2022-020120

第２ 原査定の概要

原査定（令和４年９月１２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－４に係る発明は、以下の引用文献１、２、４－６に基づいて、本願請求項５－１１に係る発明は、以下の引用文献１－６に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

＜引用文献等一覧＞

１．特開２０１３－２３７７１４号公報

２．特開２０１７－０２２２３７号公報

３．特開２０１７－１６８４３７号公報（周知技術を示す文献）

４．特開２０１７－１１８１０９号公報（周知技術を示す文献）

５．特開２０１８－１６０５１２号公報（周知技術を示す文献）

６．国際公開第２０１７／１５９４５６号（周知技術を示す文献）

第３ 本願発明

本願請求項１－１１に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明１１」という。）は、令和４年１２月１２日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１－１１に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、５は以下のとおりの発明である。

「 【請求項１】

長鎖ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて合成可能なポリウレタンであって、

動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が１５５℃以上であり、

２５℃における貯蔵弾性率が２０～２００ＭＰａであり、

引張強度が２０～８０ＭＰａであり、かつ

破断伸度が５００～９００％であるポリウレタンからなる、溶液キャスト法、加熱溶融法、溶融押出成形法、または射出成形法により成型されたフィルムと、

前記フィルムの表面に接して形成された回路配線と、を有するベンダブル配線基板。」

「 【請求項５】

長鎖ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて合成可能なポリウレタンであって、

動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が１５５℃以上であり、

２５℃における貯蔵弾性率が２０～２００ＭＰａであり、

引張強度が２０～４０ＭＰａであり、かつ

破断伸度が５００～９００％であるポリウレタンからなる、溶液キャスト法、加熱溶融法、溶融押出成形法、または射出成形法により成型されたフィルムと、

前記フィルムの表面に接して形成された回路配線と、を有し、

伸張させる前の前記回路配線の比抵抗（Ω・ｃｍ）ρ０と、前記回路配線を伸長変化させた時の比抵抗ρと、の比ρ／ρ０が１．０５～１０．０の範囲であることを特徴とする、伸縮できる配線基板。」

また、本願発明２－４は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明６－８は、本願発明５を減縮した発明であり、本願発明９－１１は、本願発明１または本願発明５を減縮した発明である。

第４ 引用文献、引用発明等

１ 引用文献１及び引用発明

（１） 引用文献１

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。）。

「【０１６８】

調製例３（１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン３（以下、１，４－ＢＩＣ３とする。）の製造）

攪拌機、温度計、還流管、および、窒素導入管を備えた４つ口フラスコに、調製例１の１，４－ＢＩＣ１を７６７．３質量部、調製例２の１，４－ＢＩＣ２を２５５．８質量部装入し、窒素雰囲気下、室温にて１時間撹拌した。得られた１，４－ＢＩＣ３のガスクロマトグラフィー測定による純度は９９．９％、ＡＰＨＡ測定による色相は５、１３Ｃ－ＮＭＲ測定によるトランス／シス比は８０／２０であった。

【０１６９】

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実施例１

窒素雰囲気下、錨形アンカー翼、温度計および水冷式コンデンサーを備え、撹拌トルクを継続的に測定できる反応機に、予め減圧脱水処理した、ＰＴＧ２０００ＳＮ（数平均分子量２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、保土ヶ谷化学製）１０００質量部、および、そのＰＴＧ２０００ＳＮ中の水酸基に対するイソシアネート基の当量比（イソシアネート基／水酸基）が０．６７となるように、１，４－ＢＩＣ３ ６５．１質量部を仕込み、撹拌速度２００ｒｐｍにて、６０℃まで昇温した。

【０１７０】

次いで、６０℃で１時間反応させた後、ウレタン化触媒として、ネオスタンＵ－６００（オクチル酸ビスマス、日東化成製）を０．０５８質量部添加した。

【０１７１】

同温度にてさらに２時間反応させた後、ＦＴ－ＩＲ測定により、２２５０ｃｍ＾－１付近のイソシアネート基由来の吸収の消失を確認して、水酸基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－１）を得た。

