2019-000808

特願２０１４－１８６２３５「レーザー加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　４月２１日出願公開，特開２０１６－　５８６８４，請求項の数（１）〕について，次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は，特許すべきものとする。

【理　由】 １　手続の経緯 本願は，平成２６年９月１２日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。 平成３０年　３月２９日付け：拒絶理由通知書 平成３０年　５月３１日　　：意見書，手続補正書の提出 平成３０年１０月１２日付け：拒絶査定 平成３１年　１月２２日　　：審判請求書，手続補正書の提出 ２　原査定の概要 原査定（平成３０年１０月１２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願請求項１に係る発明は，以下の引用文献１，２に記載された発明及び引用文献３に記載された周知技術に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献等一覧 １．特開２０１２－１２５７８１号公報 ２．実願昭６１－１４６１０１号（実開昭６３－５１４０６号）のマイクロフィルム ３．特開２０１０－１７６８５２号公報（周知技術を示す文献） ３　本件補正について （１）　本件補正の内容 ア　平成３１年１月２２日提出の手続補正書により補正された（以下「本件補正前」という。）特許請求の範囲の請求項１は，以下のとおりである。 「【請求項１】 複数のデバイスが表面に配列されたウェーハの隣接する該デバイスを隔てる分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射して，ウェーハの内部に所定の長さで連続する改質層を形成するレーザー加工装置であって， ウェーハを保持するチャックテーブルと， 該チャックテーブルに保持されたウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と， 該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動させる移動手段と， 該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像した撮像画像を表示する表示手段と， ウェーハを加工する加工条件を入力する入力手段と， 該入力手段に入力された該加工条件を記憶する記憶手段と， 制御手段と，を備え， 該表示手段には，該撮像画像に重なる目印部が表示され， 該制御手段は，該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させることを特徴とするレーザー加工装置。」 イ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１（以下，「本願発明」という。）は，以下のとおりである。（下線は，補正箇所である。） 「【請求項１】 複数のデバイスが表面に配列されたウェーハの隣接する該デバイスを隔てる分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射して，ウェーハの内部に所定の長さで連続する改質層を形成するレーザー加工装置であって， ウェーハを保持するチャックテーブルと， 該チャックテーブルに保持されたウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と， 該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動させる移動手段と， 該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像した撮像画像を表示する表示手段と， ウェーハを加工する加工条件を入力する入力手段と， 該入力手段に入力された該加工条件を記憶する記憶手段と， 制御手段と，を備え， 該表示手段には，該撮像画像に重なる目印部が表示され， 該制御手段は，該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ，全ての分割予定ラインの始点及び終点が設定された後に該始点及び該終点に従い該レーザー光線の照射と非照射とを切り替えて該改質層を形成することを特徴とするレーザー加工装置。」 （２）　補正の適否について 本件補正は，本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である制御手段の動作について，上記のとおり限定を付加するものであって，本件補正前の請求項１に記載された発明と本願発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから，特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 したがって，本件補正は適法になされたものである 。 ４　引用文献，引用発明等 （１）　引用文献１の記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。 