2021-005931

第２ 本願発明

本願請求項１－２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明２」という。）は、令和４年１月２６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－２に記載された事項により特定される発明であって、本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

透明基材と、

前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置された金属層と、

前記金属層上に配置された湿式めっき黒化層とを有し、

前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａ（μｍ）が、前記湿式めっき黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下であり、

前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である導電性基板。」

なお、本願発明２は、本願発明１を減縮した発明である。

第３ 引用文献１及び引用発明

１ 引用文献１

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１５－１５８８２９号公報）には、図面とともに、以下の記載がある（下線は、特に着目した箇所を示す。以下同様。）。

（１） 段落【００２４】

「【００２４】

本発明に係るタッチパネル装置への適用において、実施例の構造は主として透明基板とその基板上に形成される金属電極又は導線を含み、一般的なタッチパネル又はフレキシブルタイプのタッチパネルに適用される。導電金属の表面には、エッチング等の加工方式又はその他の材料の電解、スパッタリング若しくは蒸着方式によって、艶消粗化構造が形成されている。また、反射光エネルギーを低減し、ひいては光学的整合及び構造強化の機能をもたせるように、黒化層を別途形成してもよい。」

（２） 段落【００３５】

「【００３５】

艶消粗化層４０３には、黒化層４０４が更に形成されてもよい。黒化層４０４は、艶消粗化層４０３の表面に引き続いて形成され、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布によって艶消粗化層４０３の上に粗い黒化層構造として形成される。従って、非平面の連続構造が金属導電層４０２の上方に形成されることで、金属導電層４０２に入射する光線を乱反射又は吸収して、金属反射を抑えることができ、同時に電子トンネルが生じる確率を増加させて導電率が低下しないようにすることが可能である。更には、黒化層構造は、結合強度、硬度が金属導体よりも優れているため、耐食性の保護層としての作用をも有する。黒化層４０４は、電極構造４２全体の外層に設けられるため、金属電極の外観を規定することを補助する効果を奏する。」

（３） 段落【００５０】－段落【００５３】

「【００５０】

＜第５の実施例＞

図７Ａは、表面に艶消粗化構造を有する基板７０に電極構造７２を形成した実施例を示す図である。

【００５１】

電極構造７２は、積層構造となるように基板７０の表面に形成される。電極構造７２は主として、基板７０と連結される第１の接着層７２１を含む。基板７０と接触する表面は、図６に示すような艶消粗化構造として形成されてもよく、本実施例においては艶消粗化層７０１である。

【００５２】

第１の接着層７２１には、図に示す第２の接着層７２２のように、引き続いて形成される金属導電層７２３を補強するための他の接着層が更に形成されてもよい。金属導電層７２３を形成する方式は、上記各実施例を参考にすることができる。金属導電層７２３によって生じる光反射を低減又は回避するために、本実施例では更に金属導電層７２３に電極構造７２内の他の艶消粗化層７２４を形成するとともに、耐食能力及び黒化効果を有することのできる第１の黒化層７２５を引き続いて形成する。図に示す第２の黒化層７２６のように、スクリーンとによって生じる色ずれを減少させる効果をもたせるために、第１の黒化層７２５に耐食性及び黒化効果を強化する機能を有する他の黒化層を形成してもよい。

【００５３】

本実施例の積層構造は、外側に面する表面に艶消粗化構造又は黒化構造が形成されているため、基板７０又は金属導電層７２３による光反射を低減又は回避する効果を有すると同時に、スクリーンとの色ずれを減少させることができる。」

（４） 【図７Ａ】

「

［図：0001386916000001.jpg］

」

（５） 段落【００５６】－段落【００６７】

「【００５６】

上述した各実施例において、図７Ａ又は図７Ｂを例にすると、第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２は、高分子、酸化物若しくは金属材料、又はそれら材料の組み合わせからなるものであってもよい。詳しく述べると、第１の接着層７２１中に含まれる高分子材料は、第１の接着層７２１と基板７０との付着性を向上させるのに有用である。第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２中に含まれる酸化物材料は、接着層に耐反射、耐干渉、耐ニュートンリング、耐摩耗、耐スクラッチの性質を付与する特性を有する。第１の接着層７２１中に含まれる金属材料は、第１の接着層７２１と第２の接着層７２２との付着性を向上させることができる効果を奏する。

