2023-021163

特願２０１９－１７３７３５「電磁波シールドフィルム及び回路基板」拒絶査定不服審判事件〔令和３年４月１日出願公開、特開２０２１－５２０８３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和元年９月２５日の出願であって、その手続の経緯は、概略、次のとおりである。 令和５年 ４月２７日付け 拒絶理由通知書 令和５年 ５月２６日 意見書、手続補正書の提出 令和５年 ９月 ６日付け 拒絶査定 令和５年１２月１２日 審判請求書の提出 令和６年 ６月２１日付け 拒絶理由通知書 令和６年 ８月２３日 意見書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和５年９月６日付け拒絶査定）の概要は、次のとおりである。 １ 理由１（明確性） 請求項１に記載の「負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）」について、明細書等に「負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）」の定義又は測定方法が記載されておらず、当業者が見ても「負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）」の技術的意味を理解できない。 請求項１を引用する請求項２－４についても同様である。 したがって、本願の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 ２ 理由２（新規性） 本願の請求項１，４に係る発明は、特開２０１９－１２１７３１号公報（以下「引用文献Ａ」という。）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 ３ 理由３（進歩性） 本願の請求項１－４に係る発明は、引用文献Ａに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 第３ 当審拒絶理由の概要 令和６年６月２１日付けで当審において通知した拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の概要は、次のとおりである。 本願の請求項１－４に係る発明は、以下の先願１の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）に記載された発明と同一であり、しかも、本願の発明者が先願１に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本願の出願の時において、その出願人が先願１の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １．特願２０１８－２１０５６９号（国際公開第２０２０／０９５９１９号） ２．「光学測定装置OLS4100」, [online], 2013年6月21日, オリンパス株式会社, [2024年6月11日検索], インターネット <URL: https://web.archive.org/web/20130621170844/http://www.olympus-ims.com:80/ja/metrology/ols4100/> ３．特開２０１９－７３６２２号公報 ４．特開２０１８－１７７９４９号公報 第４ 本願発明 本願の請求項１－４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明４」という。）は、令和５年５月２６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－４に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりの発明である。 「 【請求項１】 金属を含むシールド層と、前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層と、前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層と、を備える電磁波シールドフィルムであって、 前記導電性接着剤層は導電性粒子を含み、 前記導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が２５～９８％である、電磁波シールドフィルム。 ここで、前記負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）は、レーザーマイクロスコープ（ＯＬＳ４１００、オリンパス社製）を用い、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠して測定した値である。 【請求項２】 前記導電性粒子の体積平均粒子径が２～３０μｍである、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 ただし、前記体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法で測定された体積平均粒子径である。 【請求項３】 前記導電性接着剤層の厚みが、前記導電性粒子の体積平均粒子径よりも薄く、かつ、５～１０μｍである、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。 【請求項４】 基板の少なくとも一方の面に回路が設けられた回路基板本体と、 前記一方の面に接して配置された絶縁フィルムと、 前記絶縁フィルムの表面に接して配置された請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムと、 を備え、 前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに接着している、回路基板。」 第５ 引用文献、引用発明等 １ 先願１及び先願発明 （１）先願１の当初明細書等の記載 特許法第４１条第１項の規定による優先権の主張の基礎とされ、同法第１８４条の１５第２項の規定により読み替えて適用される同法第４１条第３項の規定により出願公開されたものとみなされる、当審拒絶理由に引用された先願１の当初明細書等には、次の事項が記載されている（下線は当審による。以下同様。）。 ア 「【００４１】 図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの断面の一例を模式的に示す断面図である。 図１に示すように、電磁波シールドフィルム１は、シールドフィルム部１０と保護部２０を備えている。 シールドフィルム部１０は、接着剤層１１、シールド層１２及び絶縁層１３を備えている。 保護部２０は、保護フィルム２１及び粘着剤層２２を備えている。 以下、電磁波シールドフィルム１の各構成について詳述する。 【００４２】 （シールドフィルム部） シールドフィルム部１０は、電磁波シールド性を発揮させるための部分である。 接着剤層１１は、プリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付ける際にプリント配線板に対する接着力を発揮させるための層である。 接着剤層は熱硬化性樹脂を含む層であることが好ましく、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み熱硬化性であることがより好ましい。 接着剤層が上記樹脂を含み熱硬化性であると、耐熱性が良好である。 【００４３】 接着剤層は、そのＴｇが０～１００℃である樹脂を含むことが好ましい。 本明細書における樹脂のＴｇは樹脂のガラス転移点であり、以下のようにして測定することができる。 まず、示差走査熱量分析計（例えば、セイコー電子工業株式会社製、商品名「ＤＳＣ２２０型」）にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封する。次に、２２０℃で５分間維持して試料を完全に溶融させた後、液体窒素で急冷し、その後－１５０℃から２５０℃まで、２０℃／分の昇温速度で加熱する。