ア　「【請求項１】 割り出し方向にそれぞれの位置がばらつき加工方向に平行に延びた複数の被加工領域が断続的に形成されてなるストリートを有するワークを該ストリートに沿って分割加工する加工方法であって， レーザー光線の焦点をワーク内部に合わせ，該ワークとレーザー光線の照射位置とを相対的に加工送り方向に移動させて該被加工領域に沿って改質層を形成する改質層形成工程と， 該改質層形成工程の後に，ワークに外力を与えて該改質層に沿ってワークを分割する分割工程と， を含み 該改質層形成工程は， 該被加工領域の該割り出し方向と該加工方向との座標をレーザー加工装置の記憶手段に記憶する記憶工程と， 該記憶工程の後に，該記憶手段に記憶された該被加工領域の座標に基づいて該被加工領域へレーザー光線の照射を行うレーザー照射工程と， 該ストリートを構成する一本の被加工領域にレーザー光線を照射し終えたら，レーザー光線の照射位置が次の被加工領域が存在する該加工方向の位置の座標に移動するまでの間レーザー光線の照射を停止するレーザー照射停止工程と， 該レーザー照射停止工程の間に，次に加工すべき被加工領域が存在する該割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置を一致させるように補正する補正工程と， を含み， 該レーザー照射工程と該レーザー照射停止工程と該補正工程とを繰り返しながら断続的に該被加工領域へのレーザー光線の照射を行う加工方法。」 イ　「【技術分野】 【０００１】 本発明は，各種被加工物の被加工領域にレーザー光線を照射して被加工領域に沿って内部に改質層を形成し，被加工物に外力を加えることにより改質層に沿って分割加工を行う方法に関する。 【背景技術】 【０００２】 ウェーハ状の被加工物（ワーク）を分割して個片化する方法として，レーザー光をワークの内部に集光して切断の起点となる改質層を形成し，改質層に外力を加えることにより個々のチップに分割する方法が実用に供されている（例えば特許文献１参照）。 【０００３】 このようなレーザー加工を行うレーザー加工装置においては，ワークの直線上の被加工領域の延長線上にレーザー照射ヘッドの位置をあわせ，ワークとレーザーレーザー照射ヘッドとを加工方向に相対移動させる加工送りをしながら，レーザー照射ヘッドからレーザー光を照射して内部に集光することにより，被加工領域に沿ってワークの内部に改質層を形成する。また，１本の被加工領域を加工した後は，レーザー照射ヘッドの位置を次の加工対象の被加工領域の延長線上にあわせ，同様の加工を行っている。このように，1度の加工送りで1本の被加工領域を加工することとしている。レーザー加工装置においては，レーザー光を断続的に発振することにより，断続的なレーザー加工を行うこともできる。 【先行技術文献】 【特許文献】 【０００４】 【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 しかし，ワークの中には，被加工領域が一直線上に形成されていないものもある。このようなワークは，１度の加工送りで加工できる部分が少なく，すべての被加工領域を加工するには，レーザー照射ヘッドの位置を調整しながら何度も加工送りをしなければならないため，加工に多大な時間を要していた。 【０００６】 本発明は，このような事実に鑑みてなされたものであって，その技術的課題は，被加工領域が一直線上に形成されていないワークの当該被加工領域に効率よくレーザー加工による改質層を形成できるようにすることにある。」 ウ　「【００１０】 図１に示すレーザー加工装置１は，保持手段２に保持された被加工物（ワーク）Ｗに対して加工手段３からレーザービームを照射してワークＷの加工を行う装置である。保持手段２は，加工送り機構４によってＸ軸方向（加工方向）に送られるとともに，割り出し送り機構５によってＹ軸方向（割り出し方向）に送られる構成となっている。 【００１１】 保持手段２は，ワークＷが載置され吸引される保持面２０と，保持面２０の外周側に複数配置され，テープＴを介してワークＷと一体化されたフレームＦを固定するクランプ部２１とを有している。クランプ部２１は，水平方向の回転軸を中心として所定角度回動する押さえ部２１０を備えている。 【００１２】 加工手段３は，装置後端部に設けられた壁部１０に固定されており，下方に向けてレーザービームを照射するレーザー照射ヘッド３０を備えている。 【００１３】 加工送り機構４は，Ｘ軸方向に延びるボールネジ４０と，ボールネジ４０と平行に配設されたガイドレール４１と，ボールネジ４０の一端に連結されボールネジ４０を回動させるパルスモータ４２と，下部がガイドレール４１に摺接するとともにボールネジ４０に螺合する図示しないナットを内部に備えたスライド板４３とを備え，ボールネジ４０の回動にともないスライド板４３がガイドレール４１にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。スライド板４３には，内部にパルスモータを備えた回転駆動部４４が固定されており，回転駆動部４４は，保持手段２を所定角度回転させることができる。 【００１４】 割り出し送り機構５は，Ｙ軸方向に延びるボールネジ５０と，ボールネジ５０と平行に配設されたガイドレール５１と，ボールネジ５０の一端に連結されボールネジ５０を回動させるパルスモータ５２と，下部がガイドレール５１に摺接するとともにボールネジ５０に螺合する図示しないナットを内部に備えたスライド板５３とを備え，ボールネジ５０の回動にともないスライド板５３がガイドレール５１にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。