2017-003457

特願２０１３－　　４５８１「ＲＦタグ、およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　７月２８日出願公開、特開２０１４－１３７６２８、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２５年１月１５日の出願であって、平成２８年９月２１日付けで拒絶理由通知がされ、平成２８年１１月１８日付けで手続補正がされ、平成２９年１月５日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年３月８日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。 第２　原査定の概要 原査定（平成２９年１月５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願請求項１－７に係る発明は、特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２－５に記載された技術に基いて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献等一覧 １．特開２０１１－２１１７４８号公報 ２．特開平１１－１１０６０号公報 ３．特開２０１１－１０８００２号公報 ４．特開２００８－２１０８０号公報 ５．特開２００６－３１５９９号公報 第３　本願発明 本願の請求項１－７に係る発明（以下、「本願発明１」－「本願発明７」という。）は、平成２９年３月８日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１－７に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 「　【請求項１】 板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、 板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、 前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、 前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含み、 前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体の材質は、磁性体を含む材質であり、 前記回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられる、 ＲＦタグ。 【請求項２】 前記二次成形体は、前記回路基板の板厚方向の他方面の全面、および前記一次成形体の板厚方向の他方面の全面を覆うようにして設けられる、請求項１に記載のＲＦタグ。 【請求項３】 前記二次成形体は、前記回路基板と前記一次成形体とが対向する領域を除いて、前記回路基板、および前記一次成形体の全面を覆うようにして設けられる、請求項１または２に記載のＲＦタグ。 【請求項４】 前記貫通孔は、板厚方向に真直ぐに貫通している、請求項１～３のいずれかに記載のＲＦタグ。 【請求項５】 前記封止材の材質は、シリコーン樹脂である、請求項１～４のいずれかに記載のＲＦタグ。 【請求項６】 前記回路部品は、ＦｅＲＡＭまたはＥＥＰＲＯＭである、請求項１～５のいずれかに記載のＲＦタグ。 【請求項７】 板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含むＲＦタグの製造方法であって、 前記回路部品が実装された回路基板、および前記貫通孔が形成された一次成形体を準備する工程と、 前記貫通孔内に前記回路部品を収容させて、前記回路基板の前記一方面と前記一次成形体の前記一方面とを対向させるようにして配置させる工程と、 前記貫通孔内に前記樹脂製の封止剤を注入する工程と、 射出成形により、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なり、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うようにして、前記二次成形体を形成する工程とを含み、 前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体の材質は、磁性体を含む材質であり、 前記回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられる、 ＲＦタグの製造方法。」 第４　引用発明 （１）引用文献１の記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１－２１１７４８号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審により付したものである。 「【００２８】 実施の形態１． 以下、この発明の実施の形態１について図１～４を用いて説明する。図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図２は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのモールド前の構成図、図２（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図３は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図３（ａ）はＲＦＩＤタグの断面図（図３（ｃ）の点線ＡＢの断面に対応。ただし、図３（ｃ）はモールド前のＲＦＩＤタグである。）、図３（ｂ）はモールド工程前のＲＦＩＤタグの断面図（図３（ｃ）の点線ＡＢの断面に対応）、図３（ｃ）はモールド工程前のＲＦＩＤタグの一主面（表面）図、図４は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図４（ａ）（ｂ）はＲＦＩＤタグの断面図であり、断面の切り方としては、図３（ａ）（ｂ）と同様である。