2022-013018

特願２０１９－５０５４９５「統合リセット可能温度ヒューズ付きのコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ２月 ８日国際公開、ＷＯ２０１８／０２６６８９、令和 １年 ９月 ５日国内公表、特表２０１９－５２５４１６、請求項の数（３２）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年）７月３１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理 ２０１６年８月２日 （ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、令和３年８月１９日付けで拒絶理由通知がされ、令和４年２月２４日に手続補正がされ、令和４年４月１５日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、令和４年８月１９日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。 第２ 原査定の概要 原査定（令和４年４月１５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願の請求項１～２３、２８～３２に係る発明は、以下の引用文献１、２に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献等一覧 １．国際公開第２０１５／１９００２０号 ２．特開２００２－２８０７４６号公報 第３ 本願発明 本願の請求項１～２３、２８～３２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明２３」、「本願発明２８」～「本願発明３２」という。）は、令和４年２月２４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～２３、２８～３２に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 電子デバイスとの電気通信を提供するコネクタであって、前記コネクタは、 非導電材料および導電材料のパターン化層を含む基板と、 前記基板上に取り付けられ、かつ前記導電材料と電気的に接続されたインターフェース部材と、 前記基板内に埋め込まれ、かつ前記導電材料および前記インターフェース部材と電気的に接続されたリセット可能温度ヒューズと、を備え、 前記リセット可能温度ヒューズの少なくとも一部が、前記インターフェース部材から前記リセット可能温度ヒューズへの熱伝導経路が存在するように、前記インターフェース部材の直下に配置されており、前記リセット可能温度ヒューズは、前記インターフェース部材の導電線を流れる過剰な電流を防止するように構成され、 前記コネクタは、前記電子デバイスと他の電子デバイスの間で電力およびデータ通信のうち少なくとも１つを供給するように構成された、１つ以上の端子を含む、 コネクタ。」 なお、本願発明２～２３、２８～３２の概要は以下のとおりである。 本願発明２～２２、３２は、本願発明１を減縮した発明である。 本願発明２３は、本願発明１におけるコネクタを備えるケーブルの発明である。 本願発明２８は、本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明１とカテゴリ表現が異なるだけの発明である。 本願発明２９～３１は、本願発明２８を減縮した発明である。 第４ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について 引用文献１の段落【００１８】【００２１】の記載と図２から、コネクタボディ１１から突出するコネクタシェル１２に覆われた部分にコネクタ端子であるＶＢＵＳ端子２１、ＧＮＤ端子２２、Ｄ＋端子２３、Ｄ－端子２４、ＩＤ端子２５が並設されており、前記コネクタボディ１１、前記コネクタシェル１２及び前記各端子からなるインターフェース部が基板３に取り付けられていること、温度検出素子５１は基板３の表面に設けられるとともに前記インターフェース部の上に配置されていることが理解される。 また、図３から、温度検出素子５１はスイッチＳ１及びＧＮＤ端子２２と電気的に接続されていることが看取される。 したがって、引用文献１（特に【０００２】、【０００５】、【００２１】～【００３３】、図２～４参照）には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「電子機器とのデータの送受信や電力供給をするコネクタ２であって、前記コネクタ２は、 基板３と、 前記基板３上に取り付けられ、かつＶＢＵＳ線３１又はＧＮＤ線３２と基板３を介して電気的に接続されるＶＢＵＳ端子２１又はＧＮＤ端子２２が並設されているインターフェース部と、 前記基板３の表面に設けられ、かつ前記スイッチＳ１及び前記インターフェース部の前記ＧＮＤ端子２２と電気的に接続されたＰＴＣサーミスタである温度検出素子５１と、を備え、 前記温度検出素子５１が前記インターフェース部の上に配置されており、前記前記温度検出素子５１は、過大な出力電流や異常な温度上昇により出力を停止する保護動作を行うことができ、 前記コネクタ２は、前記電子機器と他の電子機器の間で電力供給およびデータ送受信を行うＶＢＵＳ端子２１、ＧＮＤ端子２２、Ｄ＋端子２３、Ｄ－端子２４、ＩＤ端子２５を含む、 コネクタ２、及び、コネクタ２の製造方法。」 ２ 引用文献２について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特に【０００５】、【０００７】、【００４０】、【００４２】、図４参照）には、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、およびデジタルカメラ等のプリント回路基板において、プリント回路基板の表面上に取付けられたＰＴＣ過電流保護装置に代えて、埋込み内部ＰＴＣ材料層４１とすることで、プリント回路基板の表面上に取付けられる装置の数が減少し、それにより、ＰＣＢ表面の使用率が増加し、さらに、ＰＴＣ素子の表面積が増加するため、正常抵抗（すなわち、通常動作時の抵抗値）が実質的に低減された、プリント回路基板。」 