スライド板５３には加工送り機構４が配設されており，スライド板５３のＹ軸方向の移動にともない加工送り機構４も同方向に移動する構成となっている。 【００１５】 加工送り機構４のパルスモータ４２及び割り出し送り機構５のパルスモータ５２は，制御手段６０から送出されるパルス信号によって制御される。制御手段６０は記憶手段６１に接続されており，制御手段６０は，記憶手段６１の記憶内容を参照してパルスモータ４２，５２を制御することができる。 【００１６】 次に，このように構成されるレーザー加工装置１を用いて，図２に示すワークＷをレーザー加工する場合について，図３のフローチャートを参照して説明する。なお，ワークＷは特に限定はされないが，例えばシリコンウェーハ，ガリウム砒素，シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや，チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材，半導体製品のパッケージ，セラミックス，ガラス，サファイア（Al2O3）系の無機材料基板，液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品，さらには，ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。図１に示したように，ワークＷはテープＴに貼着され，テープＴの周縁部に貼着されたリング状のフレームＦによって支持され，ワークＷは保持面２０に吸着され，フレームＦはクランプ部２４に固定される。 【００１７】 図２に示すように，ワークＷの表面Ｗ１には，加工方向に平行に延びる複数の第１の被加工領域７ａ～７ｎと，加工方向に対して水平方向に直交する複数の第２の被加工領域８と，第１の被加工領域７ａ～７ｎと第２の被加工領域８との交点同士を結ぶ複数の第３の被加工領域９とが形成されている。複数の第1の被加工領域７ａ～７ｎ，第２の被加工領域８及び第３の被加工領域９は，断続的に形成されている。また，第1の被加工領域７ａ～７ｎ，第２の被加工領域８及び第３の被加工領域９のそれぞれは，直線上に形成されている。２本の第１の被加工領域と２本の第２の被加工領域８と４本の第３の被加工領域９とによって囲まれた部分が，長方形の四隅を直線状に切り落とした形状のチップＣとなっている。 【００１８】 複数の第１の被加工領域７ａ～７ｎは，それぞれは一直線上に形成されているが，保持手段２に保持された状態において割り出し方向に位置がばらついている。複数の第２の被加工領域８も，それぞれは一直線上に形成されているが，加工方向にそれぞれの位置がばらついている。すなわち，複数の第１の被加工領域７ａ～７ｎは，それぞれのＹ座標が異なり，複数の第２の被加工領域８は，それぞれのＸ座標が異なる。 【００１９】 １ 改質層形成工程 このように構成されるワークＷについて，最初に，第１の被加工領域７ａ～７ｎの位置情報を図１に示した記憶手段６１にそれぞれ記憶させる。第１の被加工領域７ａ～７ｎの個々の位置情報は，Ｘ座標（加工方向の座標）及びＹ座標（割り出し方向の座標）によって特定される。かかる位置情報の入力及び記憶手段６１への記憶は，予め把握されているワークＷの仕様に基づき，例えば図示しないキーボード等の入力手段を用いて行うことができる。また，図示しない撮像手段によってワークＷを撮像し，第１の被加工領域を認識して記憶手段６１に記憶させることもできる。なお，記憶工程では，第２の被加工領域８及び第３の被加工領域９のＸ座標及びＹ座標についても記憶手段６１に記憶させてもよい。 【００２０】 制御手段６０は，記憶手段６１に位置情報を記憶させた第１の被加工領域７ａ～７ｎのうち，そのＹ座標が比較的近接するもの同士を連結することにより，レーザー照射位置の軌道を想定する。かかる軌道をストリートと称する。図２の例では，３本のストリートＳ１，Ｓ２，Ｓ３が想定されており，ストリートＳ１には第１の被加工領域７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが含まれ，ストリートＳ２には第１の被加工領域７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉが含まれ，ストリートＳ３には第１の被加工領域７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍ，７ｎが含まれている。すなわち，これらのストリートＳ１，Ｓ２，Ｓ３は，割り出し方向にそれぞれの位置がばらつき加工方向に平行に延びた複数の被加工領域が断続的に形成されてなるストリートとなる。 【００２１】 直線状に形成された個々の第１の被加工領域７ａ～７ｎの両端は，レーザー光線照射の開始点となる始点と，レーザー光線照射の停止点となる終点とを有している。例えば，第１の被加工領域７ａの両端は，始点７ａ０と終点７ａ１であり，第１の被加工領域７ｂの両端は，始点７ｂ０と終点７ｂ１である。 【００２２】 １本のストリートを構成する被加工領域のうち，加工方向に隣り合う２つの被加工領域は，互いにＹ座標が異なるため，隣り合う第１の被加工領域７ａの終点７ａ１と第２の被加工領域７ｂの始点７ｂ０とを結ぶ直線は，加工方向に対して平行にはならない。したがって，レーザー光線照射時は，保持手段２のＹ方向の位置を補正することにより，レーザー照射ヘッド３０がストリートＳ１に沿って相対移動するようにする。かかる補正量は，オペレータが入力手段から入力して記憶手段６１に設定する。