2025-005829

特願２０２３－ ８８４０「半導体デバイスパッケージおよび形成方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ５年 ８月 ４日出願公開、特開２０２３－１０８６２１、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、令和５年１月２４日（パリ条約による優先権主張 ２０２２年１月２５日（ＵＳ）米国）の出願であって、その請求項１～１４に係る発明は、令和８年２月６日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～１４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審で通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。