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 引用発明における「電子機器」は本願発明１における「電子デバイス」に相当し、以下同様に、「データの送受信や電力供給をする」という事項は「電気通信を提供する」という事項に、「コネクタ２」は「コネクタ」に、それぞれ相当する。 引用文献１の【００２１】における「ＶＢＵＳ線３１は基板３を介して、ＶＢＵＳ端子２１と電気的に接続され、ＧＮＤ線３２は基板３を介してＧＮＤ端子２２と電気的に接続されている。」との記載から、基板３が非導電材料および導電材料のパターン化層を含むことは明らかであるから、引用発明の「基板３」は本願発明１の「非導電材料および導電材料のパターン化層を含む基板」に相当し、以下同様に、「ＶＢＵＳ線３１又はＧＮＤ線３２と基板３を介して電気的に接続されるＶＢＵＳ端子２１又はＧＮＤ端子２２が並設されているインターフェース部」は「前記導電材料と電気的に接続されたインターフェース部材」に、 「前記スイッチＳ１及び前記インターフェース部の前記ＧＮＤ端子２２と電気的に接続された」という事項は「前記導電材料および前記インターフェース部材と電気的に接続された」という事項に、 「ＰＴＣサーミスタである温度検出素子５１」は「リセット可能温度ヒューズ」に、 「前記温度検出素子５１が前記インターフェース部の上に配置されて」いる事項は「前記リセット可能温度ヒューズの少なくとも一部が、前記インターフェース部材から前記リセット可能温度ヒューズへの熱伝導経路が存在するように、前記インターフェース部材の直下に配置されて」いる事項に、 「過大な出力電流や異常な温度上昇により出力を停止する保護動作を行うことができ」る事項は「前記インターフェース部材の導電線を流れる過剰な電流を防止するように構成され」ている事項に、 「電力供給およびデータ送受信を行うＶＢＵＳ端子２１、ＧＮＤ端子２２、Ｄ＋端子２３、Ｄ－端子２４、ＩＤ端子２５を含む」という事項は「電力およびデータ通信のうち少なくとも１つを供給するように構成された、１つ以上の端子を含む」という事項に、それぞれ相当する。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「電子デバイスとの電気通信を提供するコネクタであって、前記コネクタは、 非導電材料および導電材料のパターン化層を含む基板と、 前記基板上に取り付けられ、かつ前記導電材料と電気的に接続されたインターフェース部材と、 前記導電材料および前記インターフェース部材と電気的に接続されたリセット可能温度ヒューズと、を備え、 前記リセット可能温度ヒューズの少なくとも一部が、前記インターフェース部材から前記リセット可能温度ヒューズへの熱伝導経路が存在するように、前記インターフェース部材の直下に配置されており、前記リセット可能温度ヒューズは、前記インターフェース部材の導電線を流れる過剰な電流を防止するように構成され、 前記コネクタは、前記電子デバイスと他の電子デバイスの間で電力およびデータ通信のうち少なくとも１つを供給するように構成された、１つ以上の端子を含む、 コネクタ。」 ＜相違点＞ リセット可能温度ヒューズが、本願発明１では、「前記基板内に埋め込まれ」ているのに対し、引用発明では、基板３の表面に設けられている点。 （２）相違点についての判断 上記相違点について検討すると、「第４ 引用文献、引用発明等」の「２．引用文献２について」に記載のとおり、引用文献２には、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、およびデジタルカメラ等のプリント回路基板において、プリント回路基板の表面上に取付けられたＰＴＣ過電流保護装置に代えて、埋込み内部ＰＴＣ材料層４１とすることで、プリント回路基板の表面上に取付けられる装置の数が減少し、それにより、ＰＣＢ表面の使用率が増加し、さらに、ＰＴＣ素子の表面積が増加するため、正常抵抗（すなわち、通常動作時の抵抗値）が実質的に低減された、プリント回路基板が記載されている。 しかしながら、引用発明はケーブル端部に設けられたコネクタであるため、引用発明における基板３に実装される電子部品の数は限られており、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、およびデジタルカメラ等のプリント基板において求められるような、表面上に取付けられる電子部品の数を減少させなければならないという課題はない。 また、引用文献１の図３、図４によれば、引用発明における温度検出素子５１は、ＶＢＵＳ端子２１及びＧＮＤ端子２２に対して並列に接続されており、インターフェース部から供給される電流の全てが温度検出素子５１を通過するわけではないため、ＰＴＣ素子の表面積を増加させて、正常抵抗（すなわち、通常動作時の抵抗値）を低減させなければならない事情もない。 そうすると、引用文献２に記載されている技術的事項を、引用発明に適用する動機付けがないから、当業者といえども、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項から、相違点に係る本願発明１の、「（コネクタに備えられた）基板内に埋め込まれ」たリセット可能温度ヒューズという構成を容易に想到することはできない。 したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ２ 本願発明２～２３、３２について 本願発明２～２３、３２も、本願発明１の「基板内に埋め込まれ」たリセット可能温度ヒューズと同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ３ 本願発明２８～３１について 本願発明２８は本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明２８～３１も、本願発明１の「基板内に埋め込まれ」たリセット可能温度ヒューズに対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 第６ むすび 以上のとおり、本願発明１～２３、２８～３２は、当業者が引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。