2020-016081

第２　本願発明

本願の請求項１ないし１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１３」という。）は、令和３年８月５日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定される、次のとおりの発明である（なお、下線部は補正箇所を示す。）。

「【請求項１】

コンデンサアレンジメントであって、

- 複数のセラミック層と、その間に配置された第１電極及び第２電極とを有する少なくとも１つのセラミック多層コンデンサ、及び

- 基板と配線路とを有する台座、を備え、

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前記配線路は、前記セラミック多層コンデンサに面する方を向いた前記基板の上面から、前記セラミック多層コンデンサから離れる方を向いた前記基板の下面へと導かれ、

前記セラミック多層コンデンサは、前記台座上に機械的に固定されており、

前記セラミック多層コンデンサは外部コンタクトを有し、

前記セラミック多層コンデンサは、全ての前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており、

前記第１電極及び前記第２電極は、前記外部コンタクトを介して前記配線路と電気的に接続されており、

複数のセラミック層とその間に配置された電極とを有する第２セラミック多層コンデンサが、前記台座上に配置されており、

前記第２セラミック多層コンデンサの前記電極は前記配線路と電気的に接続されており、

前記台座は、前記セラミック多層コンデンサと第２セラミック多層コンデンサとの間に延在する少なくとも１つのスリットを有し、

前記少なくとも１つのスリットは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と前記台座の熱膨張係数との間の差の結果として生じる機械的応力を低減するように構成されている、

コンデンサアレンジメント。

【請求項２】

前記セラミック多層コンデンサの前記第１電極及び前記第２電極はそれぞれ、前記セラミック多層コンデンサの、前記台座に向いた前記外面に接している、

請求項１記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項３】

前記セラミック多層コンデンサは、前記セラミック多層コンデンサの同一の外面上に配置された、第１外部コンタクト及び第２外部コンタクトを備え、

前記第１電極は前記第１外部コンタクトを介して複数の前記配線路のうちの１つと接続されており、

前記第２電極は前記第２外部コンタクトを介して複数の前記配線路のうちの１つと接続されている、

請求項１又は２記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項４】

前記セラミック多層コンデンサは、前記外面の少なくとも半分で、前記台座の直接上に載置されている、

請求項１乃至３いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項５】

前記セラミック多層コンデンサは、銀含有層を介して前記台座と接続されている、

請求項１乃至４いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項６】

前記セラミック多層コンデンサは、ペーストを塗布した後に焼結させて形成される層を介して前記台座と接続されている、

請求項１乃至５いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項７】

前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサは相互に並列に接続されている、

請求項１乃至６のいずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項８】

前記コンデンサアレンジメントはＳＭＤ素子である、

請求項１乃至７いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項９】

前記基板の材料と厚さ及び前記配線路の材料と厚さは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と適合する熱膨張係数を前記台座が有するように選択される、

請求項１乃至８いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項１０】

前記台座及び前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサは同一の幅を有している、

請求項１乃至９いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項１１】

前記基板は、窒化ケイ素、酸化アルミニウム又は窒化アルミニウムを含む、

請求項１乃至１０いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項１２】

前記配線路は銅を含む、

請求項１乃至１１いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。

【請求項１３】

前記配線路は０．０５ｍｍ乃至１．０ｍｍの厚さを有する、

請求項１乃至１２いずれか１項記載のコンデンサアレンジメント。」

第３　当審の拒絶の理由について

１．当審拒絶理由の概要

当審において令和３年５月３１日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。

本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備なため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。

記

（１）請求項１において、「前記第１電極及び前記第２電極は、前記配線路と電気的に接続されており」なる記載事項と、「前記多層コンデンサは外部コンタクトを有し、前記多層コンデンサは、全ての前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており」なる記載事項との技術的関係が不明瞭であり、この点において請求項１に係る発明及び請求項１を引用する請求項２ないし１３に係る発明は明確でない。

