2018-012253

特願２０１７－　２２４２１「磁気センサとその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　８月１６日出願公開、特開２０１８－１２８３９０〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成２９年２月９日の出願であって、平成２９年８月３１日付け手続補正書により特許請求の範囲についての補正がされ、同年１０月３０日付けで拒絶の理由が通知され、平成３０年１月９日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされ、同年３月１２日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月２１日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされ、同年６月５日付けで拒絶査定がなされ、同年６月１２日に査定の謄本が送達された。これに対して、同年９月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 その後、令和元年５月１５日付けで当審により拒絶の理由が通知され、これに対して、同年７月２２日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされるとともに、同日付け意見書が提出された。 第２　本願発明 本願請求項１－１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明１０」という。）は、令和元年７月２２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－１０に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、８は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 基板と、前記基板に設けられた磁界検出素子であって、前記基板の前記磁界検出素子が設けられた面と平行な第１の方向の磁界を検出する磁界検出素子と、前記基板に設けられ、前記磁界検出素子の近傍に位置し、前記第１の方向と直交するとともに前記基板の前記面に対して垂直な第２の方向に延びる第１のヨークと、を有し、 前記第１のヨークは、前記磁界検出素子から少なくとも前記第１の方向に離れて位置する第１の部分と、前記第２の方向に関し前記第１の部分より前記基板から離れて位置する第２の部分と、を有し、前記第２の部分は、前記第１の部分との境界面と反対側の面が、前記第２の方向において前記基板及び前記第１の部分から離れる方向に突き出す曲面形状をなしている、磁気センサ。」 「【請求項８】 基板に第１の方向の磁界を検出する磁界検出素子を形成する工程と、 前記第１の方向と直交する第２の方向に前記磁界検出素子を覆うレジストを形成する工程と、 前記レジストに、前記磁界検出素子から前記第１の方向に離れた位置で、前記レジストの上面から前記第２の方向に延びる穴を形成する工程と、 前記レジストの前記穴及び前記穴の上方にメッキによってヨークを形成する工程と、 前記レジストを除去する工程と、を含み、 前記ヨークは、前記磁界検出素子から少なくとも前記第１の方向に離れて位置する第１の部分と、前記第２の方向に関し前記第１の部分より前記基板から離れて位置する第２の部分と、を有し、前記第２の部分は、前記第１の部分との境界面と反対側の面が、前記第２の方向において前記基板及び前記第１の部分から離れる方向に突き出す曲面形状をなしている、磁気センサの製造方法。」 なお、本願発明２－７は本願発明１を減縮した発明であり、本願発明９－１０は本願発明８を減縮した発明である。 第３　当審が通知した拒絶の理由 当審が通知した拒絶の理由は、概略以下のとおりである。 １　理由１ この出願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１－１０に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。 よって、この出願は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 ２　理由２ 請求項１－７に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。　　よって、この出願は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 ３　理由３ 本願の請求項６及びこれを引用する請求項７に係る発明は明確でない。 よって、この出願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 第４　理由１（特許法３６条４項１号違反）についての判断 発明の詳細な説明には、請求項１－１０に係る発明の「磁気センサ」を製造する方法（特に、「第２の部分」における「曲面形状」を製造する方法）に関する実施形態として、「次に、図７（ａ）に示すように、第２の電極膜１２の上に第２のフォトレジスト４５を形成し、露光及び現像プロセスによって、第１のヨーク２３の第１の部分２３ａが形成される第２の穴４６を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、第２の穴４６にメッキで第１のヨーク２３の第１の部分２３ａを形成する。第２の穴４６は第１の部分２３ａで完全に埋められる。