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特許拒絶査定不服審判

2020-000820

積層体及び半導体パッケージの製造方法

審判番号
2020-000820
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2015-071475外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2020年01月22日
審決日
2021年09月14日
公報発行日
2021年10月29日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .121-WYF(C03C) / P18 .537-WYF(C03C)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2015- 71475「積層体及び半導体パッケージの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 9月 1日出願公開、特開2016-155735、請求項の数(15)〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

【理 由】

本願は、平成27年 3月31日(優先権主張 平成26年 4月 7日 平成26年 9月18日 平成26年12月18日 平成27年 2月20日)の出願であって、その請求項1~15に係る発明は、令和 3年 6月28日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項1~15に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審からの拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

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2020-000820

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