2021-007664

第１　手続の経緯

本願は，平成２９年４月１１日の出願であって，令和２年１２月２８日付けで拒絶理由通知がされ，令和３年３月２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされ，同年３月１０日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，同年６月１１日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。

第２　原査定の概要

原査定（令和３年３月１０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１～４に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明及び周知技術（引用文献２）に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧

１．特開２０１０－１２９４７５号公報

２．特開２００８－１９８５９２号公報（周知技術を示す文献）

第３　本願発明

本願請求項１～３に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」～「本願発明３」といいう。）は，令和３年６月１１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。

「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し，所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と，前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と，前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと，金属箔と接着剤層とで少なくとも構成され，該接着剤層側を前記樹脂フィルムの側にして前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属箔テープと，金属層と導電性接着剤層とで少なくとも構成され，該導電性接着剤層を前記金属箔テープ側にして該導電性接着剤層を介して前記本体部の外周を覆う金属層形成シートとを有するフラットケーブルであって，

前記金属箔テープが２枚に分割されており，前記２枚の金属箔テープは，それぞれ，前記複数の導体を少なくとも覆う幅で，前記端末部の両方の端部に位置合わせして，前記樹脂フィルムを覆う合計長さで貼り合わされ，前記導電性接着剤層を介して前記金属層と前記金属箔とが電気的に接続されて前記２枚の金属箔テープ同士を導通させている，ことを特徴とするフラットケーブル。」

なお，本願発明２～３は，本願発明１を減縮した発明である。

第４　引用文献，引用発明等

１　引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１０－１２９４７５号公報）には，次の事項が記載されている。（下線は当審が付した。以下，同様である。）。

「【発明を実施するための最良の形態】

【００１１】

以下，図面を参照して本発明の実施形態を説明する。

図１は本発明に係る第１の形態のフレキシブルフラットケーブル（以下，ＦＦＣと略記することがある。）の平面図，図２は同ＦＦＣの部分拡大図を示している。本発明に係る第１の形態のＦＦＣ１は，所定のピッチで並列に配置された複数本の導体２からなる導体群２Ａと，この導体群２Ａを囲んで設けられたシート状の絶縁層３と，この絶縁層３の片面側あるいは両面側に設けられた中間介在層４を主体として構成されている。なお，図１と図２に示す例では中間介在層４の外側には他の層が配置されていないが，中間介在層４の外側には通常シールド層が配置されるのでシールド層については後述する。

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【００１２】

この実施形態において導体２は，平角銅線，銅箔，錫メッキ軟銅箔などの導電性の良好な金属材料からなる導電体からなり，これらを複数本，図１の形態では同一長さの１１本の導体２を所定のピッチで並列に配置して導体群２Ａが構成されている。本実施形態のＦＦＣ１に適用される導体２の幅は，例えば，０．１～１．０ｍｍの範囲，好ましくは，０．２ｍｍ～０．８ｍｍの範囲を適用することができる。

また，並列配置される導体２間のピッチは，例えば０．３ｍｍ～１．０ｍｍの範囲を採用することができる。

【００１３】

本実施形態の絶縁層３にあっては，並列配置された複数本の導体２の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向両側から接着層付きの絶縁シートで挟み込み，絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体２を接着して一体化されるとともに，複数本の導体２を挟んでいる絶縁シートの一方は導体２の両端部に達する長さに形成され，他方の絶縁シートは導体２の両端部を所定長さ残すような長さに形成され，並列配置された複数本の導体２の両端部のうち，導体２の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて，これら導体２の露出された部分が端子２ａとされている。

また，絶縁層３の構成材料としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が用いられ，接着剤としてポリエステル，ＰＰ（ポリプロピレン），ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などが用いられるが，本発明では絶縁層３と接着剤の材料をこれらに限るものではない。絶縁層３としての厚みは例えば０．０１５ｍｍ程度とすることができ，接着層として例えば３５μｍ程度の厚さとすることができる。

【００１４】

前記中間介在層４は，本実施形態では繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成したものが適用される。

プラスチックフィルムのシートの構成材料として具体的には，ＰＰ（ポリプロピレン），ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥ（ポリエチレン），ＰＩ（ポリイミド）などを例示することができるが，これらの樹脂に限るものではなく絶縁性の樹脂を適宜用いることができる。また，中間介在層４は，繊維入りのプラスチックフィルムのシートに限るものではなく，繊維が入っていない一般的なプラスチックフィルム，あるいは，発泡シート，発泡フィルムなどであっても良い。繊維入りの発泡シートを用いる場合，その空孔含有倍率が３０～８０％である材料が用いられるが，本発明では空孔含有倍率を前記の範囲に規定するものではない。

図１に示す実施形態では，凹凸部を形状した一例として，平面視正方形状の凹部４ａと凸部４ｂを交互に縦横に，碁盤目状に配置した構成の中間介在層４とされている。前記凹部４ａと凸部４ｂは導体２の長さ方向に交互に均等配置されるとともに，導体２の幅方向にも交互に均等配置されている。

