発明３ないし７について 本願発明３ないし７は，本願発明１，または２を更に限定したものであるので，同様に，当業者であっても引用発明１，及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 第７　原査定について 令和２年８月２１日付けの補正により，補正後の請求項１は，「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する」という技術的事項を有し，また，請求項２は「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する」という技術的事項を有するものとなった。当該「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される複数の第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される第２入力端子とを有する」又は「前記入力端子部は、直流電源の正極に電気的に接続される第１入力端子と、前記直流電源の負極に電気的に接続される複数の第２入力端子とを有する」は，原査定における引用文献Ａ－Ｃ（当審拒絶理由における引用文献１，２）には記載されておらず，本願出願日前における周知技術でもないので，本願発明１－７は，当業者であっても，原査定における引用文献Ａ－Ｃに基づいて容易に発明できたものではない。したがって，原査定を維持することはできない。 第８　むすび 以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。 また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって，結論のとおり審決する。