2021-016132

第２ 本願発明

本願請求項１～１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明１３」という。）は、令和４年９月９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～１３に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

メジアン径が１．０μｍ～５μｍの銀の粒子を主成分として含み、

前記銀の粒子の全量に対して、粒径が０．３μｍ未満の銀の粒子の含有量が４質量％以下であり、

アニオン性の界面活性剤を更に含み、

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実質的に樹脂を含まない金属粉焼結ペーストであって、

前記界面活性剤の含有量が、前記ペーストに対して２質量％以下であり、

前記界面活性剤が、下記式（Ｉ）で表される飽和カルボン酸である金属粉焼結ペースト。

Ｒ1Ｏ（ＣＨ2ＣＨ（Ｒ2）Ｏ）nＣＨ2ＣＯＯＨ （Ｉ）

［式中、Ｒ1は炭素数７以上の直鎖または分岐のある飽和アルキル基であり、

Ｒ2は－Ｈまたは－ＣＨ3または－ＣＨ2ＣＨ3、－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3のいずれかであり、

ｎは２～５の範囲である］。」

なお、本願発明２～９は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明１０は、本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明１１は、請求項１～９のいずれかに記載の金属粉焼結ペーストを含む導電性材料の製造方法の発明であり、本件発明１２～１３は、本願発明１１を減縮した発明である。

第３ 引用文献、引用発明等

１ 引用文献１について

（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１５－００４１０５号公報）には、次の事項が記載されている（下線は当審が付した。）。

「【発明が解決しようとする課題】

【０００８】

しかし、リン酸エステル系分散剤などのリン酸系分散剤を添加した接合材により被接合物間を接合すると、接合部にボイドが発生し易くなる。

【０００９】

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、被接合物に印刷し易く且つ被接合物同士の接合部にボイドが発生するのを抑制することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【００１０】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、平均一次粒子径１～５０ｎｍの銀微粒子と平均一次粒子径０．５～４μｍの銀粒子と溶剤と分散剤を含む銀ペーストからなる接合材において、銀微粒子の含有量を５～３０質量％、銀粒子の含有量を６０～９０質量％、銀微粒子と銀粒子の合計の含有量を９０質量％以上にすることにより、被接合物に印刷し易く且つ被接合物同士の接合部にボイドが発生するのを抑制することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。」

「【００２８】

［実施例１］

ヘキサン酸で被覆された平均一次粒子径２０ｎｍの銀微粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＤＰ－１）９．３質量％と、オレイン酸で被覆された平均一次粒子径０．８μｍの銀粒子（ＤＯＷＡハイテック株式会社製のＡＧ２-１Ｃ）８３．７質量％と、焼成助剤（添加剤）としてのジグリコール酸（ＤＧＡ）（ジカルボン酸）０．０６７質量％と、酸系分散剤（三洋化成工業株式会社製のビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ）（非リン酸エステル系分散剤）１質量％と、リン酸エステル系分散剤（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ社製のＳＯＬＰＬＵＳ Ｄ５４０）０．０８質量％と、溶剤としての１－デカノール（アルコール）５．３５３質量％およびトリオール（日本テルペン化学株式会社製のＩＰＴＬ－Ａ）０．５質量％とを含む銀ペーストからなる接合材を用意した。」

（２）上記（１）の【００２８】によれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「ヘキサン酸で被覆された平均一次粒子径２０ｎｍの銀微粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＤＰ－１）９．３質量％と、オレイン酸で被覆された平均一次粒子径０．８μｍの銀粒子（ＤＯＷＡハイテック株式会社製のＡＧ２-１Ｃ）８３．７質量％と、焼成助剤（添加剤）としてのジグリコール酸（ＤＧＡ）（ジカルボン酸）０．０６７質量％と、酸系分散剤（三洋化成工業株式会社製のビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ）（非リン酸エステル系分散剤）１質量％と、リン酸エステル系分散剤（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ社製のＳＯＬＰＬＵＳ Ｄ５４０）０．０８質量％と、溶剤としての１－デカノール（アルコール）５．３５３質量％およびトリオール（日本テルペン化学株式会社製のＩＰＴＬ－Ａ）０．５質量％とを含む銀ペースト。」

