2022-019412
多層配線構造体及び多層配線構造体を用いた半導体装置
- 審判番号
- 2022-019412
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判（拒絶査定不服の審決）
- 出願番号
- 特願2021-003112外部サイト（J-PlatPat）へ移動します
- 請求日
- 2022年12月01日
- 審決日
- 2023年10月16日
- 公報発行日
- 2023年11月24日
- 結論
- 原査定取消（特許/登録すべき）
- 当事者
- 【請求人】大日本印刷株式会社
- 【請求人代理人】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
- 分類
- P18 .113-WY (H05K) / P18 .121-WY (H05K)
- 条文（本文から自動抽出・参考）
- 特許法第50条の2、特許法第29条第1項第3号、特許法第29条第2項
- データ出所
- 審決公報（XML）
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結論
理由
目次 ▾ 13項目
第１ 手続の経緯
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本願は、平成２７年７月１日に出願した特願２０１５－１３２５０２号の一部を令和元年８月６日に新たな特許出願（特願２０１９－１４４９１４号）とし、その一部を令和３年１月１２日に新たな特許出願（特願２０２１－３１１２号）としたものであって、その手続の経緯は、概略以下のとおりである。
令和４年 ２月２２日付け 拒絶理由通知
（特許法第５０条の２の通知を伴うもの）
令和４年 ４月２７日 意見書・手続補正書 提出
令和４年 ８月３０日付け 令和４年４月２７日の手続補正について
の補正の却下の決定、拒絶査定
令和４年１２月 １日 審判請求書・手続補正書 提出
第２ 原査定の概要
原査定（令和４年８月３０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
１．（新規性）この出願の請求項１～３，５に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．（進歩性）この出願の請求項１～５に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜引用文献等一覧＞
１. 特開２００９－２４６１４４号公報
第３ 本願発明
本願の請求項１ないし５に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明５」という。）は、令和４年１２月１日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】複数の配線層及び前記複数の配線層の各々を絶縁する複数の絶縁層を含み、第１領域及び前記第１領域に隣接する第２領域を備え、前記第１領域に設けられた多層配線回路を備えた多層配線構造体であって、前記複数の絶縁層は、前記第１領域から前記第２領域に延びており、前記複数の配線層のうち一部の複数の配線層は、前記第１領域に設けられ、前記第２領域には存在せず、前記複数の配線層のうち他の複数の配線層は、前記第１領域及び前記第２領域に設けられ、前記一部の複数の配線層は前記第１領域と前記第２領域との境界付近に端部を有し、前記第２領域の前記配線層の層数は前記第１領域の前記配線層の層数よりも少なく、続きを表示（全16行）前記第２領域において、前記一部の前記配線層の上下に位置する前記複数の絶縁層の各々は接している、多層配線構造体。【請求項２】複数の配線層及び前記複数の配線層の各々を絶縁する複数の絶縁層を含み、第１領域及び前記第１領域によって囲まれた第２領域を備え、前記第１領域に設けられた多層配線回路を備えた多層配線構造体であって、前記複数の絶縁層は、前記第１領域から前記第２領域に延びており、前記複数の配線層のうち一部の複数の配線層は、前記第１領域に設けられ、前記第２領域には存在せず、前記複数の配線層のうち他の複数の配線層は、前記第１領域及び前記第２領域に設けられ、前記一部の複数の配線層は前記第１領域と前記第２領域との境界付近に端部を有し、前記第２領域の前記配線層の層数は前記第１領域の前記配線層の層数よりも少なく、前記第２領域において、前記一部の前記配線層の上下に位置する前記複数の絶縁層の各々は接している、多層配線構造体。【請求項３】前記複数の絶縁層の少なくとも一部の絶縁層は、有機絶縁層を含む、請求項１又は２に記載の多層配線構造体。【請求項４】前記複数の絶縁層の少なくとも一部の絶縁層は、無機絶縁層を含む、請求項１乃至３のいずれか一に記載の多層配線構造体。【請求項５】請求項１乃至４のいずれか一に記載の多層配線構造体を有する半導体装置。」
第４ 引用文献
１ 引用文献１および引用発明
（１）引用文献１の記載事項
