2021-002684

特願２０１６－２１５４１６号「照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ５月１０日出願公開、特開２０１８－ ７３７４３号、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続きの経緯 本願は、平成２８年１１月２日の出願であって、その手続の概要は以下のとおりである。 令和 ２年 ５月２８日付け：拒絶理由通知書 同年 ８月 ３日 ：意見書、手続補正書の提出 同年１１月２０日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） 令和 ３年 ３月 １日 ：審判請求書、同時に手続補正書の提出 同年 ８月１７日付け：拒絶理由通知書（以下「当審拒絶理由」とい う。） 同年１０月 ４日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定の概要は次のとおりである。 １．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 ２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 ●理由１（新規性）、理由２（進歩性）について ・請求項１、３ ・引用文献等１ ●理由２（進歩性）について ・請求項２、３ ・引用文献等１、２ ＜引用文献等一覧＞ １．特開２０１５－１９５１６０号公報 ２．特開２０１６－１７８０１３号公報 第３ 当審拒絶理由の概要 当審拒絶理由の概要は次のとおりである。 （サポート要件）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 記 本願請求項１～３に係る発明は、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えたものである。 第４ 当審拒絶理由について 令和３年１０月４日付け手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）により、補正前の請求項１に「前記複数の第１電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第１電子部品の高さ寸法が、前記複数の第２電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第２電子部品の高さ寸法よりも小さく、」との事項が付加され、補正前の請求項３に「前記複数の第２電子部品は、前記複数の第１電子部品に比べて発熱量が大きい電子部品を含み、」との事項が付加された。 これにより、補正後の請求項１～３に係る発明は、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものとなった。 したがって、当審拒絶理由で指摘した、特許法第３６条第６項第１号に係る拒絶理由は解消した。 第５ 本願発明 本願の請求項１～３に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」～「本願発明３」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される以下のとおりの発明である。 「 【請求項１】 複数の発光素子と、 複数の第１電子部品、及び複数の第２電子部品を有し、前記複数の発光素子に電力を供給する電源部と、 第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面における第１領域に前記複数の第１電子部品が配置され、前記第１面における前記第１領域よりも外側の第２領域に前記複数の発光素子が配置され、前記第２面に前記第２電子部品が配置される基板と、 前記第２面が対向するように前記基板が取り付けられる器具本体と、 前記基板に配置された前記複数の第１電子部品をすべて覆い、かつ、前記複数の発光素子を覆わない電源カバーと、を備え、 前記複数の第１電子部品は、表面実装部品であり、 前記複数の第１電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第１電子部品の高さ寸法が、前記複数の第２電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第２電子部品の高さ寸法よりも小さく、 前記電源カバーは、透光性を有しない材料で形成されている ことを特徴とする照明器具。 【請求項２】 前記基板は、前記第１面側にのみ導電体を有する片面基板であり、 前記複数の第２電子部品は、リードタイプ電子部品であり、スルーホール実装により前記導電体と電気的に接続される ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。 【請求項３】 前記複数の第２電子部品は、前記第２面における第３領域に配置され、 前記複数の第２電子部品は、前記複数の第１電子部品に比べて発熱量が大きい電子部品を含み、 前記基板の平面視において、前記第３領域の外縁は、前記第１領域の外縁よりも内側である ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明器具。」 第６ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について （１）引用文献１に記載された事項 引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審が付した。以下同様である。）。 「【００４９】 図１乃至図３は、本発明の照明装置であるＬＥＤ照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、天井面５の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー２とを備えている。このＬＥＤランプ本体１は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と同一の基板１５に搭載されてＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用の回路部品１５ｆと、この基板１５に搭載されるセンサ部１７と、この基板１５が取り付けられる放熱部材１４と、この放熱部材１４を介して基板１５を保持するベース部材１０とを備えている。