【０１７２】

その後、６０℃において、ＰＴＧ２０００ＳＮ中の水酸基に対して、１，４－ＢＩＣ３とコスモネートＰＨ（４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、三井化学製）のイソシアネート基の総量の当量比が１．５となるように、コスモネートＰＨを１０３．８質量部装入した。同温度においてイソシアネート基濃度が１．８質量％になるまで反応させることにより、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）を得た。

【０１７３】

次いで、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）を５０℃まで冷却した後、撹拌速度３００ｒｐｍにて、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）濃度が３１．４質量％となるように、予め、モレキュラーシーブス４Ａを浸漬して脱水したＤＭＡｃ（Ｎ，Ｎ´－ジメチルアセトアミド、和光純薬製、有機合成グレード）２５５６質量部を徐々に添加して、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）を溶解した。

【０１７４】

その後、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）のＤＭＡｃ溶液を１５℃以下まで冷却した。３０℃を越えないように、１３．７質量部のＥＤＡ（エチレンジアミン、和光純薬製、特級グレード）と３．７質量部のＤＥＡ（ジエチルアミン、和光純薬製、特級グレード）との混合アミンの１０質量％ＤＭＡｃ溶液を滴下して、鎖伸長反応させた。ＥＤＡとＤＥＡのアミノ基のモル％は、それぞれ９０モル％および１０モル％であり、混合アミンのアミノ基に対するイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ－２）イソシアネート基の当量比は０．９９であった。

【０１７５】

混合アミン溶液を滴下後、５０℃まで昇温し、同温度にて１時間反応させてポリウレタン弾性体の溶液（Ａ－３）を得た。ポリウレタン弾性体の固形分濃度は３０質量％であった。

【０１７６】

そして、ガラス板上に、乾燥後のフィルム厚みが１００μｍとなるようにポリウレタン弾性体（Ａ－３）のＤＭＡｃ溶液を塗布し、窒素雰囲気下、４０℃で１時間、常圧でＤＭＡｃを留去させた。次いで、同温度で、３時間減圧することにより、ポリウレタン弾性体フィルム（Ａ）を得た。」

「【０２２０】

残留歪（％） ＝ ｛（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１｝×１００

応力緩和（％）＝ ｛（Ｍ１－Ｍ２）／Ｍ１｝×１００

＜ポリウレタン弾性体フィルムの引張試験＞

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２３℃、相対湿度５５％の実験室内に設置した引張試験機（インテスコ社製、モデル：２０５型）を用いて、引張試験を行なった。より具体的には、引張方向に６０ｍｍ、幅１０ｍｍであるフィルム試験片を、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験した。これにより、ポリウレタン弾性体フィルムの１００％モジュラス（単位：ＭＰａ）、破断強度（単位：ＭＰａ）、破断伸度（単位：％）を測定した。

＜ポリウレタン弾性体フィルムの軟化温度（単位：℃）＞

動的粘弾性装置（レオメトリックス・ファーイースト社製、モデル：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて、１００μｍ厚のポリウレタン弾性体フィルムを、引張モード、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件にて動的粘弾性の温度依存性を測定し、その貯蔵弾性率が１×１０＾６Ｐａとなる温度を軟化温度（単位：℃）と定義した。

【０２２１】

【表１】

［図：0001404481000001.jpg］

」

ここで、引用文献１に記載されている事項について検討する。

上記【０２２０】、【０２２１】及び【表１】の記載から、引用文献１には、

「動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が２１３℃以上であり、

２３℃における破断強度が４５ＭＰａであり、かつ

破断伸度が９００％であるポリウレタンフィルム」

が記載されていると認められる。

（２） 引用発明

したがって、引用文献１には、特に、実施例１に注目すると、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン３は、１，４－ＢＩＣ３とするものであり、

反応機に、ＰＴＧ２０００ＳＮ（数平均分子量２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール）、および、１，４－ＢＩＣ３を仕込み、

反応させてポリウレタンを得、

ガラス板上に、乾燥後のフィルム厚みが１００μｍとなるようにポリウレタンのＤＭＡｃ溶液を塗布し、窒素雰囲気下、４０℃で１時間、常圧でＤＭＡｃを留去させ、次いで、同温度で、３時間減圧することにより、ポリウレタンフィルムを得たものであって、

