2021-008489

第２ 原査定の概要

原査定（令和３年４月１９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記 （引用文献等については引用文献等一覧参照）

・請求項 １－５

・引用文献等 １

＜引用文献等一覧＞

１．特開２０１４－０９３０１７号公報

第３ 当審拒絶理由通知の概要

当審拒絶理由通知の概要は次のとおりである。

（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。

記 （引用文献等については引用文献等一覧参照）

●理由１（進歩性）について

・請求項 １

・引用文献等 １－３

・請求項 ２－４

・引用文献等 １－４

＜引用文献等一覧＞

１．特開２０１４－９３０１７号公報

２．国際公開第２０１３／０９９５４６号

３．特開２００９－１４７５６０号公報

４．特開昭５８－１５１００６号公報

第４ 本願発明

本願請求項１～５に係る発明（以下，「本願発明１」～「本願発明５」という。）は，令和４年３月９日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１～５に記載された，次のとおりのものと認める。

「 【請求項１】

フレキシブルプリント基板からなり、積層状態で構成される複数の基板と、

前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ、予め導電パターンが形成された導電体と、

前記複数の基板の何れか１つに設けられ、前記導電体と接続されるＩＣチップと、を有し、

続きを表示（全38行）

前記導電パターンは、その一部が螺旋状に形成された螺旋パターンを含み、

前記基板は、前記導電パターンを、異なる層の前記基板の前記導電パターンに導通させる導通孔部を有し、

前記螺旋パターンは、前記複数の基板の積層方向から見て、互いに重複しない位置に配置されることを特徴とする非接触情報媒体。

【請求項２】

フレキシブルプリント基板からなり、積層状態で構成される複数の基板と、

前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ、予め導電パターンが形成された導電体と、

積層方向の最上部に位置する前記基板に設けられたＩＣチップと、を有し、

前記導電パターンは、外周端から内周端にかけて螺旋状に形成した複数の螺旋パターンと、前記螺旋パターンの外周端に接続された導通連絡パターンとを含み、

前記基板は、前記螺旋パターンの内周端を異なる層の前記基板に導通させる導通孔部を有し、

前記螺旋パターンは、前記複数の基板の積層方向から見て、互いに重複しない位置に配置されており、

前記導通連絡パターンは、前記導通孔部と前記螺旋パターンの外周端とを導通させることを特徴とする非接触情報媒体。

【請求項３】

フレキシブルプリント基板からなり、積層状態で構成される３層以上の複数の基板と、 前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ、予め導電パターンが形成された導電体と、

積層方向の最上部に位置する前記基板に設けられたＩＣチップと、を有し、

前記導電パターンは、外周端から内周端にかけて螺旋状に形成した複数の螺旋パターンと、前記螺旋パターンの外周端に接続された導通連絡パターンとを含み、

前記基板は、前記螺旋パターンの内周端を異なる層の前記基板に導通させる導通孔部を有し、

前記螺旋パターンは、前記複数の基板の積層方向から見て、互いに重複しない位置に配置されており、

前記導通連絡パターンは、前記導通孔部と前記螺旋パターンの外周端とを導通させ、

積層方向の最下部に位置する前記基板に設けられた前記螺旋パターンの内周端と、積層方向の最上部に位置する前記基板に設けられた前記導通連絡パターンとは、積層方向の最下部に位置する前記基板よりも上層にある前記基板それぞれの前記導通孔部を介して導通しており、

前記複数の基板を内部に収容し、非接触情報媒体の外形をなす収容体を有することを特徴とする非接触情報媒体。

【請求項４】

前記収容体は、前記複数の基板を樹脂で封止することにより形成される一方、前記ＩＣチップのメモリ領域には、カジノチップの価値データが外部のサーバとの間で送信可能に記憶されるとともに、

前記収容体は、前記価値データを示すデザインが、異なる価値データを記憶した他の非接触情報媒体と識別可能に施してなることを特徴とする請求項３に記載の非接触情報媒体。

【請求項５】

積層状態で構成される複数の基板と、

前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ、予め導電パターンが形成された導電体と、

積層方向の最上部に位置する前記基板に設けられたＩＣチップと、を有し、

前記導電パターンは、外周端から内周端にかけて螺旋状に形成した複数の螺旋パターンと、前記螺旋パターンの外周端に接続された導通連絡パターンとを含み、

前記基板は、前記螺旋パターンの内周端を異なる層の前記基板に導通させる導通孔部を有し、

前記螺旋パターンは、前記複数の基板の積層方向から見て、互いに重複しない位置に配置されており、

前記導通連絡パターンは、前記導通孔部と前記螺旋パターンの外周端とを導通させる非接触情報媒体の製造方法であって、

前記複数の基板が折り曲げ部を介して一連に連なり、且つ、この折り曲げ部で折り畳むことで前記積層状態を構成する際に、上下方向に互いに前記螺旋パターンが重ならないように、前記螺旋パターンを含む複数の前記導電パターンがレイアウト形成された長尺状のフレキシブルプリント基板を印刷形成する工程と、