・・・

【００１９】

中間介在層４の外側に設けられるシールド層は一般的には金属層と接着層からなり，金属層は厚みが５～２０μｍ程度の金属シート（例えば，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｌ等の良導電性金属の圧延金属シート）が使用され，接着層には接着樹脂の内部に導電粒子が分散されたものが適用され，導電性粒子としては導電性カーボン粒子や銅・アルミニウム・ニッケル・銀などの金属粒子が一様に分散されたものが適用される。接着剤の塗布形態は一面均一塗布であっても，ゼブラ状（蛇行状）に塗布されている形態であっても良い。本実施形態ではシールド層の材質や接着層の材質を特に規定するものではない。また，シールド層の表面抵抗率は１０Ω以下のものが一般的には多用されるが，本実施形態では特にシールド層の表面抵抗率を規定するものではない。

・・・

【００２４】

図７は図１と図２に示すＦＦＣ１に対してシールド層５を配置した場合の実施形態を示す図，図８は図５と図６に示すＦＦＣ１０に対してシールド層１２を配置した場合の実施形態を示す図である。

図７あるいは図８に示す如く中間介在層４あるいは中間介在層１１を配置した後，シールド層５あるいはシールド層１１を貼り付ける方法か，巻き付けする方法，などの手段によりシールド層付きのＦＦＣを得ることができる。

図７と図８に示すＦＦＣ１０にあっても本願発明の目的を達成することができる。

・・・

【００２６】

図１１と図１２は両面シールド構造としたＦＦＣにおいて，シールド層の接地構造を備えた実施形態を示す。

図１１に示すＦＦＣ２０は，導体２と別体に導体２に沿って設けたドレイン線１５を利用し，ドレイン線１５の両端部を各々折り曲げ配線してシールド層１３の両端部分に配置し，これらドレイン線１５の折り曲げ部分１５ａ上にシールド層１３を配置して接続した構造とされている。

また，図１２に示すＦＦＣ２１は，シールド層１３の両端部分の下側に金属テープ１６を配置してシールド層１３に金属テープ１６を接続し，端子２ａ部分に近い絶縁層３の上に金属テープ１６の一部を露出させて，この露出部分が接地接続部１６ａとされている。なお，金属テープ１６として，スズメッキ銅テープ，銅テープ，アルミテープなどを適宜用いることができるが，本発明ではこれらに限定するものではなく，良導電性の金属テープを適宜使用することができる。この構造では金属テープ１６を図示略のコネクタを介してシールドと接続し，接地構造とすることができる。この構造では，金属テープ１６を図示略のコネクタを介してシールドと接続し，接地構造とすることができる。

図１１と図１２に示すＦＦＣ２０，２１にあっても本願発明の目的を達成することができる。」

「【図１】

」

「【図７】

」

「【図１２】

」

以上によれば，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。

「所定のピッチで並列に配置した複数本の導体２と，前記複数本の導体２の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向の両側から接着層付き絶縁シートで挟み，絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体２を接着して一体化されるとともに，複数本の導体２を挟んでいる絶縁シートの一方は導体２の両端部に達する長さに形成され，他方の絶縁シートは導体２の両端部を所定長さ残すような長さに形成され，並列配置された複数本の導体２の両端部のうち，導体２の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて，これら導体２の露出された部分が端子２ａとされている絶縁層３と，絶縁層３の両面に設けられ，繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成した中間介在層４と，厚みが５～２０μｍ程度の金属シートと接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層からなり，中間介在層４の外側に巻き付けられているシールド層１３と，シールド層１３の両端部分の下側に配置してシールド層１３に接続し，端子２ａ部分に近い絶縁層３の上に金属テープ１６の一部を露出させて，この露出部分が接地接続部１６ａとされている金属テープ１６を有するフレキシブルフラットケーブル２１」

２　引用文献２について

原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献２（特開２００８－１９８５９２号公報）には，次の事項が記載されている。

「【００１７】

また，図２に示すように，本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては，一対の低誘電層６の外面にシールド層９を設ける構成となっている。このシールド層９は，電磁干渉とノイズを低減させるためのものであり，例えば，厚み９μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム１１の内側面に，例えば，銀等の導電性金属を蒸着し，さらに，導電性金属蒸着層１２と導体（グランド線）との導通を得るために，銀蒸着面に，例えば，銀ペースト等の導電性接着剤層１３を厚み２０μｍで塗布し，全体の厚みを３０μｍとしたシールドテープが使用できる。なお，シールド層９はこのような構造に限定されるものではなく，導電性接着剤層１３のみをシールド層９としても良い。そして，図２に示すように，低誘電層６とシールド層９の間には，易接着層１０が設けられており，当該易接着層１０を介して，低誘電層６と，シールド層９の導電性接着剤層１３が接着される構成となっている。また，図２に示すように，易接着層１０とシールド層９の間には，グランドとしての役割を有するテープ状の導電層１５が設けられている。なお，本実施形態においては，フレキシブルフラットケーブル１全体の厚みは，４００μｍ～９００μｍとすることができる。」

