2021-014809

特願２０２０－ ８７８６１「無線通信デバイスの製造方法および無線通信デバイス製造装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年１０月 ８日出願公開、特開２０２０－１６６８７１〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１９年８月２６日を国際出願日（優先権主張 平成３０年（２０１８年）１０月１５日（以下、「優先日」という。） 日本国）とする特願２０２０－５０５２８０号の一部を令和２年５月２０日に新たな特許出願としたものであって、令和３年４月５日付けで拒絶理由が通知され、これに対して令和３年６月７日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、令和３年７月２７日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされた。これに対して、令和３年１１月１日に審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、令和３年１２月１５日に前置報告がなされ、令和４年１月２７日に上申書が提出されたものである。 第２ 令和３年１１月１日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和３年１１月１日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。） 「【請求項１】 第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、 前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、 実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし、 前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し、 ニップローラ対が、前記RFICモジュールが前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RFICモジュールを前記接着部材に接着し、 前記RFICチップが、前記RFICモジュール内に内蔵され、 前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し、 前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられている、無線通信デバイスの製造方法。 【請求項２】 前記材料シート、前記接着部材、および前記RFICモジュールの積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、 前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、請求項１に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項３】 前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記接着部材に比べて小さく且つ前記接着部材の輪郭線内に位置するとともに、前記接着部材が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域に比べて小さく且つ前記第２の領域内に位置する、請求項２に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項４】 前記実装装置が、前記RFICモジュールをそれぞれ吸着保持する複数のノズルを備える実装ヘッドを有し、 前記ピックアップ位置で前記実装ヘッドの複数ノズルそれぞれが前記RFICモジュールをピックアップしている間、前記材料シートを前記実装位置に向かって搬送し、 前記実装ヘッドの複数のノズルが前記RFICモジュールを前記材料シートの前記接着部材に実装している間、前記実装位置に位置する材料シートの部分を固定する、請求項１から３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項５】 前記実装位置で前記RFICモジュールが実装された材料シートを、回収リールによって巻き取る、請求項１から４のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項６】 前記回収リールの巻回軸の半径がＲであって前記RFICモジュールの厚さがＨである場合、前記RFICモジュールから巻回方向にはみ出る前記接着部材のはみ出し量Ｂが、数式１を満足する、請求項５に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【数１】 ［図：0001388176000001.jpg］ 【請求項７】 前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設け られた整合回路を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製 造方法。 【請求項８】 第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向か って搬送する搬送装置と、 前記材料シートに接着部材を塗布する塗布装置と、 前記接着部材が塗布された前記材料シートを巻回する供給リールと、 前記供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送する搬送ユニットと、 RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジ ュールをピックアップ位置でピックアップし、ピックアップしたRFICモジュールを、前記 第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の 端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装す る実装装置と、 前記RFICモジュールが前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RF ICモジュールを前記接着部材に接着するニップローラ対を有し、 前記RFICチップが、前記RFICモジュール内に内蔵され、 前記前記接着部材が、絶縁性の粘着層である、無線通信デバイス製造装置。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、令和３年６月７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の記載は次のとおりである。 「【請求項１】 第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、 前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、 実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし、 前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し、 ニップローラ対が、前記RFICモジュールが前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RFICモジュールを前記接着部材に接着し、 前記RFICチップが、前記RFICモジュール内に内蔵されている、無線通信デバイスの製造方法。 