そして、横軸を昇温時間、縦軸を試料の温度とした座標に得られたデータをプロットして曲線を描く。当該曲線の変曲点をガラス転移点Ｔｇとする。 【００４４】 接着剤層は、粘着剤層と接する側の接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍである。 また、粘着剤層と接する側の接着剤層の表面の算術平均粗さＲａが０．７～１．２μｍであることが好ましい。粘着剤層と接する側の接着剤層の表面の算術平均粗さＲａが０．７μｍ未満であると、保護フィルムの貼り合わせはできるが、保護フィルムを剥がしにくくなる。また、粘着剤層と接する側の接着剤層の表面の算術平均粗さＲａが１．２μｍを超えると、粘着剤層と接着剤層の密着性が保てなくなり、電磁波シールドフィルムを取扱う際に、保護フィルムが接着剤層から脱落し易くなる。 接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃは、ＩＳＯ ２５１７８－６（２０１０）で定められる３次元表面性状のパラメータである。また、接着剤層の表面の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）で定められる表面粗さパラメータである。 これらのパラメータは、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ）等の表面形状測定機に付随する解析ソフトウェアを用いて測定することができる。 【００４５】 本発明の電磁波シールドフィルムにおける接着剤層は、プリント配線板との接着力を発揮させるための硬化が進んでいない状態、すなわち未硬化状態であることが好ましい。 接着剤層のゲル分率を測定して接着剤層中のゲル分率が１０～５０質量％であれば接着剤層が未硬化状態であるといえるので、接着剤層のゲル分率が１０～５０質量％であることが好ましく、接着剤層のゲル分率が１０～３０質量％であることがより好ましい。 【００４６】 なお、接着剤層の「ゲル分率」とは以下のようにして求めることができる。 １００メッシュの金網を幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍに裁断し、重量（Ｗ１）を測定する。続いて、１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの接着剤層を前述の金網で包み試験片とし、重量（Ｗ２）を測定する。作製した試験片をＴＨＦ（テトラヒドロフラン）中に侵漬させて、２５℃で１時間振とう後、試験片をＴＨＦから取り出し、１５０℃で１０分間乾燥したあと、重量（Ｗ３）を測定する。下記計算式［２］を用いて、溶解せずに金網に残った成分の重量分率をゲル分率として算出する。 （Ｗ３－Ｗ１）／（Ｗ２－Ｗ１）×１００ ［％］［２］ 【００４７】 接着剤層には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。 【００４８】 また、接着剤層は、導電性を有する接着剤層（以下、導電性接着剤層ともいう）であることも好ましい。 接着剤層が導電性接着剤層であると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。 接着剤層が導電性接着剤層である場合、導電性接着剤層は導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。 樹脂としては上記した樹脂を使用することができる。 【００４９】 導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 【００５０】 導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。 これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。 【００５１】 導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 導電性接着剤層は、異方導電性を有していても、等方導電性を有していてもよい。 【００５２】 シールド層１２は、導電性を有する層であり、金属からなることが好ましい。 シールド層は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。 銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。 なお、シールド層は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。 また、シールド層としては金属箔を用いてもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。 【００５３】 また、シールド層が導電性接着剤層であってもよい。シールド層が導電性接着剤層である場合、接着剤層は絶縁性の接着剤層であってもよく、接着剤層も導電性接着剤層であってもよい。 シールド層及び接着剤層がいずれも導電性接着剤層である場合、その組成は同じであっても異なっていてもよい。 【００５４】 絶縁層１３は充分な絶縁性を有し、接着剤層１１及びシールド層１２を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。 上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。 【００５５】 上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及び アルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。 【００５６】 上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。 【００５７】 絶縁層は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。 【００５８】 絶縁層には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。 【００５９】 絶縁層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。 絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。 絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲がりにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。 【００６０】 シールドフィルム部においては、シールド層と絶縁層との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。 アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。」 （当審注：段落【００４４】に「ＩＳＯ ２５７１８」と記載されているのは、段落【００９８】の記載に照らして「ＩＳＯ ２５１７８」の明らかな誤記であるので、誤記を正して摘記した。） イ 「【００８１】 （シールドプリント配線板の製造方法） 次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法について説明する。 本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、本発明の電磁波シールドフィルムを使用する。 【００８２】 図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。 図４（ａ）には本発明の電磁波シールドフィルム１を示している。 まず、保護部２０を電磁波シールドフィルム１から剥離する。 