（２）請求項４において、「第１前記外面」なる記載における「第１」の意味するところが不明であり、請求項４に係る発明は明確でない。

（３）請求項１ないし４、９、１０において、「前記多層コンデンサ」なる用語が、「セラミック多層コンデンサ」のみのことを意味するのか、あるいは「セラミック多層コンデンサ」と「第２セラミック多層コンデンサ」の双方を意味し得るのかが不明確である。

よって、請求項１ないし４、９、１０に係る発明は明確でない。

２．当審拒絶理由についての判断

上記（１）の指摘に対して、令和３年８月５日の手続補正により、請求項１において、「前記多層コンデンサは外部コンタクトを有し、前記多層コンデンサは、全ての前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており」なる記載の後に「前記第１電極及び前記第２電極は、前記外部コンタクトを介して前記配線路と電気的に接続されており」との記載が続くように補正がなされ、第１電極及び第２電極は「外部コンタクトを介して」配線路と電気的に接続されるものであることが明確に理解し得るものとなった。

また、上記（２）の指摘に対して、令和３年８月５日の手続補正により、請求項４において、「第１前記外面」なる記載について「第１」を削除し、「前記外面」とする補正がなされた。

さらに、上記（３）の指摘に対して令和３年８月５日の手続補正により、特許請求の範囲全体において「前記多層コンデンサ」なる記載を「前記セラミック多層コンデンサ」と補正し、用語を統一するとともに、請求項１の下から３行目の「前記多層コンデンサ」なる記載、及び請求項９、請求項１０における「前記多層コンデンサ」なる記載については、「前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサ」と補正し、「セラミック多層コンデンサ」と「第２セラミック多層コンデンサ」の双方を意味することが明確となった。

したがって、当審拒絶理由で指摘した不備な点はすべて解消され、本件出願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしているものと認められる。

第４　原査定について

１．原査定の概要

原査定（令和２年７月１３日付け拒絶査定）の概要は以下のとおりである。

（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記

・請求項１ないし７、８、１１に対して引用文献１ないし３

・請求項９、１０、１２、１３に対して引用文献１ないし４

＜＜引用文献一覧＞＞

２．原査定についての判断

（１）引用文献、引用発明

（１－１）引用文献１

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１（特開２０１４－１８７３２２号公報）には、「電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

ア．「【請求項４】

複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、前記積層体の少なくとも両端面付近の下面においてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、

対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、前記第１主面に形成され、複数の前記外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、前記第２主面に形成され、複数の前記実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、

前記積層コンデンサと前記基板型の端子とを接合するため、前記外部電極と前記実装用電極との間に設けられる接合部と、

を備える電子部品であって、

前記積層体は、複数の前記内部電極の対向領域を含む容量部と、前記容量部を囲む外装部と、により構成されており、

前記電子部品を前記積層体の端面側から投影して視たときに、

前記外部電極は、前記容量部と重ならないように形成されており、

前記接合部は、前記容量部と重ならないように形成されており、前記容量部と前記実装用端電極の間に形成されている、電子部品。」

イ．「【０００１】

本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサを回路基板に実装する際に用いる基板型の端子と、を備えた電子部品に関する。」

ウ．「【００１３】

本発明の第２の局面に係る電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、積層体の少なくとも両端面付近の下面においてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、第１主面に形成され、複数の外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、第２主面に形成され、複数の実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、積層コンデンサと基板型の端子とを接合するため、外部電極と実装用電極との間に設けられる接合部と、を備える電子部品であって、積層体は、複数の内部電極の対向領域を含む容量部と、容量部を囲む外装部と、により構成されており、電子部品を積層体の端面側から投影して視たときに、外部電極は、容量部と重ならないように形成されており、接合部は、容量部と重ならないように形成されており、容量部と実装用端電極の間に形成されている。」

エ．「【００２１】

誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる。内部電極１３は誘電体層１２を間に挟むように対向して配置される。外部電極１４は、少なくとも積層体１１の両端面１１ｅ、１１ｆから両端面１１ｅ、１１ｆ付近の下面１１ｂにかけて形成される。外部電極１４は、さらに、積層体１１の両端面１１ｅ、１１ｆから両端面１１ｅ、１１ｆ付近の上面１１ａおよび両側面１１ｃ、１１ｄにかけて形成される。外部電極１４ａは、対向する複数の内部電極１３のうちの一方に接続され、外部電極１４ｂは、対向する複数の内部電極１３のうちの他方に接続される。」

