2018-010849

特願２０１５－５３５６９０「電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年４月１０日国際公開、ＷＯ２０１４／０５５２７０、平成２７年１１月９日国内公表、特表２０１５－５３２５３３〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１３年（平成２５年）９月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１２年１０月５日、２０１３年３月１５日、米国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成２７年　６月　４日　　：翻訳文提出 平成２９年　８月　２日付け：拒絶理由通知書 同　　　年１１月　６日　　：意見書、手続補正書の提出 平成３０年　４月　６日付け：拒絶査定 同　　　年　８月　８日　　：審判請求書、手続補正書の提出 第２　平成３０年８月８日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 平成３０年８月８日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １．本件補正について （１）本件補正後の特許請求の範囲 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。） 「電気部品（１００）を製造する方法（２００）であって、 基板（１０４）を提供する工程（２０２）と、 前記基板上に絶縁層（１１０）を塗布する工程（２０４）と、 前記絶縁層上に回路層（１１２）を塗布する工程（２０６）と、 前記絶縁層を変化させるために前記絶縁層に電子ビーム（１１４）を照射する工程（２０８）と、 前記回路層を変化させるために前記回路層に電子ビームを照射する工程（２１０）と を含み、 前記絶縁層（１１０）は結合剤を含み、 前記絶縁層に電子ビーム（１１４）を照射する工程（２０８）中において、前記結合剤が気化又は分解により実質的に完全に除去されることを特徴とする方法。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、平成２９年１１月６日の手続補正による特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「電気部品（１００）を製造する方法（２００）であって、 基板（１０４）を提供する工程（２０２）と、 前記基板上に絶縁層（１１０）を塗布する工程（２０４）と、 前記絶縁層上に回路層（１１２）を塗布する工程（２０６）と、 前記絶縁層を変化させるために前記絶縁層に電子ビーム（１１４）を照射する工程（２０８）と、 前記回路層を変化させるために前記回路層に電子ビームを照射する工程（２１０）と を含み、 前記絶縁層（１１０）は結合剤を含み、 前記照射工程（２０８）中において、前記結合剤が気化又は分解により実質的に完全に除去されることを特徴とする方法。」 ２．補正の適否 上記補正は、補正前の請求項１の「前記照射工程（２０８）」に関してなされた補正である。 ここで、本件補正前の請求項１の「前記照射工程」に該当する箇所として、以下の２箇所の記載がなされていた。 ア．「前記絶縁層を変化させるために前記絶縁層に電子ビーム（１１４）を照射する工程」 イ．「前記回路層を変化させるために前記回路層に電子ビームを照射する工程」 また、本件補正前の「前記照射工程（２０８）」を特定する記載として、「前記照射工程（２０８）中において、前記結合剤が気化又は分解により実質的に完全に除去される」と特定する記載があり、当該記載中にある「前記結合剤」に対応する記載として、直前に「前記絶縁層（１１０）は結合剤を含み」の記載がある。 そうすると、本件補正前の「前記照射工程（２０８）」が指す工程とは、上記アの絶縁層を変化するために行う照射工程のみを指し、上記イの回路層を変化させるために行う照射工程を指すものでないことが自ずと明らかである。 よって、本件補正は、補正前に明りょうでない記載とはいえない特許請求の範囲の記載に対してする補正と認められるから、不明りょうな記載の釈明を目的とする補正であるとは認められず、加えてこの補正により拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに当たらないことが明らかであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第４号を目的とするものではない。 