本発明の電磁波シールドフィルムでは、粘着剤層と接する側の接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍであり、粘着剤層を構成する樹脂の貯蔵弾性率が０．１～０．５ＭＰａであるので、保護フィルムを含む保護部を接着剤層から容易に剥離することができる。 【００８３】 図４（ｂ）には保護部を剥離した電磁波シールドフィルム、すなわちシールドフィルム部１０を示している。また、電磁波シールドフィルムを接着する対象となるプリント配線板の一例としてのプリント配線板４０を示している。 プリント配線板４０は、ベースフィルム４１と、ベースフィルム４１上に形成されたプリント回路４２と、プリント回路４２を覆うように形成されたカバーレイ４３からなる。 【００８４】 プリント配線板４０を構成するベースフィルム４１及びカバーレイ４３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。 また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム４１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ４３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。 【００８５】 プリント配線板４０を構成するプリント回路４２は、特に限定されないが、導電性材料をエッチング処理すること等により形成することができる。 導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。 【００８６】 保護部の剥離によって露出した接着剤層１１をプリント配線板４０に向けて接触させて、シールルドフィルム部１０をプリント配線板４０に接着することで、図４（ｃ）に示すようなシールドプリント配線板５０が得られる。 【００８７】 接着剤層が熱硬化性樹脂を含む場合には、シールドフィルム部をプリント配線板に接触させた後に熱を加えて熱硬化性樹脂を硬化させてシールドフィルム部とプ リント配線板の接着を行うことが好ましい。 上記工程により、本発明の電磁波シールドフィルムを使用してシールドプリント配線板を製造することができる。」 ウ 「【００９５】 以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 【００９６】 （実施例１） まず、転写フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。 次に、転写フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。 その後、絶縁層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。 【００９７】 次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部（Ｔｇ：６０℃）、銀コート銅粉（平均粒子径Ｄ５０：１５μｍ）４９．６部、及び、有機リン系難燃剤（クラリアントケミカル製、ＯＰ９３５）４９．６部を混合し、接着剤層用組成物を作製した。 この接着剤層用組成物を銅層の上に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１５μｍの接着剤層を作製した。 上記工程によってシールドフィルム部を作製した。 【００９８】 接着剤層の表面の負荷面積率及び算術平均粗さをコンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用いて表面の傾き補正を行い、ＩＳＯ ２５１７８－６：２０１０に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。その結果、負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが８．２６μｍであった。 【００９９】 次に、保護フィルムとして、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。 保護フィルムに、２０℃での貯蔵弾性率が０．２３２ＭＰａであるアクリル系粘着剤（粘着剤Ａ－１：Ｔｇ －２０℃）を塗工して粘着剤層を形成した。 【０１００】 粘着剤層を接着剤層に向けて保護フィルムを重ね合わせ、熱ロールラミネーター を用いて、温度４０℃、圧力０．４ＭＰａで保護フィルムの貼り合わせを行った。 上記工程により電磁波シールドフィルムを製造した。」 エ 「【図１】 ［図：0001416247000001.jpg］ 」 オ 「【図４】 ［図：0001416247000002.jpg］ 」 カ 上記エから、シールド層１２の一方の面に接して絶縁層１３が積層され、シールド層の他方の面に接して接着剤層１１が積層されることが見て取れる。 （２）先願発明 上記（１）から、特に下線を付した記載に着目すると、先願１の当初明細書等には次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。 「シールドフィルム部１０を備え、 シールドフィルム部１０は、接着剤層１１、シールド層１２及び絶縁層１３を備え、 接着剤層は、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍであり、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃは、ＩＳＯ ２５７１８で定められる３次元表面性状のパラメータであり、このパラメータは、コンフォーカル顕微鏡等を用いて測定することができ、 接着剤層は、導電性接着剤層であり、 シールド層１２は、金属からなり、 絶縁層１３は充分な絶縁性を有し、樹脂組成物から構成され、 銀コート銅粉（平均粒子径：１５μｍ）を混合し、接着剤層用組成物を作製し、厚さ１５μｍの接着剤層を作製し、 シールド層１２の一方の面に接して絶縁層１３が積層され、シールド層の他方の面に接して接着剤層１１が積層され、 ベースフィルム４１と、ベースフィルム４１上に形成されたプリント回路４２と、プリント回路４２を覆うように形成されたカバーレイ４３からなり、カバーレイ４３の材料はプラスチックからなるプリント配線板４０に向けて接着剤層１１を接触させて、シールドフィルム部１０をプリント配線板４０に接着することで、シールドプリント配線板５０が得られる、 電磁波シールドフィルム１。」 ２ 引用文献２－４及び参考文献 （１）引用文献２の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献２には、次の事項が記載されている。 「さらに進化した粗さ測定性能 OLS4100搭載パラメーター OLS4100は表面粗さ測定機の新基準をめざし開発されました。必要なほぼ全ての粗さパラメーター、フィルターを搭載しています。これにより、触針式表面粗さ測定機をご使用のお客様にとって抵抗のない操作性、互換性のある出力結果を実現しました。 さらに、OLS4100では粗さ専用モードを搭載し、自動ラインステッチングで最大100mmの長寸法線粗さの測定が可能です。OLS4100は、触針式表面粗さ測定機と同様の粗さ（2次元）パラメーターを搭載しています。触針式表面粗さ測定機と同様の操作性、互換性のある測定結果を得ることができます。 断面曲線 Pp, Pv, Pz, Pc, Pt, Pa, Pq, Psk, Pku, Psm, PΔq, Pmr(c), Pδc, Pmr 粗さ曲線 Rp, Rv, Rz, Rc, Rt, Ra, Rq, Rsk, Rku, Rsm, RΔq, Rmr(c), Rδc, Rmr, RZJIS, Ra75 うねり曲線 Wp, Wv, Wz, Wc, Wt, Wa, Wq, Wsk, Wku, Wsm, WΔq, Wmr(c), Wδc, Wmr 負荷曲線 Rk, Rpk, Rvk, Mr1, Mr2 モチーフ R, Rx, AR, W, Wx, AW, Wte 粗さ（JIS1994） Ra(JIS1994), Ry, Rz(JIS1994), Sm, S, tp その他 R3z, P3z, PeakCount 次世代のパラメーターへの対応 OLS4100は、ISO25178準拠した粗さ（3次元）パラメーターを搭載しています。