オ．「【００４３】

基板型の端子２０は、第１実施形態と同様に、平板状の基体２１と、複数の実装用電極２２ａ、２２ｂと、複数の外部接続用電極２３ａ、２３ｂと、を備える。

【００４４】

基体２１は、平板状の形状をしており、第１主面２８および第２主面２９を有する。基体２１の大きさは、第１主面２８に直交する方向から見て、長手方向、短手方向ともに、積層コンデンサ５０よりも若干大きい。基体２１の材質は、たとえば絶縁性樹脂である。

【００４５】

実装用電極２２ａ、２２ｂは、基体２１の第１主面２８にそれぞれ形成される。実装用電極２２は、基体２１の長手方向の端部から中央方向に向けて所定長さ形成される。ただし、実装用電極２２の形状は、積層コンデンサ５０の外部電極５４の位置や形状に応じて、適宜設定すればよい。

【００４６】

外部接続用電極２３ａ、２３ｂは、基体２１の第２主面２９にそれぞれ形成される。外部接続用電極２３ａは、実装用電極２２ａに対向しており、外部接続用電極２３ｂは、実装用電極２２ｂに対向している。基体２１の側壁面２７には接続導体２４が形成される。この接続導体２４よって、実装用電極２２ａと外部接続用電極２３ｂとが導通され、実装用電極２２ｂと外部接続用電極２３ｂとが導通される。電子部品５は、図５で示すように矢印Ｍ方向へ移送されて回路基板４０に搭載されるが、外部接続用電極２３の形状は、回路基板４０の搭載用ランド（図示省略）の形状に応じて適宜設定すればよい。」

カ．「【００５３】

図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、電子部品５の変形例である電子部品５Ａを示した図である。電子部品５Ａは、積層コンデンサ５０Ａと基板型の端子２０と、積層コンデンサ５０Ａと基板型の端子２０とを接合する接合部３５Ａと、を備える。電子部品５Ａは、積層コンデンサ５０Ａの外部電極５４Ａ、６４Ａおよび接合部３５Ａの構造に特徴がある。また、電子部品５Ａにおいて、外部電極５４Ａ、６４Ａは、積層体５１の両側面５１ｃ、５１ｄおよび両端面５１ｅ、５１ｆには形成されず、上面５１ａおよび下面５１ｂに形成される。この変形例では、積層体５１を端面５１ｅ側から投影して視たときに、外装部５８の外形により囲まれる領域を積層体領域５１ｐと呼ぶことにする。

【００５４】

図７（Ｂ）に示すとおり、電子部品５Ａでは、積層体５１の積層体領域５１ｐに外部電極５４Ａ、６４Ａを形成せずに、誘電体層５２を露出させている。これにより、積層コンデンサ５０Ａを基板型の端子２０に実装したときに、接合部３５Ａの材料が、誘電体層５２に付かなくなるので、積層体領域５１ｐと重なる位置に接合部３５Ａが形成されなくなる。」

キ．「

」

上記「ア．」ないし「キ．」から以下のことがいえる。

・上記「イ．」の記載によれば、引用文献１に記載の「電子部品」は、積層コンデンサと、積層コンデンサを回路基板に実装する際に用いる基板型の端子とを備えた電子部品に関するものである。

・上記「ア．」、「ウ．」～「カ．」の記載、及び「キ．」（図７（Ａ）（Ｂ））によれば、積層コンデンサ５０Ａは、複数のチタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成された積層体５１と、積層体５１の４つの側面５１ｃ～５１ｆには形成されずに上面５１ａおよび下面５１ｂのみにそれぞれ形成され、複数の内部電極の一方と他方にそれぞれ接続される複数の外部電極５４Ａ，６４Ａとを備えるものである。また、基板型の端子２０は、対向する第１主面２８と第２主面２９とを有する平板状の基体２１と、第１主面２８に形成され、複数の外部電極５４Ａがそれぞれ実装される複数の実装用電極２２と、第２主面２９に形成され、複数の実装用電極２２にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極２３とを備えるものである。そして、積層コンデンサ５０Ａと基板型の端子２０とを接合するため、複数の外部電極５４Ａと複数の実装用電極２２との間に設けられた接合部を備えている。