・・・（中略）・・・

【００６０】

続きを表示（全16行）

電極構造７２の接着性及び導電性を高めるために、もし金属導電層７２３が純金属である場合、それと隣接する第２の接着層７２２にこの純金属が５０％を超える含有量で含まれ、第１の接着層７２１に純金属が５０％よりも低い含有量で含まれる段階的構造としてもよい。例を挙げると、金属導電層７２３がもし純銅である場合、第１の接着層７２１はニッケル銅クロム鉄合金であってもよく、その組成はニッケル：銅：クロム：鉄＝６０：３０：１０：０又はニッケル：銅：クロム：鉄＝８０：１０：５：５である。また第１の接着層７２１はニッケルタングステン合金であってもよく、その組成はニッケル：タングステン＝５０：５０である。第１の接着層７２１にはシリコン又はリン等を別途添加してもよい。第２の接着層７２２は銅ニッケルクロム合金であってもよく、その組成は銅：ニッケル：クロム＝６０：３０：１０である。また第２の接着層７２２は銅ニッケルタングステン合金であってもよく、その組成は銅：ニッケル：タングステン＝６０：２０：２０である。第２の接着層７２２にはシリコン又はリン等を別途添加してもよい。

【００６１】

電極構造７２内に設けられた艶消粗化層７２４は艶消粗化構造であり、物理機械的粗化（圧延、プラズマエッチング）又は化学エッチングの方式を利用して、破壊的な方式でその表面粗さを向上させるようにしてもよい。従って、艶消粗化層７２４の材質は金属導電層７２３と同一の材質である。

【００６２】

艶消粗化層（図７Ａの７２４）の構造において、その構造を別途延在させ、艶消粗化層７２４を拡大して金属導電層７２３の上方を覆う構成としてもよい。艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なってもよい。例えば、（１）スパッタリング、蒸着等の乾式コーティング又は電気めっき、化学めっき等の湿式コーティングを含むコーティング条件を変更して、不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、或いは（２）平滑な連続構造となるように予め艶消粗化層７２４の材料をコーティングして、物理機械的な粗化（圧延、プラズマエッチング）又は化学エッチングの方式を利用して、破壊的な方式でその表面粗さを向上させる。成長させる方式を利用して製作された艶消粗化層７２４の材料は、高分子、酸化物又は金属であってもよく、金属導電層７２３と同一か又は第１の黒化層７２５と同一であってもよい。

【００６３】

艶消粗化層７２４は、電極構造７２の表面粗さに影響を及ぼすことができ、耐光反射の性質と、感光性又は感熱性耐食剤の電極構造７２表面への付着性を高める能力とを有するため、別途タッチパネルに防眩処理膜を増設する必要がない。従って、コストを低減できるだけでなく、同時に微細回路のエッチングに影響を及ぼすこともない。艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ～０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ～０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。

【００６４】

前述した第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ若しくは鉄、又はそれらの材料の組み合わせであってもよい。第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の厚さは、好ましくは０．００１μｍ～１μｍの範囲である。第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の反射率は、１％～５０％の範囲であってよく、好ましくは３０％よりも低い。

・・・（中略）・・・

【００６７】

従って、第１の黒化層７２５によって、同時に金属細線自体の金属色を調整して、第１の黒化層７２５と合わせて用いられる金属微細回路自体の色（例えば金属母材である純銅の反射率＞５０％、Ｌ＞９０％、ａ＜０．１、ｂ＞２）をスクリーンのブラックマトリクス（Ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）の色に近づかせ、コントラストや色差を減少させることができる。なぜならｂ値が１よりも大きい又は反射率が５０％よりも大きい場合、人の眼では黄色寄りの金属反射を容易に捉えるからである。第１の黒化層７２５と第２の黒化層７２６の材料自体の色度は、材料の厚さによって変化する。第２の黒化層７２６によって、第２の黒化層７２６が被覆している第１の黒化層７２５の色度を調整して、その色度をスクリーンのブラックマトリクスの色により近づかせると同時に、耐色ずれ、耐反射、耐モアレ干渉、耐ニュートンリング、耐摩耗、耐スクラッチの特性を有することができる。」