【請求項２】 前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し、 前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられている、請求項１に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項３】 前記材料シート、前記接着部材、および前記RFICモジュールの積層方向視で、前記第１の結合部のサイズが前記第１の端子電極のサイズに比べて大きいとともに前記第２の結合部のサイズが前記第２の端子電極のサイズに比べて大きく、 前記積層方向視で、前記第１の端子電極が前記第１の結合部の中央に位置するとともに前記第２の端子電極が前記第２の結合部の中央に位置することが可能に、前記第１の結合部と第２の結合部との間のピッチ間隔および前記第１の端子電極と第２の端子電極との間のピッチ間隔が規定されている、請求項１または２に記載の無線通信デバイスの製造方法 。 【請求項４】 前記積層方向視で、前記第１および第２の端子電極を最小面積で内含する第１の領域が前記接着部材に比べて小さく且つ前記接着部材の輪郭線内に位置するとともに、前記接着部材が前記第１および第２の結合部を最小面積で内含する第２の領域に比べて小さく且つ前記第２の領域内に位置する、請求項３に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項５】 前記実装装置が、前記RFICモジュールをそれぞれ吸着保持する複数のノズルを備える実装ヘッドを有し、 前記ピックアップ位置で前記実装ヘッドの複数ノズルそれぞれが前記RFICモジュールをピックアップしている間、前記材料シートを前記実装位置に向かって搬送し、 前記実装ヘッドの複数のノズルが前記RFICモジュールを前記材料シートの前記接着部材に実装している間、前記実装位置に位置する材料シートの部分を固定する、請求項１から４のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項６】 前記実装位置で前記RFICモジュールが実装された材料シートを、回収リールによって巻き取る、請求項１から５のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【請求項７】 前記回収リールの巻回軸の半径がＲであって前記RFICモジュールの厚さがＨである場合、前記RFICモジュールから巻回方向にはみ出る前記接着部材のはみ出し量Ｂが、数式１を満足する、請求項６に記載の無線通信デバイスの製造方法。 【数１】 ［図：0001388176000002.jpg］ 【請求項８】 前記RFICモジュールは、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間に設け られた整合回路を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製 造方法。 【請求項９】 第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向か って搬送する搬送装置と、 前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を塗布する塗布装置と、 RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジ ュールをピックアップ位置でピックアップし、ピックアップしたRFICモジュールを、前記 第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の 端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装す る実装装置と、 前記RFICモジュールが前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RF ICモジュールを前記接着部材に接着するニップローラ対を有し、 前記RFICチップが、前記RFICモジュール内に内蔵されている、無線通信デバイス製造装置。」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「アンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し」について、「前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し」と限定し、さらに、補正前の請求項１の「前記材料シートに接着部材を設け」について、「前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられ」と限定を付加したものである。 また、本件補正前の請求項２を削除するものである。 さらに、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「アンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し」について、「前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し」と限定し、さらに、補正前の請求項１の「前記材料シートに接着部材を設け」について、「前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられ」と限定を付加したものである。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。したがって、請求項１についての本件補正は特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か（特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否か）を検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。 （２）引用文献、引用発明 ア 引用文献１ （ア）本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり、原査定の理由において引用された、特開２００５－３０９９６０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下、同じ。） Ａ 「【発明を実施するための最良の形態】 【００２０】 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 【００２１】 図１乃至図４は、本発明によるＩＣタグの製造方法およびその製造装置の実施の形態を示す図である。 【００２２】 まず図３（ａ）（ｂ）によりＩＣタグについて説明する。