2021-001466

第２ 本願発明について

本願の請求項１～３に係る発明（以下、「本願発明１」～「本願発明３」という。）は、令和３年９月２７日に提出した手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。

「【請求項１】

上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含む部品装着ラインにおいて、基板に、(a) 装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品と、(b) 装着時においてクリンチ作業を必要とせず、かつ、クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある非クリンチ部品とが含まれる複数の部品を装着する方法であって、

前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行い、

前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われ、そのクリンチ装置は、前記基板の下方においてＸ方向，Ｙ方向に移動させられ、Ｚ方向に平行の軸線まわりに回転させられるものであることを特徴とする部品装着方法。

【請求項２】

前記上流側部品装着機の部品装着速度が、前記下流側部品装着機の部品装着速度より低くされている請求項１に記載の部品装着方法。

【請求項３】

上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含み、基板に、(a) 装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品と、(b) 装着時においてクリンチ作業を必要とせず、かつ、クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある非クリンチ部品とが含まれる複数の部品を装着する部品装着ラインであって、

前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行い、

前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われ、そのクリンチ装置は、前記基板の下方においてＸ方向，Ｙ方向に移動させられ、Ｚ方向に平行の軸線まわりに回転させられるものであることを特徴とする部品装着ライン。」

第３ 当審拒絶理由通知の概要

当審拒絶理由通知の概要は、以下のとおりである。

（進歩性）本件出願の請求項１～３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

第４ 引用文献に記載された事項及び引用発明

１．引用文献１に記載された事項及び引用発明

当審拒絶理由通知に引用された引用文献１である特開平９－８３１２１号公報には、図面とともに、以下の事項が記載されている（下線は当審において付与した。以下同様。）。

（１）「【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等多数のチップ状の電子部品を自動的に基板（プリント基板）に搭載し、その搭載した電子部品を半田付けして基板ユニットを製造する製造ラインがある。このような製造ラインにおいて、基板に搭載される電子部品には、その電子部品の形状に応じて、基板に単に載置した状態で半田付けされるものと、基板に設けられた孔にリード端子を挿入した状態で半田付けされるものがある。

【０００３】上記の基板に単に載置した状態で半田付けされる載置型の電子部品は、チップ状の本体側面方向に突設する複数のリード端子又はチップ状の本体下面に半球状に露出する複数のバンプを、基板のプリント配線の所定の位置に当接するように載置される。この場合、電子部品を載置する前にペースト状のクリーム半田を電子部品を接続するプリント配線に予め塗布する方法と、電子部品を載置してから溶融した半田を流し込む方法とがある。クリーム半田を塗布した場合は、電子部品を載置した後、基板ユニット全体を加熱してクリーム半田の溶剤を蒸発させ接続部を固結させている。また、溶融した半田を流し込んだ場合は、溶融した半田が接続部の露出した導電部材にのみ付着して固結し、残余の半田は溶融状態のうちに自動的に基板外に流出するようになっている。

【０００４】一方、上記の基板に設けられた孔にリード端子を挿入した状態で半田付けされる挿入型の電子部品は、チップ状の本体側面方向に突設する比較的長大な複数のリード端子を備えている。これらのリード端子が下方に略直角に曲げられて、夫々の端子が基板に設けられた孔に挿入され、基板の裏面に突き出たリード端子先端が基板の裏面に沿って折り曲げられ、この折り曲げによって電子部品が基板に仮固定される。この後溶融した半田に浸漬されて引き上げられる。これにより、溶融した半田が接続部の露出した導電部材にのみ付着して固結し、残余の半田は溶融状態のまま基板外に流出するようになっている。こののち上記基板の裏面に沿って折り曲げられているリード端子の先端を切除して基板の裏面を整えている。

【０００５】図９(a),(b) は、上述した電子部品搭載処理のフローチャートである。上述したように、載置型の電子部品と挿入型の電子部品とでは基板への搭載方法が異なる為、これらの電子部品に対応して搭載装置がそれぞれ専用化されており、どちらの型の搭載装置を製造ラインの上流に配置するかによって、基板の処理手順が異なる。同図(a) は、挿入型の電子部品を搭載する専用機を製造ラインの上流に配置した場合の処理手順である。同図に示すように、先ず挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い（処理手順Ｓ１）、次にそれら搭載した電子部品の半田付けを行い（処理手順Ｓ２）、更に続いて載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行い（処理手順Ｓ３）、それら電子部品の半田付けを行って（処理手順Ｓ４）、上記挿入型及び載置型の２種類の電子部品を混載する処理を完了するようにしている。