面領域での評価を行うことで、より信頼性の高い解析が可能です。 振幅パラメーター Sq, Ssk, Sku, Sp, Sv, Sz, Sa 機能パラメーター Smr(c), Sdc(mr), Sk, Spk, Svk, SMr1, SMr2, Sxp 体積パラメーター Vv(p), Vvv, Vvc, Vm(p), Vmp, Vmc 横方向パラメーター Sal, Str」 （２）引用文献３の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献３には、次の事項が記載されている。 ア 「【００１４】 本実施形態の導電性接着剤層１０１は、図１に示すように、バインダ樹脂１０２と、バインダ樹脂１０２中に分散した導電性フィラー１０３とを含む導電性接着剤の層である。導電性フィラー１０３は、円形度の１０％累積値が０．６５以下、好ましくは０．６０以下である。また、導電性フィラー１０３は、面積包絡度の１０％累積値が０．７０以下、好ましくは０．６５以下である。円形度及び面積包絡度は小さい方がよいが、導電性接着剤層の厚み方向、面方向で良好な導電性が得られるという観点からは、円形度の１０％累積値は、０．５０以上、好ましくは０．５５以上であり、面積包絡度の１０％累積値は、０．５０以上、好ましくは０．５５以上である。 【００１５】 円形度とは、粒子の投影像と面積が等しい円の周囲長を粒子投影像の周囲長で割った値である。円形度が大きいほど真円に近い形状となる。円形度は、実施例において説明する方法により測定することができる。面積包絡度とは、粒子の投影像の面積を、粒子投影像の包絡面積で割った値である。面積包絡度が小さいほど凹凸を有する複雑な形状となる、面積包絡度は、実施例において説明する方法により測定することができる。ｎ％累積値とは、頻度累積を１００％とした場合の、ｎ％累積に相当する値である。円形度及び面積包絡度は、実施例において示す方法により求めることができる。」 イ 「【図１】 ［図：0001416247000003.jpg］ 」 ウ 「【００１９】 導電性フィラー１０３のメジアン径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上で、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１８μｍ以下である。導電性フィラー１０３のメジアン径をこのような範囲とすることにより、シールドフィルムをプリント配線基板に貼り付ける際等に用いるのに適した、厚さが数μｍ～数十μｍの導電性接着剤層を容易に得ることができる。導電性フィラーのメジアン径は、レーザ回折式粒子径分布測定装置や、フロー式粒子像分析装置等の既知の方法により測定することができる。」 エ 「【００３０】 導電性接着剤層１０１の厚さは、導電性フィラー１０３の粒径に応じて調整する。良好な導電性を実現する観点から、導電性接着剤層１０１の厚さは導電性フィラー１０３のメジアン径の好ましくは１．４倍以下、より好ましくは１．３倍以下である。また、導電性フィラーのメジアン径の好ましくは＋４μｍ以下、より好ましくは＋３μｍ以下である。良好な塗工を行う観点から、導電性接着剤層１０１の厚さは導電性フィラー１０３のメジアン径の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．７倍以上である。また、導電性フィラーのメジアン径の好ましくは－４μｍ以上、より好ましくは－３μｍ以上である。」 オ 「【００３２】 導電性接着剤層１０１を形成する基層は、用途に応じて選択することができる。電磁波シールドフィルムの場合には、図１に示すように保護層１０５とシールド層１０６との積層体とすることができる。 【００３３】 保護層１０５は、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層１０１及び必要な場合にはシールド層１０６を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。」 カ 「【００３６】 シールド層１０６は、金属薄膜や導電性フィラー等により構成することができる。金属薄膜である場合には、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。アディティブ法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。」 キ 「【００５１】 （実施例１） 導電性フィラーとして、メジアン径（Ｄ５０）が１０μｍ、円形度の１０％累積値が０．５１、５０％累積値が０．７２、面積包絡度の１０％累積値が０．５２、５０％累積値が０．７７である、Ａｇコート電解Ｃｕ粉を用いた。導電性接着剤層の厚さが７μｍ、１０μｍ、及び１３μｍのいずれの場合においても、表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。 【００５２】 （実施例２） 導電性フィラーとして、Ｄ５０が１１μｍ、円形度の１０％累積値が０．５８、５０％累積値が０．７４、面積包絡度の１０％累積値が０．５７、５０％累積値が０．８０である、Ａｇコート電解Ｃｕ粉を用いた。導電性接着剤層の厚さが８μｍ、１１μｍ、及び１４μｍのいずれの場合においても、表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。 【００５３】 （実施例３） 導電性フィラーとして、Ｄ５０が１２μｍ、円形度の１０％累積値が０．５６、５０％累積値が０．７５、面積包絡度の１０％累積値が０．５５、５０％累積値が０．８１である、Ａｇコート電解Ｃｕ粉を用いた。導電性接着剤層の厚さが９μｍ、１２μｍ、及び１５μｍのいずれの場合においても、表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。」 ク 「【００６１】 【表１】 ［図：0001416247000004.jpg］ 」 ケ 「【００５６】 （比較例１） 導電性フィラーとして、Ｄ５０が１０μｍ、円形度の１０％累積値が０．７２、５０％累積値が０．９０、面積包絡度の１０％累積値が０．７６、５０％累積値が０．９３である、Ａｇコート電解Ｃｕ粉を用いた。導電性接着剤層の厚さが７μｍの場合には表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。厚さが１０μｍの場合には表面抵抗は許容範囲内であり、接続抵抗は不良であった。厚さが１３μｍの場合には、表面抵抗及び接続抵抗は不良であった。 【００５７】 （比較例２） 導電性フィラーとして、Ｄ５０が１０μｍ、円形度の１０％累積値が０．８３、５０％累積値が０．９６、面積包絡度の１０％累積値が０．８３、５０％累積値が１．０である、ＡｇコートアトマイズＣｕ粉（球状）を用いた。導電性接着剤層の厚さが７μｍの場合には表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。厚さが１０μｍの場合には表面抵抗は許容範囲内であり、接続抵抗は不良であった。厚さが１３μｍの場合には、表面抵抗及び接続抵抗は不良であった。 【００５８】 （比較例３） 導電性フィラーとして、Ｄ５０が１２μｍ、円形度の１０％累積値が０．８３、５０％累積値が０．９６、面積包絡度の１０％累積値が０．８３、５０％累積値が１．０である、ＡｇコートアトマイズＣｕ粉（球状）を用いた。導電性接着剤層の厚さが９μｍの場合には表面抵抗及び接続抵抗は良好であった。厚さが１２μｍの場合には表面抵抗は許容範囲内であり、接続抵抗は不良であった。厚さが１５μｍの場合には、表面抵抗及び接続抵抗は不良であった。」 コ 「【００６２】 【表２】 ［図：0001416247000005.jpg］ 」 （３）引用文献４の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献４には、次の事項が記載されている。 