以上のことから、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「複数のチタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成された積層体と、前記積層体の４つの側面には形成されずに上面および下面のみにそれぞれ形成され、前記複数の内部電極の一方と他方にそれぞれ接続される複数の外部電極とを備える積層コンデンサと、

前記積層コンデンサを回路基板に実装する際に用いる基板型の端子であって、対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、前記第１主面に形成され、前記積層体の下面に形成された前記複数の外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、前記第２主面に形成され、前記複数の実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極とを備える基板型の端子と、

前記積層コンデンサと前記基板型の端子とを接合するため、前記積層体の下面に形成された前記複数の外部電極と前記複数の実装用電極との間に設けられた接合部と、を備える電子部品。」

(１－２)引用文献２

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２（特開２０１４－５３５８８号公報）には、「コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

ア．「【００４３】

（変形例１）

図４（Ａ）はコンデンサ部品１０の他の構成例の外観斜視図であり、図４（Ｂ）はコンデンサ部品１０の実装状態斜視図である。

【００４４】

上述のコンデンサ部品１０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０に一体の第１外部電極４１及び第２外部電極４２が設けられている。これに対し、図４に示すコンデンサ部品１０Ａでは、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれに第１外部電極４２１，４３１及び第２外部電極４２２，４３２が設けられている。

【００４５】

図４（Ｂ）に示すように、積層セラミックコンデンサ２０，３０は、接合材５１，５２により一体化されて基板に実装されている。このとき、積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極４２１と、積層セラミックコンデンサ３０の第１外部電極４３１とは、セラミック積層体２１，３１の側面に形成された互いに対向する面（本発明の第１領域）で接合している。また、積層セラミックコンデンサ２０の第２外部電極４２２と、積層セラミックコンデンサ３０の第２外部電極４３２とは、セラミック積層体２１，３１の側面に形成された互いに対向する面（本発明の第２領域）で接合している。これにより、上述の外部電極を一体化した構造と同様の構造を実現することができる。

【００４６】

なお、実装に用いられる接合材５１、５２と外部電極同士を接合する接合材は同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。また、外部電極同士を接合する接合材は、導電材に限らず絶縁材であってもよい。

【００４７】

また、予め積層セラミックコンデンサ２０，３０を接合してコンデンサ部品１０Ａを構成しておき、その後基板へ実装するようにしてもよいし、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれを基板へ実装した後、基板上でコンデンサ部品１０Ａを構成してもよい。」

イ．「【００５１】

図４（Ａ）に示すコンデンサ部品１０Ａは、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれに外部電極が設けられ、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれを個別に製造することができるため、コンデンサ部品１０Ａの製造が容易となる。なお、積層セラミックコンデンサ２０，３０の第１外部電極の対向する第１領域同士、及び第２外部電極の対向する第２領域同士は、少なくとも一部が接合していればよく、好ましくは、第１および第２領域の中央が接合していればよい。振動音を低減させる観点から、第１および第２領域を確実に接合していることが好ましく、第１および第２領域の中央を含む３０％以上が接合していることが好ましく、５０％以上が接合していることがより好ましい。また、外部電極の対向面の少なくとも一部が接合していればよく、セラミック積層体２１，３１は密接していてもよいし、例えば０．１ｍｍ離れていてもよい。セラミック積層体２１，３１の間隔は、セラミック積層体２１，３１の幅方向の寸法の２０％以内が好ましく、１０％以内がより好ましい。」

ウ．「

」

上記「ア．」、「イ．」、及び「ウ．」（図４（Ａ）（Ｂ））によれば、引用文献２には次の技術事項が記載されている。

「振動音を低減させるために、２つの積層セラミックコンデンサを、互いに対向する面の外部電極同士を接合材により接合することにより一体化して基板に実装するようにしたこと。」