【０００６】また、同図(b) は、載置型の電子部品を搭載する専用機を製造ラインの上流に配置した場合の処理手順である。同図に示すように、この場合は、先ず載置型電子部品を搭載する専用機によって載置型電子部品の搭載作業を行い（処理手順Ｓ１１）、次にそれら搭載した電子部品の半田付けを行い（処理手順Ｓ１２）、更に続いて挿入型電子部品を搭載する専用機を用いて挿入型電子部品の搭載作業を行い（処理手順Ｓ１３）、それら電子部品の半田付けを行って（処理手順Ｓ１４）、上記載置型及び挿入型の２種類の電子部品を混載する処理を完了するようにしている。」

（２）「【０００８】また、上記挿入型電子部品を基板に搭載する専用機は、基板の孔に挿入する電子部品のリード先端を基板裏面より案内するリード案内装置や、その挿入後にリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めするクリンチ装置、及びリードの半田付け後に余剰のリード先端部を切除するリードカッタ等を基板固定位置の下方に備えており、これらの装置が極めて高価であるため製品価格への波及度が大きく、このため需要の拡大を阻害するという問題も有していた。」

（３）「【図９】

［図：0001386729000001.jpg］

」

摘記事項（１）～（３）から、引用文献１には、次の発明（以下、それぞれを「引用発明１」、「引用発明２」といい、両者をまとめて「引用発明」という。）が記載されている。

【引用発明１】

「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機と載置型電子部品を搭載する専用機とを含む製造ラインにおいて、基板に、挿入後に基板の裏面に突き出たリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする挿入型電子部品と、基板に単に載置した状態で半田付けされる載置型電子部品の２種類の電子部品を混載する処理手順であって、

先ず挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い、続いて載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行い、

クリンチ装置は、挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ、リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする、

電子部品を混載する処理手順。」

【引用発明２】

「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機と載置型電子部品を搭載する専用機とを含み、基板に、挿入後に基板の裏面に突き出たリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする挿入型電子部品と、基板に単に載置した状態で半田付けされる載置型電子部品の２種類の電子部品を混載する処理を行う製造ラインにおいて、

先ず挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い、続いて載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行い、

クリンチ装置は、挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ、リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする、

電子部品を混載する処理を行う製造ライン。」

２．引用文献２に記載された事項

当審拒絶理由通知に引用された引用文献２である国際公開第２０１５／１４５７３０号には、図面とともに、以下の事項が記載されている。

（１）「［０００７］ 以下、本発明の一実施形態を、図を参照しつつ説明する。なお、本発明は、下記実施形態の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の形態で実施することができる。

図１に示すように、自動組立装置（電子回路組立装置）の一種であるリード部品装着機は、(a)組立装置本体１０，(b)基板搬送装置１２，(c)部品供給装置１４，(d)部品挿入装置１６、(e)カットアンドクリンチ装置１８等を含む。

基板搬送装置１２は、回路基板Ｐ（以後、基板Ｐと略称する）を水平な姿勢で搬送して保持するものである。図１において、ｘは基板搬送装置１２による基板Ｐの搬送方向であり、ｙは基板Ｐの幅方向であり、ｚは基板Ｐの厚み方向、すなわち、リード部品装着機の上下方向である。これら、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向は互いに直交する。」

（２）「［０００９］ カットアンドクリンチ装置１８は、基板搬送装置１２の下方に設けられたものであり、基板Ｐに形成された貫通穴に上方から挿入されたリード部品のリード線の基板Ｐの下方から突出した部分を所定の長さに切断するとともに、基板Ｐの裏面に沿って曲げることにより、リード部品を基板Ｐに仮止めする装置である。カットアンドクリンチ装置１８は、図３～６に示すように、カットアンドクリンチユニット３４と、カットアンドクリンチユニット３４を移動（直線移動と回転とを含む）させるユニット移動装置３６とを含む。」