前記フレキシブルプリント基板を前記非接触情報媒体の積層状態となるように前記折り曲げ部を介して折り曲げ、前記積層状態での各層を電気的に接続する工程と、

前記ＩＣチップを実装する工程と、を有することを特徴とする非接触情報媒体の製造方法。」

第５ 引用例，引用発明等

１ 引用例１に記載された事項及び引用発明

（１）当審拒絶理由通知で引用した，本願の出願前に既に公知である，特開２０１４－９３０１７号公報（平成２６年５月１９日公開。以下，これを「引用例１」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。（下線は当審で付加。以下同様。）

Ａ 「【０００１】

本発明は、通信用アンテナを内蔵する非接触ＩＣカード及びこれらに使用するインレットに係わり、詳しくは、複数の巻き線アンテナを備えるインレットを折り畳んで断裁してもアンテナ線が破断されないインレット構造及びその製造方法に関する。

…中略…

【００１７】

本発明は、従来はカードサイズの面積内に複数の巻き線アンテナを描画していたのと比較して、概ねカードサイズの２倍もしくはそれ以上の面積を有するベース基材上にそれぞれ巻き線アンテナを描画してから、該基材を折り曲げてカードサイズに戻したもので、その際に折り目の両側に配置された第一の巻き線アンテナと第二の巻き線アンテナとをつなぐアンテナ線が、通常であれば折り目を跨いで引き回されるところ、本発明では折り目から所定の距離より内側に配設されるようにしたものである。」

Ｂ 「【００２２】

先ず、本発明の要点を図面を参照して説明する。

図４（ａ）は、スパイラル径が異なる二つの巻き線アンテナ５，６が、紙もしくはプラスチックからなるベース基材１の同一面上に敷設された様子を模式的に示す上面視の図である。二つの巻き線アンテナ５，６は大径のコイル（第一の巻き線アンテナ５の一部であり単にコイルともアンテナとも記す。以下、同様。）を描画してから小径のコイル（第二の

巻き線アンテナ６）を描画し、その後再び大径のコイル（第一のアンテナの一部）を描画するアンテナの敷設形態で、このような複雑なアンテナ配置は、例えば電磁結合用デュアルＩＣカードの場合に必要とされるものである（例えば、特許３８００７６５号参照）。

【００２３】

巻き線アンテナは、前記第一、第二に限らず第三、第四のアンテナが目的ごとに配置される場合がある。図３に３個の巻き線アンテナ５，６Ａ、６Ｂが敷設された場合を示した。その他、ベース基材１上のコイル内には、アンテナと接続されるＩＣチップが搭載されたフィルム基板２が嵌め込まれ、外側には配線基板７あるいは抵抗、コンデンサ等の受動素子８が配置される場合がある。」

Ｃ 「【００３６】

本実施形態に係るインレットは、図１（ａ）、図３（ａ）に示すように少なくとも、ベース基材１とベース基材１上に描画された第一、第二、第三の巻き線アンテナ５、６A、６BとＩＣチップ１２が搭載されたフィルム基板２とを有している。インレットはこの他に、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の受動部品あるいは配線基板部分を備えることができるが、詳細は全て省略されている。最終的にインレットは、ホットメルト樹脂を用いてオーバーコート材で表裏から被覆され、非接触ＩＣカードあるいは通帳等の冊子となるものである。」

（２）上記記載事項Ａ～Ｃの下線部より，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。

「通信用アンテナを内蔵する非接触ＩＣカードに使用するインレットであって，

ベース基材上にそれぞれ巻き線アンテナを描画してから，該基材を折り曲げてカードサイズに戻したものであり，

スパイラル径が異なる二つの巻き線アンテナが，紙もしくはプラスチックからなるベース基材の同一面上に敷設され，二つの巻き線アンテナは大径のコイルを描画してから小径のコイルを描画し，その後再び大径のコイルを描画し，

