2020-012644

第２ 本願発明

本願請求項１～９に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」～「本願発明９」という。）は，令和３年１０月１１日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

タッチパネルの表面材として用いられ，基材フィルムと少なくとも１層の樹脂硬化層とを有するタッチパネル用積層体であって，

前記基材フィルムは，ポリイミドフィルム，又は，アラミドフィルムであり，

前記樹脂硬化層は，前記基材フィルム側に設けられた第一ハードコート層と，前記第一ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側面上に設けられた第二ハードコート層とを有し，

前記第一ハードコート層の厚みが２．０μｍ以上５．０μｍ以下であり，前記第二ハードコート層の厚みが０．５μｍ以上４．０μｍ以下であり，

前記第一ハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬さが５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ未満であり，前記第二ハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬さが３５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であり，

前記樹脂硬化層のＪＩＳ Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の値が５Ｈ以上であり，

前記樹脂硬化層が前記基材フィルム側と反対側表面に凹凸形状を有さない場合には，全光線透過率が８５％以上であり，前記樹脂硬化層が前記基材フィルム側と反対側表面に凹凸形状を有する場合には，全光線透過率が８０％以上であり，

３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験を，前記タッチパネル用積層体の両面でそれぞれ１０万回繰り返し行った場合に割れ又は破断が生じないことを特徴とするタッチパネル用積層体。」

なお，本願発明２～８は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明９は，本願発明１のタッチパネル用積層体を用いてなる折り畳み式画像表示装置の発明である。

第３ 引用文献，引用発明等

１ 引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（米国特許出願公開第２０１５／０１３２５５２号明細書）には，次の事項が記載されている（下線は当審が付した。以下，同様である。）。なお，引用文献１の記載事項は，当審の訳文で示す。

「技術的課題

[0008] 上記の課題を解決するために，本発明は，高硬度を示しながらも，カールや撓み，又はクラックの発生がないハードコーティングフィルムを提供する。

技術的解決策

[0009] 上記の問題を解決するために，本発明は，支持基材と，前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層とを含み，前記ハードコーティング層は，３～６官能性アクリレート系単量体の光硬化性架橋共重合体と，前記光硬化性架橋共重合体内に分散している無機微粒子とを含む，ハードコーティングフィルムを提供する。

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・・・

[0017] 本発明の一実施形態にかかるハードコーティングフィルムは，支持基材と，前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層とを含み，前記ハードコーティング層は，３～６官能性アクリレート系単量体の光硬化性架橋共重合体と，前記光硬化性架橋共重合体内に分散している無機微粒子とを含む。

[0018] 本発明のハードコーティングフィルムにおいて，前記ハードコーティング層が形成される支持基材は，通常使用される透明性プラスチック樹脂であれば，延伸フィルムまたは非延伸フィルムなどの支持基材の製造方法や材料に特別な制限なく使用することができる。本発明の一実施形態によれば，支持基板は，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ），ポリアクリレート（ＰＡＣ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエチレン（ＰＥ），ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ），ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），ポリイミド（ＰＩ），トリアセチルセルロース（ＴＡＣ），又はメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）などを含むことができる。前記支持基材は，単層又は必要に応じて互いに同一または異なる物質からなる２以上の基材を含む多層構造であってよく，特に制限されない。

・・・

[0045] 完全に硬化したハードコーティング層は，約５０μｍ以上，例えば，約５０～約１５０μｍ，又は約７０～約１００μｍの厚さを有する。本発明によれば，上述したハードコーティング層を備えているが，カールやクラックの発生しない高硬度ハードコーティングフィルムを提供することができる。

・・・

[0059] 上述のように，本発明のハードコーティングフィルムは，多様な分野において活用が可能である。例えば，本発明のハードコーティングフィルムは，移動端末，スマートフォン又はタブレットＰＣのタッチパネル，およびディスプレイ又はデバイスのカバーに用いられる。

・・・

[0079] ６）円筒形屈曲テスト

[0080] 各ハードコーティングフィルムを，直径３ｃｍの円筒形マンドレルに挟んで巻いた後，クラックの発生の有無を判断した。クラックが発生しない場合をＯＫ，クラックが発生した場合をＸと評価した。」

以上によれば，引用文献１には，以下の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。

「タッチパネルに用いられ，支持基材と，前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層とを含むハードコーティングフィルムであって，