ここで、ＩＣタグとは外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグのみならず、アンテナ回路中に接続用として用いられるインターポーザーも含んでいる。図３（ａ）に示すようにＩＣタグ１０は非導電体シート（基材シートともいう）２１と、非導電体シート２１上に設けられた一対の導電体２２と、一対の導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とを備えている。 【００２３】 このうちＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面に設けられた平坦状電極２０ｂとを有し、この平坦状電極２０ｂが接着剤１８を介して一対の導電体２２に接続されている。 【００２４】 一方、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２０がＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａに設けられ先端が尖った電極２０ｃとを有していてもよい。 【００２５】 図３（ｂ）に示すようにＩＣチップ２０の電極２０ｃは先端が尖っているため、ＩＣチップ２０を後述する熱圧着機２６により加圧した場合、電極２０ｃが接着剤１８を介して導電体２２に突き刺さる。このことにより、電極２０ｃを導電体２２に堅固に固定することができる。」 Ｂ 「【００３５】 次にＩＣタグの製造方法について図４により説明する。 【００３６】 まずＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して固定することにより剥離シート付ウェハ１１を作製して準備する。次にこの剥離シート付ウェハ１１を透明ガラスからなるウェハ保持部１３上に載置して固定する。 【００３７】 他方、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる非導電体シート（基材シート）２１と、この非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなり、帯状に延びる一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａが準備される。この導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２は所定の間隙をおいて配置され、この一対の導電体２２間をまたがってＩＣチップ２０が配置されるようになっている。 【００３８】 このような構成からなる導電体形成済シート２１ａは、予めシート供給部３５に設置され、このシート供給部３５から導電体形成済シート２１ａが剥離シート付ウエハ１１を保持するウェハ保持部１３側へ供給される。 【００３９】 次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｂが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８が塗布される。 【００４０】 次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウエハ１１の近傍に達する。このとき剥離シート付ウエハ１１のウエハ１２はその回路面が下方、すなわちＵＶ発泡剥離シート１１ａ側を向いている。このように回路面が下方を向くウェハ１２を有する剥離シート付ウェハ１１は、ダイシングシート（図示せず）上に回路面を上方に向けた状態でウェハ１２を載置しておき、このウェハ１２をダイシングシート上でダイシングした後、ウェハ１２を回路面がＵＶ発泡剥離シート１１ａ側に向くようＵＶ発泡剥離シート１１ａに持ちかえることにより構成される。 【００４１】 その後、シート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａが停止する。次に剥離シート付ウエハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６が照射される。この場合、ＵＶランプ１９と剥離シート付ウエハ１１との間に、１個のＩＣチップ２０に対応する形状の開口１５ａを有するマスク１５が配置され、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６はこのマスク１５の開口１５ａを通って剥離シート付ウエハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する裏側の部分に達する。 【００４２】 なお、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６をＩＣチップ２０に対応する大きさにＵＶ光を集光する集光レンズ（図示せず）を介して剥離シート付ウエハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射してもよい。 【００４３】 剥離シート付ウエハ１１にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力が低下する。このとき、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に接着されていたダイシング済ウエハ１２のうち、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がる。次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０は、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着される。 【００４４】 その後、吸着ピックアップノズル３１が上昇し、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａ側へ移載される。次に吸着ピックアップノズル３１が降下してＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置され、さらにＩＣチップ２０は導電体２２上に接着剤１８を介して接続される。 【００４５】 この間、ＸＹ移動ロボット２９によりウェハ保持部１３がＸ方向およびＹ方向に移動して、吸着ピックアップノズル３１により吸着されたＩＣチップ２０に隣接するＩＣチップ２０がマスク１５の開口１５ａの直上にくる。 【００４６】 その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧し、このようにしてＩＣチップ２０の平坦状電極２０ｂを導電体形成済シート２１ａの導電体２２に接着剤１８を介して確実に接着固定することができる。 【００４７】 次に導電体形成済シート２１ａが各々のＩＣチップ２０毎に断載される。このようにして、非導電体シート（基材シート）２１と、非導電体シート２１上の導電体２２と、導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が得られる。この場合、ＩＣタグ１０はアンテナ回路の接続用に用いられるインターポーザーであってもよい。 【００４８】 なお、導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は非導電接着剤、若しくは、導電性接着剤、若しくは、異方性導電接着剤である。