このベース部材１０には、図１乃至図３に示すように、被取付部である天井面５の配線器具６に電気的かつ機械的に連結される引掛刃１２が設けられている。 ・・・ 【００６４】 （４．－１部品配置） この基板１５における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板１５の表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、図１１及び図１３に示すように、円環状に略均等間隔でＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。このＬＥＤ素子搭載エリア１５ａに対応する裏面には、図１０及び図１２に示すように、放熱エリア１５ｄが設定され、この放熱エリア１５ｄは、回路配線がされておらず放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと密着できる構造となっており、ＬＥＤ素子１５ｅからの発熱を基板１５の裏面の放熱エリア１５ｄを介して放熱部材１４から効率的に放熱できるようになっている。 【００６５】 一方、基板１５の表面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａより中心部側に位置する略円環状の回路部品搭載エリア１５ｃには、図１２及び図１３に示すように、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、コイル１５１ａ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａと併せて前面（床面側の面）側の全面から均一の光が出射されるようにＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。背の低い回路部品１５ｆを回路部品搭載エリア１５ｃに搭載するのは、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が、回路部品１５ｆにより妨げられるのを防ぐためである。 【００６６】 次に、基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃより中心部側に位置する略円環状のセンサ搭載エリア１５ｂには、図１３に示すように、引掛刃１２の刃端子部１２ｅが挿入される刃接続孔１５ｇと、反射筒１７ｃの固定脚１７３ｆが挿入され固定される反射筒固定孔１５ｋが、配置されている。基板１５の表面に略円筒形状の反射筒１７ｃが搭載されているために、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が反射筒１７ｃにより妨げられるので、出射光が照射される反射筒１７ｃの面は、反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成されている。 【００６７】 基板１５の表面の中心部側の略円形状の回路部品搭載エリア１５ｃには、図１３に示すように、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、センサ基板１７ｂとの配線のためのコネクタ１５ｍが配置されている。この回路部品搭載エリア１５ｃは、センサ部１７を構成している反射筒１７ｃに覆われる部分のため、放熱の条件が良好ではないので発熱が少ない回路部品１５ｆを配置する配慮が必要である。 【００６８】 この回路部品搭載エリア１５ｃに対応する裏面の回路部品搭載エリア１５ｃは、図１２及び図１４に示すように、放熱部材１４の放熱開口部１４ａと位置が対応しているので、基板１５の表面に搭載される回路部品１５ｆよりも背が高い回路部品１５ｆであるＩＣ、１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品が搭載されている。なお、回路部品搭載エリア１５ｃと対向するベース部材１０側中央部には、回路部品１５ｆが挿入することができる空間を設けてある。」 また、図３、１０及び１３は以下のとおりである。 【図３】 ［図：0001380770000001.jpg］ 【図１０】 ［図：0001380770000002.jpg］ 【図１３】 ［図：0001380770000003.jpg］ （２）引用文献１の認定事項 上記（１）の摘示から、次のことが認定できる。 ア 図１０及び１３における、反射筒固定孔１５ｋと、回路部品１５ｆである固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａとの位置関係から、反射筒１７ｃが、基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃに搭載された回路部品１５ｆの一部を覆うこと。 （３）引用発明１ 上記（１）及び（２）から、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 「 ＬＥＤランプ本体１を備え、 ＬＥＤランプ本体１は、ＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と、基板１５に搭載されてＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用の回路部品１５ｆと、基板１５に搭載されるセンサ部１７と、基板１５が取り付けられる放熱部材１４と、放熱部材１４を介して基板１５を保持するベース部材１０を備え、 基板１５の表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、円環状に略均等間隔でＬＥＤ素子１５ｅが搭載され、 基板１５の表面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａより中心部側に位置する略円環状の回路部品搭載エリア１５ｃには、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、ＬＥＤ素子１５ｅが搭載され、 基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃより中心部側に位置する略円環状のセンサ搭載エリア１５ｂには、反射筒１７ｃの固定脚１７３ｆが挿入され固定される反射筒固定孔１５ｋが配置され、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が照射される反射筒１７ｃの面は、反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成され、 回路部品搭載エリア１５ｃに対応する裏面の回路部品搭載エリア１５ｃは、基板１５の表面に搭載される回路部品１５ｆよりも背が高い回路部品１５ｆであるＩＣ１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品が搭載され、 反射筒１７ｃが、基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃに搭載された回路部品１５ｆの一部を覆う、 ＬＥＤ照明装置１００。」 ２ 引用文献２について （１）引用文献２に記載された事項 引用文献２には、次の事項が記載されている。 「【００１５】 基板20は、金属をベースとするかあるいは絶縁材料で形成され、基板20の下面に配線パターンが形成されている。基板20は、略長方形に形成され、長手方向の一端側に発光素子実装領域23aが形成され、他端側に電源回路実装領域23bが形成されている。基板20の長手方向における発光素子実装領域23aと電源回路実装領域23bとの寸法関係は、発光素子実装領域23aが電源回路実装領域23bよりも小さく、例えば１ ： ２ の関係にある。 ・・・ 【００１８】 電源回路22は、基板20の電源回路実装領域23bに実装されている。電源回路22は、複数の電子部品29を有している。これら電子部品29のうち、リード線を有するリード部品は基板20の上面に配置されるとともにリード線が基板20の下面に挿通して配線パターンに接続され、チップ部品は基板20の下面に配置されて配線パターンに接続されている。電子部品29には、基板20の上面に実装されていて照明装置10の周囲の明るさを検知するための照度センサ30が含まれている。そして、電源回路22は、外部から供給される交流電力を所定の直流電力に変換し、この直流電力を発光素子21に供給して発光素子21を発光させるものであり、さらに、照度センサ30によって検出する明るさが所定の閾値よりも低い場合に発光素子21を点灯させ、所定の閾値よりも高い場合に発光素子21を消灯させるように、発光素子21の点灯および消灯を自動的に制御する。」 第７ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明１とを対比する。 ア 引用発明１の「ＬＥＤ素子１５ｅ」は「円環状に略均等間隔」で「搭載され」るから、複数「搭載され」ることは明らかであり、本願発明１の「複数の発光素子」に相当する。 イ 引用発明１の「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」及び「回路部品１５ｆであるＩＣ１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品」は、それぞれ、本願発明１の「複数の第１電子部品」及び「複数の第２電子部品」に相当する。 ウ 引用発明１の「回路部品１５ｆ」は「ＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用」であり、引用発明１が「回路部品１５ｆ」を有する「点灯回路」を有することは明らかである。そうすると、引用発明１のかかる「点灯回路」は、上記ア及びイも踏まえると、本願発明１の「複数の第１電子部品、及び複数の第２電子部品を有し、前記複数の発光素子に電力を供給する電源部」に相当する。 エ 引用発明１の「基板１５」、「表面」、「裏面」及び「ＬＥＤ素子搭載エリア１５ａ」は、それぞれ、本願発明１の「基板」、「第１面」、「第１面と反対側の第２面」及び「第２領域」に相当する。また、引用発明１の「表面」の「回路部品搭載エリア１５ｃ」は、本願発明１の「第１領域」に相当する。 オ 引用発明１において、「表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、円環状に略均等間隔でＬＥＤ素子１５ｅが搭載され」、「表面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａより中心部側に位置する略円環状の回路部品搭載エリア１５ｃには、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等の面実装対応の回路部品１５ｆ」が「搭載され」、「裏面の回路部品搭載エリア１５ｃ」に、「回路部品１５ｆであるＩＣ１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品が搭載され」る「基板１５」は、上記ア、イ及びエも踏まえると本願発明１の「第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面における第１領域に前記複数の第１電子部品が配置され、前記第１面における前記第１領域よりも外側の第２領域に前記複数の発光素子が配置され、前記第２面に前記第２電子部品が配置される基板」に相当する。 カ 引用発明１の「ベース部材１０」は、本願発明１の「器具本体」に相当する。そうすると、引用発明１の「ベース部材１０」と本願発明１の「前記第２面が対向するように前記基板が取り付けられる器具本体」とは「器具本体」という点で共通する。 キ 引用発明１の「反射筒１７ｃ」は「ＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用」の「回路部品１５ｆ」を「覆う」から、上記ウも踏まえると本願発明１の「電源カバー」に相当する。また、引用発明１の「反射筒１７ｃ」は「ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が照射され」、その「面」は「反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成され」ているから、「ＬＥＤ素子１５ｅ」を覆っていないことは明らかである。また、「反射筒１７ｃ」は「基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃに搭載された回路部品１５ｆの一部を覆う」ものであり、「基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃに搭載された回路部品１５ｆ」は「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」である。