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特願２０１５－５４８３２０「検出した物理量に基づき電気信号を出力するセンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　６月２６日国際公開、ＷＯ２０１４／０９５３１４、平成２８年　２月１２日国内公表、特表２０１６－５０４５８３、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許出願：　平成２５年１１月２９日 （パリ条約による優先権主張（外国庁受理２０１２年１２月２０日、ドイツ）を伴う国際出願） 拒絶査定：　平成２８年８月３１日（送達日：同年９月７日） 拒絶査定不服審判の請求：　平成２８年１２月２２日 手続補正：　平成２８年１２月２２日 拒絶理由通知：　平成２９年９月７日 （以下、「当審拒絶理由」という。発送日：同年同月１３日） 手続補正：　平成２９年１２月５日（以下、「本件補正」という。） 意見書：　　平成２９年１２月５日 第２　本願発明 本願請求項１－９に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明９」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１－９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願発明は以下のとおりの発明である。 「　　【請求項１】 回路筐体（２０）内に格納された、電気信号端子（８）を介して外部回路（１２）と接続可能な測定回路（６，１０）と、 この回路筐体（２０）を取り囲むとともに、回路筐体（２０）の一部を露出させるための開口部（２２）を有する、保護部材（２１）から成る保護物体と、 を備える、検出した物理量に基づき電気信号を出力するセンサ（４）において、 この回路筐体（２０）が、その表面上に、保護部材（２１）により取り囲まれた成形部分（２８）を有し、 この成形部分（２８）が回路筐体（２０）の周囲全体に延びることによって、保護部材（２１）と回路筐体（２０）の間に形成される可能性の有る隙間（２４）の経路が、この隙間（２４）を湿気及び反応物質が通過することを防止する程長く構成されている、 センサ（４）。 【請求項２】 当該の成形部分（２８）がフィンである請求項１に記載のセンサ（４）。 【請求項３】 当該の保護部材（２１）が回路筐体（２０）の膨張率以上の膨張率を有する請求項１又は２に記載のセンサ（４）。 【請求項４】 当該の成形部分の壁（３８）が、回路筐体（２０）の表面（４０）に対して、７０°～８８°の範囲内の傾斜角（４２）を有する請求項１から３までのいずれか一つに記載のセンサ（４）。 【請求項５】 当該の保護部材（２１）が、回路筐体（２０）の周囲に吹き付けることが可能であるか、或いは鋳込むことが可能であり、吹き付け又は鋳込み後に硬化する際の保護部材の収縮が、保護部材（２１）の凝固温度からセンサ（４）の動作温度への冷却時の収縮よりも小さい部材である請求項１から４までのいずれか一つに記載のセンサ（４）。 【請求項６】 当該の保護部材（２１）との接触領域内における回路筐体（２０）の表面の少なくとも一部が活性化される請求項１から５までのいずれか一つに記載のセンサ（４）。 【請求項７】 当該の保護部材（２１）との接触領域内における回路筐体（２０）の表面の少なくとも一部が粗くされる請求項１から６までのいずれか一つに記載のセンサ（４）。 【請求項８】 電気信号端子（８）を介して外部回路（１２）と接続可能な測定回路（６，１０）を回路筐体（２０）内に格納する工程と、 この回路筐体（２０）の表面の少なくとも一部を粗くする工程と、 保護部材（２１）を用いて、少なくともこの粗くされた表面の領域における回路筐体（２０）を格納する工程と、 回路筐体（２０）の表面上で保護部材（２１）により取り囲まれた成形部分（２８）を周囲全体に延ばし、それにより、保護部材（２１）と回路筐体（２０）の間に形成される可能性の有る隙間（２４）の経路が、この隙間（２４）を湿気及び反応物質が通過することを防止する程長く構成される工程と、 を有する、検出した物理量に基づき電気信号を出力するセンサ（４）を製造する方法。 【請求項９】 当該の回路筐体（２０）の表面の粗くされる部分がレーザーを用いて粗くされる請求項８に記載の方法。」 第３　引用文献、引用発明等 １．引用文献１について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開平１１－１０９００９号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審による。以下同様。） 「【０００４】このような検知装置の１つの典型的形態は、ホール効果センサである。ホール効果センサは、磁界が存在するときに生じる横方向電流に依存する。ホール効果センサは、主としてホール効果センサ両端に電極を持つ直流電圧源によって駆動され、センサ体部に縦方向電流を生じる。磁界が存在する場合、横方向電流がセンサに生じ、この電流は第１の対の電極を横切る第２の対の電極によって検出することができる。従って、第２の対の電極は、センサの表面に跨がって生じる電位を決定するため電圧計に接続することができる。かかる横方向電流は、磁界の強さにおける対応する増加と共に増加する。」 「【００１５】特に図２において、集積回路ホール効果センサ装置３２が、励磁輪３４付近に集積回路ホール効果センサ装置３２を配置する目的のため励磁輪３４に隣接して取付けられるオーバーモールド３６内部に固定されている。オーバーモールド３６は、任意の適切な形状および構造でよく、例えばエンジン・ブロック３７に取付けられるようになっている。オーバーモールド３６は、集積回路ホール効果センサ装置３２を励磁輪３４の周部に形成された一連の歯列３８から予め定めた距離に配置するため、励磁輪から半径方向に配置されている。この距離は、本発明の目的にとって主たる関心事である空隙４０と呼ばれる。一般に、空隙４０は、特定の用途および使用されるハードウェアの公差の結果に依存することになる。