ア 「【００６５】 図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。 電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と；金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層２４と；絶縁樹脂層１０の金属薄膜層２２とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。」 イ 「【図１】 ［図：0001416247000006.jpg］ 」 ウ 「【００７９】 （導電性接着剤層） 導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。 導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。 【００８０】 本実施形態における導電性接着剤層として、本発明の第一態様の熱硬化性組成物又は第二態様の硬化物からなる塗膜が用いられている。前記塗膜は熱硬化性であるため、耐熱性に優れる。また、前記２種以上の化合物（１）を含有しているので、比較的穏やかなラミネート処理によって容易に接着することができる。また、熱プレス時にも速やかに硬化するので、熱プレス時に組成物中の成分が流出することが抑制されているとともに、硬化後の硬度及び難燃性にも優れる。さらに、前記エポキシ基含有化合物及び化合物（２）を含有する場合には、金属薄膜層２２に対する接着性が特に優れる。 導電性接着剤層を構成する前記熱硬化性組成物の硬化の程度は特に制限されず、未硬化状態、Ｂステージ化された状態、完全硬化状態のいずれであってもよい。 導電性接着剤層を構成する前記硬化物は、Ｂステージよりも未硬化に近い状態、Ｂステージ化された状態、完全に硬化した状態のいずれであってもよい。 【００８１】 熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、導電性粒子２４ｂを含む熱硬化性組成物２４ａによって構成される。 熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、導電性粒子２６ｂを含む熱硬化性組成物２６ａによって構成される。 【００８２】 前記熱硬化性組成物は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。 前記熱硬化性組成物は、必要に応じて前記化合物（１）以外の難燃剤を含んでいてもよい。 前記熱硬化性組成物は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。 前記熱硬化性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。 【００８３】 導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。 【００８４】 異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 【００８５】 等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 【００８６】 異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 【００８７】 等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 【００８８】 導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。 【００８９】 異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。 【００９０】 等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。 【００９１】 異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 【００９２】 等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。」 （４）参考文献 当審において新たに引用する特許第６４３１９９８号公報（以下「参考文献」という。）には、次の事項が記載されている。 ア 「【００２５】 （最大山高さＳｐ） また、本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、表面における最大山高さＳｐが１．３μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。このように、本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、その表面性状を特定するパラメータとして、最大山高さＳｐを特定の範囲に制御することで、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させ、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれをより防止することができる。 【００２６】 最大山高さＳｐは、凹凸表面の平均面からの山高さの最大値を示し、最大山高さＳｐが大きいほど高い山を有する表面となる。 【００２７】 導電性接着剤層１００の表面における最大山高さＳｐが大きい場合、すなわち高い山を有する表面であると、その高い山が障害となって被着体との接着面積が小さくなり、このことで被着体に対する仮止め工程後の接着強度が不十分となる。 【００２８】 そのため、導電性接着剤層１００の表面を、最大山高さＳｐが特定の範囲である、最も高い山の山高さが比較的低い表面にすることにより、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させることできる。 【００２９】 したがって、最大山高さＳｐは、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させる観点から、好ましくは１．３μｍ以上、より好ましくは１．６μｍ以上である。また、最も高い山の山高さが比較的低い表面に近付けることにより、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させる観点から、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。」 イ 「【００３３】 本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、バインダ樹脂１１０と、導電性フィラー１２０とを含有する導電性接着剤により形成される。」 ウ 「【００３９】 また、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０は、導電性接着剤層１００の厚さなどに応じて適宜設定すればよい。具体的には、導電性接着剤層１００の厚さが５μｍ程度の場合、好ましくは３μｍ程度、より好ましくは５μｍ程度である。また、導電性接着剤層１００の厚さが１５～６０μｍ程度の場合、好ましくは２０μｍ程度、より好ましくは１５μｍ程度である。」 エ 「【００５９】 また、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、プリント配線基板（図示せず）のグランド回路と導通するように、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を接着することにより、該導電性接着剤層１００を電磁波に対するシールドとして機能させることができる。なお、図３に示すように、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、絶縁保護層２１０と導電性接着剤層１００との間にシールド層２２０を設けることもできる。 