実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。 【００４９】 導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は導電接着剤、若しくは、異方性導電接着剤、若しくは、非導電性接着剤である。ＩＣチップ２０が先端が尖った電極２０ｃを有し、実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。 【００５０】 導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は非導電性接着剤である。実装したＩＣチップ２０に超音波振動を与えることによってＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。」 Ｃ 「【図１】 ［図：0001388176000003.jpg］ 」 Ｄ 「【図３】 ［図：0001388176000004.jpg］ 」 Ｅ 「【図４】 ［図：0001388176000005.jpg］ 」 Ｆ 上記Ａの段落【００２２】には、「ＩＣタグとは外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグ」であることが記載され、上記Ｂ及び図４（上記Ｅ）には、“ＩＣタグの製造方法”が記載されている。 してみると、引用文献１には、“外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグであるＩＣタグの製造方法”が記載されているといえる。 Ｇ 上記Ｂの段落【００３６】には、“ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して固定することにより剥離シート付ウェハ１１を作製して準備し、次にこの剥離シート付ウェハ１１を透明ガラスからなるウェハ保持部１３上に載置して固定”することが記載されている。 Ｈ 上記Ｂの段落【００３７】には、“ＰＥＴまたは紙等の材料からなる非導電体シート（基材シート）２１と、この非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなり、帯状に延びる一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａを準備”することが記載されている。 Ｉ 上記Ｂの段落【００３８】には、“導電体形成済シート２１ａを、予めシート供給部３５に設置し、このシート供給部３５から導電体形成済シート２１ａを剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３側へ供給”することが記載されている。 Ｊ 上記Ｂの段落【００３９】には、“次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｂが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布”することが記載され、また、上記Ａの段落【００２３】及び【００２４】には、“ＩＣチップ２０の平坦状電極２０ｂは、先端が尖った電極２０ｃとしてもよい”ことが記載されている。 してみると、引用文献１には、“次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｃが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布”することが記載されているといえる。 Ｋ 上記Ｂの段落【００４０】には、「次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウエハ１１の近傍に達する」ことが記載され、さらに、段落【００４１】には、「その後、シート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａが停止する」ことが記載されている。 してみると、引用文献１には“次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると、シート供給部３５から供給される導電体形成済シート２１ａを停止”することが記載されている。 Ｌ 上記Ｂの段落【００４１】には、「次に剥離シート付ウエハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６が照射される」ことが記載され、さらに、段落【００４３】には、「剥離シート付ウエハ１１にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力が低下する。このとき、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に接着されていたダイシング済ウエハ１２のうち、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がる。次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０は、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着される」ことが記載されている。 してみると、引用文献１には“次に剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６を照射し、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力を低下させ、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がらせ、次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０を、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着”することが記載されているといえる。 Ｍ 上記Ｂの段落【００４４】には、“その後、吸着ピックアップノズル３１を上昇させ、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ移載させ、次に吸着ピックアップノズル３１を降下させＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置し、ＩＣチップ２０を導電体２２上に接着剤１８を介して接続”することが記載されている。 Ｎ 上記Ｂの段落【００４６】には、「その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧」することが記載されている。 Ｏ 上記Ｂの段落【００４７】には、“次に導電体形成済シート２１ａを各々のＩＣチップ２０毎に断載し、このようにして、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上の導電体２２と、導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０を得る”ことが記載されている。 