特許拒絶査定不服審判
2022-010819
レーザダイオードモジュール、デバイスおよびサブマウントモジュール上にチップを作製する方法
- 審判番号
- 2022-010819
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判（拒絶査定不服の審決）
- 出願番号
- 特願2018-502044外部サイト（J-PlatPat）へ移動します
- 請求日
- 2022年07月11日
- 審決日
- 2023年12月28日
- 公報発行日
- 2024年01月26日
- 結論
- 原査定取消（特許/登録すべき）
- 分類
- P18 .537-WYF(H01S) / P18 .121-WYF(H01S)
- データ出所
- 審決公報（XML）
事件の表示
特願２０１８－５０２０４４「レーザダイオードモジュール、デバイスおよびサブマウントモジュール上にチップを作製する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１０月 ６日国際公開、ＷＯ２０１６／１６０５４７、平成３０年 ４月１９日国内公表、特表２０１８－５１１１８６、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
結論
結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理由
文字
理 由
本願は、平成２８年３月２５日（パリ条約による優先権主張 ２０１５年 ３月２７日 （ＵＳ）アメリカ合衆国 ２０１５年１０月２２日 （ＵＳ）アメリカ合衆国）の出願であって、その請求項１～８に係る発明は、令和５年９月２８日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定及び当審の拒絶理由を検討してもそれらの理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
審決本文（J-PlatPat）
J-PlatPatの審決検索トップを開きます。番号入力で「審判番号」を選び、下の番号を貼り付けて検索してください。
J-PlatPat 審決検索を開く
2022-010819