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原査定の拒絶理由に引用された引用文献１（特開２００９－２４６１４４号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審が付加した。以下同様。）。
ア 「【技術分野】【０００１】本発明は、受動部品を内蔵する電子部品内蔵基板及びその製造方法と、電子部品内蔵基板を用いた半導体装置に関するものである。【背景技術】続きを表示（全22行）【０００２】近年、電子機器の高機能化に伴い、半導体素子駆動周波数の高機能化が進んでいる。この高周波化が進むと、電源から離れた回路でスイッチングを行うと電源配線のコイル成分や抵抗成分で一時的に電圧が下がるという現象が発生しやすくなり、半導体素子の誤動作を引き起こす原因となる。そこで、半導体素子が実装される基板上の電源ラインとグランドライン間にデカップリングコンデンサを配置することにより、安定した電源電圧を確保し、半導体素子の正常な動作を実現している。ところが、このデカップリングコンデンサの効果を最大限に発揮させるためには配線のコイル・抵抗成分の影響を受けないように、半導体素子にできるだけ近い位置に配置させなければならず、従来は半導体素子が実装された基板やそれが更に実装されるマザー基板にコンデンサを配置することで対応してきたが、機器の高性能化の進展により、たとえ半導体素子の周辺に配置したとしても、半導体素子とデカップリングコンデンサ間の配線の引き回しでさえ影響を及ぼす状態になってきた。【０００３】そこで、基板内にコンデンサ部品を埋設し、短配線を試みた電子部品内蔵基板が提案されている。【０００４】以下、従来の電子部品内蔵基板について、図６を用いて説明する。図６は、従来の電子部品内蔵基板の断面図である。【０００５】図６において、従来の電子部品内蔵基板１は、多層配線基板の任意の絶縁層４に電子部品２が内蔵され、内蔵された電子部品２は導電性接着剤３により配線層５に接続したり、超音波接続工法により直接配線層５に接続されている。【０００６】なお、この技術の先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。【特許文献１】 特開平１１－２２０２６２号公報【特許文献２】 特表２００６－５１９４８６号公報【発明の開示】【発明が解決しようとする課題】【０００７】このような従来の電子部品内蔵基板の製造工程において、内蔵する電子部品がチップコンデンサやチップ抵抗のようなチップ型の受動部品の場合、受動部品を埋め込む層は受動部品の厚さに起因して厚くなるのであるが、受動部品を完全に埋め込むためには受動部品より更に厚い厚さが必要となり、その結果電子部品内蔵基板の厚さも厚くなるので、近年求められている薄型化に答えられなくなるという問題点も有していた。また、受動部品を内蔵する層を可能な限り薄くする目的で、近接する受動部品を実装していない配線層を受動部品に接近させると、受動部品と接近した配線層間で電気的結合を引き起こし、浮遊容量として電気特性を劣化させてしまうという問題を引き起こすため、受動部品を内蔵する層は薄くできない状態であった。【０００８】そこで、本発明は上記従来の問題を解決し、電気的特性に優れ、且つコスト・量産性に優れた電子部品内蔵基板とこれを用いた半導体装置を提供することを目的としている。」
イ 図１
［図：0001403463000001.jpg］
ウ 「【００１２】図１は本発明の実施の形態１による電子部品内蔵基板の断面図である。【００１３】実施の形態１の電子部品内蔵基板１００は、図１に示すように、第１配線層１０１に、チップコンデンサやチップ抵抗などの受動部品１０３が実装用材料１０５により電気的及び機械的に接続されており、第１配線層１０１と第２配線層１０２に挟まれた絶縁層１０６内に配置されている。ただし、受動部品１０３は第１配線層１０１と第２配線層１０２に対して、決して挟まれる位置には配置されていない。つまり、第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分には、配線パターンは存在せず、絶縁層１０６のみが存在している構造となっている。このため、受動部品１０３を絶縁層１０６内に配置する際に、第２配線層１０２を受動部品１０３に接触させること無く、且つ、絶縁層１０６を介して第２配線層１０２と受動部品１０３が電気的に結合する設計外の浮遊容量を引き起こさずに絶縁層１０６の厚みを受動部品１０３の厚みと略同等の厚みにまで薄くすることが可能となり、電気的特性に優れると共に厚みの薄い電子部品内蔵基板を実現することができるのである。続きを表示（全18行）【００１４】なお、第１配線層１０１、第２配線層１０２は電気導電性を有する物質から成り、例えば、銅（Ｃｕ）箔や導電性樹脂組成物から成る。本発明においてはＣｕ箔を所望の形状にパターニングして形成している。