2017-007923

特願２０１５－１００００４号「ＬＥＤランプ」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１０月１５日出願公開、特開２０１５－１８１１１９号〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２１年１２月２８日に出願した特願２００９－２９７７２９号の一部を平成２６年３月３日に新たな特許出願とした特願２０１４－４０６８７号の一部を平成２７年５月１５日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年３月１５日付けで拒絶理由が通知がされ、同年５月６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年９月２８日付けで最後の拒絶理由が通知がされ、これに対して、意見書及び手続補正書は提出されず、平成２９年３月２１日付けで拒絶査定がされ、これに対して、平成２９年６月１日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出されたものである。 第２　平成２９年６月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 平成２９年６月１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １．本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。） 「複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブ の長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤ の実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在しており、 前記樹脂チューブは、長手方向に延伸する開口を有し、 前記ヒートシンクは、長尺状であり、前記ヒートシンクの両側の側面の各々に、長手方 向に延伸する溝を有し、 前記樹脂チューブの開口の両側に位置する各縁部が、前記ヒートシンクの両側の側面の 各溝に嵌ることで、前記ヒートシンクが前記樹脂チューブに装着され、 前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり、 前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下である ことを特徴とするＬＥＤランプ。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、平成２８年５月６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在しており、 前記樹脂チューブは、長手方向に延伸する開口を有し、 前記ヒートシンクは、長尺状であり、前記ヒートシンクの両側の側面の各々に、長手方向に延伸する溝を有し、 前記樹脂チューブの開口の両側に位置する各縁部が、前記ヒートシンクの両側の側面の各溝に嵌ることで、前記ヒートシンクが前記樹脂チューブに装着され、 前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である ことを特徴とするＬＥＤランプ。」 上記補正は、補正前の「樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」を、「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり、 前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下である」とするものであって、ヒートシンクの幅について「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり」とする補正を含むものである。 （３）当初明細書等に記載された事項 本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、これらを「当初明細書等」という。）には、「ヒートシンク」に関して以下の記載が存在する。（下線部は、当審で付与。） ・「【請求項１】 複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在していることを特徴とするＬＥＤランプ。」 ・「【請求項２】 前記樹脂チューブは、長手方向に延伸する開口を有し、 前記ヒートシンクは、長尺状であり、前記ヒートシンクの両側の側面の各々に、長手方向に延伸する溝を有し、 前記樹脂チューブの開口の両側に位置する各縁部が、前記ヒートシンクの両側の側面の各溝に嵌ることで、前記ヒートシンクが前記樹脂チューブに装着される 請求項１に記載のＬＥＤランプ。」 ・「【背景技術】 【０００２】 半導体発光素子の一種であるＬＥＤ素子は、従来の光源である白熱電球や蛍光灯に比べて高効率であるため省エネルギー光源として注目され、近年、ＬＥＤ素子を利用したＬＥＤランプが開発されている（特許文献１～３）。 このようなＬＥＤランプとして、直管状の蛍光灯器具に装着できるＬＥＤランプがある（特許文献４参照）。この特許文献４に記載のＬＥＤランプは、複数のＬＥＤ素子（４）を実装する実装基板（５）と、実装基板（５）を装着すると共に高い放熱特性を有するヒートシンク（３）と、ＬＥＤ素子（４）と実装基板（５）とを被覆し前記ヒートシンク（３）に取着された樹脂チューブ（２）とを備え、ヒートシンク（３）の一部が、樹脂チューブ（２）の溝（２０）から外部へと張り出している。 