【００６０】 （絶縁保護層） 絶縁保護層２１０は、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層１００およびシールド層２２０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などを用いて形成することができる。」 オ 「【図３】 ［図：0001416247000007.jpg］ 」 カ 「【００６３】 （シールド層） シールド層２２０は、導電性を有していればよく、例えば、金属薄膜、導電性フィラー、金属蒸着フィルムなどにより構成することができる。金属薄膜は、例えば、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛などのいずれか、または２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、例えば、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。アディティブ法としては、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、またはメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法などを用いることができる。」 ３ 引用文献Ａ及び引用発明 （１）引用文献Ａの記載 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ａには、次の事項が記載されている。 ア 「【００１５】 図１に、本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルム１００を示す。図１に示す通り、電磁波シールドフィルム１００は、絶縁性保護層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とをこの順に有する。シールド層１２０における接着剤層１３０側の表面は、ＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。 【００１６】 （絶縁性保護層） 絶縁性保護層は、シールド層を保護するために設けられる。絶縁性保護層は、例えば絶縁性樹脂組成物から構成されるコーティング層および／またはフィルム等であってよい。」 イ 「【図１】 ［図：0001416247000008.jpg］ 」 ウ 「【００３３】 （シールド層） シールド層は、導電性を有する限り特に制限されず、金属膜、または導電性粒子からなる導電膜等であってよい。」 エ 「【００４６】 シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ２（以下、Ｓｍｒ２ともいう）が好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上、さらに好ましくは９５％以上、特にこのましくは９５．５％以上である。Ｓｍｒ２の上限は、通常１００％未満であるが、生産性の観点から９９％以下であってもよい。Ｓｍｒ２が９２％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性を良化し易くなる傾向にある。 【００４７】 負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ２は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出谷部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ２は、後述の実施例において説明するＳｍｒ２の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。 【００４８】 Ｓｍｒ２は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。 【００４９】 シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ１（以下、Ｓｍｒ１ともいう）が好ましくは１７％以上、より好ましくは１８％以上、さらに好ましくは２０％以上、特にこのましくは２２％以上である。一方、Ｓｍｒ１は、通常５０％以下である。Ｓｍｒ１が１７％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性が良化し易くなる傾向にある。 【００５０】 負荷面積率Ｓｍｒ１は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ１は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出山部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ１は、後述の実施例において説明するＳｍｒ１の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。 【００５１】 Ｓｍｒ１は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。」 オ 「【００５３】 接着剤層は、絶縁性であってもよいし導電性であってもよい。接着剤層が導電性である場合には、異方導電性であっても等方導電性であってもよい。しかし、伝送損失を抑制する観点、薄膜化および製造コスト等の観点から、接着剤層は導電性フィラーを含まないこと（即ち絶縁性であること）が好ましい。 【００５４】 接着剤層が導電性フィラーを含有する場合、導電性フィラーとしては、例えば金属フィラー、カーボンフィラーおよびこれらの混合物等が挙げられる。金属フィラーとしては、例えば銀、銅、ニッケル等の金属粉等が挙げられ、これらは金または銀でコーティングされたものであってもよい。」 （２）引用発明 上記（１）から、特に下線を付した記載に着目すると、引用文献Ａには次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「絶縁性保護層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とをこの順に有し、 絶縁性保護層は、絶縁性樹脂組成物から構成され、 シールド層は、金属膜であり、 シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ２が好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上、さらに好ましくは９５％以上、特にこのましくは９５．５％以上であり、負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターであり、 シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ１が好ましくは１７％以上、より好ましくは１８％以上、さらに好ましくは２０％以上、特にこのましくは２２％以上であり、負荷面積率Ｓｍｒ１は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターであり、 接着剤層は、導電性であり、 接着剤層が導電性フィラーを含有し、導電性フィラーは、金属フィラーであり、金属フィラーは、金属粉である、 電磁波シールドフィルム１００。」 第６ 対比及び判断 １ 先願発明との対比及び判断 （１）本願発明１について ア 対比 本願発明１と先願発明を対比すると、次のことがいえる。 （ア）先願発明の「シールド層１２」は、「金属からな」るものであるから、本願発明１の「金属を含むシールド層」に相当する。 先願発明の「絶縁層１３」は、「シールド層１２の一方の面に接して」「積層され」たものであり、「充分な絶縁性を有し、樹脂組成物から構成され」たものであるから、本願発明１の「前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層」に相当する。 