絶縁層１０６に用いる絶縁材料としては、ガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシプリプレグ、ガラス織布に熱硬化性のビスマレイミド・トリアジン樹脂を含浸させたＢＴレジンプリプレグ、アラミド不織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたアラミドプリプレグ等を使用することが可能であるが、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた構造であれば、様々な材料を使用することが可能である。また、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ材料以外にも、二酸化珪素やアルミナ等の無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を用いる事も可能である。【００１５】受動部品１０３はチップコンデンサやチップ抵抗のような所望の特性を予め形成され、外面に接続電極１０４を有するチップ型の電子部品である。実装用材料１０５としては、少なくとも２種類以上の金属元素が配合され、各金属同士による合金接続を伴って電気的及び機械的に接続できる材料であり、例えば錫（Ｓｎ）－銀（Ａｇ）系、錫（Ｓｎ）－銀（Ａｇ）－銅（Ｃｕ）系、錫（Ｓｎ）－亜鉛（Ｚｎ）系、金（Ａｕ）－亜鉛（Ｚｎ）系、錫（Ｓｎ）－アンチモン（Ｓｂ）系などの材料が使用可能であるが、これらの材料に限らず受動部品１０３を実装できる材料であるなら何れの材料も使用可能である。また、材料中の合金の融点が、接合後に高温側へシフトする融点変化型の材料組成であっても良い。【００１６】実装用材料１０５に合金接続可能な材料を用いている理由は、受動部品１０３を第１配線層１０１に安定して接続させるためである。つまり、近年、チップコンデンサやチップ抵抗のようなチップ型の電子部品の電極１０４は、環境問題への配慮から、最表面部にＳｎめっきが施されているものが主流となっているため、Ａｇ粉を主成分とする導電性接着剤を実装用材料１０５に用いた場合、導電性接着剤による受動部品１０３の接続方式は、導電性接着剤中の熱硬化性樹脂の硬化収縮による圧接接続のみであるので、導電性接着剤中のＡｇと受動部品１０３の電極１０４のＳｎとが単に接触し合って電気的に接続されるものであるが、Ｓｎの融点である２３２℃を超えると簡単にＡｇはＳｎ中に拡散され、導電性接着剤中のＡｇが消失し、接続信頼性を劣化させてしまう。また、比較的低融点金属であるＳｎが施された電極１０４を超音波を用いて直接第１配線層１０１に接続することも非常に難易度の高い技術である。【００１７】しかしながら、これらの接続技術に対して、実装用材料１０５に電極１０４表面のＳｎと金属結合をともなって接続できる材料を選択することで、２３２℃を超える温度環境下にさらされても、導電性接着剤のような電極１０４側のＳｎへの拡散が起こることなく、接続信頼性を安定化することが可能となるものである。そして、この実装用材料１０５に少なくとも２種類以上の金属元素を配合することで、受動部品１０３を実装するために単一金属では実現不可能な実装用材料１０５の所望の融点を実現することができるものである。【００１８】ただし、何れの材料であっても、第１配線層１０１に対して濡れ広がり性が悪い材料が必要である。第１配線層１０１上に受動部品１０３を実装するためには、実装用材料１０５が確実に第１配線層１０１上に止まっていなければ接続できないためである。なお、実装用材料１０５は、環境汚染物質である鉛（Ｐｂ）を含有しない材料であることが重要である。【００１９】この第１配線層１０１、絶縁層１０６及び第２配線層１０２で構成される２層配線板を中心材料として、さらに外側両面に絶縁層１０７及び表層配線層１０８、裏面配線層１０９を形成して多層化する。多層化する際には、スルーホール１１０により表層配線層１０８、第１配線層１０１、第２配線層１０２及び裏面配線層１０９を電気的に接続する。【００２０】なお、本実施の形態１では４層基板の例を示しているが、４層基板に固定されるものではなく、必要に応じて更なる偶数層の多層化が可能である。ただし、その際においても受動部品１０３を内蔵する２層配線板を中心材料として両面同時に配線層を形成している。外側に形成する絶縁層１０７に用いる絶縁材料は絶縁層１０６と同様に、ガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシプリプレグ、ガラス織布に熱硬化性のビスマレイミド・トリアジン樹脂を含浸させたＢＴレジンプリプレグ、アラミド不織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたアラミドプリプレグ等を使用することが可能であるが、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた構造であれば、様々な材料を使用することが可能である。また、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ材料以外にも、二酸化珪素やアルミナ等の無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を用いる事も可能である。」