【０００３】 そして、点灯時にＬＥＤ素子（４）に発生した熱が実装基板（５）からヒートシンク（３）に伝わり、ヒートシンク（３）における樹脂チューブ（２）の外部に存する部分から放出される。」 ・「【０００６】 上記目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤランプは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、を備え、前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在している。」 ・「【００２２】 図６は、従来品の横断面図である。 従来品であるＬＥＤランプ９００は、樹脂チューブ（発明品の「ガラス管」に相当する。）９０３と、発明品と同じ仕様のＬＥＤ７と、発明品と同じ仕様（サイズ・材料等）の実装基板５と、表面に実装基板５を装着し且つ放熱機能を有するヒートシンク９０５とを備える。 【００２３】 樹脂チューブ９０３は中心軸（長手）方向に延伸する溝９０７を有する。ヒートシンク９０５は、横断面形状が矩形状をし、一対の側面に溝９０９を備える。そして、樹脂チューブ９０３の溝９０７の両側に位置する縁部９０３ａがヒートシンク９０５の溝９０９に嵌ることで、ヒートシンク９０５が樹脂チューブ９０３に装着される。 樹脂チューブ９０３の材料は、ポリカーボネートであり、その熱伝導率が０．１９［Ｗ・ｍ／Ｋ］であり、外径、肉厚は発明品のガラス管３と同じである。ヒートシンク９０５の材料は、アルミニウムであり、厚みが２［ｍｍ］で、その熱伝導率が２００［Ｗ・ｍ／Ｋ］である。 【００２４】 改良品１は、図６の従来品において、ヒートシンク９０５を有しておらず、実装基板５が直接樹脂チューブ９０３の内面に接着材（発明品と同じ仕様である。）で接合されたものであり、改良品２は、従来品における樹脂チューブ９０３を本願発明と同じ仕様のガラス管３に置き換えたものである。 図７は、シミュレーション結果を示す図である。 【００２５】 図７中の「ＬＥＤの温度差」は、各サンプルでのＬＥＤ温度を、従来品のＬＥＤの温度を基準にして現したものである。 放熱特性は、ヒートシンクをなくした改良品１では、従来品に対して、ＬＥＤ温度が２９［℃］上昇しているが、樹脂チューブをガラス管に置き換えた改良品２では、従来品に対してＬＥＤ温度が２３［℃］上昇している。しかしながら、改良品２は、改良品１に対してＬＥＤ温度が６［℃］下がっている。このことから、樹脂チューブをガラス管に変更することで、放熱特性が改善することが分かる。 【００２６】 一方、発明品では、従来品のヒートヒンクを有していないにも拘わらず、従来品に対して、ＬＥＤ温度が２［℃］低下している。このことから、発明品は、ヒートシンクを備えなくても、従来品に対して放熱特性を向上させることができ、しかも、ランプ重量が従来品に対して８５［％］となっており、軽量化も図れることが分かる。」 ・図６の従来品の横断面図には、実装基板５の下方に、実装基板５と同じ幅のヒートシンク９０５が記載されている。 （４）上記記載によると「ヒートシンク」は、実装基板を装着し且つ放熱機能を有する（【００２２】）ものということができるものの、ヒートシンクの幅については、図６の従来品の横断面図に、実装基板５と同じ幅のものが図示されているのみであり、本件補正により追加された「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下」であることは、当初明細書等には記載されていない。 （５）請求人は、審判請求書「３．（ａ）」で、「明細書の段落００２２、００２３、図６には、ヒートシンクの幅と実装基板の幅が同一である例が開示されています。また、段落００２８－００３１、図１０には、実装基板の幅、樹脂チューブの内径、配向角θとの関係が説明されています。これらの記載から、実装基板を装着したヒートシンクがランプの構成要素となる場合には、『前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下』でなければならないことが明確に読み取れます。段落００２９には、ＬＥＤから放射された光は、実装基板のＬＥＤが配置されていない側には回り込まないため、図１０における角度θが配向角となる、ということが開示されています。すなわち、樹脂チューブの周囲のうち、実装基板の裏側の領域を除く部分が光の出射される範囲となります。この点を考慮すると、ヒートシンクの幅が実装基板の幅より大きいとした場合、『前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下である』を満たしても、配向角が２２０°未満となる可能性があることは明らかです。実装基板の裏側ではないがヒートシンクの裏側となる場所が生じる可能性があり、このような場所には、実装基板の裏側と同様、ＬＥＤから放射された光が回り込まない可能性が高く、実装基板の裏側の全域に必ずしも光が出射されないことがあり得るからです。 つまり、配向角を２２０°以上とする場合に、『前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下である』と、『前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下」との２条件を満たす必要があることは、発明の詳細な内容から明確に読み取れます。したがって、『前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり、前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下である』の補正事項は、当初明細書等の記載から自明な事項であり、新規事項には該当しないものであると思料いたします（特許法第１７条の２第３項）。」旨主張している。 （６）しかし、請求人の上記主張は下記のとおり採用することができない。 ア．当初明細書等の【００２７】～【００３１】に記載されている、配光角の説明は、図１０のヒートシンクを備えないものにおいてのものであって、当該記載からヒートシンクの幅は、実装基板の幅以下であることは読み取れない。 イ．当初明細書等の【００２２】～【００２３】に記載されている、表面に実装基板を装着したヒートシンクの説明は、図６の従来品の横断面図においてのものであって、配向角についての説明はなされていないものであって、当該記載から図６の従来品のヒートシンクの幅が配向角２２０°以上となるように選択されたものであることは読み取れない。 ウ．本件補正後の「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下」は、実装基板より小さい幅のヒートシンクを包含するが、図６の従来品の横断面図に、実装基板５と同じ幅のヒートシンク９０５は記載されてても、実装基板より小さい幅のヒートシンクは記載も示唆もない。 エ．さらに、仮に、図６のヒートシンクを備えた従来品が、配向角を２２０°以上とされるものであるとしても、 （ア）図１０に図示されるように配光は外周方向に広がって行くものであり、実装基板よりも外周側に位置するヒートシンクの幅は、配光が広がる分だけ実装基板の幅よりも広くても、配光を遮ることはないと考えられることや、 （イ）図６の従来品における配向角２２０°以上が「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり、前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板の幅の比が０．９４以下」とすることで始めて実現される（換言すると、樹脂チューブの内径に対する実装基板の幅の比が０．９４以下の任意の値であるときに、ヒートシンクの幅が「実装基板の幅」を境として、それ「以下」で配向角２２０°以上が実現され、それを「越え」ると実現されない）とは、当初明細書等の【００２２】～【００２３】、【００２７】～【００３１】、図６、１０の記載から理解されるものではないので、 図６のヒートシンクを備えた従来品において、「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下」とすることが、当初明細書等に記載されていたとはいえない。 （７）そうすると、上記補正により追加された「前記ヒートシンクの幅は、前記実装基板の幅以下であり」は、当初明細書等には記載がなく、当初明細書等から自明でもないから、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものである。したがって、本件補正は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてするものとはいえず、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 ２．本件補正についてのむすび 以上のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３　本願発明について １．本願発明 平成２９年６月１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明（以下「本願発明１」等という。）は、平成２８年５月６日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。 「【請求項１】 複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在しており、 前記樹脂チューブは、長手方向に延伸する開口を有し、 前記ヒートシンクは、長尺状であり、前記ヒートシンクの両側の側面の各々に、長手方向に延伸する溝を有し、 前記樹脂チューブの開口の両側に位置する各縁部が、前記ヒートシンクの両側の側面の各溝に嵌ることで、前記ヒートシンクが前記樹脂チューブに装着され、 前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である ことを特徴とするＬＥＤランプ。 【請求項２】 前記実装基板は１個又は複数個の貫通孔を有し、当該貫通孔に接着材が充填されていると共に当該貫通孔から接着材が表面へと張り出していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。 【請求項３】 前記実装基板は、裏面側から表面側に移るに従って孔径が大きくなる貫通孔を１個又は複数個有し、当該貫通孔内に接着材が充填されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。」 ２．原査定の拒絶の理由 平成２８年９月２８日付け拒絶理由は、次のとおりである。 「（新規事項）平成２８年　５月　６日付け手続補正書でした補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 記 上記補正により、請求項１に「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」との事項が追加された。 一方、当初明細書等を参酌すると、［００２３］、［００３０］、［００３１］、［図９］、［図１０］等に、樹脂チューブの内径に対する実装基板の幅の比が０．９４以下とされることが記載されているものと認められる。しかしながら、当該内径に対するヒートシンクの幅の比が０．９４以下とされることについては、当初明細書等に明示的に記載されておらず、また、それらの記載から自明な事項であるとも認められない。 よって、上記補正は、新規事項を追加するものである。」 ３．