どのようにして複数の被加工領域をまとめてストリートを形成するかによって補正量が異なってくるが，ここでは，オペレータが予め把握しているワークＷの仕様に基づき，オペレータ自身がどのようにして第１の被加工領域をまとめてストリートを想定するかを決定することとする（記憶工程，ステップＳ１）。 【００２３】 記憶工程の後，記憶手段６１に記憶された第１の被加工領域７ａ～７ｎの座標に基づいて，各被加工領域へのレーザー光線の照射を行い，第１の被加工領域７ａ～７ｎに対してレーザー光線を照射し，第１の被加工領域７ａ～７ｎに沿ってワークＷの内部に改質層を形成する。なお，改質層とは，密度，屈折率，機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。例えば，ａ）溶融処理領域，ｂ）クラック領域，絶縁破壊領域，ｃ）屈折率変化領域等があり，これらが混在した領域もある。 【００２４】 まず，図２に示したストリートＳ１の延長線上にレーザー照射ヘッド３０が位置するようにする。具体的には，図１に示した保持手段２においてワークＷを保持し，割り出し送り機構５が保持手段２をＹ方向に移動させることにより，例えばストリートＳ１に含まれる被加工領域７ａとレーザー照射ヘッド３０とのＹ座標を一致させる。 【００２５】 そして，図１に示した加工送り機構４がワークＷを保持した保持手段２を加工方向に送り，図４に示すように，被加工領域７ａの始点７ａ０の直下にレーザー照射ヘッド３０が位置した時に，レーザー照射ヘッド３０からレーザー光線３０ａの照射を開始し，ワークＷの内部にレーザー光線を焦点をあわせて集光する（レーザー照射工程）。そして，レーザー光線を照射したまま，ワークＷとレーザー光線の照射位置とを相対的に加工送り方向に移動させる加工送りを続行し，レーザー照射ヘッド３０によるレーザー光線の照射位置が第１の被加工領域７ａの終点７ａ１位置するまでレーザー光線の照射を続ける。このようにしてレーザー光線を照射すると，被加工領域７ａに沿って改質層３００が形成される（レーザー照射工程，ステップＳ２）。 【００２６】 レーザー照射ヘッド３０によるレーザー光線の照射位置が第１の被加工領域７ａの終点７ａ１に位置した時点で，レーザー照射ヘッド３０からのレーザー光線の照射を停止する。そして，レーザー照射ヘッド３０によるレーザー光線の照射位置が，次の照射位置である第１の被加工領域７ｂの始点７ｂ０に位置するまでの間，レーザー光線の照射を停止する。すなわち，ストリートＳ１を構成する一本の第１の被加工領域７ａにレーザー光線を照射し終えたら，レーザー光線の照射位置が，次の第１の被加工領域７ｂが存在する加工方向の位置の座標である始点７ｂ０に移動するまでの間，レーザー光線の照射を停止する（レーザー照射停止工程，ステップＳ３）。 【００２７】 レーザー照射停止工程の間に，次に加工すべき第1の被加工領域が存在する割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置を一致させる。すなわち，次に加工する第１の被加工領域７ｂの始点７ｂ０のＹ座標と，レーザー照射ヘッド３０によるレーザー光線の照射位置のＹ座標とを一致させる補正を行う。かかる制御は，記憶手段６１に記憶されたＸ座標及びＹ座標の情報に基づき，制御手段６０が割り出し送り機構５を制御することによって行われる。 【００２８】 本実施形態では，記憶工程においてオペレータが補正量を入力手段から入力して記憶手段６１に設定することとしたが，加工送り機構４による保持手段２の送り速度，隣り合う第１の被加工領域７ａ，７ｂの割り出し方向のずれ量，隣り合う第１の被加工領域７ａ，７ｂの加工方向の距離に基づき，最適な加工条件を制御手段６０が算出してもよい。例えば，レーザー光線の照射を停止している間に保持手段２の送り速度を落として補正量を多くしてでもストリートの本数を減らして加工送りの回数を減らすか，多少はストリートの数が増えて加工送りの回数が増えたとしても，加工送りの速度を優先させるかなど，柔軟に対処することができる（補正工程，ステップＳ４）。 【００２９】 このようにして，改質層形成工程では，レーザー照射工程とレーザー照射停止工程と補正工程とを繰り返しながら，断続的に，ストリートＳ１を構成する第１の被加工領域７ａ～７ｄへのレーザー光線の照射を行う。また，ストリートＳ２，ストリートＳ３についても同様に，レーザー照射工程とレーザー照射停止工程と補正工程とを繰り返しながら，断続的に第１の被加工領域７ｅ～７ｉ及び第一の被加工領域７ｊ～７ｎに対してレーザー加工を行う。そうすると，第一の被加工領域７ａ～７ｎに沿って内部に改質層が形成される。 【００３０】 次に，図１に示した保持手段２を９０度回転させ，第１の被加工領域に対するレーザー照射と同様に，複数のストリートを想定し，レーザー照射工程とレーザー照射停止工程と補正工程とを繰り返しながら，すべての第２の被加工領域８に沿って断続的に内部に改質層を形成する。 【００３１】 さらに，保持手段２を所定角度回転させ，第３の被加工領域９に沿って断続的に内部に改質層を形成する。こうして，すべての被加工領域に沿って改質層が形成される。 【００３２】 以上のように，改質層形成工程では，複数の被加工領域の間に割り出し方向の位置ずれがある場合でも，加工送りの途中で割り出し方向の補正を行うことにより，一度の加工送りで複数の被加工領域にレーザー照射を行うことができるため，レーザー加工に要する時間を短縮することができる。」 （２）　上記記載から，引用文献１には，次の技術的事項が記載されていると認められる。 