前記ハードコーティング層は，３～６官能性アクリレート系単量体の光硬化性架橋共重合体と，前記光硬化性架橋共重合体内に分散している無機微粒子とを含み，約５０μｍ以上の厚さを有し，

前記支持基材は，ポリイミドフィルムであり，

ハードコーティングフィルムを，直径３ｃｍの円筒形マンドレルに挟んで巻く円筒形屈曲テストでクラックが発生しない，

ハードコーティングフィルム。」

２ 引用文献２について

原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献２（特開２０１３－２３４３８３号公報）には，次の事項が記載されている。

「【発明が解決しようとする課題】

【０００７】

ところが，摺動屈曲試験（ＩＰＣ）においておよそ現実的にはあり得ないような屈曲回数（例えば１０万回）に耐えるフレキシブルプリント配線板を使用した小型電子機器，例えば折りたたみ型携帯電話やスライド式携帯電話であっても，現実の製品においては，フレキシブルプリント配線板が破断するという故障が，なくなってはいない。膨大な屈曲回数に耐えられるＦＰＣを使用してもなお，現実の製品でこのような故障が生じる原因として，高密度化による部品の接触，他の部品によるＦＰＣの挟み込み，尖った部品の先端による亀裂，設計外の発熱や化学反応による絶縁材の劣化，など，無数の原因が検討され，対策がなされてきた。」

「【００５９】

屈曲試験は摺動速度毎分１２０回とし，室温環境で行った。屈曲時に銅箔にかかる歪を揃えるため，曲げ半径は，銅箔厚みが１８μｍの場合は１．５ｍｍ，１２μｍの場合は１．０ｍｍ，９μｍの場合は０．７５ｍｍとし，それぞれ破断までの回数で評価した。試料に通電し，導通遮断によって破断を検出した。連続屈曲では，破断回数が１０万回未満であれば×，１０万回以上３０万回未満であれば○，３０万回以上であるものを◎とした。また間歇屈曲では，５時間間隔で連続１０００回の屈曲を行い，破断回数が５万回未満であれば×，５万回以上１０万回未満であれば○，１０万回以上であれば◎とした。」

３ 引用文献３について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特表２０１５－５０８３４５号公報）には，次の事項が記載されている。

「【請求項１】

ジアンヒドリド類とジアミン類との重合，またはジアンヒドリド類と芳香族ジカルボニル化合物とジアミン類との重合によるポリイミド系樹脂前駆体のイミド化物を含み，黄色度が５以下であり，ＵＶ分光計で透過度を測定したときに５５０ｎｍでの透過度が８０％以上を満足するポリイミド系フィルムと；

前記ポリイミド系フィルムの一面上に形成されたハードコート層と；

前記ポリイミドフィルムの残りの一面上に形成された透明電極層と；を含んでなることを特徴とする，プラスチック基板。

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・・・

【請求項１４】

前記ポリイミド系フィルムは，

２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（ＦＤＡ），４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物（ＴＤＡ），９，９－ビス（トリフルオロメチル）－２，３，６，７－キサンテンテトラカルボキシルジアンヒドリド（６ＦＣＤＡ）および４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）（ＨＢＤＡ）の中から選ばれた少なくとも１種，並びにピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ），ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）およびオキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）の中から選ばれた少なくとも１種の芳香族ジアンヒドリドに由来する単位構造と，２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－フェニル］プロパン（６ＨＭＤＡ），２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル（２，２－ＴＦＤＢ），３，３’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル（３，３’－ＴＦＤＢ），４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ＤＢＳＤＡ），ビス（３－アミノフェニル）スルホン（３ＤＤＳ），ビス（４－アミノフェニル）スルホン（４ＤＤＳ），１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ－１３３），１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ－１３４），２，２’－ビス［３（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（３－ＢＤＡＦ），２，２’－ビス［４（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（４－ＢＤＡＦ），２，２’－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（３，３’－６Ｆ），２，２’－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（４，４’－６Ｆ）およびオキシジアニリン（ＯＤＡ）の中から選ばれた少なくとも１種の芳香族ジアミンに由来する単位構造とを含むポリイミド系樹脂，または，