動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が２１３℃以上であり、

２３℃における破断強度が４５ＭＰａであり、かつ

破断伸度が９００％であるポリウレタンフィルム。」

２ 引用文献２－６について

（１） 引用文献２

引用文献２には、以下の記載がある。

「【図１】

［図：0001404481000002.jpg］

【図２】

［図：0001404481000003.jpg］

」

「【００２２】

１．配線回路基板

本発明の一実施形態である配線回路基板１は、図１図２に示すように、絶縁層２と、絶縁層２に埋め込まれている導体パターン３とを備える。

【００２３】

１－１． 絶縁層

絶縁層２は、図１に示すように、配線回路基板１の外形形状と同一の外形形状を有する。具体的には、絶縁層２は、先後方向に延びる平面視略矩形のフィルム（シート）形状を有している。絶縁層２は、図２に示すように、平坦な下面１０と、下面１０の上側に間隔を隔てて対向する上面１１とを備える。また、絶縁層２は、導体パターン３に対応する複数の溝部４を備えている。複数の溝部４のそれぞれは、上方に向かって開放されている。

【００２４】

絶縁層２は、例えば、後述する耐折回数を満足する絶縁材料から形成される。絶縁材料としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂（アクリル系樹脂および／またはメタクリル系樹脂の意味であり、以下同義）、ウレタン・（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（具体的には、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系樹脂、ブタジエン系樹脂、イソブチレン系樹脂などが挙げられる。絶縁材料は、単独使用または２種以上組み合わせることもできる。」

「【００３０】

絶縁層２の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、２，０００ＭＰａ以下、好ましくは、１，０００ＭＰａ以下、より好ましくは、１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５０ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、２０ＭＰａ以下であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、０．５ＭＰａ以上である。」

（２） 引用文献３

引用文献３には、以下の記載がある。

「【００２６】

本発明は、炭素系導電性粒子、柔軟性樹脂、空隙、好ましくは無機粒子を含有する伸縮性導体シートであり、前記無機粒子がＡｌ、Ｓｉの一方または両方の水酸化物及び／又は酸化物によって表面処理されており、当該シートが、直交する２つの方向においていずれも元の長さの４０％伸張した際の伸長方向における伸張時の比抵抗の変化率が±１０％未満である点に特色がある。

また、本発明は、炭素系導電性粒子、柔軟性樹脂、及び好ましくは空隙、ないし好ましくは無機粒子を含有する伸縮性導体シートであり、前記無機粒子のアスペクト比が１．５未満であり、捻り試験の捻りサイクルを１００回繰り返した後のシートの比抵抗が、初期比抵抗の３．０倍以内である点に特色がある。

さらに本発明は、凝集銀粒子、柔軟性樹脂、及び好ましくは空隙、ないし好ましくは無機粒子を含有する伸縮性導体シートであり、凝集銀粒子の平均粒子径が０．８～１０μｍであり、無機粒子のアスペクト比が１．５未満であり、無機粒子の平均粒子径が凝集銀粒子の０．５倍以下であり、１０％圧縮を１００回繰り返した後の比抵抗が、初期比抵抗の２．４倍以内である点に特色がある。」

（３） 引用文献４

引用文献４には、以下の記載がある。

「【図７Ａ】

［図：0001404481000004.jpg］

【図７Ｂ】

［図：0001404481000005.jpg］

【図７Ｃ】

［図：0001404481000006.jpg］

」

「【００４１】

伸縮性フレキシブル基板１００の１つの例示的な構成について詳述する。図７Ａは、湾曲した伸縮ストリップ１０Ｂを含む配線層１０と、繊維布から構成された基材５０とを備える伸縮性フレキシブル基板１００を模式的に示している。図７Ｂ及び７Ｃは、図７ＡのＸ－Ｘにおける断面を示す。図７Ｂは、伸縮性フレキシブル基板１００が伸張していないときの断面図である。図７Ｃは、伸縮性フレキシブル基板１００が伸張しているときの断面図である。」