また、本件補正は、特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的とする補正とも認められないので、特許法第１７条の２第５項各号に掲げるいずれを目的とするものでもないことが明らかである。 ３．本件補正についてのむすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項に規定する要件に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３　本願発明について １．本願発明 平成３０年８月８日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２９年１１月６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。 ２．原査定における拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１、３－１０に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献５に記載された発明及び引用文献６に記載された事項並びに引用文献８－９に記載の周知の技術的事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、 及び この出願の請求項２に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献５に記載された発明及び引用文献６ないし７に記載された事項並びに引用文献８－９に記載の周知の技術的事項、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、 というものである。 引用文献５：特開平５－１１０２１９号公報 引用文献６：特開２００５－３２９４６号公報 引用文献７：特開昭６３－１０７０９３号公報 引用文献８：特開昭６０－２５０６８６号公報 引用文献９：特開平１－１９４４９２号公報 ３．引用文献の記載及び引用発明 （１）　引用文献５の記載及び引用発明 引用文献５には、以下の事項が記載されている。（下線は当審にて付加した。以下同様。） ア　「【００１３】 【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例を図について説明する。図１において、１は炭素繊維強化アルミニウム合金を用いた基板、２は基板１の一方の面に通常のスクリーン印刷法により塗布し焼成したガラスの絶縁膜、３は絶縁膜２上に同じく通常のスクリーン印刷法により印刷・焼成して形成した金属膜から成る導電膜パターンである。」 イ　「【００１８】この様な構造の印刷配線基板上に信号制御回路を形成した。信号制御回路は、シリコン半導体素子，チップコンデンサ，チップ抵抗より構成される。シリコン半導体素子は、実装密度を高めるために、ベアーチップを用い、金ワイヤでパターンと接合を行った。」 ウ　「【００２４】スルホール導体部３ａの形成方法は、炭素繊維強化アルミニウム合金から成る基板１にあらかじめドリルなどの機械加工によりスルホール４を設ける。次に通常のスクリーン印刷により、基板１の片面、及びスルホール４の内面にガラスペーストを塗布・焼成する。残りの片面についても同様の手段によりガラスペーストを塗布・焼成して、両面及びスルホール４の内面に絶縁膜２，２ａを設ける。絶縁膜２，２ａの形成後、絶縁膜形成と同様の方法により金厚膜ペーストを塗布・焼成し、両面導電膜パターン３とスルホール導体部３ａとを形成する。」 したがって、引用文献５には、以下の発明が記載されている。（以下「引用発明」という。） <引用発明> 「印刷配線基板上に信号制御回路を形成する方法であって、 炭素繊維強化アルミニウム合金を用いた基板１を準備し、 基板１の一方の面にガラスペーストを塗布して焼成し、ガラスの絶縁膜２を形成し、 絶縁膜２上に金厚膜ペーストを塗布して焼成し、導電膜パターン３を形成して、 前記印刷配線基板を作成することを含む方法。」 （２）引用文献６の記載 引用文献６には、以下の事項が記載されている。 ア　「【００２９】 以下、図１に基づいて説明する。 図１に示すように、基板（１０１）上に下地層（１０２）が設けられ、その上に所望のパターン形状に形成されたゾルゲル膜（１０３）が設けられている。このように所望のパターンにゾルゲル膜を形成する技術については後に説明する（図２参照）。 