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特許拒絶査定不服審判

2019-005724

半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ

審判番号
2019-005724
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2015-051482外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2019年04月26日
審決日
2020年06月24日
公報発行日
2020年08月28日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .113-WYF(H01L) / P18 .537-WYF(H01L)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2015- 51482「半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 9月23日出願公開、特開2016-171262、請求項の数(6)〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

【理 由】 本願は、平成27年 3月13日の出願であって、その請求項に係る発明は、特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2019-005724

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