（３）「［００１３］ ユニット移動装置３６は、カットアンドクリンチユニット３４を、ｘ方向に移動させるｘ方向移動装置８６、ｙ方向へ移動させるｙ方向移動装置８７、ｚ方向へ移動させるｚ方向移動装置８８、鉛直線回りに回転させるθ回転装置８９等を含む。

ｘ方向移動装置８６は、図３，４に示すように、(1)ｘ軸モータ９０（図７参照）、(2)ｘ軸方向に延びたｘ軸ガイド９１、(3)ｘ軸モータ９０の回転を直線移動に変換するボールねじ機構９２、(4)ボールねじ機構９２のナット９２Ｎに保持されるともにｘ軸ガイド９１に係合させられたｘスライダ９３を含む。

ｙ方向移動装置８７は、ｘスライダ９３に設けられ、(1)ｙ軸モータ９４、(2)ｙ方向に延びたｙ軸ガイド９５、(3)ボールねじ機構９６、(4)ボールねじ機構９６のナット９６Ｎに保持されるとともに、ｙ軸ガイド９５に係合させられたｙスライダ９７等を含む。

ｚ方向移動装置８８は、ｙスライダ９７に設けられ、(1)ｚ軸モータ１００、(2)ｚ方向に延びたガイド１０１、(3)ボールねじ機構１０２、(4)ボールねじ機構１０２のナットに保持される一方、ガイド１０１に係合させられたｚスライダ１０３等を含む。ｚスライダ１０３は、カットアンドクリンチユニット３４を支持するユニット支持部材としての機能も有する。

θ回転装置８９は、ｚスライダ（ユニット支持部材）１０３に設けられ、(1)カットアンドクランチユニット３４を鉛直線回りに回転させる駆動用モータ１０４（以下、θモータ１０４と略称する）、(2)θモータ１０４の回転に伴って鉛直線回りに回転させられる回転テーブル１０６を含み、回転テーブル１０６にユニット本体３８が一体的に回転可能に設けられる。

［００１４］ 本実施形態において、θが０の場合において、カットアンドクリンチユニット３４の座標系（ｘｃ、ｙｃ、ｚｃ）とリード部品装着機の座標系（ｘ、ｙ、ｚ）とは一致するが、カットアンドクリンチユニット３４がθ回転装置８９により鉛直線回りに回転させられることにより、座標系（ｘｃ、ｙｃ、ｚｃ）が座標系（ｘ、ｙ、ｚ）に対してｚ軸回りに回転させられる。以下、カットアンドクリンチユニット３４の座標系を表す場合には、添え字ｃを付し、リード部品装着機の座標系と区別する。

また、カットアンドクリンチユニット３４の座標系において、第１可動部４０ａ，ｂの移動方向（接近・離間方向）がｘｃ方向とされるのであり、可動子８０ａ，ｂはｘｃ軸上に位置する。」

第５ 当審の判断

１．本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明１とを対比する。

引用発明１の「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機」は、本願発明１の「上流側部品装着機」に相当し、引用発明１の「載置型電子部品を搭載する専用機」は、「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機」の下流にあるから、本願発明１の「下流側部品装着機」に相当する。したがって、引用発明１の「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機と載置型電子部品を搭載する専用機とを含む製造ライン」は、本願発明１の「上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含む部品装着ライン」に相当する。

引用発明１の「挿入後に基板の裏面に突き出たリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする挿入型電子部品」は、本願発明１の「装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品」に相当する。

引用発明１の「基板に単に載置した状態で半田付けされる」ことは、リードの先端を折り曲げる作業をしないことを意味するから、引用発明１の「基板に単に載置した状態で半田付けされる載置型電子部品」は、「装着時においてクリンチ作業を必要としない非クリンチ部品」という限りにおいて、本願発明１の「装着時においてクリンチ作業を必要とせず、かつ、クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある非クリンチ部品」と一致する。

引用発明１の「２種類の電子部品」は、本願発明１の「複数の部品」に相当し、引用発明１の「混載する」ことは、本願発明１の「装着する」ことに相当するから、引用発明１の「２種類の電子部品を混載する処理手順」は、本願発明１の「複数の部品を装着する方法」に相当する。