前記芳香族ジアンヒドリド由来の単位構造とテレフタロイルクロリド（p-Terephthaloyl chloride，ＴＰＣ），テレフタル酸(Terephthalic acid)，イソフタロイルジクロリド(Iso-phthaloyl dichloride)および４，４’－ベンゾイルクロリド(4,4’-benzoyl chloride)の中から選ばれた少なくとも１種の芳香族ジカルボニル化合物に由来する単位構造と前記芳香族ジアミン由来の単位構造とを含むポリイミド系樹脂を含むものであることを特徴とする，請求項１に記載のプラスチック基板。

・・・

【請求項１８】

請求項１のプラスチック基板を含むタッチスクリーンパネル。」

「【発明の効果】

【００３６】

本発明は，透明性を確保し，ＩＴＯ工程中にも黄変などの変形がなく，薄い厚さでも高硬度特性を有し，低い面抵抗の実現が可能であって，例えばタッチスクリーンパネルへの適用の際に構造の簡素化を実現することが可能なプラスチック基板を提供する。」

４ 引用文献４について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１５－６９１９７号公報）には，次の事項が記載されている。

「【００１８】

ここで，従来のハードコートフィルムは，その表面硬度を高めるべく，基材の少なくとも片面に，相対的に表面硬度の低いハードコート層を設け，そのハードコート層の表面に，相対的に高硬度のハードコート層を設けたものが多い。本発明では，相対的に高硬度のハードコート層（Ａ１）の表面に，相対的に低硬度のハードコート層（Ａ２）を設けることによって，高硬度で優れた屈曲性を備えたハードコートフィルムを見出したものである。」

「【００３９】

前記第一のハードコート層（Ａ１）及び第二のハードコート層（Ａ２）のマルテンス硬度を調整する方法としては，前記ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等とともに，前記ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのジ（メタ）アクリレート，ヘキサンジオールジグリシジルエーテルのジ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート，アクリルアクリレート，ウレタン（メタ）アクリレート等を組み合わせ使用する方法が挙げられる。」

５ 引用文献５について

原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献５（特開２０１５－１２７１２４号公報）には，次の事項が記載されている。

「【背景技術】

【０００２】

電子デバイス（ｄｅｖｉｃｅ）用のフレキシブル基板として，ガスバリアフィルムが用いられている。ガスバリアフィルムは，基板上に金属酸化物等からなるガスバリア層と有機層（バインダ層）とを交互に積層したものである。ガスバリアフィルムの用途は，従来，食品等の包装であったが，近年，電子デバイスに用いられるようになってきている。このため，水分や酸素等のガス分子に対するガスバリア性能及び耐熱性の飛躍的な向上が求められていた。

【０００３】

ガスバリアフィルムとしては，例えば特許文献１に開示されるように，ポリイミド（ＰＩ）を有機層（バインダ（ｂｉｎｄｅｒ）層）として用いたガスバリアフィルムが知られている。ポリイミドは，水分や酸素等のガス分子に対するガスバリア性能及び耐熱性に優れているので，ガスバリアフィルムの有機層として好適な材料の１つである。」

「【００３５】

（１．ガスバリアフィルムの構成）

まず，図１に基づいて，本実施形態に係るガスバリアフィルム１０の構成について説明する。ガスバリアフィルム１０は，基板１００上に有機層１１及びガスバリア層１２を交互に積層したものである。積層数（有機層１１及びガスバリア層１２からなるユニット１０ａの数）は特に制限はない。なお，図１では，基板１００上に有機層１１，ガスバリア層１２をこの順番で形成しているが，図２に示すように，積層の順番は逆でも構わない。」

「【０１４１】

（屈曲性測定）

自動マンドレル試験機を用いて，半径１，３，５，１０，２０ｍｍのそれぞれの心棒を支えに１０万回屈曲した後，屈曲付近でガスバリア層の破壊がないか光学顕微鏡で観察した。破壊がなかった心棒の半径を破壊限界とした。評価結果を表１にまとめて示す。」

６ 引用文献６について

原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献６（特開２０１５－１１２７９９号公報）には，次の事項が記載されている。