【００３０】 この所望のパターンのゾルゲル膜（１０３）によって形成された凹部（ゾルゲル膜がない部分）に集積した微粒子（１０４）に対して、模式的に矢印で示したエネルギービーム（１０５）が一筆書きの要領で、微粒子（１０４）を狙ってスキャンしている様子を示している。このようにエネルギーを照射することによって配線部材（１０６）が形成される。 【００３１】 すなわち、エネルギービームを照射された微粒子（１０４）は、その照射されたエネルギーを吸収して温度が上昇する。単位時間に与えるエネルギー量を制御することにより、微粒子（１０４）を融点近くにまで温度上昇させることができ、容易に微粒子（１０４）同士が融着し、一体となって配線部材を得ることができる。 【００３２】 図１においては、エネルギービーム（１０５）を模式的に矢印で示し、それをスキャンするような説明をしたが、必ずしもこのような形態をとる必要はない。つまりスキャンするエネルギービームは必ずしも一筆書きの要領である必要はなく、基板全体を覆うようにスキャンしても本発明の効果は問題なく得られるものである。 【００３３】 ここで、本発明においては、所望のパターンに配列した微粒子（１０２）に与えるエネルギーは、導電性物質からなる微粒子同士を融着させることができるエネルギーであれば、光エネルギー、レーザー光エネルギー、電子ビームエネルギー、イオンビームエネルギー、熱エネルギーのいずれであってもよい。 【００３４】 また、容易に想像できるように、与えるエネルギーが光エネルギーや熱エネルギーの場合は、試料全体を加熱するようなシステムを用いることができる。」 イ　「【００４８】 次に、図２（ｃ）に示すように、ゾルゲル膜（ＳｉＯ２膜）（２０３）のパターンによって形成された全ての凹部（溝）にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ、あるいはこれらの合金からなる微粒子分散液（２０６）をマイクロシリンジなどを用いて展開し、その後、乾燥させる。これにより、基板上の凹凸形状の凹部に微粒子が充填された状態を得ることができる。 【００４９】 以上のようにして得た凹部の微粒子に図１で説明したようにエネルギーを与えて、微粒子相互を溶着して配線部材を形成する。」 （３）引用文献８の記載 引用文献８には、以下の事項が記載されている。 ア　３ページ左上欄１２行～左下欄１４行 「ところで、このような本発明で用いられるセラミック配線基板を形成するための電気絶縁性セラミックスは、従来と同様に、電気絶縁性ガラスと有機質結合剤（バインダー）とから主として構成されるものである。そして、そのような電気絶縁性ガラスとしては、焼結性の良好なるものが好ましく、例えば各種のけい酸塩ガラスを初めとして、それにＡｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＰｂＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏ、ＴｉＯ２、ＣａＯ、ＺｒＯ２や、その他の成分を、一種もしくは二種以上含ませたガラス、或いは熱処理によって結晶化する結晶性ガラス等を用いることができる。そのなかでも、特に好ましいものは、ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＣａＯ－ＺｎＯ－ＴｉＯ２系、ＳｉＯ２－ＭｇＯ－ＢａＯ－Ｂ２Ｏ３－ＺｎＯ系、ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＣａＯ系、ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＣａＯ－Ｂ２Ｏ３－ＭｇＯ系、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＣａＯ系等の結晶性ガラスである。なお、通常、還元性雰囲気中では、ガラスが変質することが多いが、本発明にあっては、有機質結合剤の分解に際して酸化性雰囲気が用いられるところから、電気絶縁性セラミックス中のガラスの変質を防止することができ、それ故に本発明においては、有機質結合剤の分解時の焼成雰囲気の観点から、ガラスの組成が特に限定を受けることはないのである。 また、かかる電気絶縁性セラミックスを構成する有機質結合剤としては、従来の電気絶縁性セラミックス組成物において用いられているバインダーのいずれもが使用可能であるが、一般にアクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、アクリル－メタクリル共重合系樹脂のうちの少なくとも一種を主成分とする樹脂バインダーが好適に用いられることとなる。 