ア　引用文献１に記載された発明は，各種被加工物の被加工領域にレーザー光線を照射して被加工領域に沿って内部に改質層を形成し，被加工物に外力を加えることにより改質層に沿って分割加工を行う方法に関するものであること。 イ　ウェーハ状の被加工物（ワーク）を分割して個片化する方法として，レーザー光をワークの内部に集光して切断の起点となる改質層を形成し，改質層に外力を加えることにより個々のチップに分割する方法が実用に供されていること。 ウ　ワークの中には，被加工領域が一直線上に形成されていないものもある。このようなワークは，１度の加工送りで加工できる部分が少なく，すべての被加工領域を加工するには，レーザー照射ヘッドの位置を調整しながら何度も加工送りをしなければならないため，加工に多大な時間を要していること。 エ　引用文献１に記載された技術は，被加工領域が一直線上に形成されていないワークの当該被加工領域に効率よくレーザー加工による改質層を形成できるようにすることを課題としたものであること。 オ　前記課題を解決する発明として，引用文献１の特許請求の範囲には，「割り出し方向にそれぞれの位置がばらつき加工方向に平行に延びた複数の被加工領域が断続的に形成されてなるストリートを有するワークを該ストリートに沿って分割加工する加工方法であって，レーザー光線の焦点をワーク内部に合わせ，該ワークとレーザー光線の照射位置とを相対的に加工送り方向に移動させて該被加工領域に沿って改質層を形成する改質層形成工程と，該改質層形成工程の後に，ワークに外力を与えて該改質層に沿ってワークを分割する分割工程と，を含み該改質層形成工程は，該被加工領域の該割り出し方向と該加工方向との座標をレーザー加工装置の記憶手段に記憶する記憶工程と，該記憶工程の後に，該記憶手段に記憶された該被加工領域の座標に基づいて該被加工領域へレーザー光線の照射を行うレーザー照射工程と，該ストリートを構成する一本の被加工領域にレーザー光線を照射し終えたら，レーザー光線の照射位置が次の被加工領域が存在する該加工方向の位置の座標に移動するまでの間レーザー光線の照射を停止するレーザー照射停止工程と，該レーザー照射停止工程の間に，次に加工すべき被加工領域が存在する該割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置を一致させるように補正する補正工程と，を含み，該レーザー照射工程と該レーザー照射停止工程と該補正工程とを繰り返しながら断続的に該被加工領域へのレーザー光線の照射を行う加工方法。」が記載されていること。 カ　レーザー加工装置１は，保持手段２に保持された被加工物（ワーク）Ｗに対して加工手段３からレーザービームを照射してワークＷの加工を行う装置であり，保持手段２は，加工送り機構４によってＸ軸方向（加工方向）に送られるとともに，割り出し送り機構５によってＹ軸方向（割り出し方向）に送られる構成となっていること。 キ　加工送り機構４のパルスモータ４２および割り出し送り機構５のパルスモータ５２は，制御手段６０から送出されるパルス信号によって制御され，制御手段６０は記憶手段６１に接続されており，制御手段６０は，記憶手段６１の記憶内容を参照してパルスモータ４２，５２を制御することができること。 ク　ワークＷの表面Ｗ１には，加工方向に平行に延びる複数の第１の被加工領域７ａ～７ｎと，加工方向に対して水平方向に直交する複数の第２の被加工領域８と，第１の被加工領域７ａ～７ｎと第２の被加工領域８との交点同士を結ぶ複数の第３の被加工領域９とが形成されていて，複数の第１の被加工領域７ａ～７ｎ，第２の被加工領域８及び第３の被加工領域９は，断続的に形成されていること。 ケ　記憶工程は，Ｘ座標（加工方向の座標）およびＹ座標（割り出し方向の座標）によって特定される第１の被加工領域７ａ～７ｎの位置情報を記憶手段６１にそれぞれ記憶させものであり，ここでは第２の被加工領域８及び第３の被加工領域９のＸ座標及びＹ座標についても記憶手段６１に記憶させてもよいこと。 コ　記憶工程における位置情報の入力及び記憶手段６１への記憶は，予め把握されているワークＷの仕様に基づき，例えば図示しないキーボード等の入力手段を用いて行うことができ，また，図示しない撮像手段によってワークＷを撮像し，第１の被加工領域を認識して記憶手段６１に記憶させることもできること。 サ　記憶工程の後，記憶手段６１に記憶された第１の被加工領域７ａ～７ｎの座標に基づいて，各被加工領域へのレーザー光線の照射を行い，第１の被加工領域７ａ～７ｎに対してレーザー光線を照射し，第１の被加工領域７ａ～７ｎに沿ってワークＷの内部に改質層を形成すること。 シ　レーザー照射工程において，加工送り機構４がワークＷを保持した保持手段２を加工方向に送り，被加工領域７ａの始点７ａ０の直下にレーザー照射ヘッド３０が位置した時に，レーザー照射ヘッド３０からレーザー光線３０ａの照射を開始し，ワークＷの内部にレーザー光線を焦点をあわせて集光し，ストリートＳ１を構成する一本の第１の被加工領域７ａにレーザー光線を照射し終えたら，レーザー照射停止工程に移行し，レーザー光線の照射位置が，次の第１の被加工領域７ｂが存在する加工方向の位置の座標である始点７ｂ０に移動するまでの間，レーザー光線の照射を停止すること。 ス　レーザー照射工程とレーザー照射停止工程と補正工程とを繰り返しながら第一の被加工領域７ａ～７ｎに沿って内部に改質層が形成されたあと，第２の被加工領域８および第３の被加工領域９に沿って断続的に内部に改質層を形成し，こうして，すべての被加工領域に沿って改質層が形成されること。 （３）　上記（２）アないしスから，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「ワークの被加工領域にレーザー光線を照射して，ワークの内部に所定の長さで連続する改質層を形成するレーザー加工装置であって， ワークを保持する保持手段と， 該保持手段に保持されたワークに該レーザー光線を照射する加工手段と， 該保持手段と該加工手段とを加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動させる加工送り機構および割り出し送り機構と， ワークを加工する加工条件を入力する入力手段と， 該入力手段に入力された該加工条件を記憶する記憶手段と， 制御手段と，を備え， 該制御手段は，全ての被加工領域の始点及び終点が設定された後に該始点及び該終点に従い該レーザー光線の照射と非照射とを切り替えて該改質層を形成し， 記憶工程における位置情報の入力及び記憶手段への記憶は，予め把握されているワークの仕様に基づき，例えばキーボード等の入力手段を用いて行うことができ，また，撮像手段によってワークを撮像し，被加工領域を認識して記憶手段に記憶させることもできる， レーザー加工装置。」 （４）　引用文献２の記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。 ア　「２．実用新案登録請求の範囲 被加工基板上のレーザ光の照射位置を可変させる可変手段と，前記可変手段を制御する制御手段とを有するレーザトリミング装置であつて，前記レーザ光の光軸と同軸上に設けられた前記可変手段によるレーザ光の照射位置をモニタ可能なモニタと，前記可変手段により可変された前記レーザ光の照射位置情報と，前記照射位置の軌跡情報とを記憶する記憶回路を設け，レーザトリミング加工前に予め前記モニタによるモニタを行いつつ前記制御手段によりレーザ光の照射位置を可変制御して照射開始位置及び終了位置情報，更には照射軌跡情報を前記記憶回路に格納しておき，前記記憶回路に記憶された前記照射開始位置及び終了位置情報と前記照射軌跡情報とによりレーザトリミング加工を行うようにしたことを特徴とするレーザトリミング装置。」（明細書第１ページ第４行－第２ページ第１行） イ　「第１図は本考案の一実施例を示すブロック図である。図において，レーザ発振器１から出射されたレーザ光は固定ミラー２と，Ｘ軸走査ミラー３と，Ｙ軸走査ミラー５と，ｆθレンズ７とを介して被加工物８上に照射される。被加工物８上のレーザ光の照射位置は，レーザ光の光軸と同軸上に設けられたモニタ光によりビデオカメラ９で撮影され，十字線付加器１０を経てモニタテレビ１１に映し出される。 また，Ｘ軸走査ミラー３とＹ軸走査ミラー５とは夫々Ｘ軸ガルバノメータ４とＹ軸ガルバノメータ６とによってレーザ照射位置が検出されながら駆動され，レーザ光の照射位置をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させる。その移動量は，コンピュータ１４からの指示によりコントローラ１２がＸ軸ガルバノメータ４とＹ軸ガルバノメータ６とを用いて位置制御をして行われるものであり，Ｘ軸走査ミラー３とＹ軸走査ミラー５との角度の変化量に対応している。 コンピュータ１４へのデータの入力はコンソール１３によって行われ，そのデータの表示はディスプレイ１５上に行われる。 第２図はコンソール１３上のレーザ照射位置制御用のスイッチの構成を示す構成図である。図において，コンソール１３上には位置決定スイッチ１６と，Ｘ軸方向の方向指定スイッチ１７，１９と，Ｙ軸方向の方向指定スイッチ１８，２０とが付加されて設置されている。方向指定スイッチ１７，１９を押下することにより，Ｘ軸走査ミラー３が駆動され，方向指定スイッチ１８，２０を押下することによりＹ軸走査ミラー５が駆動され，これによりレーザ照射位置が移動される。そのレーザ照射位置の移動は，ビデオカメラ９を介してモニタテレビ１１の画面に表示され直接観察できる。」（第４ページ第１７行－第６ページ第１１行） ウ　「第３図はディスプレイ１５の表示画面を示した図である。図において，ディスプレイ１５の表示画面には，被加工物８の全体図２１と，レーザ照射位置２２と，ビームポジションオフセットの表示（レーザ照射位置のズレを表わす）と，トリミングデータ〔どの位置（スタートポイント）からどの位置（ファーストストップポイント）まで加工するのかを示す座標値を表わす。図において，Ｒ（１，１）は何番目のカットかを示し，この場合，レジスタ１の１番目のカットを示している〕とが表示されている。」（第６ページ第１９行－第７ページ第９行） エ　「第５図はモニタテレビ１１の表示画面を示す図である。図において，モニタテレビ１１の表示画面には，ビデオカメラ９からの映像に十字線付加器１０で付加されたクロスラインＸ軸２３と，クロスラインＹ軸２４とがビデオカメラ９からの映像とともに表示され，ビデオカメラ９はレーザ光の光軸と同軸上に設けられているので，クロスラインＸ軸２３とクロスラインＹ軸２４との交点がレーザ照射位置２２となる。 次に，第１図～第５図を用いて本考案の一実施例の動作について説明する。 新規にトリミングデータを作成する場合，コンソール１３によりコンピュータ１４にカット形状やカット速度，あるいはレーザ周波数などのデータを入力しておき，図示せぬ載物台上に被加工物８をセットする。被加工物８上のレーザ照射位置２２をモニタテレビ１１で直接観察しながら，コンソール１３に設置された方向指定スイッチ１７～２０を押下することにより，Ｘ軸走査ミラー３とＹ軸走査ミラー５とを駆動してレーザ照射位置２２を適切な位置（正しい加工位置）に移動させる。 