2016-006684

特願２０１１－２２５６８４「半導体基板のブレイク方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年５月１３日出願公開、特開２０１３－８９６２２〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 本願は、平成２３年１０月１３日の出願であって、平成２８年５月６日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された「半導体基板のブレイク方法」に関するものと認める。 これに対して、平成２９年６月２２日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。 そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。