Ｐ 上記Ａの段落【００２４】には、「ＩＣチップ２０がＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａに設けられ先端が尖った電極２０ｃとを有」することが記載され、さらに、段落【００２５】には「ＩＣチップ２０の電極２０ｃは先端が尖っているため、ＩＣチップ２０を後述する熱圧着機２６により加圧した場合、電極２０ｃが接着剤１８を介して導電体２２に突き刺さる。このことにより、電極２０ｃを導電体２２に堅固に固定することができる」ことが記載され、また、導電体２２は導電体形成済シート２１ａに形成されるものであるから、引用文献１には、“ＩＣチップ２０の電極２０ｃは先端が尖っているため、ＩＣチップ２０を熱圧着機２６により加圧した場合、電極２０ｃが接着剤１８を介して導電体２２に突き刺さることにより、ＩＣチップ２０の電極２０ｃを導電体形成済シート２１ａに形成された導電体２２に堅固に固定すること”が記載されているといえる。 また、上記Ｂの段落【００４９】には、「導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は・・・、非導電性接着剤である。ＩＣチップ２０が先端が尖った電極２０ｃを有し、実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる」ことが記載されている。 してみると、引用文献１には、“予め塗布されている接着剤１８は非導電性接着剤であって、ＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａに先端が尖った電極２０ｃを有し、実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２に電気的に接合固着することができる”ことが記載されているといえる。 （イ） 上記ＡないしＰの記載内容（特に、下線部を参照）からすると、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグであるＩＣタグの製造方法であって、 ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して固定することにより剥離シート付ウェハ１１を作製して準備し、次にこの剥離シート付ウェハ１１を透明ガラスからなるウェハ保持部１３上に載置して固定し、 ＰＥＴまたは紙等の材料からなる非導電体シート（基材シート）２１と、この非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなり、帯状に延びる一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａを準備し、 導電体形成済シート２１ａを、予めシート供給部３５に設置し、このシート供給部３５から導電体形成済シート２１ａを剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３側へ供給し、 次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｃが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布し、 次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると、シート供給部３５から供給される導電体形成済シート２１ａを停止し、 次に剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６を照射し、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力を低下させ、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がらせ、次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０を、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着し、 その後、吸着ピックアップノズル３１を上昇させ、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ移載させ、次に吸着ピックアップノズル３１を降下させＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置し、ＩＣチップ２０を導電体２２上に接着剤１８を介して接続し、 その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧し、 次に導電体形成済シート２１ａを各々のＩＣチップ２０毎に断載し、このようにして、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上の導電体２２と、導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０を得るものであって、 予め塗布されている接着剤１８は非導電性接着剤であって、ＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａに先端が尖った電極２０ｃを有し、実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２に電気的に接合固着することができる、 ＩＣタグの製造方法。」 イ 引用文献２ 本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり、拒絶査定において引用された、国際公開第２０１８／０１２３９１号（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 Ａ 「[0048] ＜加圧部＞ 加圧部１６は、例えば、押さえロール１６であって、仮接着されたシール材付きＲＦＩＣ素子２に圧力を加えて、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナパターン１５ａ、１５ｂに本接着する。 ここで、「本接着」とは、上記「仮接着」に対応するものであって、シール材付きＲＦＩＣ素子２を２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間に固定された状態である。例えば、仮接着の場合には移動する程度の外力を加えても、シール材付きＲＦＩＣ素子２が２つのアンテナパターン１５ａ、１５ｂの間から移動しない状態と定義できる。 これによって、図５Ａに示すように、ＲＦＩＣ素子５の第１端子電極をアンテナパターン１５ａに接続し、第２端子電極５ｂをアンテナパターン１５ｂに接続して、ＲＦＩＤタグ１０を構成することができる。 なお、加圧部１６は、押さえロールに限られず、一軸型のプレス部であってもよい。」 Ｂ 「【図１】 ［図：0001388176000006.jpg］ 」 ウ 引用文献３ 本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり、特開２０１３－２４２６９８（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 Ａ 「【００３３】 ［ＲＦＩＤタグの製造方法］ 図５は、実施の形態１によるＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャートである。以下、主として図１、図５を参照して、ＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。 【００３４】 図５のフローチャートにおいて、ステップＳ１，Ｓ２は、図２で説明したＲＦＩＣモジュール付き供給テープ２の製造工程を示す。すなわち、接着テープ５は、その接着面が支持テープ４の開口部６から露出するように支持テープ４に貼り付けられる（ステップＳ１）。続いて、ＲＦＩＣモジュール３の天面２８が、支持テープ４の開口部６から露出した接着面にそれぞれ貼り付けられる（ステップＳ２）。 【００３５】 ステップＳ３，Ｓ４は、図１で説明した連続シート１０Ｓ（基材シート１０の連続体）に対する前工程を示す。すなわち、各基材シート１０上に放射板（金属パターン）１１Ａ，１１Ｂが形成されるとともに（ステップＳ３）、ＲＦＩＣモジュール３の貼付箇所およびその周辺の連続シート１０Ｓ上に接着層２９が形成される（ステップＳ４）。 【００３６】 上記の金属パターンの形成方法（ステップＳ３）は特に限定されない。たとえば、金属粉末を含むペーストを塗布することによって金属パターンを形成してもよいし、金属箔を貼り付けることによって金属パターンを形成してもよいし、蒸着またはメッキなどの方法によって金属パターンを形成してもよい。 【００３７】 上記のステップＳ１，Ｓ２とステップＳ３，Ｓ４とは、いずれを先に実行してもよいし、並行して進めてもよい。接着剤を塗布するための機構を図１のＲＦＩＣモジュール３の実装装置１（区間ＺＮ１の前）に設け、この塗布機構を用いてステップＳ４を実行してもよい。さらには、ステップＳ４に代えて、ＲＦＩＣモジュール３の実装面２６に予め接着剤を塗布するようにしてもよい。 【００３８】 上記の前工程（ステップＳ１～Ｓ４）によって作製されたＲＦＩＣモジュール付きの供給テープ２と、接着層２９および放射板１１Ａ，１１Ｂ付きの連続シート１０Ｓとは、それぞれリールに巻かれた状態で提供される。」 Ｂ 「【図５】 ［図：0001388176000007.jpg］ 」 （３）引用発明との対比 本件補正発明と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「ＩＣタグ」は、「外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグ」であるから、アンテナを備えることは明らかである。 そして、引用発明の「ＩＣタグ」は、「非導電体シート２１と、非導電体シート２１上の導電体２２と、導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とからなる」ものであり、「ＩＣタグ」に備えられる上記アンテナは、「導電体２２」か「ＩＣチップ２０」に設けられることになるが、通常、「ＩＣチップ２０」にはアンテナは設けられないことから、引用発明の「導電体２２」に、アンテナのためのアンテナパターンが備えられているものと認められる。 また、引用発明の「ＩＣチップ２０」は、「非導電体シート２１」上の「一対の導電体２２」に「接着固定され」るものであるから、引用発明の「導電体２２」には「ＩＣチップ２０」を結合するための結合部をそれぞれ有していることは明らかであって、これらの結合部をそれぞれ「第１の結合部」、「第２の結合部」と称することは任意である。 したがって、引用発明の「一対の導電体２２」は、本件補正発明の「第１および第２の結合部を含むアンテナパターン」に含まれるものである。 そして、引用発明の「導電体形成済シート２１ａ」は、「非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなり、帯状に延びる一対の導電体２２とを有する」ものであるから、本件補正発明の「第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シート」に相当する。 さらに、引用発明は、「導電体形成済シート２１ａ」が「ウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると」「停止し」、そこで、「ＩＣチップ２０を、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着し」、「その後、吸着ピックアップノズル３１を上昇させ、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ移載させ、次に吸着ピックアップノズル３１を降下させＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置」するものであるから、「ウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍」の位置は、「ＩＣチップ２０」を実装する位置といえる。 してみると、引用発明の「次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると、シート供給部３５から供給される導電体形成済シート２１ａを停止」することは、本件補正発明の「第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送」することに相当する。 さらに、通常、シートの供給は巻回したリールから引き出し行われることから、引用発明の「シート供給部３５」は、「導電体形成済シート２１ａ」を巻回したリールと認められる。 してみると、引用発明の「次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると、シート供給部３５から供給される導電体形成済シート２１ａを停止」することは、本件補正発明の「前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送」することに相当する。 イ 引用発明の「接着剤１８」は、本件補正発明の「接着部材」に相当する。 そして、引用発明は、「導電体形成済シート２１ａを、予めシート供給部３５に設置し、このシート供給部３５から導電体形成済シート２１ａを剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３側へ供給し」、「次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｃが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布し」、「次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍に達すると、シート供給部３５から供給される導電体形成済シート２１ａを停止」するものであるから、引用発明は、「ウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１の近傍」に到達する前の「導電体形成済シート２１ａ」に「接着剤１８」を設けているといえる。 したがって、引用発明の「次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｂが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布し」は、本件補正発明の「前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け」に相当する。 