「【００４５】

基材５０は、例えば繊維布である。繊維布は、化学繊維及び／又は天然繊維からなる。

【００４６】

化学繊維は、合成繊維、半合成繊維、再生繊維および／または無機繊維であってもよい。合成繊維としては、脂肪族ポリアミド系繊維（例えば、ナイロン６繊維、ナイロン６６繊維）、芳香族ポリアミド系繊維、ポリビニルアルコール系繊維（例えば、ビニロン繊維）、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維、ポリエステル系繊維（例えば、ポリエステル繊維、ＰＥＴ繊維、ＰＢＴ繊維、ポリアリレート繊維）、ポリアクリロニトリル系繊維、ポリエチレン系繊維、ポリプロピレン系繊維、ポリウレタン系繊維、フェノール系繊維およびポリフルオロエチレン系繊維などを挙げることができる。半合成繊維としては、セルロース系繊維および蛋白質系繊維などを挙げることができる。再生繊維としては、レーヨン繊維、キュプラ繊維およびリヨセル繊維などを挙げることができる。そして、無機繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊維および金属繊維などを挙げることができる。」

「【００４９】

繊維布は、繊維織物、繊維編物および不織布のいずれであってもよい。つまり、繊維布が、いわゆるタテ糸とヨコ糸とを交差させるように織り込んだ織物であってもよく、あるいは、糸が屈曲するように編み込まれた網物であってもよい。あるいは、繊維布は、不織布（例えば、ニードルパンチ布またはスパンボンド布）であってもよい。」

（４） 引用文献５

引用文献５には、以下の記載がある。

「【００１７】

本発明の導電性回路布帛を構成する布帛は絶縁性繊維から形成される。絶縁性繊維としては、例えば、綿、麻、羊毛、絹等の天然繊維、レーヨン、キュプラ等の再生繊維、アセテート、トリアセテート等の半合成繊維、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等）、ポリウレタン、ポリアクリル等の合成繊維などを挙げることができ、これらが２種以上組み合わされていてもよい。布帛の形態としては織物、編物、不織布であることができる。

【００１８】

絶縁性布帛の表面に接着樹脂層が形成される。接着樹脂層を形成する接着性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、ナイロン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合物、エポキシ系樹脂およびそれらの溶液、分散体などを用いることができる。なかでも柔軟性に優れるという理由でポリウレタン系樹脂が好ましい。

【００１９】

接着性樹脂はホットメルトタイプの樹脂であることが好ましい。ホットメルトタイプの樹脂の例としては、ポリウレタン系ホットメルト樹脂、ポリオレフィン系ホットメルト樹脂、ポリエチレン酢酸ビニル系ホットメルト樹脂などが挙げられる。なかでもポリウレタン系ホットメルト樹脂が伸縮性に優れるという点で好ましい。ホットメルトタイプの樹脂が接着性を発揮する溶融温度は５０～１５０℃であることが好ましい。

【００２０】

本発明における導電層は、導電性粒子を含有する樹脂からなることが好ましい。導電性粒子は、金属及び又は金属塩粒子、カーボン粒子、カーボンナノチューブなどが挙げられる。好ましい導電性粒子は銅粒子、銀粒子、カーボン粒子である。導電層を形成する樹脂成分としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。」

（５） 引用文献６

引用文献６には、以下の記載がある。

「[0045] 本発明では、以上述べてきた伸縮性導体形成用ペーストを用いて電気配線パターンを直接布帛に印刷することにより伸縮性導体組成物からなる電気配線を有する衣服を製造することができる。印刷手法としては、スクリーン印刷法、平版オフセット印刷法、ペーストジェット法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、スタンピング法、ステンシル法、などを用いることができるが、本発明ではスクリーン印刷法、ステンシル法を用いることが好ましい。またディスペンサ等を用いて配線を直接描画する手法も広義の印刷と解釈して良い。」

「[0047] 印刷に用いる基材は伸縮性のある基材ないし屈曲性の高い素材となる。本発明における伸縮性導体形成用ペーストは、ゴム、ないしウレタンなどの柔軟シート上に、また衣服や繊維製品の原反となる、織物、編物、不織布、合成皮革などの布帛上に伸縮性電気配線を形成するための好適に用いられる。また、あらかじめ布帛上にポリウレタン樹脂、ゴムなどの柔軟性のある樹脂材料を下地として全体に、あるいは部分的に塗布した後に伸縮性導体形成用ペーストを印刷することもできる。また布帛を水溶性の樹脂などで仮に固めてハンドリングしやすくして印刷しても良い。またさらに硬質な板材に仮固定して印刷しても良い。」