先願発明の「接着剤層１１」は、「シールド層の他方の面に接して」「積層され」たものであり、「導電性接着剤層であ」るから、本願発明１の「前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層」に相当する。 したがって、先願発明の「電磁波シールドフィルム１」は、「接着剤層１１、シールド層１２及び絶縁層１３を備え」た「シールドフィルム部１０を備え」るものであるから、本願発明１の「金属を含むシールド層と、前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層と、前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層と、を備える電磁波シールドフィルム」に相当する。 （イ）先願発明の「銀コート銅粉（平均粒子径：１５μｍ）」は、本願発明１の「導電性粒子」に相当する。 したがって、先願発明における「銀コート銅粉（平均粒子径：１５μｍ）を混合し、接着剤層用組成物を作製し、厚さ１５μｍの接着剤層を作製」することは、作製された接着剤層１１に銀コート銅粉（平均粒子径：１５μｍ）が含まれることとなるから、上記（ア）を踏まえると、本願発明１における「導電性接着剤層は導電性粒子を含」むことに相当する。 （ウ）先願発明の「接着剤層の表面」は、「プリント配線板４０に向けて接着剤層１１を接触させて、シールドフィルム部１０をプリント配線板４０に接着する」のに用いる面であるから、本願発明１の「被着物の表面と接着される面」に相当する。 先願発明における「負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍであ」ることは、本願発明１における「負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が２５～９８％である」ことと、負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が所定の高さｃにおいて５０％となる点で共通する。 してみれば、先願発明における「接着剤層は、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍであ」ることは、本願発明１における「前記導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が２５～９８％である」ことと、導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が所定の高さｃにおいて５０％となる点で共通するが、後記イ（イ）の点で相違する。 （エ）先願発明における「接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃは、ＩＳＯ ２５１７８で定められる３次元表面性状のパラメータであり、このパラメータは、コンフォーカル顕微鏡等を用いて測定することができ」ることは、コンフォーカル顕微鏡がレーザーマイクロスコープの一種であることが技術常識であることから、上記（ウ）を踏まえると、本願発明１における「前記負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）は、レーザーマイクロスコープ（ＯＬＳ４１００、オリンパス社製）を用い、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠して測定した値である」ことと、負荷面積率に関連するパラメータの少なくとも１つをレーザーマイクロスコープを用いてＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定している点で共通するが、後記イ（ウ）の点で相違する。 イ 一致点及び相違点 上記アから、本願発明１と先願発明の間には、次の（ア）のとおりの一致点及び（イ）－（ウ）のとおりの相違点があるといえる。 （ア）一致点 「金属を含むシールド層と、前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層と、前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層と、を備える電磁波シールドフィルムであって、 前記導電性接着剤層は導電性粒子を含み、 前記導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が所定の高さｃで５０％である、電磁波シールドフィルム。」 （イ）相違点１ 本願発明１では、負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が２５～９８％である高さｃが５０％の高さであるのに対し、先願発明では、負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが、２～１５μｍと特定されており、５０％の高さであるかが明らかでない点。 （ウ）相違点２ 本願発明１では、負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が、オリンパス社製ＯＬＳ４１００を用い、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠して測定した値であるのに対し、先願発明では、負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）を測定することが特定されていない点。 ウ 相違点についての判断 まず、相違点１について検討する。 （ア）負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）における高さｃは、請求人が令和６年８月２３日提出の意見書の第二において指摘するとおり、粗さを構成する谷（凹部）の最深部（測定した表面粗さデータにおける「最低高さ」）の位置からの高さであって、粗さを構成する山（凸部）の最頂部（測定した表面粗さデータにおける「最高高さ」）までの値をとるものと認められる。 （イ）絶縁保護層と導電性接着剤層の間にシールド層を設けた電磁波シールドフィルムにおいて、平均粒径１５μｍ程度の導電性フィラーを含有する厚さ１５μｍの導電性接着剤層の表面における最大山高さＳｐがとり得る値に４～１５μｍが含まれることが、上記第５の２（４）に摘記したとおり参考文献に記載されているように、本願の出願前における技術常識と把握できることに鑑みれば、先願発明における接着剤層の表面の最高高さは４～１５μｍとなり得る。 また、先願発明における接着剤層の厚さが１５μｍであることに鑑みれば、接着剤層の表面の最低高さの上限は１５μｍであるから、先願発明における接着剤層の表面の最低高さは０～１５μｍとなり得る。 してみれば、先願発明における接着剤層の表面の最低高さから最高高さまでの値（以下「Ｒｔ」という。）は４～３０μｍとなり得るから、先願発明の「接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）」について高さｃ＝５０％に当たるＲｔ／２は、２～１５μｍの値をとり得る。 （ウ）先願発明において「接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃが２～１５μｍであ」ることから、先願発明には、４～３０μｍの範囲でとり得る任意のＲｔに対して、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃがＲｔ／２である態様が常に含まれることとなる。 したがって、先願発明は、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が５０％となる態様を含み得るものであるといえる。 （エ）しかしながら、上記（イ）は、Ｒｔが必ず４～３０μｍとなることをいうものではなく、Ｒｔがこの範囲外の値をとる場合、Ｒｔ／２は２～１５μｍの範囲外の値をとることとなる。