（６） 段落【００７７】

「【００７７】

図１０に示す電極構造の実施例のように、基板９０の表面の艶消粗化層９０１に形成された電極構造において、金属導電層９２３’に形成された第１の黒化層９２４’が直接エッチング又は加工されて粗化されることで、粗面を有する黒化層が形成される。即ち、前述した艶消粗化構造は、黒化層を加工することで直接形成される。この第１の黒化層９２４’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって金属導電層９２３’に形成される。この粗面は、第１の黒化層９２４’の表面にエッチング又は加工を施して形成される。粗面を有する第１の黒化層９２４’は、表面構造を介して金属導電層９２３’から反射して形成された光反射を散乱させることができ、ひいては光反射量を低減することができる。」

（７） 段落【００８０】

「【００８０】

２層の黒化層を作成する工程において、第１の黒化層９２４’’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって金属導電層９２３’’の上に形成される。第２の黒化層９２５’’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって第１の黒化層９２４’’の上に形成される。即ち、両者は類似の作成方式で作成される。」

２ 引用発明

したがって、上記引用文献１には、特に、＜第５の実施例＞（上記（３）－（４）の段落【００５０】－段落【００５３】、【図７Ａ】の記載を参照。）と関連記載に着目すると、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「タッチパネル装置への適用において、構造は、透明基板とその基板上に形成される金属電極を含み、

電極構造７２は、積層構造となるように基板７０の表面に形成され、電極構造７２は主として、基板７０と連結される第１の接着層７２１を含み、

第１の接着層７２１には、第２の接着層７２２のように、引き続いて形成される金属導電層７２３を補強するための他の接着層が更に形成され、

金属導電層７２３によって生じる光反射を低減又は回避するために、更に金属導電層７２３に電極構造７２内の他の艶消粗化層７２４を形成するとともに、耐食能力及び黒化効果を有することのできる第１の黒化層７２５を引き続いて形成し、

電極構造７２の接着性及び導電性を高めるために、金属導電層７２３が純金属である場合、それと隣接する第２の接着層７２２にこの純金属が５０％を超える含有量で含まれ、第１の接着層７２１に純金属が５０％よりも低い含有量で含まれる段階的構造とし、

艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なってもよく、例えば、スパッタリング、蒸着等の乾式コーティング又は電気めっき、化学めっき等の湿式コーティングを含むコーティング条件を変更して、不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングし、

艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ～０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ～０．１μｍであり、

第１の黒化層７２５の厚さは、好ましくは０．００１μｍ～１μｍの範囲であり、

第１の黒化層７２５によって、同時に金属細線自体の金属色を調整して、第１の黒化層７２５と合わせて用いられる金属微細回路自体の色をスクリーンのブラックマトリクス（Ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）の色に近づかせ、コントラストや色差を減少させることができる、

透明基板とその基板上に形成される金属電極。」

第４ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１） 対比

本願発明１と、引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。

ア 引用発明の「透明基板」である「基板７０」は、本願発明１の「透明基材」に相当する。

イ 引用発明の基板上に形成される「金属電極」である「電極構造７２」のうちで、「基板７０と連結される第１の接着層７２１」、「第２の接着層７２２」、「金属導電層７２３」、「艶消粗化層７２４」は、「電極構造７２の接着性及び導電性を高めるために、金属導電層７２３が純金属である場合、それと隣接する第２の接着層７２２にこの純金属が５０％を超える含有量で含まれ、第１の接着層７２１に純金属が５０％よりも低い含有量で含まれる段階的構造」であり、「艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なってもよく、例えば、スパッタリング、蒸着等の乾式コーティング又は電気めっき、化学めっき等の湿式コーティングを含むコーティング条件を変更して、不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングし」ているから、本願発明１の「前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置された金属層」に相当する。

ウ 引用発明の基板上に形成される「金属電極」である「電極構造７２」のうちで、「第１の黒化層７２５」は、その具体的な製造方法が＜第５の実施例＞（引用文献１の段落【００５０】－段落【００５３】）には明記されていないものの、引用文献１の段落【００３５】、【００７７】、【００８０】（上記第５の１（２）、（６）、（７）の記載を参照。）に、それぞれ、「第１の黒化層」が、「電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって」形成されることが記載されていることを考慮すると、引用発明の「第１の黒化層７２５」も、同様の「電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって」形成されると解される。