そうすると、引用発明１のかかる構成を有する「反射筒１７ｃ」と本願発明１の「前記基板に配置された前記複数の第１電子部品をすべて覆い、かつ、前記複数の発光素子を覆わない電源カバー」とは、上記ア、イ及びエも踏まえると「前記基板に配置された前記複数の第１電子部品を覆い、かつ、前記複数の発光素子を覆わない電源カバー」という点で共通する。 ク 引用発明１の「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」が「面実装対応」であることは、上記イも踏まえると本願発明１の「前記複数の第１電子部品は、表面実装部品であ」ることに相当する。 ケ 引用発明１の「回路部品１５ｆであるＩＣ１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品」が、「基板１５の表面に搭載される回路部品１５ｆ」すなわち「背の低い回路部品１５ｆ」である「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」よりも「背が高い」ことは、上記イも踏まえると本件発明１の「前記複数の第１電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第１電子部品の高さ寸法が、前記複数の第２電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第２電子部品の高さ寸法よりも小さ」いことに相当する。 コ 引用発明１の「反射筒１７ｃの面」が「反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成され」ていることは、上記キも踏まえると本願発明１の「前記電源カバーは、透光性を有しない材料で形成されている」ことに相当する。 サ 引用発明１の「ＬＥＤ照明装置１００」は、本願発明１の「照明器具」に相当する。 したがって、本願発明１と引用発明１とは、以下の点で一致し、また、以下の点で相違する。 ＜一致点＞ 「 複数の発光素子と、 複数の第１電子部品、及び複数の第２電子部品を有し、前記複数の発光素子に電力を供給する電源部と、 第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面における第１領域に前記複数の第１電子部品が配置され、前記第１面における前記第１領域よりも外側の第２領域に前記複数の発光素子が配置され、前記第２面に前記第２電子部品が配置される基板と、 器具本体と、 前記基板に配置された前記複数の第１電子部品を覆い、かつ、前記複数の発光素子を覆わない電源カバーと、を備え、 前記複数の第１電子部品は、表面実装部品であり、 前記複数の第１電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第１電子部品の高さ寸法が、前記複数の第２電子部品のうち高さ寸法が最も大きい第２電子部品の高さ寸法よりも小さく、 前記電源カバーは、透光性を有しない材料で形成されている 照明器具。」 ＜相違点１＞ 上記「器具本体」に関して、本願発明１では、「前記第２面が対向するように前記基板が取り付けられる」のに対して、引用発明１では、「放熱部材１４を介して基板１５を保持する」点。 ＜相違点２＞ 本願発明１では、「電源カバー」が「複数の第１電子部品」を「すべて覆」うのに対して、引用発明１では、「反射筒１７ｃ」が、「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」の「一部を覆う」点。 （２）相違点についての判断 ア まずはじめに、上記相違点１、２は、実質的な相違点であるので、本願発明１は引用発明１であるということはできない。 よって、本願発明１は特許法第２９条第１項第３号に該当しない。 イ 次に、事案に鑑み、相違点２について先に検討する。 引用文献１には、「反射筒１７ｃ」が、「チップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ、コイル１５１ａ等」の「回路部品１５ｆ」の「すべてを覆う」ようにすることについての、動機付けの根拠となる事項は記載も示唆もされていない。 また、上記相違点２に係る本願発明１の構成は、引用文献２にも記載されておらず、技術常識又は周知技術であると認めるに足る証拠もないことから、引用発明１において上記構成を採用することが設計的事項であるともいえない。 そうすると、引用発明１において、上記相違点２に係る本願発明１の構成のようにすることは当業者にとって容易であるとはいえない。 したがって、他の相違点を検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明１に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 よって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではない。 ２ 本願発明２、３について 本願発明２、３は、本願発明１の発明特定事項を全て含み、さらに本願請求項２、３において特定される発明特定事項により限定したものであるから、本願発明１と同様の理由により、引用発明１であるとはいえず、また、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて容易に発明することができたものであるとはいえない。 よって、本願発明２、３は、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではない。 第８ 原査定について 本件補正により、本願発明１～３は、上記相違点２に係る本願発明１の構成を有するものとなっている。 そのため、上記第７で述べたとおり、本願発明１～３は、引用発明１であるとはいえず、引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 したがって、原査定の理由を維持することはできない。 第９ むすび 以上のとおりであるから、原査定の理由及び当審の拒絶理由によっては、本願を拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。