図１～４において、１は誘電体や誘電体基板などのＲＦＩＤタグのコアとなる誘電体基体であり、一主面，他の主面，側面からなる立体形状を成し、各面同士の境界が丸みを帯びていてもよい（後述の誘電体基体１０やコーナー部１１は、その一例である）。なお、本発明の一例である実施の形態１～５においては、誘電体基体１や後述の誘電体基体１０へ後述のＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したものをＲＦＩＤタグのコアと称している。また、そのコア（誘電体基体）は、四角柱状のものを使用して実施の形態１～５を説明しているが、形状はこれらに限るものではない。２は誘電体基体１の一主面（表面）に設けられた穴部、３はＩＣチップ、４はＩＣチップ３の一端に電気的に接続され、誘電体基体１の一主面上に配置された第１のアンテナパターン、５はＩＣチップ３の他端に電気的に接続され、誘電体基体１の側面を経由し、誘電体基体１の他の主面（裏面）に亘り配置された第２のアンテナパターンである。」 「【００３０】 第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターン（以下、特に説明が無い場合以外は、「アンテナパターン」とは、「第１のアンテナパターン」と「第２のアンテナパターン」との両方を指す）を後述するフィルム基材上に形成してもよい。図１～４にはフィルム基材は図示していないが、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい。その場合は、フィルム基材のみに接着層６を接触させてアンテナパターンを固定してもよい。また、充填モールド材９は、モールド材７と同じ材料である必要ないが、モールド材７や誘電体基体１、１０と親和性が高いものがよい。もちろん、モールド材７も誘電体基体１、１０と親和性が高いものがよい。また、誘電体基体１の一側面とは、４つある側面のうち、ＩＣチップ３からの距離が最も近い誘電体基体１の側面又はこの側面と一辺を共有している側面のいずれかを指す。これは、誘電体基体１０でも同様である。以下、側面という表現は、特に注がない限り、アンテナパターンが設けられた一側面を指す。 【００３１】 図１に示すＲＦＩＤタグは、第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部２を有する誘電体基体１の周囲をモールド材によりモールドした構造である。詳しくは、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に接着層６を介して固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に接着層６を介して固定されている。接着層６は、誘電体基体１と第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５が接触する面の全てに設ける必要は無く、モールド材で誘電体基体がモールドされるまで、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５を誘電体基体１に固定できる程度の面積（量）のものでよい。もちろん、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５がフィルム基材に形成されている場合は、接着層６は、誘電体基体１とフィルム基材が接触する面の全てに設ける必要は無いことはいうまでもない。モールド材７によりアンテナパターンを固定するので、接着層の面積をアンテナパターンの面積分抑えることができ、接着層６の材料を減じることが可能である。なお、接着層６は、誘電体基体１側に設けてもよいし、アンテナパターン（フィルム基材）側に設けてもよい。」 「【００３４】 図３示すＲＦＩＤタグは、図１と図２とに示すＲＦＩＤタグとは穴部の形状・深さが異なる。図１と図２とに示すＲＦＩＤタグの穴部２は、誘電体基体１の表面上にのみ開口を持っていたが、図３に示すＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面（一主面）と裏面（他の主面）とを貫通した貫通口で、誘電体基体１の表面と裏面との両方に開口を持っている。したがって、ＩＣチップ３の厚みに関する制約条件が緩和され、選択できるＩＣチップの寸法の自由度が高くなる。穴部８は、穴部２に関する説明と同様に、ＩＣチップ３が挿入可能な寸法となっているので、誘電体基体１上にＩＣチップによる突起が生じない。したがって、誘電体基体１とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定でき、ＩＣチップ３を負荷から保護している。 【００３５】 図３（ｃ）に示すように、穴部８の寸法がＩＣチップ３の寸法よりも大きい場合は、ＩＣチップ３に第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とが接続され、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５は誘電体基体１に保持されているので、ＩＣチップ３は所定の位置に配置される。この場合、穴部８の内部に残った空気が高温などの要因により膨張することによる誘電体基体１へかかる負荷を軽減するために、穴部８に充填モールド材９を注入して充填し、その中にＩＣチップ３を埋めることで、穴部８の内部の空気を追い出してもよい。この場合のＲＦＩＤタグを示したものが図３（ａ）である。図３（ａ）に示されるＲＦＩＤタグの穴部８は、充填モールド材９が充填されている。一方、図３（ｂ）は、穴部８に充填モールド材９が充填される前の状態を示した図である。また、穴部８に充填する充填モールド材９である樹脂はモールド材７以外のものでもよいことは穴部２と同様であるが、モールド材７と同じ樹脂を使用する場合は、モールド材で接着層６と接触した面と反対側の第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の面を含む、誘電体基体１の表面及び裏面と誘電体基体１の全ての側面、つまり４面の側面を覆う際に、穴部８の内部の空気を追い出してもよい。