ここで、通常、用語「電解」には、めっき層を形成したいものを「陰極」とする電解（電気分解）である、「めっき」層を形成するケースと、酸化皮膜を形成したいものを「陽極」とする電解（電気分解）である、「酸化皮膜」を形成するケースとが含まれることが技術常識であるといえる。

よって、引用発明の「電極構造７２」のうち、「第１の黒化層７２５」は、「電解」により形成される場合には、本願発明１の「前記金属層上に配置された湿式めっき黒化層」と、「前記金属層上に配置された電解により形成される黒化層」である点で共通するといえる。

エ 引用発明の「艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ～０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ～０．１μｍであ」ることは、本願発明１の「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」ことと、少なくとも、「前記金属層の前記電解黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．００１μｍ以上０．２μｍ以下である」点で共通するといえる。

オ 引用発明の「透明基板とその基板上に形成される金属電極」は、本願発明１の「導電性基板」に相当する。

カ よって、本願発明１と引用発明との一致点・相違点は次のとおりであるといえる。

［一致点］

「透明基材と、

前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置された金属層と、

前記金属層上に配置された電解により形成される黒化層とを有し、

前記金属層の前記電解黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．００１μｍ以上０．２μｍ以下である導電性基板。」

［相違点１］

本願発明１では、「黒化層」が「湿式めっき黒化層」であるのに対して、引用発明では、黒化層が、「電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって」形成されるものであって、「湿式めっき」により形成されることが特定されていない点。

［相違点２］

本願発明１では、「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａ（μｍ）が、前記湿式めっき黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下であり、前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」のに対して、引用発明では、「第１の黒化層７２５」（本願発明の「湿式めっき黒化層」に対応。）と対向する「艶消粗化層７２４」の表面粗さが、「好ましくはＲａ＝０．００１μｍ～０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ～０．１μｍであ」ることは特定されているものの、「艶消粗化層７２４」の表面粗さが「黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下」であり、表面粗さの範囲が「０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下」であることが特定されていない点。

（２） 当審の判断

事案に鑑みて、上記［相違点２］について先に検討すると、［相違点２］に係る本願発明１の「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａ（μｍ）が、前記湿式めっき黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下であり、前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」という構成は、上記引用文献１には記載されておらず、周知技術であるともいえない。

したがって、本願発明１は、上記引用文献１に記載された発明ではなく、また、当業者であっても、上記引用文献１に記載された発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

２ 請求項２について

本願発明２も、本願発明１の上記［相違点２］に係る、「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａ（μｍ）が、前記湿式めっき黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下であり、前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」という構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、上記引用文献１に記載された発明ではなく、また、当業者であっても、上記引用文献１に記載された発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第５ 原査定の概要及び原査定についての判断

原査定（令和３年１月２８日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

１．（新規性）本願請求項１－３に係る発明は、上記引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。

２．（進歩性）本願請求項１－３に係る発明は、上記引用文献１に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

しかしながら、令和４年１月２６日付けの補正により補正された請求項１－２は、それぞれ、本願発明１の上記［相違点２］に係る、「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａ（μｍ）が、前記湿式めっき黒化層の厚さ（μｍ）の０．３５倍以上０．６７倍以下であり、前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」という技術的事項を有するものとなっており、上記のとおり、本願発明１－２は、上記引用文献１に記載された発明ではなく、また、当業者であっても、上記引用文献１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定を維持することはできない。

第６ 当審拒絶理由の理由１（サポート要件）についての判断

当審では、請求項１－２において、金属層の「表面粗さＲａが０．０８０μｍを超える」部分については、発明の詳細な説明に記載されていない旨の拒絶の理由を通知しているが、平成４年１月２６日付けの補正により、本件補正後の請求項１－２に係る発明は、「前記金属層の前記湿式めっき黒化層と対向する面の表面粗さＲａが０．０２４μｍ以上０．０８０μｍ以下である」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。

第７ むすび

以上のとおり、本願発明１－２は、上記引用文献１に記載された発明ではなく、また、当業者であっても、上記引用文献１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。