このとき、先願発明における接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）は５０％とならず、その値は不明であるから、先願発明の「接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）」に係る構成は、本願発明１の「導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が２５～９８％である」構成と一致しない。 そして、Ｒｔが４～３０μｍの範囲の値をとる場合においても、先願発明における「接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（ｃ）が５０％となる高さｃ」として、「２～１５μｍ」の数値範囲からＲｔ／２を選択すべきことは、引用文献２－４、参考文献及び引用文献Ａに記載されておらず、本願の出願前における周知技術又は慣用技術であったと認められないから、先願発明に対する周知技術又は慣用技術の付加、削除、転換等によっては、本願発明１の相違点１に係る構成に至らない。 （オ）したがって、相違点１は、課題解決のための具体的手段における微差に当たらないから、本願発明１は、相違点２について判断するまでもなく、先願発明と同一であるとはいえない。 （２）本願発明２－４について 本願発明２－４は、いずれも本願発明１を減縮したものであり、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、先願発明と同一であるとはいえない。 ２ 引用発明との対比及び判断 （１）本願発明１について ア 対比 本願発明１と引用発明を対比すると、次のことがいえる。 （ア）引用発明の「シールド層１２０」は、「金属膜であ」るから、本願発明１の「金属を含むシールド層」に相当する。 引用発明の「絶縁性保護層１１０」は、「絶縁性樹脂組成物から構成され」たものであるから、本願発明１の「絶縁樹脂層」に相当する。 引用発明の「接着剤層１３０」は、「導電性であ」るから、本願発明１の「導電性接着剤層」に相当する。 したがって、引用発明の「電磁波シールドフィルム１００」は、「絶縁性保護層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とをこの順に有」するものであるから、本願発明１の「金属を含むシールド層と、前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層と、前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層と、を備える電磁波シールドフィルム」に相当する。 （イ）引用発明の「導電性フィラー」は、「金属粉である」から、本願発明１の「導電性粒子」に相当する。 したがって、引用発明における「接着剤層が導電性フィラーを含有」することは、上記（ア）を踏まえると、本願発明１における「導電性接着剤層は導電性粒子を含」むことに相当する。 （ウ）引用発明における「シールド層」の「負荷面積率Ｓｍｒ２」及び「負荷面積率Ｓｍｒ１」は、本願発明１における「前記導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）」と、面の負荷面積率に関する所定の値である点で共通するが、後記イ（イ）の点で相違する。 （エ）引用発明における「負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターであ」ること及び「負荷面積率Ｓｍｒ１は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に規定されるパラメーターであ」ることは、本願発明１における「前記負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）は、レーザーマイクロスコープ（ＯＬＳ４１００、オリンパス社製）を用い、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠して測定した値である」ことと、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠した値である点で共通するが、後記イ（ウ）の点で相違する。 イ 一致点及び相違点 上記アから、本願発明１と引用発明の間には、次の（ア）のとおりの一致点及び（イ）－（ウ）のとおりの相違点があるといえる。 （ア）一致点 「金属を含むシールド層と、前記シールド層の一方の面に接して積層された絶縁樹脂層と、前記シールド層の他方の面に接して積層された導電性接着剤層と、を備える電磁波シールドフィルムであって、 前記導電性接着剤層は導電性粒子を含み、 面の負荷面積率が所定の値である、電磁波シールドフィルム。 ここで、前記負荷面積率は、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に準拠した値である。」 （イ）相違点Ａ 本願発明１では、導電性接着剤層における、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が２５～９８％であるのに対し、引用発明では、シールド層の負荷面積率Ｓｍｒ２及びＳｍｒ１が特定されている一方で、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）が特定されていない点。 （ウ）相違点Ｂ 本願発明１では、負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）を、オリンパス社製ＯＬＳ４１００を用いて測定しているのに対し、引用発明では、負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）を測定しておらず、測定に用いる機器も特定されていない点。 ウ 相違点についての判断 まず、相違点Ａについて検討する。 絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層をこの順に有する電磁波シールドフィルムにおいて、接着剤層の表面の負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）を所定の値とすることは、引用文献２－４及び参考文献に記載されておらず、本願の出願前における周知技術であったとも認められない。 したがって、本願発明１は、相違点Ｂについて判断するまでもなく、当業者であっても、引用発明、引用文献２－４及び参考文献に記載の発明に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。 （２）本願発明２－４について 本願発明２－４は、いずれも本願発明１を減縮したものであり、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－４及び参考文献に記載の発明に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。 第７ 原査定についての判断 １ 理由１（明確性）について 請求項１に記載の「負荷面積率Ｓｍｒ（５０％）」については、本願の明細書の段落【００３６】及び【００８５】に、レーザーマイクロスコープ（ＯＬＳ４１００、オリンパス社製）を用い、ＩＳＯ２５１７８－２：２０１２に準拠して測定した値であることが記載されており、その測定方法が明確である。 したがって、原査定の理由１を維持することはできない。 ２ 理由２（新規性）及び理由３（進歩性）について 上記第６の２で述べたとおり、本願発明１－４は引用文献Ａに記載された発明でなく、引用文献Ａに基づいて当業者が容易に発明できたものともいえない。 したがって、原査定の理由２及び理由３を維持することはできない。 第８ 当審拒絶理由についての判断 上記第６の１で述べたとおり、本願発明１－４は先願１の当初明細書等に記載された発明と同一でない。 したがって、当審拒絶理由を維持することはできない。 第９ むすび 以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。