引用発明１の「挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明１の「前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着」することに相当し、引用発明１の「載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明１の「前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着」することに相当する。そして、引用発明１において、「先ず」「挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い」、「続いて」「載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、「挿入型電子部品を搭載する専用機」による「挿入型電子部品の搭載作業」、「載置型電子部品を搭載する専用機」による「載置型電子部品の搭載作業」、の順に行うことを意味するから、引用発明１の「先ず挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い、続いて載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明１の「前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行」うことに相当する。

引用発明１の「クリンチ装置」が「挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ」ていることは、本願発明１の「クリンチ装置」が「前記上流側部品装着機に設けられた」ことに相当し、引用発明１の「クリンチ装置」が「リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする」ことは、本願発明１の「前記クリンチ作業」が「クリンチ装置によって行われ」ることに相当するから、引用発明１の「クリンチ装置は、挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ、リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする」ことは、本願発明１の「前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われ」ることに相当する。

以上のとおりであるから、本願発明１と引用発明１との一致点及び相違点は、以下のとおりとなる。

【一致点１】

「上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含む部品装着ラインにおいて、基板に、(a) 装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品と、(b) 装着時においてクリンチ作業を必要としない非クリンチ部品とが含まれる複数の部品を装着する方法であって、

前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行い、

前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われる部品装着方法。」

【相違点１】

「非クリンチ部品」について、本願発明１では、「クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある」ものであるのに対し、引用発明１では、かかる構成が特定されていない点。

【相違点２】

本願発明１では、「クリンチ装置」が、「前記基板の下方においてＸ方向，Ｙ方向に移動させられ、Ｚ方向に平行の軸線まわりに回転させられるものである」のに対し、引用発明１では、かかる構成が特定されていない点。

（２）判断

上記相違点１について検討する。

引用文献１の段落【０００６】及び【図９（ｂ）】には、先ず載置型電子部品の搭載作業を行い、次にそれら搭載した電子部品の半田付けを行い、更に続いて挿入型電子部品の搭載作業を行い、それら電子部品の半田付けを行う処理手順が記載されている。この場合、載置型電子部品が搭載された状態で挿入型電子部品の搭載作業を行うこととなるが、挿入型電子部品の搭載作業を行う時点で載置型電子部品は既に半田付けされているから、載置型電子部品が搭載された状態で挿入型電子部品の搭載作業を行ったとしても、載置型電子部品がずれる可能性はないものといえる。

また、引用文献１の段落【０００５】及び【図９（ａ）】を参照すると、引用発明１は、挿入型電子部品の搭載作業及び載置型電子部品の搭載作業のそれぞれの直後において、各電子部品の半田付けを行うものであるから、引用発明１においても、一方の電子部品の搭載作業を行った際に、既に搭載されている他方の電子部品がずれる可能性はないものといえる。

そして、引用文献１には、載置型電子部品の搭載作業の次に、搭載した電子部品の半田付けを行わずに、挿入型電子部品の搭載作業を行うようにすることを示唆する記載も無いから、引用発明１において、「載置型電子部品」を「挿入型電子部品の搭載作業を行った際にずれる可能性がある」ものとして、上記相違点１に係る本願発明１の構成とすることは、当業者といえども容易に想到し得たことではない。

また、引用文献２にも、上記相違点１に係る構成を示唆する記載が無いことは、明らかである。

したがって、上記相違点２について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

２．本願発明２について

本願発明２は、本願発明１をさらに減縮するものであって、本願発明１の「非クリンチ部品」が「クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある」ものである点と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて、容易に発明をすることができたとはいえない。

３．本願発明３について

（１）対比

本願発明３と引用発明２とを対比する。

引用発明２の「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機」は、本願発明３の「上流側部品装着機」に相当し、引用発明２の「載置型電子部品を搭載する専用機」は、「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機」の下流にあるから、本願発明３の「下流側部品装着機」に相当する。したがって、引用発明２の「製造ラインの上流に配置した挿入型の電子部品を搭載する専用機と載置型電子部品を搭載する専用機とを含」むことは、本願発明３の「上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含む」ことに相当する。

引用発明２の「挿入後に基板の裏面に突き出たリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする挿入型電子部品」は、本願発明３の「装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品」に相当する。