２ 引用文献２について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００７－０８４８６０号公報）には、次の事項が記載されている

「【背景技術】

【０００２】

従来、ダイボンディングやプリント配線板の回路形成等に使用される導電性ペーストの原料の一つとしてフレーク銀粉が使用されている。このフレーク銀粉はフレーク状の銀粒子から構成されている。またフレーク銀粉は、各粒子がフレーク状であるがゆえに比表面積が大きい。したがって、このフレーク銀粉を使用して導電性ペーストを製造すると、導電ペースト中では粒子同士の接触面積が大きくなるため、粒子がフレーク状でない銀粉を使用した導電性ペーストに比べて導電性が高く導体形成に有利である。」

第４ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

ア 引用発明の「オレイン酸で被覆された平均一次粒子径０．８μｍの銀粒子（ＤＯＷＡハイテック株式会社製のＡＧ２-１Ｃ）」は、「銀ペースト」中に「８３．７質量％」含まれるから、主成分であるといえる。

そうすると、引用発明の「オレイン酸で被覆された平均一次粒子径０．８μｍの銀粒子（ＤＯＷＡハイテック株式会社製のＡＧ２-１Ｃ）」は、本願発明１の「メジアン径が１．０μｍ～５μｍの銀の粒子」に対応し、引用発明と本願発明１とは、銀の粒子を主成分として含んでいる点で共通する。

イ 引用発明の「ヘキサン酸で被覆された平均一次粒子径２０ｎｍの銀微粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＤＰ－１）」は、粒径が０．３μｍ未満であるから、本願発明１とは「粒径が０．３μｍ未満の銀の粒子」を含む点で共通する。

ウ 本願発明１は、「銀の粒子の全量に対して、粒径が０．３μｍ未満の銀の粒子の含有量が４質量％以下」であるのに対し、引用発明では、「オレイン酸で被覆された平均一次粒子径２０ｎｍの銀微粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＤＰ－１）９．３質量％と、オレイン酸で被覆された平均一次粒子径０．８μｍの銀粒子（ＤＯＷＡハイテック株式会社製のＡＧ２-１Ｃ）８３．７質量％」であり、上記銀微粒子と上記銀粒子の全量に対する上記銀微粒子の含有量は、９．３質量％／（９．３質量％＋８３．７質量％）＝１０質量％であるから、両者は相当しない。

エ 引用発明の「銀ペースト」は、「酸系分散剤（三洋化成工業株式会社製のビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ）（非リン酸エステル系分散剤）」を「１質量％」含んでいる。

一方、本願発明１の「アニオン性の界面活性剤」について、本願明細書の【００６６】の実施例２には、「アニオン性液状界面活性剤（三洋化成工業株式会社製、製品名「ビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ」、ラウレス－４－カルボン酸、２５℃で液状、０．０９ｇ」と記載されており、また同【０１００】の【表１】には、界面活性剤の主成分示性式が「Ｃ１２Ｈ２５Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＣＯＯＨ（ｎ＝２．５）」と記載されている。

そうすると、引用発明の「酸系分散剤（三洋化成工業株式会社製のビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ）（非リン酸エステル系分散剤）」は、本願発明１の実施例で用いられているアニオン性液状界面活性剤と同じ製品名であるから、両者は同じ組成であるといえる。

したがって、引用発明の「酸系分散剤（三洋化成工業株式会社製のビューライトＬＣＡ－２５ＮＨ）（非リン酸エステル系分散剤）」は、本願発明１の「アニオン性の界面活性剤」に相当し、引用発明と本願発明１とは、アニオン性の界面活性剤を更に含み、前記界面活性剤の含有量が、前記ペーストに対して１質量％であり、前記界面活性剤が、下記式（Ｉ）で表される飽和カルボン酸である点で共通する。