さらに、引用発明の「接着剤１８」は、「非導電性接着剤」であって、また、一般に、接着剤は粘着層であるから、引用発明の「次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｂが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８を塗布し」と、本件補正発明の「前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられている」とは、後記の点で相違するものの、“前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記材料シートに設けられている”の点では共通する。 ウ 引用発明の「ＩＣチップ２０」からなる「ＩＣタグ」は、「外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグ」であるから、引用発明の「ＩＣチップ２０」は、本件補正発明の「RFICチップ」に相当する。 また、引用発明の「ＩＣチップ２０」が有する「電極２０ｃ」は、「導電体２２」に結合するものであって、「導電体２２」は「一対」からなるものであるから、引用発明の「電極２０ｃ」も「導電体２２」に対応して一対の端子電極から構成されていることは明らかであって、これらの端子電極をそれぞれ「第１の端子電極」、「第２の端子電極」と称することは任意である。 してみると、引用発明の「電極２０ｃ」と、本件補正発明の「前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極」とは、後記の点で相違するものの、“前記RFICチップに関する第１および第２の端子電極”の点では共通し、そして、引用発明の「ＩＣチップ２０」及び「電極２０ｃ」と、本件補正発明の「RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュール」とは、後記の点で相違するものの、“RFICチップと前記RFICチップに関する第１および第２の端子電極とを含むRFIC部材”の点では共通する。 そして、引用発明は、「吸着ピックアップノズル３１」が、「ＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０を、インデックステーブル３０の降下」によって「吸着」し、「その後、吸着ピックアップノズル３１を上昇させ、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ移載させ、次に吸着ピックアップノズル３１を降下させＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置し、ＩＣチップ２０を導電体２２上に接着剤１８を介して接続」するものである。ここで、「ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置」する際には、当然、「導電体形成済シート２１ａ」の「一対」の「導電体２２」と、これに対応する「ＩＣチップ２０」の「電極２０ｃ」は対向するものと認められる。 してみると、引用発明の「吸着ピックアップノズル３１」は、本件補正発明の「実装装置」に相当し、引用発明において、「インデックステーブル３０」を「降下」させて、「吸着ピックアップノズル３１」が「ＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０」を「吸着」する位置は、本件補正発明の「ピックアップ位置」に相当する。 そして、引用発明の「次に剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６を照射し、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力が低下し、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がり、次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０を、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着し」と、本件補正発明の「実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュールを、ピックアップ位置でピックアップし」とは、後記の点で相違するものの、“実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに関する第１および第２の端子電極とを含むRFIC部材を、ピックアップ位置でピックアップし”の点では共通する。 さらに、上記アの点も踏まえると、引用発明の「その後、吸着ピックアップノズル３１を上昇させ、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ移載させ、次に吸着ピックアップノズル３１を降下させＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置し」と、本件補正発明の「前記実装装置が、ピックアップしたRFICモジュールを、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し」とは、後記の点で相違するものの、“前記実装装置が、ピックアップしたRFIC部材を、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し”の点では共通する。 エ 引用発明は、「その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧し」、また、「実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２に電気的に接合固着することができる」ものであって、「熱圧着機２６」は、ＩＣチップ２０が接着剤１８に実装されている導電体形成済シート２１ａを挟持してＩＣチップ２０を接着剤１８に接着する圧着手段といえる ここで、本件補正発明の「ニップローラ対」も、「前記RFICモジュール」と「前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して」、「前記RFICモジュールを前記接着部材に接着」するものであるから、圧着手段といえる。 してみると、引用発明の「その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧し」と、本件補正発明の「ニップローラ対が、前記RFICモジュールが前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RFICモジュールを前記接着部材に接着し」とは、後記の点で相違するものの、“圧着手段が、前記RFIC部材が前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RFIC部材を前記接着部材に接着し”の点では共通する。 オ 引用発明の「ＩＣタグ」は、「外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグであ」り、無線通信デバイスと認められることから、引用発明の「ＩＣタグの製造方法」は、本件補正発明の「無線通信デバイスの製造方法」に相当する。 