このように、本発明で用いられる電気絶縁性セラミックスは、上述の如き電気絶縁性ガラスと有機質結合剤から主として構成されるものであるが、更に必要に応じてアルミナ、ジルコニア、シリカ、ムライト、コージエライト等の耐火性物質のフィラーや酸化コバルト、酸化亜鉛、酸化プラセオジム、酸化ビスマス等の酸化物が、単独で、或いは組み合わされて、添加、含有せしめられることとなる。」 イ　３ページ右下欄下から４行～４ページ左上欄５行 「また、かかる電気絶縁性セラミックスと共に、一体焼成せしめられ、セラミック配線基板の導体部を形成する卑金属導体ペーストは、従来と同様に、卑金属としてＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｍｏ等の金属を主成分として含み、更に必要に応じてこれにガラス成分や適当な有機バインダー、溶媒等を配合して調製されたものである。なお、本発明にあっては、特にＣｕ，Ｎｉが好適に用いられるものである。」 ウ　４ページ左下欄３行～右下欄１０行 「より具体的には、前述した電気絶縁性セラミックスをペーストとして用い、これと卑金属導体ペーストにて通常の印刷積層法や、厚膜多層法等の手法にて所定の積層数まで印刷することにより、また該電気絶縁性セラミックスのグリーンシートに所定の卑金属導体ペーストを印刷し、そしてそれらを必要に応じて積層、熱圧着せしめることにより、目的とするセラミック配線基板の未焼成板を製造するに際して、かかる卑金属導体ペースト中に前記特定の有機物質を混入せしめるか、或いはかかる卑金属導体ペーストにて形成された配線パターンを少なくとも含むように、その上に該有機物質が塗布されることとなるのである。 次いで、このようにして得られた所定の有機物質で保護された卑金属導体の印刷配線パターンを有するセラミック配線基板未焼成体には、先ず、その電気絶縁性セラミックス層中に存在する有機質結合剤を分解、除去するために、その分解温度（卑金属導体の印刷配線パターンを保護する有機物質の分解温度よりも低い温度）に酸化性雰囲気中において加熱せしめる処理が施されることとなる。 この酸化性雰囲気中の加熱によって、電気絶縁性セラミックス層には、雰囲気からの酸素の供給が行われることにより、その中に存在する有機質結合剤の分解にて生じるカーボンの効果的な除去がなされ得るのであり」 （４）引用文献９の記載 引用文献９には、以下の事項が記載されている。 ア　２ページ左上欄１２～１９行 「すなわち、ガラス粉末に少なくとも結合剤、溶剤を混合してスラリー化した後ガラスグリーンシートを形成し、該ガラスグリーンシートを所定形状に成形し、ついで酸化皮膜を形成した金属あるいはセラミック等の基板上に載置し、前記ガラスグリーンシート中の結合剤等の有機成分を加熱により除去するとともに仮焼することによりグレーズすることを特徴とする。」 イ　２ページ右上欄１５行～左下欄３行 「（実施例） 以下本発明の好適な実施例を詳細に説明する。 まず、作業温度５００℃以下の低融点ガラス粉末、３５０℃以下の温度で熱分解し、揮散しやすいアクリル系樹脂から成る結合剤、ジブチルフタレート等の可塑剤、分散剤、アセトン等の溶剤を粉砕・混合して得られたスラリーをドクターブレード法により所定の厚さに成形することにより、低融点のガラスグリーンシートを得る。」 ウ　２ページ左下欄下から３行～右下欄１行 「そして、ガラスグリーンシート１２が接着された基板を大気中において１５０～３５０℃の温度で約１時間加熱し、結合剤、可塑剤等の有機成分を除去するとともに」 ４．対比 本願発明と引用発明を対比すると、以下のとおりとなる。 引用発明の「印刷回路基板上」に「形成」された「信号制御回路」は、本願発明の「電子部品」に相当するから、引用発明の「印刷配線基板上に信号制御回路を形成する方法」は、本願発明の「電気部品（１００）を製造する方法（２００）」に相当する。 引用発明の「基板１を準備」することは、本願発明の「基板（１０４）を提供する工程（２０２）」に相当する。 引用発明の「ガラスペースト」は、ガラスが絶縁体でありかつ一般的にペーストが結合剤を含んでいることが明らかである。他方本件明細書の【００２７】に、「絶縁層」の組成は結合剤を含んだインク／ペーストであるとの記載がなされているところからみて、「絶縁層」の形態がペーストを含んでいることが理解できる。 そうすると、引用発明の「ガラスペースト」は、本願発明の「結合剤」を「含」んだ「絶縁層（１１０）」に相当するから、引用発明の「基板１の一方の面にガラスペーストを塗布」することは、本願発明の「前記基板上に絶縁層（１１０）を塗布する工程（２０４）」に相当する。 