ベース基材上のコイル内には，アンテナと接続されるＩＣチップが搭載されたフィルム基板が嵌め込まれ，

ベース基材とベース基材上に描画された二つの巻き線アンテナとＩＣチップが搭載されたフィルム基板とを有するインレット。」

２ 引用例２に記載された事項

当審拒絶理由通知で引用した，本願の出願前に既に公知である，国際公開第２０１３／０９９５４６号（２０１３年７月４日公開。以下，これを「引用例２」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。

Ａ 「[0031] （実施の形態１）

図１は、本発明の実施の形態１に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。また、図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。

図１に示すように、実施の形態１に係る非接触情報媒体１０は円形のコイン形状をなし、非接触情報媒体１０の本体の一部をなす本体部材下部１１と、非接触情報媒体１０の本体の一部をなし、本体部材下部１１と共に非接触情報媒体１０の内蔵物を封止する本体部材上部１２とを備える。また、非接触情報媒体１０の表面及び裏面（図示せず）には、コインの額面等が表示されたラベル１０ａが貼付されている。なお、図１においては、色の異なる部分に網掛けを施している。」

Ｂ 「[0036] 図４Ａは、ボビン部材１３を示す上面図である。図４Ｂは、図４ＡのＢ－Ｂ断面図である。図５Ａは、ボビン部材１３にＩＣチップ１４及び導線１５を配置した状態を示す上面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すボビン部材１３及び導線１５を示す側面図である。

[0037] ボビン部材１３は、導線１５を巻回させることにより所定のパターンのコイルアンテナを形成して保持するための部材である。本実施の形態１においては、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。実施の形態１においては、主配索パターンの閉曲線を円周状としている。」

Ｃ 「

［図：0001383892000001.jpg］

図４Ａ」

Ｄ 「

［図：0001383892000002.jpg］

図５Ａ」

３ 引用例３に記載された事項

当審拒絶理由通知で引用した，本願の出願前に既に公知である，特開２００９－１４７５６０号公報（平成２１年７月２日公開。以下，これを「引用例３」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。

Ａ 「【００２９】

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態であるコイルアンテナおよび非接触情報媒体について説明する。なお、各実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。

…中略…

【００３５】

（変形例１）

分散させて形成する巻線パターン１４の数は、６個に限らず、例えば主配索パターン１２の四隅四箇所に分散させてもよい。さらには、主配索パターン１２に沿って連続的に分散させて形成してもよい。図２は、変形例１のコイルアンテナ１０Ａの概要構成を模式的に示す図である。変形例１のコイルアンテナ１０Ａは、主配索パターン１２の内周全体に沿って連続的に分散させて多数の巻線パターン１４を形成したものである。これにより、薄型構造にして、自己インダクタンスと相互インダクタンスとの比率を、より一層大きくすることができる。

【００３６】

（変形例２）

図３は、変形例２のコイルアンテナ１０Ｂの概要構成を模式的に示す図である。変形例２のコイルアンテナ１０Ｂは、主配索パターン１２の内周全体に沿って連続的に分散させて多数の巻線パターンを形成する上で、隣接する巻線パターン１４ａ，１４ｂ間で渦巻き方向を左巻きと右巻きとで逆方向としたものである。これによれば、隣接する巻線パターン１４ａ，１４ｂ間では、電流が流れた場合に発生する磁束の向きが逆となり、打ち消し合うため、巻線パターン１４ａ，１４ｂの作る磁場の影響が遠くまで及ばなくなり、その分、相互インダクタンスを小さくすることが可能となる。」

Ｂ 「

［図：0001383892000003.jpg］

図２」

Ｃ 「

［図：0001383892000004.jpg］

図３」

４ 引用例４に記載された事項

当審拒絶理由通知で引用した，本願の出願前に既に公知である，特開昭５８－１５１００６号公報（昭和５８年９月８日公開。以下，これを「引用例４」という。）には，関連する図面と共に，次の事項が記載されている。