「【請求項１】

基材フィルムの一方の面上にハードコート層を有し，前記基材フィルムの他方の面上に樹脂硬化層を有する積層体であって，

直径３０ｍｍの円柱に巻き付けたときにクラックが生じないものであり，

ナノインデンテーション法により，圧子を５００ｎｍ押込んだときの硬度が０．５～１．５ＧＰａである，及び／又は，超微小硬度計を用いた５００ｍＮ荷重における硬度が０．２９～１．１０ＧＰａである

ことを特徴とする積層体。」

「【課題を解決するための手段】

【０００９】

本発明は，基材フィルムの一方の面上にハードコート層を有し，上記基材フィルムの他方の面上に樹脂硬化層を有する積層体であって，直径３０ｍｍの円柱に巻き付けたときにクラックが生じないものであり，ナノインデンテーション法により，圧子を５００ｎｍ押込んだときの硬度が０．５～１．５ＧＰａである，及び／又は，超微小硬度計を用いた５００ｍＮ荷重における硬度が０．２９～１．１０ＧＰａであることを特徴とする積層体である。」

「【０１０７】

（ナノインデンテーション硬度）

ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用い，Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を，積層体のハードコート層表面から５００ｎｍ押し込み，一定保持して残留応力の緩和を行った後，除荷させて，緩和後のｍａｘ荷重を計測し，該ｍａｘ荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａ（ｎｍ２）とを用い，Ｐｍａｘ／Ａを算出し，ナノインデンテーション硬度を測定した。なお，表１においては，「硬度１」と表記した。」

第４ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明１とを対比する。

ア 引用発明１の「タッチパネルに用いられ，支持基材と，前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層とを含むハードコーティングフィルム」は，本願発明１と同様に，タッチパネルの表面材として用いられるタッチパネル用積層体であるといえる。

また，引用発明１の「ハードコーティングフィルム」に含まれる「支持基材」は，フィルムであるといえるから，本願発明１の「基材フィルム」に相当する。

さらに，引用発明１の「前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層」は，「３～６官能性アクリレート系単量体の光硬化性架橋共重合体と，前記光硬化性架橋共重合体内に分散している無機微粒子とを含」んでいるから，樹脂硬化層であるといえる。

以上から，引用発明１の「タッチパネルに用いられ，支持基材と，前記支持基材の少なくとも一面に形成されるハードコーティング層とを含むハードコーティングフィルム」は，本願発明１の「タッチパネルの表面材として用いられ，基材フィルムと少なくとも１層の樹脂硬化層とを有するタッチパネル用積層体」に相当する。

イ 引用発明１の「支持基材」と，本願発明１の「基材フィルム」とは，いずれも「ポリイミドフィルム」である点で共通する。

ウ 以上から，本願発明１と引用発明１の一致点と相違点は以下のとおりとなる。

＜一致点＞

「タッチパネルの表面材として用いられ，基材フィルムと少なくとも１層の樹脂硬化層とを有するタッチパネル用積層体であって，

前記基材フィルムは，ポリイミドフィルムであるタッチパネル用積層体。」

＜相違点＞

相違点１：「樹脂硬化層」について，本願発明１は，「前記基材フィルム側に設けられた第一ハードコート層と，前記第一ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側面上に設けられた第二ハードコート層とを有し，前記第一ハードコート層の厚みが２．０μｍ以上５．０μｍ以下であり，前記第二ハードコート層の厚みが０．５μｍ以上４．０μｍ以下であ」るのに対し，引用発明１は，そのような構成を有していない点。

相違点５：本願発明１は，「３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験を，前記タッチパネル用積層体の両面でそれぞれ１０万回繰り返し行った場合に割れ又は破断が生じない」のに対し，引用発明１は，「ハードコーティングフィルムを，直径３ｃｍの円筒形マンドレルに挟んで巻く円筒形屈曲テストでクラックが発生しない」点。

（２）判断

事案に鑑み相違点５から検討する。

本願発明１の「３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験を，前記タッチパネル用積層体の両面でそれぞれ１０万回繰り返し行」うテスト（以下，「本願屈曲テスト」という。）は，引用文献２～６のいずれにも記載も示唆もされていない。また，本願屈曲テストが，本願出願前において，周知であったともいえない。

そうすると，引用発明１おける「ハードコーティングフィルムを，直径３ｃｍの円筒形マンドレルに挟んで巻く円筒形屈曲テスト」に換えて，本願屈曲テストを採用し，「ハードコーティングフィルム」を相違点５に係る本願発明１の構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものとはいえない。