（１－３）引用文献３

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３（特開２０１４－１７９５１２号公報）には、「電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

ア．「【請求項１】

誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、該積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、前記積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、

第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有して、前記コンデンサ素子が前記第１主面に実装された基板型の端子と

を備え、

前記基板型の端子は、前記第１主面に、前記コンデンサ素子の前記第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、前記コンデンサ素子の前記第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有し、

前記基板型の端子は、前記第２主面に、それぞれ外部接続用である、前記第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、前記第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有し、

前記基板型の端子は、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第１実装電極と前記第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第２実装電極と前記第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する、電子部品。」

イ．「【００１３】

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、発生する可聴音を低減できる電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【００１４】

本発明に基づく電子部品は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、この積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、第１主面およびこの第１主面とは反対側の第２主面を有して、コンデンサ素子が第１主面に実装された基板型の端子とを備える。基板型の端子は、第１主面に、コンデンサ素子の第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、コンデンサ素子の第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有する。基板型の端子は、第２主面に、それぞれ外部接続用である、第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有する。基板型の端子は、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極と第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極と第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する。」

ウ．「【００５３】

図５に示すように、基板型の端子３０は、第１主面３１ａに、コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と電気的に接続される第１実装電極３４、および、コンデンサ素子１０，２０の第２外部電極１５，２５と電気的に接続される第２実装電極３５を有する。

【００５４】

すなわち、絶縁性基板３１の第１主面３１ａ上において、絶縁性基板３１の長手方向の一方の端部に第１実装電極３４が設けられ、絶縁性基板３１の長手方向の他方の端部に第２実装電極３５が設けられている。

【００５５】

図６に示すように、基板型の端子３０は、第２主面３１ｂに、それぞれ外部接続用である、第１実装電極３４と電気的に接続された第１接続電極３８、および、第２実装電極３５と電気的に接続された第２接続電極３９を有する。

【００５６】

すなわち、絶縁性基板３１の第２主面３１ｂ上において、絶縁性基板３１の長手方向の一方の端部に第１接続電極３８が設けられ、絶縁性基板３１の長手方向の他方の端部に第２接続電極３９が設けられている。

【００５７】

第１実装電極３４と第１接続電極３８とは、絶縁性基板３１に形成された後述する第１スリット３２の内面上に設けられた第１接続導体３６によって電気的に接続されている。

【００５８】

第２実装電極３５と第２接続電極３９とは、絶縁性基板３１に形成された後述する第２スリット３３の内面上に設けられた第２接続導体３７によって電気的に接続されている。

【００５９】

基板型の端子３０は、第１主面３１ａから第２主面３１ｂまで貫通し、平面視において第１実装電極３４と第１接続電極３８との間に位置する第１スリット３２、および、第１主面３１ａから第２主面３１ｂまで貫通し、平面視において第２実装電極３５と第２接続電極３９との間に位置する第２スリット３３を有する。電子部品の平面視において、第１スリット３２および第２スリット３３の少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。」

エ．「

」

上記「ア．」～「ウ．」、及び「エ．」（図５～７）によれば、引用文献３には、次の技術事項が記載されている。

「コンデンサ素子と、第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有して、前記コンデンサ素子が前記第１主面に実装された基板型の端子とを備えた電子部品であって、前記基板型の端子は、前記第１主面に、前記コンデンサ素子の外部電極と電気的に接続される実装電極を有するとともに、前記第２主面に、前記実装電極と電気的に接続された外部接続用の接続電極を有する電子部品において、発生する可聴音を低減するために、前記基板型の端子に、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記実装電極と前記接続電極との間に位置するスリットを設けたこと。」

（２）対比・判断

（２－１）本願発明１について

ア．対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

（ア）セラミック多層コンデンサについて

引用発明の「積層コンデンサ」における「チタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる誘電体層」は、チタン酸バリウムがセラミックスであることから、本願発明１でいう「複数のセラミック層」に相当する。