当審の判断 （１）請求人は、平成２８年５月６日付け手続補正（以下「本願補正」という。）で補正前の 「【請求項１】 複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在していることを特徴とするＬＥＤランプ。」を、 「【請求項１】 複数のＬＥＤと、 前記複数のＬＥＤを表面に備える実装基板と、 前記実装基板を内部に格納する樹脂チューブと、 前記樹脂チューブに装着され、表面に前記実装基板を装着したヒートシンクと、 前記実装基板と前記ヒートシンクとを接合する接着材と、 を備え、 前記実装基板の裏面と前記ヒートシンクの表面との間に前記接着材が前記樹脂チューブの長手方向に間隔をおいた複数箇所に設けられ、前記実装基板における前記複数のＬＥＤの実装領域の裏側に相当する各位置に前記接着材が存在しており、 前記樹脂チューブは、長手方向に延伸する開口を有し、 前記ヒートシンクは、長尺状であり、前記ヒートシンクの両側の側面の各々に、長手方向に延伸する溝を有し、 前記樹脂チューブの開口の両側に位置する各縁部が、前記ヒートシンクの両側の側面の各溝に嵌ることで、前記ヒートシンクが前記樹脂チューブに装着され、 前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である ことを特徴とするＬＥＤランプ。」（下線部は、補正箇所である。）に補正している。 （２）上記補正は、「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」とする補正を含むものである。 （３）当初明細書等に記載された事項 当初明細書等には、「ヒートシンク」に関して、上記「第２　１．（３）」の記載が存在する。 （４）上記記載によると「ヒートシンク」は、実装基板を装着し且つ放熱機能を有する（【００２２】）ものということができるものの、ヒートシンクの幅については、図６の従来品の横断面図に、実装基板５と同じ幅のものが図示されているのみであり、本願補正により追加された「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」（すなわち、ヒートシンクの幅が実装基板５と同じ幅のものに限らないものも包含する「樹脂チューブの内径に対する・（中略）・ヒートシンクの幅の比が・（中略）・０．９４以下である」）ことは、当初明細書等には記載されていない。 （５）請求人は、平成２８年５月６日付け意見書「２．」で、「この補正は、補正前の請求項２を組み込み、さらに明細書に基づく限定事項を追加したものであり、明細書の段落００２３、００３１、図９、図１０に基づきます。」旨主張している。 （６）しかし、請求人の上記主張は下記のとおり採用することができない。 ア．当初明細書等の【００２７】～【００３１】に記載されている、配光角の説明は、図１０のヒートシンクを備えないものにおいてのものであって、当該記載からヒートシンクの幅が、チューブの内径に対して０．９４以下であることは読み取れない。 イ．当初明細書等の【００２２】～【００２３】に記載されている、表面に実装基板を装着したヒートシンクの説明は、図６の従来品の横断面図においてのものであって、配向角についての説明はなされていないものであって、当該記載から図６の従来品のヒートシンクの幅が配向角２２０°以上となるように選択されたものであることは読み取れない。 ウ．本願補正後の「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」は、ヒートシンクの幅が実装基板５と同じ幅のものに限らないものも包含するが、図６の従来品の横断面図に、実装基板５と同じ幅のヒートシンク９０５は記載されていても、実装基板と異なる幅のヒートシンクは記載も示唆もない。 エ．さらに、仮に、図６のヒートシンクを備えた従来品が、配向角を２２０°以上とされるものであるとしても、 （ア）図１０に図示されるように配光は外周方向に広がって行くものであり、実装基板よりも外周側に位置するヒートシンクの幅は、配光が広がる分だけ実装基板の幅よりも広くても、配光を遮ることはないと考えられることから、図６の従来品における配向角２２０°以上が「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下」とすることで始めて実現される（換言すると、実装基板の外周側に位置するヒートシンクの幅が「０．９４」を境として、それ「以下」で配向角２２０°以上が実現され、それを「越え」ると実現されない）とは、当初明細書等の【００２２】～【００２３】、【００２７】～【００３１】、図６、１０の記載から理解されるものではないので、 図６のヒートシンクを備えた従来品において、「樹脂チューブの内径に対する・（中略）・ヒートシンクの幅の比が・（中略）・０．９４以下である」とすることが、当初明細書等に記載されていたとはいえない。 （７）そうすると、上記補正により追加された「前記樹脂チューブの内径に対する前記実装基板および前記ヒートシンクの幅の比がいずれも０．９４以下である」は、当初明細書等には記載がなく、当初明細書等から自明でもないから、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものである。 したがって、本願補正は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてするものとはいえず、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 第４　むすび 以上のとおり、本願補正は，特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本願は、拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。