ただし、図３（ｂ）（ｃ）のように、穴部８に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入後であれば、ＩＣチップ３、第１のアンテナパターン４、第２のアンテナパターン５により、図３のＩＣチップ３周辺のように、穴部８が覆われていない部分を樹脂が注入できる程度に空けておく必要がある。もし、樹脂が注入できる程度に誘電体基体１の表面の穴部８開口が覆われていない部分がない場合でも、誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に樹脂が注入できる程度に空きがあれば、誘電体基体１の裏面側の穴部８開口から樹脂を注入することは可能である。ここでいう空きとは、第２のアンテナパターン５が誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に一部被っている場合だけなく、第２のアンテナパターン５が誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に全く被っていない場合も含む。また、穴部８に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入前であれば、樹脂が注入された後の「穴部」が本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの穴部８（穴部２）であるともいえる。」 「【００７０】 実施の形態５． この発明の実施の形態５について図２５～２９を用いて説明する。実施の形態５は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの製造方法に関するもので、実施の形態３及び４では説明していなかったモールド工程に関するものである。図２５は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図２６は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図、図２７は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図、図２８は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程図（最終工程）、図２８（ａ）はモールド用金型から取り出されたモールドされたコアの断面図、図２８（ｂ）は支持部材が抜かれたモールドされたコアの断面図、図２８（ｃ）は支持部材が抜かれた後にできたモールド材７の未充填空間を有するモールドされたコアの断面図、図２９は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図２９（ａ）は図２５に図示したコア載置方法の変形例の図、図２９（ｂ）は図２５に図示したコアとはコア自体が異なる図であり、図２５～図２９において、１９はコアをモールド材７によりモールドするためのモールド用金型の下方金型、２０はコアをモールド材７によりモールドするためのモールド用金型の上方金型、２１はモールド用金型内の所定の位置にコアを保持するための支持部材、２２は上方金型に設けられたモールド材７をモールド用金型に注入するための注入口、２３は支持部材２１により生じたコアのモールド材７が存在しない部分である未充填空間、２４は未充填空間２３を封止する封止樹脂である。なお、注入口２２は下方金型１９側に設けてもよいし、上方金型２０と下方金型１９との合わせ面に形成するように、上方金型２０と下方金型１９との合わせ面に注入口となる形状の溝を彫っておいてもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。以下、モールド工程の説明を行う。 【００７１】 まず、図２５に示すように、モールド用金型の下方金型１９にコアを設置するのだが、この際に、コアをモールドして構成されるＲＦＩＤタグのコアを所定の位置に配置するために、下方金型１９に棒状の支持部材２１を載置して、その上にコアを置く。次に、図２６に示すように、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行う。ここで、型締めによりモールド用金型内に形成された空間がＲＦＩＤタグの外形となる。換言すると、モールド用金型内に形成された空間に支持部材２１とコアとが入れることが可能であれば、コアを構成する誘電体基体１、ＩＣチップ３、アンテナパターンのスペックが変更になったとしても、モールド用金型の寸法や内部の形状を変更する必要がないことになる。ただし、コアをモールドするモールド材７の厚みが薄くなり過ぎるような形状・寸法のコアである場合は、モールド用金型内に形成された空間に支持部材２１とコアとが入れることが可能であっても、この限りではない。また、モールド材７の厚みの変化により、前述した誘電体基体１、１０とＩＣチップ３のスペックが変わることと同様で、ＲＦＩＤタグとしてのアンテナ性能が変わってしまう可能性があり、アンテナパターンの寸法を変更、ＩＣチップ３とのアンテナパターンとの整合をとるためにアンテナパターンそのものの形状を変更する必要がある場合もある。 【００７２】 型締め後、図２７に示すように注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たす。モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）を取り出す。なお、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢いで支持部材２１によるコアの支持状態が崩れないように、支持部材２１の形状や配置を選択する必要があることはいうまでもない。また、支持部材２１はモールドされたＲＦＩＤタグの外形を構成するものではないので、モールドされたＲＦＩＤタグの外形に関係なく支持部材２１の形状を選択できる。