（２）引用発明
上記（１）の、特に下線を付加した記載に着目すると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「受動部品を内蔵する電子部品内蔵基板及びその電子部品内蔵基板に関し、電子部品内蔵基板１００は、第１配線層１０１に、チップコンデンサやチップ抵抗などの受動部品１０３が実装用材料１０５により電気的及び機械的に接続されており、第１配線層１０１と第２配線層１０２に挟まれた絶縁層１０６内に配置されており、第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分には、配線パターンは存在せず、絶縁層１０６のみが存在している構造となっており、このため、受動部品１０３を絶縁層１０６内に配置する際に、第２配線層１０２を受動部品１０３に接触させること無く、且つ、絶縁層１０６を介して第２配線層１０２と受動部品１０３が電気的に結合する設計外の浮遊容量を引き起こさずに絶縁層１０６の厚みを受動部品１０３の厚みと略同等の厚みにまで薄くすることが可能となり、電気的特性に優れると共に厚みの薄い電子部品内蔵基板を実現することができ、第１配線層１０１、絶縁層１０６及び第２配線層１０２で構成される２層配線板を中心材料として、さらに外側両面に絶縁層１０７及び表層配線層１０８、裏面配線層１０９を形成して多層化し、多層化する際には、スルーホール１１０により表層配線層１０８、第１配線層１０１、第２配線層１０２及び裏面配線層１０９を電気的に接続しており、必要に応じて更なる偶数層の多層化が可能である電子部品内蔵基板。」
第５ 対比・判断
１ 本願発明１
（１）対比
本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことが認められる。
ア 引用発明の「第１配線層１０１」、「第２配線層１０２」、「表層配線層１０８」、「裏面配線層１０９」は、本願発明１の「複数の配線層」に相当しているといえる。
また、引用発明の「絶縁層１０６」、「絶縁層１０７」は、本願発明１の「前記複数の配線層の各々を絶縁する複数の絶縁層」に相当しているといえる。
さらに、引用発明も、「第１配線層１０１」、「第２配線層１０２」、「表層配線層１０８」、「裏面配線層１０９」といった配線層に、配線パターンを備えているから、本願発明１と同様に、「多層配線回路を備えた多層配線構造体」であるといえる。
そして、引用発明の「第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分には、配線パターンは存在」しないことから、引用発明の「第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分」は、本願発明１の「複数の配線層のうち一部の複数の配線」が「存在」しない「第２領域」に対応し、それ以外の領域が「第１領域」に対応し、本願発明と同様に、「第１領域」と「第２領域」が隣接しているといえる。
したがって、本願発明１と引用発明とは、「複数の配線層及び前記複数の配線層の各々を絶縁する複数の絶縁層を含み、第１領域及び前記第１領域に隣接する第２領域を備え、前記第１領域に設けられた多層配線回路を備えた多層配線構造体」である点で共通しているといえる。
イ 引用発明の「絶縁層１０６」、「絶縁層１０７」は、全領域にわたって延びているといえるから、引用発明も、本願発明１と同様に、「前記複数の絶縁層は、前記第１領域から前記第２領域に延びて」いる点で共通しているといえる。
ウ 引用発明において、「第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分には、配線パターンは存在せず、絶縁層１０６のみが存在している構造となって」いるとされる。
ここで、上記アで述べたように、引用発明の「第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分には、配線パターンは存在」しないことから、引用発明の「第１配線層１０１から見て受動部品１０３の上面部分の第２配線層１０２に相当する部分」は、本願発明１の「複数の配線層のうち一部の複数の配線」が「存在」しない「第２領域」に対応し、それ以外の領域が本願発明１の「複数の配線層のうち一部の複数の配線」が「存在」する「第１領域」に対応するといえる。
したがって、本願発明１と引用発明とは、「前記複数の配線層のうち一部の複数の配線」「は、」「前記第１領域に設けられ、前記第２領域には存在せず、前記複数の配線層のうち他の複数の配線」「は、前記第１領域及び前記第２領域に設けられ」ている点で共通しているといえる。
しかし、本願発明１では、第２領域に配線層が存在しないのに対し、引用発明では、第２領域に配線パターンが存在しない点で相違している。