このとき，レーザ照射位置２２はＸ軸ガルバノメータ４とＹ軸ガルバノメータ６とに検出されて，コントローラ１２とコンピュータ１４とを介してディスプレイ１５上に常に座標表示され，被加工物８上におけるレーザ照射位置２２を正確に把握できるので，レーザ照射位置２２が被加工物８上の適切な位置にきたときに，位置決定スイッチ１６を押下することによりコンピュータ１４はこのときの座標をデータとして取込む。」（第７ページ第１３行－第９ページ第３行） オ　「このように，被加工物８に照射されるレーザ光の光軸と同軸上に設けられたビデオカメラ９の映像をモニタテレビ１１で観察しながら，方向指定スイッチ１７～２０の押下による位置制御を行い，位置決定スイッチ１６を押下することによりコンピュータ１４にその指定されたレーザ照射位置２２の座標をデータとして取込むことによって，新規にトリミングデータを作成する場合には，加工開始点とカット方向，または，第１，第２，第３加工終了点および，カットの長さなどのトリミングデータを一度の処理動作で正確に得ることができる。」（第１０ページ第１０行－第１１ページ第１行） （５）　引用文献３の記載事項 原査定に引用された上記引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。 ア　「【０００１】 本発明は，例えば半導体デバイスの断面観察やＴＥＭ（透過電子顕微鏡）用試料の作製等に用いられ，集束イオンビームで試料を断面加工する方法及び断面観察試料の製造方法に関する。」 イ　「【００１５】 以下，本発明の実施形態について，図面を参照して説明する。 図１は本発明の実施形態に係る断面加工方法の加工対象となる試料２の構成例を示す断面図である。 試料２は，半導体デバイス４の表面に反射防止層（BARC：Bottom Anti Reflective Coating）６を形成し，反射防止層６の表面に畝状にフォトレジストパターン８を形成した構成を有する。反射防止層６は有機被膜であり，フォトレジストの露光・現像時のパターン精度を向上させる。フォトレジストパターン８は，複数の線状の凸部が互いに離間しつつ平行に並んで構成されている。 又，フォトレジストパターン８より外側における半導体デバイス４の表面には，反射防止層６を貫き半導体デバイス４に一部到達する孔からなるアライメントマーク（位置合わせ部）９が形成されている。 なお，反射防止層６が特許請求の範囲の「有機物の層」に相当し，フォトレジストパターン８が特許請求の範囲の「有機物の構造」に相当する。有機物の層又は構造の他の例としては，Low-k膜等の各種有機被膜や構造が挙げられる。」 ウ　「【００２０】 また，試料２に電子ビームやイオンビームを照射すると二次荷電粒子が生じ，二次荷電粒子検出器７０で検出される。制御部９０は，二次荷電粒子検出器７０で検出された二次荷電粒子を輝度信号に変換して試料表面を表す画像データを生成し，この画像データを基に試料画像を生成する。試料画像は，制御部９０に接続された表示装置（ディスプレイ）９１に出力される。 そして，オペレータが試料画像上の所定の位置（上記したアライメントマーク９）を指定すると，制御部９０は指定された座標を取得すると共に，試料２の断面加工位置とアライメントマーク９との位置関係に基づき，断面加工位置を算出する。そして，制御部９０は，算出結果に基づいて試料ステージ６０を移動させ，試料２の断面加工位置がイオンビームの照射領域内に配置されるようにする。断面加工位置とアライメントマーク９との位置関係は既知の情報として，予め記憶部９３に格納されている。このようにして，試料２に電子ビームやイオンビームを照射せずに断面加工位置をイオンビームの照射領域内に移動させることができる。」 ５　対比・判断 （１）対比 本願発明と引用発明とを対比すると，以下のとおりとなる。 上記４（２）アないしウの記載に照らして，引用発明はウェーハ状の被加工物（ワーク）の被加工領域に沿って改質層を形成して個々のチップに分割する発明であると解されるから，ワークの表面には複数のデバイスが配列され，チップに対応する領域に形成されたデバイスを隔てるように被加工領域が設定されていると認められる。よって，引用発明の被加工領域は，本願発明の分割予定ラインに相当する。 上記４（２）オおよびシの記載から，引用発明は，ワークの内部にレーザー光線を焦点をあわせて集光し，改質層を形成するものであるので，ワークを透過する波長のレーザー光線を照射していると認められる。 引用発明における「保持手段」，「加工手段」は，それぞれ，本願発明の「チャックテーブル」，「レーザー光線照射手段」に相当する。また，引用発明における「加工送り機構」および「割り出し送り機構」は，本願発明における「移動手段」に相当する。 上記４（２）ケおよびコの記載から，引用発明における「入力手段」は，Ｘ座標（加工方向の座標）及びＹ座標（割り出し方向の座標）によって特定される被加工領域の位置情報の入力および「記憶手段」への記憶を行う手段であるから，本願発明における「加工条件を入力する」「入力手段」に相当する。また，引用発明における「記憶手段」は被加工領域の位置情報を記憶するから，本願発明における「該入力手段に入力された該加工条件を記憶する」「記憶手段」に相当する。 上記４（２）ケの記載から，引用発明において，第１～第３の被加工領域のＸ座標及びＹ座標の記憶を行ってからレーザー光線の照射を開始しているから，引用発明においても，全ての被加工領域が設定された後に改質層を形成していると認められる。 