もちろん、支持部材２１の形状は棒状以外の形状でもよいし、図示されるように２本でなくてもよい。 【００７３】 図２８（ａ）は、モールド用金型から取り出されたモールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）である。このモールドされたコアから、図２８（ｂ）のように支持部材２１を引き抜き、その引き抜くことにより生じたモールド材７の未充填空間２３を図２８（ｃ）のように封止樹脂２４で塞ぐことにより、ＲＦＩＤタグが完成する。封止樹脂２４はコアをモールドしたモールド材７と同じものを使用することが理想的であるが、必ずしも同じである必要はない。ここで、説明した封止樹脂２４による未充填空間２３の封止とモールド工程との関連を説明すると、図２８をモールド工程図（最終工程）という説明を行ったが、未充填空間２３のあるなしに関わらずモールドされたコアは、ＲＦＩＤタグとしては動作が可能であるので、未充填空間２３の封止をモールド工程に含めなくてもよい。もちろん、未充填空間２３の封止を含めたモールド工程としてもよい。なお、コア単体でもＲＦＩＤタグとして動作は可能あるが、対環境性面での脆弱性は否定できないことはいうまでもない。 【００７４】 モールド用金型に注入する熱可塑性の樹脂であるモールド材７の熱や注入による流圧によりＩＣチップ３の破損・故障のおそれがある場合は、ＩＣチップ３から注入口２２への距離を離したり、前述のように、注入口２２の設ける位置を変更したりすることにより、モールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。これは、アンテナパターンにも同様のことがいえる。また、注入口２２が図２６及び２７のような場所で固定した場合は、図２９（ａ）のように、ＩＣチップ３が実装された誘電体基体１の表面（一主面）を下方金型１９の底面に対向するようにコアをおいてモールド工程を行えばよい。さらに、図２９（ｂ）のように、誘電体基体１の一側面にＩＣチップ３を実装したコアでモールド工程を行えば、よりモールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。 【００７５】 以上のようなモールド工程により、ＩＣチップ３による突起がない誘電体基体１、１０とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体１、１０とモールド材７との間にしっかり固定できる。なお、フィルム基材１６を有するアンテナパターンを貼り付けたコアをそのままモールドしてもよいし、モールドする前にアンテナパターンを残し、コアからフィルム基材１６を除去してもよい。また、モールド用金型を使用するので、所望の外形・外寸のＲＦＩＤタグが得られる。さらに、支持部材２１を使用することにより、所望のＲＦＩＤタグの外形・外寸に対応する内部構造を有する一つの金型（モールド用金型）でモールド工程が行える。」 （２）引用発明 以上の記載（特に、下線部）及び図１、図３、図２５－２８を参照すると次のことがいえる。 【００３１】、【図１】の記載によれば、引用文献１には、「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部２を有する誘電体基体１の周囲をモールド材によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグ」が記載されている。また、【００３４】、【００３５】の記載によれば、図３には、上記図１のＲＦＩＤタグとは穴部の形状・深さが異なる穴部８を有するＲＦＩＤタグが記載され、該ＲＦＩＤタグは、「ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められて」いるものである。 したがって、引用文献１には、【図３】に示すＲＦＩＤタグとして、「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグであって、 ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められているＲＦＩＤタグ」が記載されている。 また、【００２８】、【００７０】－【００７２】の記載によれば、上記ＲＦＩＤタグは、「モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるもの」である。 さらに、【００３０】、【００３１】の記載によれば、上記ＲＦＩＤタグは、「第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい」ものである。 したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 ［引用発明］ 「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグであって、 ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められており、 モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるものであり、 第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい、 ＲＦＩＤタグ。」 第５　対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 引用発明の「ＩＣチップ３」は、本願発明１の「回路部品」に相当するから、本願発明１と引用発明とは「回路部品」を含む点で共通する。 引用発明の「誘電体基体１」（図２を参照すると「板状」といえる）は、本願発明１の「（板状である）一次成形体」に相当し、引用発明は、「ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められて」いるものであるから、本願発明１と引用発明とは「板状であって、前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容する一次成形体と、 前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材」を含む点で共通する。 