また、引用発明の「積層コンデンサ」における複数の誘電体層と交互に積層される「複数の内部電極」は、本願発明１でいう複数のセラミック層の間に配置された「第１電極及び第２電極」に相当する。

さらに、引用発明の「積層コンデンサ」における積層体の上面および下面のみにそれぞれ形成された「複数の外部電極」は、本願発明１でいう「外部コンタクト」に相当する。

そして、引用発明における「積層コンデンサ」は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成された積層体を有するものであり、本願発明１でいう「セラミック多層コンデンサ」に相当する。

したがって、本願発明１と引用発明とは、「複数のセラミック層と、その間に配置された第１電極及び第２電極とを有する少なくとも１つのセラミック多層コンデンサ」を備え、「前記セラミック多層コンデンサは外部コンタクトを有し」ている点で一致する。

（イ）台座について

引用発明の「基板型の端子」における対向する第１主面と第２主面とを有する「平板状の基体」は、本願発明１でいう「基板」に相当する。

また、引用発明の「基板型の端子」における第１主面に形成された「複数の実装用電極」及び第２主面に形成された「複数の外部接続用電極」とからなるものが、本願発明１でいう「配線路」に相当し、引用発明においても、第２主面に形成された複数の外部接続用電極は、第１主面に形成された複数の実装用電極にそれぞれ接続するものであることから、本願発明でいう「配線路」と同様に、積層コンデンサが実装される第１主面、すなわち積層コンデンサに面する方を向いた上面から、第１主面に対向する第２主面、すなわち積層コンデンサから離れる方を向いた下面へと導かれるものである。

そして、引用発明における「基板型の端子」は、本願発明でいう「基板」と「配線路」とを有するものであるから、本願発明でいう「台座」に相当するものである。

したがって、本願発明１と引用発明とは、「基板と配線路とを有する台座」を備え、「前記配線路は、前記セラミック多層コンデンサに面する方を向いた前記基板の上面から、前記セラミック多層コンデンサから離れる方を向いた前記基板の下面へと導かれ」るものである点で一致する。

（ウ）セラミック多層コンデンサと台座との接続等について

引用発明における「積層コンデンサ」と「基板型の端子」とは、積層体の下面に形成された複数の外部電極と複数の実装用電極との間に設けられた接合部によって接合されてなるものであり、積層コンデンサは、基板型の端子上に機械的に固定されるとともに、電気的にも接続されてなるものである。ここで、複数の外部電極は複数の内部電極と接続されていることを踏まえると、複数の内部電極は、積層体の下面に形成された複数の外部電極を介して基板型の端子に形成された複数の実装用電極と電気的に接続されているということになる。

したがって、本願発明１と引用発明とは、「前記セラミック多層コンデンサは、前記台座上に機械的に固定されており」、「前記セラミック多層コンデンサは、」「前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており」、「前記第１電極及び前記第２電極は、前記外部コンタクトを介して前記配線路と電気的に接続されている」点で共通するといえる。

ただし、セラミック多層コンデンサの外部コンタクトについて、本願発明１では「全ての」外部コンタクトが台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されると特定するのに対し、引用発明では基板型の端子に向いた下面とは反対側の上面にも外部電極が設けられている点で相違する。

（エ）本願発明１では「複数のセラミック層とその間に配置された電極とを有する第２セラミック多層コンデンサが、前記台座上に配置されており、前記第２セラミック多層コンデンサの前記電極は前記配線路と電気的に接続されて」いると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点で相違する。

さらに、本願発明１では「前記台座は、前記セラミック多層コンデンサと第２セラミック多層コンデンサとの間に延在する少なくとも１つのスリットを有し、前記少なくとも１つのスリットは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と前記台座の熱膨張係数との間の差の結果として生じる機械的応力を低減するように構成されている」と特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有してない点で相違する。

（オ）そして、引用発明における「電子部品」は、積層コンデンサと、積層コンデンサを回路基板に実装する際に用いる基板型の端子とを備えるものであることから、本願発明１でいう「コンデンサアレンジメント」に相当するものである。