さらに、第１の部分２３ａが形成された後もメッキ工程を続け、第１の部分２３ａの上に第２の部分２３ｂを形成する。第２の部分２３ｂは第２のフォトレジスト４５の外部に形成されるため、溶融メッキの表面張力によって曲面形状に形成される。メッキ工程は、Ｚ方向からみて第２の部分２３ｂが第１の部分２３ａの外側まで張り出す前に終了する。その後、第２のフォトレジスト４５を剥離し、第２の電極膜１２の第１のヨーク２３と接していない部分を除去し、第１のヨーク２３の第１の部分２３ａと第２の部分２３ｂの側方に第６の絶縁層１１を形成し、図１に示す状態となる。」という事項（段落【００２５】参照）が記載されている。また、発明の詳細な説明には、「第１～第３のヨーク２３，２４，２５はＮｉＦｅなどの軟磁性体で形成されている。」という事項（段落【００１２】参照）が記載されていることから、第２の部分２３ｂにおける曲面形状を形成するための溶融メッキには、ＮｉＦｅなどの合金が用いられているものと認められる。 ここで、ＮｉＦｅの融点は１４００℃を超える程度の温度であり、ＮｉＦｅなどの軟磁性体として使用可能な合金の融点は、第２のフォトレジスト４５の融点に対して比較的高い温度であるものと想定される。それゆえ、ＮｉＦｅなどの合金を用いて、第２のフォトレジスト４５の第２の穴４６に溶融メッキを行おうとすると、第２のフォトレジスト４５が熱によって溶融・損傷して、第２の穴４６の形状も変形してしまい、溶融メッキの表面張力によって曲面形状である第２の部分２３ｂを形成することはできないものと想定される。 また、第２のフォトレジスト４５が熱によって溶融・損傷して、第２の穴４６の形状も変形してしまうと、請求項２の構成のように、第１の部分の第１方向における幅を、第２の部分に向けて単調に増加するように形成することについてもできないものと想定される。 してみると、当業者が明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮して、請求項１－１０に係る発明の「磁気センサ」を具体的にどのように作成すれば良いのかが不明である。 よって、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１－１０に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。 第５　請求人の主張について 請求人は、意見書で以下のように主張している。 「（ａ）理由１について 審判官殿は明細書の段落［００２５］における「第２の部分２３ｂは第２のフォトレジスト４５の外部に形成されるため、溶融メッキの表面張力によって曲面形状に形成される。」との記載に関し、メッキに使用する合金の融点を考慮するとフォトレジストが熱によって溶融・損傷してしまい、溶融メッキの表面張力によって曲面形状である第２の部分２３ｂを形成することはできないものと想定され、本願の磁気センサをどのように作成するのか不明である、とされました。 この記載は正しくなく、正確には電解メッキとすべきでした。電解メッキは金属下地層の上に金属膜を堆積させていく技術で、半導体プロセスにおけるビアの形成などに一般的に用いられています。添付図に示すように、メッキ金属は表面上のすべてのポイントから同心円状に成長します。レジストには電流が流れず、レジストの近傍（穴の側壁の近傍）では薬液の交換が起こりにくいため、メッキは相対的にレジストの穴の中央部で優先的に成長します。この結果、レジストの穴の開口部では、メッキの表面が曲面形状になります。また、電解メッキではフォトレジストが熱によって溶融・損傷することがないため、レジストの穴が変形することもありません。よって、メッキはレジストの穴の形状に従って形成されます。」 請求人は、「この記載は正しくなく、正確には電解メッキとすべきでした。電解メッキは金属下地層の上に金属膜を堆積させていく技術で、半導体プロセスにおけるビアの形成などに一般的に用いられています。」、すなわち、溶融メッキは電解メッキが正しい記載であると主張しており、また、「添付図に示すように、メッキ金属は表面上のすべてのポイントから同心円状に成長します。レジストには電流が流れず、レジストの近傍（穴の側壁の近傍）では薬液の交換が起こりにくいため、メッキは相対的にレジストの穴の中央部で優先的に成長します。この結果、レジストの穴の開口部では、メッキの表面が曲面形状になります。」という事項を述べている。 当該主張について検討する。 まず、発明の詳細な説明には、「電解メッキ」自体や上記事項について何ら記載されていない。 また、発明の詳細な説明には、曲面形状である第２の部分２３ｂを形成する方法として「溶融メッキ」を用いることしか記載されておらず、その他の方法は記載も示唆もされていない。 さらに、曲面形状である第２の部分２３ｂを形成する方法として「溶融メッキ」を用いると、「第４　理由１（特許法３６条４項１号違反）についての判断」で述べたように「溶融メッキの表面張力によって曲面形状である第２の部分２３ｂを形成することはでき」ず、技術的に矛盾することまでは、当業者が理解できるとしても、それに代わる方法は記載も示唆もされていないし、「電解メッキ」を用いることが当業者にとって自明であると認めるに足りる証拠もない。 したがって、請求人の主張は、採用することができない。 第６　むすび 以上のとおりであるから、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法３６条４項１号に規定する要件を満たしていない。 よって、結論のとおり審決する。