引用発明２の「基板に単に載置した状態で半田付けされる」ことは、リードの先端を折り曲げる作業をしないことを意味するから、引用発明２の「基板に単に載置した状態で半田付けされる載置型電子部品」は、「装着時においてクリンチ作業を必要としない非クリンチ部品」という限りにおいて、本願発明３の「装着時においてクリンチ作業を必要とせず、かつ、クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある非クリンチ部品」と一致する。

引用発明２の「２種類の電子部品」は、本願発明３の「複数の部品」に相当し、引用発明２の「混載する」ことは、本願発明３の「装着する」ことに相当するから、引用発明２の「２種類の電子部品を混載する処理を行う製造ライン」は、本願発明３の「複数の部品を装着する部品装着ライン」に相当する。

引用発明２の「挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明３の「前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着」することに相当し、引用発明２の「載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明３の「前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着」することに相当する。そして、引用発明２において、「先ず」「挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い」、「続いて」「載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、「挿入型電子部品を搭載する専用機」による「挿入型電子部品の搭載作業」、「載置型電子部品を搭載する専用機」による「載置型電子部品の搭載作業」、の順に行うことを意味するから、引用発明２の「先ず挿入型電子部品を搭載する専用機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い、続いて載置型電子部品を搭載する専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行」うことは、本願発明３の「前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行」うことに相当する。

引用発明２の「クリンチ装置」が「挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ」ていることは、本願発明３の「クリンチ装置」が「前記上流側部品装着機に設けられた」ことに相当し、引用発明２の「クリンチ装置」が「リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする」ことは、本願発明３の「前記クリンチ作業」が「クリンチ装置によって行われ」ることに相当するから、引用発明２の「クリンチ装置は、挿入型電子部品を基板に搭載する専用機の基板固定位置の下方に備えられ、リードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めする」ことは、本願発明３の「前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われ」ることに相当する。

以上のとおりであるから、本願発明３と引用発明２との一致点及び相違点は、以下のとおりとなる。

【一致点２】

「上流側部品装着機と下流側部品装着機とを含み、基板に、(a) 装着時に基板の裏側においてクリンチ作業を必要とするクリンチ部品と、(b) 装着時においてクリンチ作業を必要としない非クリンチ部品とが含まれる複数の部品を装着する部品装着ラインであって、

前記上流側部品装着機で前記クリンチ部品を装着し、前記下流側部品装着機で前記非クリンチ部品の少なくとも一部を装着し、それらの装着の作業を、前記上流側部品装着機，前記下流側部品装着機の順で行い、

前記クリンチ作業は、前記上流側部品装着機に設けられたクリンチ装置によって行われる部品装着ライン。」

【相違点３】

「非クリンチ部品」について、本願発明３では、「クリンチ部品へのクリンチ作業によって基板上の適正な装着位置からずれる可能性のある」ものであるのに対し、引用発明２では、かかる構成が特定されていない点。

【相違点４】

本願発明３では、「クリンチ装置」が、「前記基板の下方においてＸ方向，Ｙ方向に移動させられ、Ｚ方向に平行の軸線まわりに回転させられるものである」のに対し、引用発明２では、かかる構成が特定されていない点。

（２）判断

上記相違点３について検討する。

上記相違点３は、１．（１）で示した上記相違点１と実質的に同等の相違点と認められる。

してみれば、１．（２）で示した判断と同様の理由により、引用発明２において、上記相違点３に係る本願発明３の構成とすることは、当業者といえども容易に想到し得たことではない。

したがって、相違点４について検討するまでもなく、本願発明３は、引用発明２及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

４．小括

以上のとおりであるから、本願発明１～３は、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

第６ 原査定の概要及び原査定についての判断

原査定の概要は、以下のとおりである。

１．（新規性）この出願の請求項１、３、４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。

２．（進歩性）この出願の請求項１、３、４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

しかしながら、令和３年９月２７日に提出した手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～３に記載された発明、すなわち本願発明１～３は、上記第５のとおり、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定を維持することはできない。

第７ むすび

以上のとおり、本願発明１～３は、当業者が引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定の拒絶理由及び当審が通知した拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。

そして、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。