上記４（２）キ，サ～スの記載から，引用発明における「制御手段」は，記憶手段の記憶内容を参照して加工送り機構および割り出し送り機構のパルスモータを制御して，レーザー照射工程とレーザー照射停止工程とを実施しており，また，引用発明において，「被加工領域の位置情報」には，その始点と終点の情報も当然含まれると認められるから，本願発明の「全ての分割予定ラインの始点及び終点が設定された後に該始点及び該終点に従い該レーザー光線の照射と非照射とを切り替えて該改質層を形成する」「制御手段」である点で一致する。 したがって，本願発明と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。 （一致点） 「複数のデバイスが表面に配列されたウェーハの隣接する該デバイスを隔てる分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射して，ウェーハの内部に所定の長さで連続する改質層を形成するレーザー加工装置であって， ウェーハを保持するチャックテーブルと， 該チャックテーブルに保持されたウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と， 該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動させる移動手段と， ウェーハを加工する加工条件を入力する入力手段と， 該入力手段に入力された該加工条件を記憶する記憶手段と， 制御手段と，を備え， 該制御手段は，全ての分割予定ラインの始点及び終点が設定された後に該始点及び該終点に従い該レーザー光線の照射と非照射とを切り替えて該改質層を形成するレーザー加工装置。」 （相違点） 本願発明は，「チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像した撮像画像を表示する表示手段」を備え，「該表示手段には，該撮像画像に重なる目印部が表示され」，「該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ」るものであるのに対し，引用発明は，記憶工程における位置情報の入力及び記憶手段への記憶は，予め把握されているワークの仕様に基づき，例えばキーボード等の入力手段を用いて行うことができ，また，撮像手段によってワークを撮像し，被加工領域を認識して記憶手段に記憶させることもできるとされている点。 （２）相違点についての判断 引用文献２には，載物台上にセットされた被加工物をビデオカメラで撮影した映像を表示するモニタテレビを備え，該モニタテレビの表示画面には，該ビデオカメラからの映像に十字線付加器で付加されたクロスラインＸ軸およびクロスラインＹ軸が，該ビデオカメラからの映像とともに表示されるレーザトリミング装置であって，載物台上に被加工物をセットし，被加工物上のレーザ照射位置をモニタテレビで直接観察しながら，コンソールに設置された方向指定スイッチを押下することにより，Ｘ軸走査ミラーとＹ軸走査ミラーとを駆動してレーザ照射位置を適切な位置（正しい加工位置）に移動させ，レーザ照射位置が被加工物上の適切な位置にきたときに，位置決定スイッチを押下することによりコンピュータがこのときの座標をデータとして取込む装置が記載されている。 しかしながら，引用文献２には，「該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ」るという構成は記載されていない。 同様に，引用文献３にも，「該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ」るという構成は記載されていない。 さらに，引用文献１に，記憶工程における位置情報の入力及び記憶手段への記憶は，予め把握されているワークの仕様に基づき，例えばキーボード等の入力手段を用いて行うことができ，また，撮像手段によってワークを撮像し，被加工領域を認識して記憶手段に記憶させることもできると記載されていることに照らして，引用文献１～３の記載事項及び技術常識を参酌しても，引用発明において，引用文献１に記載された前記方法ではなく，ことさら，「該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ」という構成を採用する動機を見いだすこともできない。 したがって，当業者といえども，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項から，相違点に係る本願発明の「該撮像画像に重なる該目印部が該表示手段に表示された状態で該目印部により指定される該撮像画像の位置を該レーザー加工装置の座標に変換し，該改質層が形成される分割予定ラインの始点又は終点として該記憶手段に記憶させ」るという構成を容易に想到することはできない。 したがって，本願発明は，当業者であっても，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものとはいえない。 ６　むすび 以上のとおり，本願発明は，当業者が引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものではない。したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。 また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって，結論のとおり審決する。