「【図２】

」

第５　対比・判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明１とを対比する。

ア　引用発明１は，「フレキシブルフラットケーブル２１」であるから，本願発明１と同様に，「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有」するものである。

イ　引用発明１の「所定のピッチで並列に配置した複数本の導体２」，「前記複数本の導体２の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向の両側から接着層付き絶縁シートで挟み，絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体２を接着して一体化される」「絶縁層３」，「絶縁層３の両面に設けられ，繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成した中間介在層４」，は，それぞれ，本願発明１の「所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体」，「前記導体を挟む２層の接着性絶縁層」，「前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルム」に相当する。

ウ　引用発明１の「金属テープ１６」は，「中間介在層４の外側に巻き付けられ」ている「シールド層１３の両端部分の下側に配置してシールド層１３に接続している」から，「中間介在層４」の少なくとも一方に設けられ，かつ，２枚に分割されているものといえる。

そうすると，引用発明１の「金属テープ１６」と，本願発明１の「金属箔テープ６」とは，「前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられ」，かつ，「２枚に分割されて」いる金属テープである点で共通する。

エ　引用発明１において，「シールド層１３」は，「厚みが５～２０μｍ程度の金属シートと接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層からなり，中間介在層４の外側に巻き付けられて」おり，また，「金属テープ１６」は，「シールド層１３の両端部分の下側に配置してシールド層１３に接続している」から，「シールド層１３」は，「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」を「金属テープ１６」側にして該「接着層」を介して，「フレキシブルフラットケーブル２１」の本体部の外周を覆っているといえる。

また，前記ウで検討したとおり，引用発明１の「金属テープ１６」は，２枚に分割されているものであるから，「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」を介して，２枚の「金属テープ１６」同士が導通しているといえる。

そうすると，引用発明１の「厚みが５～２０μｍ程度の金属シート」，「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」は，それぞれ，本願発明１の「金属層７ａ」，「導電性接着剤層７ｂ」に相当し，引用発明１の「シールド層１３」と，本願発明１の「金属層形成シート７」とは，「導電性接着剤層７ｂ」を金属テープ側にして「該導電性接着剤層７ｂを介して前記本体部３１の外周を覆う」ものである点で共通し，また，引用発明１と本願発明１とは，「前記導電性接着剤層を介して」「前記２枚の金属テープ同士を導通させている点」で共通する。

オ　引用発明１の「フレキシブルフラットケーブル２１」は，本願発明１の「フラットケーブル」に相当する。

カ　以上から，本願発明１と引用発明１との一致点と相違点は以下のとおりとなる。

＜一致点＞

「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し，所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と，前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と，前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと，前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属テープと，金属層と導電性接着剤層とで少なくとも構成され，該導電性接着剤層を前記金属テープ側にして該導電性接着剤層を介して前記本体部の外周を覆う金属層形成シートとを有するフラットケーブルであって，

前記金属テープが２枚に分割されており，

前記導電性接着剤層を介して前記２枚の金属テープ同士を導通させているフラットケーブル。」

＜相違点＞

（２）判断

事案に鑑み相違点２から検討する。

引用発明１は，「他方の絶縁シートは導体２の両端部を所定長さ残すような長さに形成され，並列配置された複数本の導体２の両端部のうち，導体２の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて，これら導体２の露出された部分が端子２ａとされて」おり，この「端子２ａ部分に近い絶縁層３の上に金属テープ１６の一部を露出させて，この露出部分が接地接続部１６ａとされている」ものであるから，「金属テープ１６」，「絶縁層３」，「導体２」のそれぞれの端部は，【図２】に示されるような位置関係となっていると認められる。

そうすると，引用発明１において，「金属テープ１６」は，「導体２の露出された部分が端子２ａとされている絶縁層３」の端部より内側に位置するものであるから，「フレキシブルフラットケーブル２１」の末端部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせることはできない。

また，引用発明１において，「金属テープ１６」「の露出部分」は，「接地接続部１６ａとされている」ところ，仮に，「フレキシブルフラットケーブル２１」の末端部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせると，「導体２」の「端子２ａ」と，「接地接続部１６ａとされている」「金属テープ１６」とが接触してしまうため，「フレキシブルフラットケーブル２１」として機能しなくなる。

したがって，引用発明１において，２枚の「金属テープ１６」を，それぞれ，「フレキシブルフラットケーブル２１」の端末部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせることには阻害要因がある。そして，このことは，引用文献２の記載に左右されるものではない。

そうすると，引用発明１において，相違点２に係る本願発明１の構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものとはいえない。

したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，引用発明１及び周知技術（引用文献２）に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。

２　本願発明２～３について

本願発明２～３は，本願発明１を減縮した発明であり，いずれも本願発明１の全ての発明特定事項を有しているから，前記１で検討したのと同様の理由により，引用発明１及び周知技術（引用文献２）に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。

第６　むすび

以上のとおり，本願発明１～３は，引用発明１及び周知技術（引用文献２）に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。

したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。