引用発明は、「穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造」であり、「モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるもの」である。 すなわち、引用発明は、穴部８を有する誘電体基体１の周囲全体が、モールド材７である熱可塑性の樹脂を注入してモールドされたものであるから、本願発明１と引用発明は、「前記一次形成体の板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体」を含むといえる点で共通するといえる。 引用発明の「ＲＦＩＤタグ」は、後述する相違点を除き、本願発明１の「ＲＦタグ」に相当する。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 〈一致点〉 「回路部品と、 板状であって、前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容する一次成形体と、 前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、 前記一次成形体の、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含む、 ＲＦタグ。」 〈相違点〉 相違点１ 本願発明１は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板」を含み、「回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられ」、 そのことに伴い、 「一次形成体」が、「板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される」ものであり、 「二次成形体」が、「前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される」ものであるのに対し、 引用発明は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板」を含まず、「回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられ」るものではない点。 相違点２ 「前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体」（引用発明でいう「誘電体基体１」）が、本願発明１では、「磁性体を含む材質」であるのに対し、引用発明では、「磁性体を含む材質」ではない点。 第６　当審の判断 まず、上記相違点１について検討する。 本願発明１の「回路基板」は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される」ものであり、「（回路基板の）前記一方面と（板状の一次成形体の）板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される」ものであるから、板状の形状を有するものであるといえる。 一方、引用発明は、「第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい」ものであるから、この「フィルム基材」を、本願発明１の上記相違点１に係る構成である「回路基板」に対応付けることは一応考えられる。 しかしながら、引用発明の「フィルム基材」は、その上にアンテナパターンが形成されるものではあるが、一方面にＩＣチップ３（本願発明１でいう「回路部品」）が実装され、その反対側の面にアンテナパターン（本願発明１でいう「パターンコイル」）が設けられるものではない。 また、引用発明において、第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５をフィルム基材上に形成し、誘電体基体１にフィルム基材ごと固定すると、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定されるものであるから、この第１のアンテナパターン４が形成されたフィルム基材は、誘電体基体１の表面に固定されるものとなるが、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されるものであるから、この第２のアンテナパターン５が形成されたフィルム基材は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されるものとなる。すなわち、上記フィルム基材は、一部は誘電体基体１の表面に固定された板状の形状であるが、他の一部は誘電体基体１の表面、側面、裏面に沿って折り曲げた形状のものであり、このフィルム基材全体は板状の形状を有するものではない。 引用発明において、フィルム基材を採用し、該フィルム基材を、本願発明１のように、一方面に回路部品を実装し、その反対側の面にパターンコイルを設けた、板状の形状を有するものとする動機付けは引用文献１にはない。 また、これらの点は、原査定において引用された他の引用文献２－５を参照しても導くことはできない。 したがって、相違点２、３について検討するまでもなく、本願発明１が、引用発明及び引用文献２－５に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 また、本願のその余の請求項に記載された発明も、本願発明１と同様の発明特定事項を含むものであるから、同様の理由により、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 第７　むすび したがって、本願は、原査定の理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。