引用発明の「ガラスペースト」を「焼成し、ガラスの絶縁膜２を形成」することは、ガラスペーストを「ガラスの絶縁膜２」へ変化させる処理を意味する。他方本願発明の「絶縁層」の「変化」とは、本件明細書の【００１５】の記載によると、「凝固」であり、「絶縁層の組成を変化」させる「分離」または「気化」であり、具体的に変化によりできあがる絶縁層は「ガラス又はセラミック」としている。 そうすると、引用発明の「ガラスペーストを」「焼成し、ガラスの絶縁膜２を形成」することは、本願発明の「前記絶縁層を変化させるために」「する工程（２０８）」に相当する。ただし、本願発明が「電子ビームを照射する」のに対して、引用発明はその旨の特定がされてない点で相違する。 引用発明の「金厚膜ペースト」は、焼成により変化し導電膜パターン３になるから、本願発明の「回路層（１１２）」に相当するため、引用発明の「絶縁膜２上に金厚膜ペーストを塗布」することは、本願発明の「前記絶縁層上に回路層（１１２）を塗布する工程（２０６）」に相当する。 上記と同様に、引用発明の「金厚膜ペーストを」「焼成し、導電膜パターン３を形成」することは、本願発明の「前記回路層を変化させるために」する「工程」に相当し、本願発明が「電子ビームを照射する」のに対して、引用発明はその旨の特定がされてない点で相違する。 したがって、本願発明と引用発明とは、 「電気部品を製造する方法であって、 基板を提供する工程と、 前記基板上に絶縁層を塗布する工程と、 前記絶縁層上に回路層を塗布する工程と、 前記絶縁層を変化させるためにする工程と、 前記回路層を変化させるためにする工程と を含む方法」の点で一致し、以下の点で相違する。 相違点１ 「絶縁層」及び「回路層」を「変化させるために」する工程が、本願発明では「電子ビームを照射する」ことで行っているのに対して、引用発明はその旨の特定がされていない点。 相違点２ 本願発明の「結合剤」を含むとされた「絶縁層」に「電子ビームを照射する」照射工程は、「前記結合剤が気化又は分解により実質的に完全に除去される」のに対して、引用発明の「ガラスペースト」を「焼成」して「絶縁膜２」とすることにその旨の特定がされていない点。 ５．判断 上記相違点について、判断する。 （相違点１について） 本件出願の優先日前の時点における当業者の認識として、「焼成」を行う手法として、電子ビームを含む光エネルギーの照射も、焼成の具体的な手法であると一般的に認識されている（要すれば、特開２０１０－１９２８４１号の【００２３】を参照頂きたい。焼成の方法として、焼成炉、プラズマ、加熱触媒、紫外線、真空紫外線、電子線、赤外線ランプアニール等々の列挙がある。）。 そうすると、引用発明には単に「焼成」とのみされていても、当業者であれば焼成の具体手法として電子ビームによる照射を選択することに殊更困難性はないから、当該相違点１は、当業者が引用発明及び技術常識に基づいて、容易に想到し得たものと認められる。 （相違点２について） 上記（相違点１について）で説示したとおり、引用発明においても電子ビームの照射を選択することは容易になし得た事項であり、その結果引用発明のガラスペーストは、ガラスの絶縁膜２となることも示されている。 その際、ガラスペースト中に含まれる結合剤がどのようになるかについては、同じく上記３．（４）及び（５）として引用文献８及び９に別途記載されているとおり、結合剤が分解、除去されることが当業者に周知の事項であることが明らかである。また、分解、除去の程度について、本願発明では「実質的に完全に」との特定がなされているが、これは結合剤が必ずしも完全に除去されることを要するのではなく、微量の結合剤の残存があったとしても完全に分解、除去されたに等しいということを指すのであり、引用文献８、９で単に分解、効果的な除去（（３）ア及びウ、（４）ア及びウ）とされているものと程度が異なるものではないといえる。 してみると、当該相違点２に係る相違は、引用発明でも当然生じている事項であるというべきであり、引用発明と本願発明との間に実質的な相違は無い。 以上総合すると、上記相違点１及び２は、相違点１が引用発明及び技術常識に基づいて当業者が容易想到であり、相違点２が周知の技術的事項に鑑みれば実質的な相違を形成するものではないとされるから、本願発明は、引用発明及び引用文献文献８ないし９に記載の周知の技術的事項並びに技術常識に基づいて、当業者が容易に発明できたものと認められる。 第４　むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。