また，仮に，引用発明１おける「ハードコーティングフィルムを，直径３ｃｍの円筒形マンドレルに挟んで巻く円筒形屈曲テスト」に換えて，本願屈曲テストを採用したとしても，「ハードコーティングフィルム」に割れ又は破断が生じないとはいえない。

したがって，その余の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，引用発明１，引用文献３，４に記載された事項及び周知技術（引用文献２，５，６）に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。

２ 本願発明２～９について

本願発明２～８は，本願発明１を減縮した発明であり，また，本願発明９は，本願発明１のタッチパネル用積層体を用いてなる折り畳み式画像表示装置の発明であり，いずれも本願発明１の全ての発明特定事項を有しているから，前記１で検討したのと同様の理由により，引用発明１，引用文献３，４に記載された事項及び周知技術（引用文献２，５，６）に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。

第５ 原査定の概要及び原査定についての判断

１ 原査定（令和２年６月４日付け拒絶査定）の理由の概要は次のとおりである。

（１）理由１（進歩性）

本願の請求項１～１１係る発明は，引用発明１，引用文献３，４に記載された事項及び周知技術（引用文献２，５，６）に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

２ しかしながら，令和３年１０月１１日の手続補正により補正された請求項１～９は，前記相違点５に係る本願発明１の構成を有するものであるから，前記第４で検討したのと同様の理由により，引用発明１，引用文献３，４に記載された事項及び周知技術（引用文献２，５，６）に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。

したがって，原査定を維持することはできない。

第６ 当審拒絶理由（特許法第３６条第６項第１号）について

当審では，

「１ 本願明細書の発明の詳細な説明の【０００８】によれば，本願発明が解決すべき課題は，「優れた硬度，透明性及び耐久折り畳み性能を有するタッチパネル用積層体，該タッチパネル用積層体を用いてなる折り畳み式タッチパネルを提供すること」である。

ここで，請求項１～３に係る発明は，参考例５のタッチパネル用積層体を含んでいるから，必ずしも上記課題を解決できるとはいえない。

また，請求項１～１１に係る発明は，「３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験」を「タッチパネル用積層体」の一方の面のみに行った場合に，「割れ又は破断が生じない」もの（参考例１～４）を含んでいるから，必ずしも上記課題を解決できるとはいえない。

さらに，請求項１～１１に係る発明は，任意の硬度及び透明性を有するタッチパネル用積層体を含んでいるから，必ずしも上記課題を解決できるとはいえない。

２ 請求項１～１１には，樹脂硬化層の具体的な層構造，膜厚及び特性（第一及び第二ハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬さ）が特定されておらず，出願時の技術常識に照らしても，請求項１～１１に係る発明の範囲にまで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。

３ したがって，請求項１～１１に係る発明は，発明の詳細な説明に記載したものではない。」

との拒絶の理由を通知したが，令和３年１０月１１日付けの手続補正によって，請求項１には，「前記樹脂硬化層は，前記基材フィルム側に設けられた第一ハードコート層と，前記第一ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側面上に設けられた第二ハードコート層とを有し，前記第一ハードコート層の厚みが２．０μｍ以上５．０μｍ以下であり，前記第二ハードコート層の厚みが０．５μｍ以上４．０μｍ以下であり，前記第一ハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬さが５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ未満であり，前記第二ハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬さが３５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であり，前記樹脂硬化層のＪＩＳ Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の値が５Ｈ以上であり，前記樹脂硬化層が前記基材フィルム側と反対側表面に凹凸形状を有さない場合には，全光線透過率が８５％以上であり，前記樹脂硬化層が前記基材フィルム側と反対側表面に凹凸形状を有する場合には，全光線透過率が８０％以上であり」との事項が特定されるとともに，「３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れ又は破断が生じない」との事項は，「３ｍｍの間隔で前記タッチパネル用積層体の全面を１８０°折り畳む試験を，前記タッチパネル用積層体の両面でそれぞれ１０万回繰り返し行った場合に割れ又は破断が生じない」と補正されたから（当審注：下線は補正箇所を示すため合議体が付与した。），この拒絶の理由は解消した。

第７ むすび

以上のとおりであるから，原査定の理由及び当審拒絶理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。