Ａ 「複合リボンの長手中心線上には、第１ｂ図に示すスルーホールパンチ工程Ａで所定パターンでスルーホール４1，４2，……を開ける。スルーホール４1，４2，……の分布を第１ｃ図に示す。次いで無電解メッキ工程Ｂでスルーホール４1，４2のスルーホール内面に導電層を形成し、更に電解メッキ工程Ｃで銅箔２ａ、２ｂ表面およびスルーホール導電層の表面に金属メッキ層を更に形成し、次いでスルーホール部にハンダを埋めてハンダ表面を研磨して複合リボン３０表裏面を平滑にする（穴埋めＤ）。次いで、複合リボン３の表裏面に、スルーホール４1，４2，……を基準にして、ホトエツチングにより渦巻４状の金属層パターンを形成する（コイルパターン形成Ｅ）。このホトエツチングにおいては、まず複合リボン３の全表面にホトレジスト層を塗布し、次いで表裏面に金属層パターンを投影してレジスト層を露光し、次に現像し、そしてエツチング液に浸した後レジスト層を除去する。これにより、複合リボン３の表面（２ａ）には、第１ｅ図に示すように、所定ピッチ１で、時計方向と反時計方向の金属層（銅箔）パターンが交互に形成され、また裏面には第１ｄ図に示すように、所定ピッチｌで、時計方向と反時計方向の金属層パターンが交互に形成され、表面のパターン（２ａ）の裏側に裏面のパターン（２ｂ）が位置し、奇数番のスルーホール４3，４7，……の導体が表面（第１ｅ図）のコイルパターン（２ａ）の始端５ａｓ1，５ａｓ2，……を裏面（第１ｄ図）のコイルパターン（２ｂ）の終端５ｂｅ1，５ｂｅ2，……に、偶数番のスルーホール４2，４4，４6，……の導体が表面のコイルパターンの終端５ａｅ1，５ａｅ2，……を裏面のコイルパターンの始端５ｂｓ1，５ｂｓ2，……に接続している。」

Ｂ 「

［図：0001383892000005.jpg］

第１ｄ図，第１ｅ図」

第６ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

ア 引用発明の「インレット」は，「非接触ＩＣカードに使用する」ものであるから，本願発明１と“非接触情報媒体”である点で一致するといえる。

イ 引用発明の「ベース基材」は，「巻き線アンテナ」が「描画」されたうえ，「折り曲げてカードサイズに戻したもの」であるから，本願発明１の「フレキシブルプリント基板からなり、積層状態で構成される複数の基板」とは，下記の点（相違点１）で相違するものの，“積層状態で構成される複数の基板”である点で一致する。

ウ 引用発明の「ベース基材」は，上記イの認定のとおり，「巻き線アンテナ」が「描画」されるものであり，当該「巻き線アンテナ」はまた，「スパイラル径が異なる二つの巻き線アンテナが，紙もしくはプラスチックからなるベース基材の同一面上に敷設され」るものでもあることから，引用発明の「巻き線アンテナ」は，本願発明１の「予め導電パターンが形成された導電体」に相当するといえ，上記イの認定も踏まえると，引用発明と本願発明１とは，“前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ，予め導電パターンが形成された導電体”を有する点で一致する。

エ 引用発明の「インレット」は，「ベース基材とベース基材上に描画された二つの巻き線アンテナとＩＣチップが搭載されたフィルム基板とを有」し，当該「ＩＣチップ」は，本願発明１の「ＩＣチップ」に相当するといえるから，上記イ及びウの認定を踏まえると，引用発明と本願発明１とは，“前記複数の基板の何れか１つに設けられ，前記導電体と接続されるＩＣチップ”を有する点で一致する。

オ 引用発明の「二つの巻き線アンテナ」は，「スパイラル径が異なる」ものであって，「大径のコイルを描画してから小径のコイルを描画し，その後再び大径のコイルを描画」するものであるから，上記ウの認定を踏まえると，引用発明と本願発明１とは，“前記導電パターンは，その一部が螺旋状に形成された螺旋パターンを含む”点で一致する。

カ 以上，ア～オの検討から，引用発明と本願発明１とは，次の一致点及び相違点を有する。

〈一致点〉

積層状態で構成される複数の基板と，

前記複数の基板のそれぞれに一体的に設けられ，予め導電パターンが形成された導電体と，

前記複数の基板の何れか１つに設けられ，前記導電体と接続されるＩＣチップと，を有し，

前記導電パターンは，その一部が螺旋状に形成された螺旋パターンを含む

ことを特徴とする非接触情報媒体。

〈相違点１〉

本願発明１の「基板」が，「フレキシブルプリント基板からな」ると共に，「前記導電パターンを、異なる層の前記基板の前記導電パターンに導通させる導通孔部を有」するのに対し，引用発明の「ベース基材」は，「紙もしくはプラスチックからなる」ものであり，フレキシブルプリント基板からなることが特定されておらず，異なる層の基板の導電パターンに導通させる導通孔部を有するものではない点。