Ｃ12Ｈ25Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）2.5ＣＨ2ＣＯＯＨ （Ｉ）

オ 引用発明は、実質的に樹脂を含んでいないといえるから、本願発明１とは、「実質的に樹脂を含まない」点で共通する。

カ 以上から、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

＜一致点＞

「銀の粒子を主成分として含み、

粒径が０．３μｍ未満の銀の粒子を含み、

アニオン性の界面活性剤を更に含み、

実質的に樹脂を含まない金属粉焼結ペーストであって、

前記界面活性剤の含有量が、前記ペーストに対して１質量％であり、

前記界面活性剤が、下記式（Ｉ）で表される飽和カルボン酸である金属粉焼結ペースト。

Ｃ12Ｈ25Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）2.5ＣＨ2ＣＯＯＨ （Ｉ）

＜相違点＞

（２）相違点についての判断

事案に鑑み相違点２から検討する。

引用文献１の【課題を解決するための手段】である【００１０】には、「本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、平均一次粒子径１～５０ｎｍの銀微粒子と平均一次粒子径０．５～４μｍの銀粒子と溶剤と分散剤を含む銀ペーストからなる接合材において、銀微粒子の含有量を５～３０質量％、銀粒子の含有量を６０～９０質量％、銀微粒子と銀粒子の合計の含有量を９０質量％以上にすることにより、被接合物に印刷し易く且つ被接合物同士の接合部にボイドが発生するのを抑制することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。」と記載されていることからすると、引用文献１に記載された発明は、平均一次粒径１～５０ｎｍの銀微粒子の含有量を５～３０質量％にすることが課題を解決するための手段であるといえる。

そして、上記銀微粒子（５～３０質量％）と上記銀粒子（６０～９０質量％）との全量に対する、銀微粒子の含有量は最低でも、５質量％／（５質量％＋９０質量％）＝５．３質量％である。

そうすると、引用発明において、「平均一次粒子径２０ｎｍの銀微粒子」の含有量を、上記全量に対して４質量％以下にしようとすると、当該銀微粒子の含有量は５質量％を下回ることになり、その結果、上記課題が解決できなくなるため、引用発明において、相違点２に係る本願発明１の構成とすることには阻害要因がある。そして、このことは、引用文献２の記載に左右されるものではない。

したがって、引用発明に引用文献２に記載された発明を適用し、相違点２に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。

（３）小括

よって、相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。

２ 本願発明２～１３について

本願発明２～９は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明１０は、本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明１１は、請求項１～９のいずれかに記載の金属粉焼結ペーストを含む導電性材料の製造方法の発明であり、本件発明１２～１３は、本願発明１１を減縮した発明であり、いずれも相違点２に係る本願発明１の構成を有しているから、本願発明１と同様の理由により、本願発明２～１３は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。

第５ 原査定の概要及び原査定についての判断

原査定は、本願の請求項１～１４に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。

しかし、令和４年９月９日付け手続補正書により補正された本願発明１～１３は、いずれも相違点２に係る本願発明１の構成を有するものとなっており、上記第４で検討したとおり、本願発明１～１３は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものではないから、原査定の理由を維持することはできない。

第６ 当審拒絶理由について

１ 特許法第３９条第２項について

当審では、本願の請求項１を引用する請求項２に係る発明は、同日出願された特願２０１６－７５３１４号（特許第６９２００２９号）の請求項１を引用する請求項２に係る発明と同一であり、本願の請求項２を引用する請求項４～１０、１２～１４に係る発明も、同出願の請求項２を引用する請求項３～９、１１～１３に係る発明と同一であるとの拒絶の理由を通知したが、令和４年９月９日付けの手続補正によって、請求項２は削除された結果、この拒絶の理由は解消した。

２ 特許法第３６条第６項第２号について

当審では、請求項１には、「前記ペースト」と記載されているが、この記載より前に「ペースト」は記載されていないから、請求項１に係る発明は明確でなく、また、請求項１を引用する請求項２～１０、１２～１４に係る発明も、同様の理由により、明確でないとの拒絶の理由を通知したが、令和４年９月９日付けの手続補正によって、「前記界面活性剤の含有量が、前記ペーストに対して２質量％以下であり」との記載が、「アニオン性の界面活性剤を更に含み」との記載の後ろに入った結果、この拒絶の理由は解消した。

第７ むすび

以上のとおり、本願発明１～１３は、当業者が引用文献１、２に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。