また、本願発明１では、「前記一部の複数の配線層は前記第１領域と前記第２領域との境界付近に端部を有し、前記第２領域の前記配線層の層数は前記第１領域の前記配線層の層数よりも少な」いのに対し、引用発明では、このような構成を有していない点で相違している。
（２）一致点・相違点
本願発明１と、引用発明とは、以下アの点で一致し、以下イの点で相違する。
ア 一致点
「複数の配線層及び前記複数の配線層の各々を絶縁する複数の絶縁層を含み、第１領域及び前記第１領域に隣接する第２領域を備え、前記第１領域に設けられた多層配線回路を備えた多層配線構造体であって、前記複数の絶縁層は、前記第１領域から前記第２領域に延びており、前記複数の配線層のうち一部の複数の配線は、前記第１領域に設けられ、前記第２領域には存在せず、前記複数の配線層のうち他の複数の配線は、前記第１領域及び前記第２領域に設けられ、前記第２領域において、前記一部の前記配線層の上下に位置する前記複数の絶縁層の各々は接している、多層配線構造体。」
イ 相違点
（ア）＜相違点１＞
本願発明１では、第２領域に配線層が存在しないのに対し、引用発明では、第２配線層１０２に相当する部分に配線パターンが存在しない点。
（イ）＜相違点２＞
本願発明１では、「前記一部の複数の配線層は前記第１領域と前記第２領域との境界付近に端部を有し、前記第２領域の前記配線層の層数は前記第１領域の前記配線層の層数よりも少な」いのに対し、引用発明では、このような構成を有していない点。
（３）相違点についての判断
相互に関連する＜相違点１＞および＜相違点２＞についてまとめて検討する。
本願発明１の＜相違点１＞に係る「第２領域に配線層が存在しない」構成および＜相違点２＞に係る「前記一部の複数の配線層は前記第１領域と前記第２領域との境界付近に端部を有し、前記第２領域の前記配線層の層数は前記第１領域の前記配線層の層数よりも少な」い構成について、引用文献１には、記載も示唆も無く、これら相違点は、実質的なものであるといえるから、本願発明１は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
また、これらの相違点に係る構成が周知であったとも認められない。
したがって、当業者は、引用発明に基づいて、本願発明１の＜相違点１＞および＜相違点２＞に係る構成を容易に想到することができない。
（４）小括
したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
さらに、本願発明１は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
２ 本願発明２
本願発明２は、本願発明１の「第２の領域」を「第１領域に隣接する」ものから、「第１領域によって囲まれた」ものへと変更した点以外、本願発明１と共通の構成を有しており、上記本願発明１の＜相違点１＞および＜相違点２＞に係る構成をいずれも備えているから、本願発明１と同様に、本願発明２は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
さらに、本願発明２は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
４ 本願発明３および４
本願発明３および４は、いずれも、本願発明１または本願発明２を減縮したものであって、本願発明１または本願発明２と同一の構成を備えるものであるから、上記１または２で述べた本願発明１または本願発明２と同じ理由により、本願発明３および４は、いずれも、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
さらに、本願発明３および４は、いずれも、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
５ 本願発明５
本願発明５は、本願発明１ないし４の多層配線構造体を有する半導体装置であり、本願発明１ないし４と同様に、上記本願発明１の＜相違点１＞および＜相違点２＞に係る構成をいずれも備えているから、本願発明１ないし４と同様に、本願発明５は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
さらに、本願発明５は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
第６ 原査定について
上記第５の１（３）および（４）ならびに２ないし５で述べたように、本願発明１ないし５はいずれも、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。
また、本願発明１ないし５はいずれも、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
よって、原査定の理由（新規性・進歩性）は、いずれも、維持することはできない。
第７ むすび
以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
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