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明の「ＰＴＧ２０００ＳＮ」は、「数平均分子量２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール」であるから、本願発明１の「長鎖ポリオール」に相当する。

イ 引用発明の「１，４－ＢＩＣ３」は、「１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン３」であるから、本願発明１の「ポリイソシアネート」に相当する。

ウ 引用発明の「ポリウレタン」は、「反応機に、ＰＴＧ２０００ＳＮ（数平均分子量２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール）、および、１，４－ＢＩＣ３を仕込み、反応させて」「得」られるものであるから、「ＰＴＧ２０００ＳＮ」、および、「１，４－ＢＩＣ３」を反応させて合成することにより得られると認められる。

したがって、上記ア、イを踏まえると、引用発明の「ポリウレタン」は、本願発明１の「長鎖ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて合成可能なポリウレタン」に相当する。

エ 引用発明の「破断強度」は、本願発明１の「引張強度」に相当する。

オ 引用発明の「ポリウレタンフィルム」は、「ガラス板上に、乾燥後のフィルム厚みが１００μｍとなるようにポリウレタンのＤＭＡｃ溶液を塗布し、窒素雰囲気下、４０℃で１時間、常圧でＤＭＡｃを留去させ、次いで、同温度で、３時間減圧することにより」、「得」られるものであるから、本願発明１の「ポリウレタンからなる」「フィルム」に相当する。

カ 引用発明の「動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が２１３℃以上であ」ることは、本願発明１の「動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が１５５℃以上であ」ることに相当する。

したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（一致点）

「 長鎖ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて合成可能なポリウレタンであって、

動的粘弾性測定により貯蔵弾性率が１ＭＰａとなる温度が１５５℃以上である、

ポリウレタンからなる、フィルム。」

（相違点１）

本願発明１の「フィルム」が、「２５℃における貯蔵弾性率が２０～２００ＭＰａであり、引張強度が２０～８０ＭＰａであり、かつ破断伸度が５００～９００％であるポリウレタンからなる」のに対して、引用発明の「ポリウレタンフィルム」は、「２３℃における破断強度が４５ＭＰａであり、かつ破断伸度が９００％である」ものの、２５℃における貯蔵弾性率、破断強度及び破断伸度が不明である点。

（相違点２）

本願発明１の「フィルム」が、「溶液キャスト法、加熱溶融法、溶融押出成形法、または射出成形法により成型された」ものであるのに対して、引用発明の「ポリウレタンフィルム」は、「ガラス板上に、乾燥後のフィルム厚みが１００μｍとなるようにポリウレタンのＤＭＡｃ溶液を塗布し、窒素雰囲気下、４０℃で１時間、常圧でＤＭＡｃを留去させ、次いで、同温度で、３時間減圧することにより」、「得たもの」であるものの、このような構成については特定されていない点。

（相違点３）

本願発明１が、「フィルムの表面に接して形成された回路配線と、を有するベンダブル配線基板」であるのに対して、引用発明は、「フィルム」であるものの、このような構成については特定されていない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑みて、「フィルム」に関する点で互いに関連している上記相違点２－３についてまとめて先に検討する。

「溶液キャスト法、加熱溶融法、溶融押出成形法、または射出成形法により成型されたフィルム」「の表面に接して形成された回路配線と、を有するベンダブル配線基板」の構成は、引用文献１－６のいずれにも記載されておらず、本願の優先日前において周知技術であったともいえない。

よって、相違点１について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２ 本願発明２－４について

本願発明２－４は、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

３ 本願発明５－８について

本願発明５－８は、本願発明１の構成に対応する構成を実質的に備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

４ 本願発明９－１１について

本願発明９－１１は、本願発明１または本願発明５と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６ 原査定についての判断

令和４年１２月１２日提出の手続補正書による補正により、補正後の請求項１－１１は、相違点２－３に係る本願発明１の構成を有するものとなった。

そして、当該構成は、原査定における引用文献１－６には記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１－１１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

よって、原査定を維持することはできない。

第７ むすび

以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。