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特許拒絶査定不服審判

2022-013937

半導体基板及びその製造方法、結晶積層構造体及びその製造方法、並びに半導体デバイス

審判番号
2022-013937
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2018-115608外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2022年09月06日
審決日
2023年06月27日
公報発行日
2023年07月28日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .537-WYF(H01L) / P18 .113-WYF(H01L) / P18 .121-WYF(H01L)
データ出所
審決公報(XML)

事件の表示

特願2018-115608「半導体基板及びその製造方法、結晶積層構造体及びその製造方法、並びに半導体デバイス」拒絶査定不服審判事件〔令和 1年12月26日出願公開、特開2019-220536、請求項の数(5)〕について、次のとおり審決する。

結論

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

理 由 本願は、平成30年 6月18日の出願であって、その請求項1~5に係る発明は、令和 5年 5月29日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1~5に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審で通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2022-013937

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