よって、上記（ア）ないし（オ）によれば、本願発明１と引用発明とは、

「コンデンサアレンジメントであって、

複数のセラミック層と、その間に配置された第１電極及び第２電極とを有する少なくとも１つのセラミック多層コンデンサ、及び

基板と配線路とを有する台座、を備え、

前記配線路は、前記セラミック多層コンデンサに面する方を向いた前記基板の上面から、前記セラミック多層コンデンサから離れる方を向いた前記基板の下面へと導かれ、

前記セラミック多層コンデンサは、前記台座上に機械的に固定されており、

前記セラミック多層コンデンサは外部コンタクトを有し、

前記セラミック多層コンデンサは、前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており、

前記第１電極及び前記第２電極は、前記外部コンタクトを介して前記配線路と電気的に接続されている、

コンデンサアレンジメント。」

である点で一致し、以下の点で相違する。

［相違点１］

セラミック多層コンデンサの外部コンタクトについて、本願発明１では「全ての」外部コンタクトが台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されると特定するのに対し、引用発明では基板型の端子に向いた下面とは反対側の上面にも外部電極が設けられている点。

［相違点２］

本願発明１では「複数のセラミック層とその間に配置された電極とを有する第２セラミック多層コンデンサが、前記台座上に配置されており、前記第２セラミック多層コンデンサの前記電極は前記配線路と電気的に接続されて」いると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点。

［相違点３］

台座について、本願発明１では「前記セラミック多層コンデンサと第２セラミック多層コンデンサとの間に延在する少なくとも１つのスリットを有し、前記少なくとも１つのスリットは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第２セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と前記台座の熱膨張係数との間の差の結果として生じる機械的応力を低減するように構成されている」と特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有してない点。

イ．相違点についての判断

事案に鑑み、まず上記相違点２及び相違点３について検討する。

引用文献２には、振動音を低減させるために、２つの積層セラミックコンデンサを、互いに対向する面の外部電極同士を接合材により接合することにより一体化して基板に実装するようにした技術事項が記載（上記（１－２）を参照）されているものの、ここでいう「基板」とは、実装基板であると認められ、基板型の端子（本願発明１でいう「台座」）上に２つの積層セラミックコンデンサを配置することまでは記載されていない。

また、引用文献３には、コンデンサ素子と、第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有して、前記コンデンサ素子が前記第１主面に実装された基板型の端子とを備えた電子部品であって、前記基板型の端子は、前記第１主面に、前記コンデンサ素子の外部電極と電気的に接続される実装電極を有するとともに、前記第２主面に、前記実装電極と電気的に接続された外部接続用の接続電極を有する電子部品において、発生する可聴音を低減するために、前記基板型の端子に、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記実装電極と前記接続電極との間に位置するスリットを設けた技術事項が記載（上記（１－３）を参照）されているものの、ここでの基板型の端子に設けた「スリット」は、平面視において実装電極と接続電極との間に位置するように設けられるものであって、引用文献３の段落【００５９】に「電子部品の平面視において、第１スリット３２および第２スリット３３は少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。」と記載され、さらに例えば図７にも見られるように、その一部はコンデンサ素子に重なるものであり、２つのコンデンサ素子の間に延在するように設けられるものではない。

したがって、引用文献２及び引用文献３にそれぞれ記載された技術事項からは、引用発明において、基板型の端子上に２つの積層コンデンサを配置するとともに、基板型の端子に対して、２つの積層コンデンサの間に延在する少なくとも１つのスリットを設ける構成、つまり相違点２及び相違点３に係る構成を導き出すことはできない。

なお、相違点２及び相違点３に係る構成については、上記引用文献４にも記載はなく、また、他の証拠も発見しない。

ウ．まとめ

したがって、上記相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明及び引用文献２，３にそれぞれ記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。

（２－２）本願発明２ないし１３について

請求項２ないし１３は、請求項１を引用する請求項であって、請求項２ないし１３に係る各発明は、相違点２及び相違点３に係る発明特定事項を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、引用発明及び引用文献２，３にそれぞれ記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

第５　むすび

以上のとおり、本願の請求項１ないし１３に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２，３にそれぞれ記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。