〈相違点２〉

本願発明１の「螺旋パターン」が，「前記複数の基板の積層方向から見て、互いに重複しない位置に配置される」のに対し，引用発明の「スパイラル径が異なる二つの巻き線アンテナ」は，「大径のコイルを描画してから小径のコイルを描画し，その後再び大径のコイルを描画」することによって，積層されたベース基材の積層方向から見て重複する位置に配置されたものである点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑み，先に相違点１について検討する。

本願発明１は，非接触情報媒体及びその製造方法に関するものであり（本願明細書段落【０００１】），近年，流通，交通，金融，エンターテインメント，アミューズメント等の各種分野において，ＩＣチップ及びアンテナを内蔵した非接触情報媒体が広く利用されていて，例えば，従来の非接触情報媒体は，非接触情報媒体の外形をなす本体と，本体内に収納されたＩＣチップと，両端がＩＣチップに接続された一連の導線からなり，閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと，各々の径が主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナとを備え，さらに，上記本体内に設けられ，閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって，一連の導線を閉曲線に沿って巻回させることにより主配索パターンを形成させると共に，一連の導線を各々に巻回させることにより副配索パターンを形成させる複数のボビン部を備えた構成にされたものが知られており，これにより，非接触情報媒体は，複数個重ねたままで各々が通信装置と通信可能になっていたことを背景とし（同【０００２】），このような従来の非接触情報媒体は，ボビンにコイルを巻き付ける際に，コイル巻線機を用いるが，この工程においてコイルの巻回不足，巻回不良が生じる可能性があり，完成品の品質が不安定になる可能性があることを課題とするものであって（同【０００４】），製造時の初期不良を低減し，安定した品質を確保可能な非接触情報媒体及びその製造方法を提供することを目的とした発明と認められる（同【０００５】）。

一方，引用発明は，通信用アンテナを内蔵する非接触ＩＣカードに使用するインレットに係るものであって（引用例１の段落【０００１】），金属ワイヤーからなる巻き線アンテナを複数内蔵させたインレットを折り畳んでから型抜きして所定のサイズのインレットもしくは非接触ＩＣカードに仕上げるに当たり，型抜き工程でアンテナ線が断裁されないインレットを提供することを目的とするものと認められる（同【０００９】）。

ここで，引用発明において，折り曲げられるベース基材に描画される，すでに接続関係にある二つの巻き線アンテナ同士を，導通孔を通じて接続するように構成する動機付けを見いだすことはできず，導通孔（スルーホール）を設けて導電パターン（銅箔）同士を接続すること自体は，上記第５の４に示した引用例４に開示されているように，周知技術ではあるものの，相違点１に係る構成，すなわち，「フレキシブルプリント基板からな」る「基板」が，「前記導電パターンを、異なる層の前記基板の前記導電パターンに導通させる導通孔部を有」するものとすることまでは，周知技術とはいえず，このことは，その他上記引用例２及び３にも記載されていない。

したがって，当業者といえども，引用発明において上記相違点１に係る構成を導き出すことは容易とまではいえず，また，相違点１に係る構成は，本願の出願前に周知な構成ともいえないから，本願発明１は，上記相違点２について判断するまでもなく，引用発明及び引用例２～４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

２ 本願発明２及び３について

本願発明２及び３は，本願発明１と同様の，上記相違点１に係る構成を有しており，上記１（２）において判断したとおり，当該構成については，引用例１～４のいずれにも記載が無く，したがって，本願発明１と同様，当業者であっても，引用例１～４に記載された発明に基づいて容易になし得たものとはいえない。

３ 本願発明４について

本願発明４は，本願発明３をさらに限定するものであり，本願発明３と同様，当業者であっても，引用例１～４に記載された発明に基づいて容易になし得たものとはいえない。

４ 本願発明５について

本願発明５は，本願発明１とカテゴリーの異なる発明であるところ，本願発明１と引用発明との上記相違点１に係る構成と同様の構成を有するものであり，当該構成については，引用例１～４のいずれにも記載が無く，したがって，本願発明１と同様，当業者であっても，引用例１～４に記載された発明に基づいて容易になし得たものとはいえない。

第７ 原査定についての判断

令和４年３月９日付けの手続補正書による手続補正により，本願発明１～５は，上記第５に示したとおりのものとなり，このうち，上記第６において示した相違点１に係る構成は，原査定における引用文献１（上記第５の引用例１）には記載されておらず，本願出願前における周知技術でもないので，本願発明１～５は，当業者であっても，原査定における引用文献１に基づいて容易に発明できたものではない。したがって，原査定を維持することはできない。

第８ むすび

以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。