したがって、本件補正発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致し、また、相違している。 ＜一致点＞ 「第１および第２の結合部を含むアンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し、 前記実装位置に到達する前の前記材料シートに接着部材を設け、 実装装置が、RFICチップと前記RFICチップに関する第１および第２の端子電極とを含むRFIC部材を、ピックアップ位置でピックアップし、 前記実装装置が、ピックアップしたRFIC部材を、前記第１の結合部と前記第１の端子電極とが対向するとともに前記第２の結合部と前記第２の端子電極とが対向するように、前記実装位置で前記材料シート上の前記接着部材に実装し、 圧着手段が、前記RFIC部材が前記接着部材に実装されている前記材料シートを挟持して前記RFIC部材を前記接着部材に接着し、 前記アンテナパターンを備える前記材料シートを巻回する供給リールから前記材料シートを引き出して実装位置に向かって搬送し、 前記接着部材が、絶縁性の粘着層であって、前記材料シートに設けられている、無線通信デバイスの製造方法。」 ＜相違点１＞ 「RFICチップに関する第１および第２の端子電極」が、本件補正発明では、「前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極」であるのに対して、引用発明では、「ＩＣチップ２０」自体が「電極２０ｃ」を有している点。 ＜相違点２＞ 「RFIC部材」が、本件補正発明では、「RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とを含むRFICモジュール」を有し、「前記RFICチップが、前記RFICモジュール内に内蔵され」ているのに対して、引用発明では、そのようなモジュールを有しておらず「RFICチップ」自体である点。 ＜相違点３＞ 「圧着手段」が、本件補正発明では、「ニップローラ対」であるのに対して、引用発明では、「熱圧着機２６」である点。 ＜相違点４＞ 「接着部材」が、本件補正発明では、「前記供給リールに巻回された状態の前記材料シートに設けられている」のに対して、引用発明では、「シート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａ」に対して設けられる点。 （４）判断 上記各相違点について検討する。 ＜相違点１＞及び＜相違点２＞について ＲＦＩＣ分野において、ＲＦＩＣチップをＲＦＩＣモジュール内に内蔵させ、また、ＲＦＩＣチップの電極をＲＦＩＣモジュールの外部の端子電極と接続するために、ＲＦＩＣチップに接続された電極を設けることは、常套手段である。 したがって、引用発明のＲＦＩＣチップに該常套手段を適用して、上記相違点１及び相違点２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ＜相違点３＞について 上記第２の２（２）イの引用文献２にも記載されるように、シート、接着剤、ＲＦＩＣ素子からなる部分に圧力を加え接着を行う手段として、ローラで挟持すること（いわゆる「ニップローラ」で挟持すること）は原査定で示したとおり、周知の技術である。 したがって、引用発明における「ＩＣチップ２０」と「導電体形成済シート２１ａ」との圧着手段として、「熱圧着機２６」に代えて該周知のニップローラを用いて、本件補正発明の上記相違点３の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ＜相違点４＞について ＲＦＩＤタグの製造方法において、上記第２の２（２）ウの引用文献３に、接着層２９を放射板１１Ａ，１１Ｂ付きの連続シート１０Ｓに塗布した後にリールに巻き、リールに巻かれた状態で接着層２９および放射板１１Ａ，１１Ｂ付きの連続シート１０Ｓを提供することが記載されているように、アンテナ形成部分に接着剤が塗布されたシートの提供の具体的な態様として、リールに巻いた状態で提供することは、本願優先日前、普通に行われていたことにすぎない。 したがって、引用発明の「ＩＣタグの製造方法」における、「接着剤１８が塗布された「導電体形成済シート２１ａ」の提供に関して、「導電体形成済シート２１ａ」に「接着剤１８」を塗布した後にリールに巻き、本件補正発明の上記相違点４の構成とすることは、当業者が設計時に適宜なし得た事項に過ぎない。 なお、審判請求人は、令和４年１月２７日に提出の上申書において、上記相違点４について、本件補正発明においては、非導電性接着剤を介する容量結合である旨を主張している。 しかしながら、本件補正発明では、「接着部材が、絶縁性の粘着層」であることのみが特定されているに過ぎず、端子電極とアンテナパターンとの電気的接続関係が容量結合であることは記載されておらず、上記主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であるから、該主張を採用することはできない。 したがって、本件補正発明は、引用発明、周知の技術、及び引用文献３に記載の技術に基づいて当業者が容易になし得たものである。 よって、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 （５）結語 以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和３年１１月１日付けの手続補正（本件補正）は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、令和３年６月７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は上記第２の１（２）に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由の概要 （理由１）この出願の請求項１－９に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 １．特開２００５－３０９９６０号公報 ２．国際公開第２０１８／０１２３９１号 ３ 引用文献、引用発明 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明、原査定で引用された引用文献２の記載事項は、上記第２の２（２）でそれぞれ引用文献１及び引用文献２として記載したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明の発明特定事項である「アンテナパターンを備える材料シートを実装位置に向かって搬送し」、及び「前記材料シートに接着部材を設け」についての限定を省いたものである。 そうすると、本願発明と引用発明は、上記相違点１ないし相違点３で相違するが、相違点１ないし相違点３は、上記第２の２（４）で相違点について説示したとおりである。 したがって、本願発明は、引用発明、周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は引用文献１に記載された発明、周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。