０．５ないし２．０ミリメートルの空隙は、図２に示された実施の形態におけるように異例ではない。 【００１６】それぞれの歯３８の間には、隣接する歯列３８を明確に区切るスロット４２がある。一般に、歯列３８は、励磁輪３４の周部にスロット４２により均等に隔てられ、サイズおよび形状が実質的に同じである。オーバーモールド３６は、自動車の車輪が回転する時、歯列３８とスロット４２が交互に集積回路ホール効果センサ装置３２を通過するように、励磁輪３４の歯列３８に隣接する静止位置に固定される。 【００１７】更に図２によれば、集積回路ホール効果センサ装置３２は、リード・フレーム４４と、リード・フレーム４４の上面に固定されたホール・セル素子センサ・ダイ４６とリード・フレーム４４の底面と平坦に取付けられた永久磁石４８とを有する。ホール・セル素子センサ・ダイ４６は、１つの中心位置のホール・セル素子、または多数の素子、例えば約０．２２４ｃｍ（０．０８８インチ）だけ隔てられ得る２個のホール効果センサを含み得る。これらセンサは、歯列３８の縁部の通過を検出する縁部検出器を形成する。リード・フレーム４４、ダイ４６および磁石４８の全組立体は、周知のトランスファー成形プラスチック・パッケージング・プロセスによってプラスチック・パッケージ５０内に包装される。この全組立体は、性格において一般的なものであり前に述べた如き各用途において取付け手段を提供するオーバーモールド３６と共に種々の用途で用いられる集積回路ホール効果センサ装置３２を形成している。 【００１８】励磁輪３４と永久磁石４８とは、磁気回路を一緒に画成する。永久磁石４８は、その磁極が励磁輪３４と整合するように指向され、ホール・セル素子センサ・ダイ４６は、結果として生じる磁界が集積回路ホール効果センサ装置３２と直角をなすように集積回路ホール効果センサ装置３２の内部に配置される。磁気回路の構成要素間のこのような空間的関係により、励磁輪３４の歯列３８のホール・セル素子センサ・ダイ４６に隣接して存在することが、磁気回路の磁束の増加を生じ、これが回路の磁気抵抗を下げ、このため励磁輪３４が回転する時集積回路ホール効果センサ装置３２の出力に影響を及ぼす。 【００１９】オーバーモールド３６は、励磁輪３４から適正に離間されるように集積回路ホール効果センサ装置３２を正確な場所に保持する。空隙４０は、プラスチック・パッケージ５０の縁部と励磁輪３４との間の距離である。実効空隙５４は、ホール・セル素子センサ・ダイ４６と励磁輪３４との間の距離である。プラスチック・パッケージ５０は、ホール・セル素子センサ・ダイ４６、リード・フレーム４４および永久磁石４８の全組立体を完全に覆うので、湿気、腐食、塵、埃および油の如き全ての環境障害に対する完全な保護を提供する。実効空隙５４は、保護を提供するのに必要な最小厚さである１層のプラスチックのみがダイ４６と励磁輪３４間にあるために、サイズが小さくなる。」 【図２】 「【００２２】図４は、ホール・セル素子センサ・ダイ４６がダイ取付けパッド５８に取付けられ磁石４８が保持フィンガ６０、６２のばね張力により固定される組立てプロセスの次の工程におけるリード・フレーム４４を示す。ホール・セル素子センサ・ダイ４６は、金ボンド・ワイヤ８０、８２、８４によりそれぞれパッケージ・リード６４、６６、６８に接続される最小で３個のボンド・パッドを有する。リード・フレーム４４、ホール・セル素子センサ・ダイ４６および磁石４８は、トランスファー成形プロセスによりプラスチックに密閉されるリード・フレーム組立体を形成する。パッケージ・リード６４、６６、６８は、集積回路に対する信号出力を生じる。」 また、図２の記載から、オーバーモールド３６がプラスチック・パッケージ５０を取り囲むとともに、プラスチック・パッケージ５０の一部を露出させるための開口部を有することが読み取れる。したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「プラスチック・パッケージ５０がホール・セル素子センサ・ダイ４６、リード・フレーム４４および永久磁石４８の全組立体を完全に覆い、湿気、腐食、塵、埃および油の如き全ての環境障害に対する完全な保護を提供し（【００１９】）、ホール・セル素子センサ・ダイ４６は、金ボンド・ワイヤ８０、８２、８４によりそれぞれパッケージ・リード６４、６６、６８に接続され、パッケージ・リード６４、６６、６８は、集積回路に対する信号出力を生じる、ホール・セル素子センサ・ダイ４６（【００２２】）と、 オーバーモールド３６がプラスチック・パッケージ５０を取り囲むとともに、プラスチック・パッケージ５０の一部を露出させるための開口部を有し（図２）、励磁輪３４付近に集積回路ホール効果センサ装置３２を配置する目的のため励磁輪３４に隣接して取付けられるオーバーモールド３６（【００１５】）と、 を備える、集積回路ホール効果センサ装置３２。」 ２．引用文献２について また、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開平１－９１４９８号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。 「〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に関し、例えば車両用交流発電機（オルタネータ）等の電圧調整器として用いるＩＣレギュレータ（集積型半導体式電圧調整器）に効果的に適用できるものである。」（第２頁右上欄第１２行～同第１７行） 「本実施例の樹脂封止型半導体装置１は上述のようにリードフレームを用いて製造でき、従来のハイブリッド構造の装置の製造において必要である各々の接続端子をセットする工程やシールドケースに蓋をする工程等が不要となり、又、製品の多数個取りができるので部品点数・工数が削減できる。又、コネクタハウジングの成形と、モノリシックＩＣの封止とを個別に実施する事により、リードフレームの切り離しが容易にかつ確実に行える。又、モノリシックＩＣ封止後にリードフレームの枠部切り離しコネクタハウジングの成形を行い、しかも樹脂１４ｂは外部接続端子１１６，１１７，１１８，１１９の根元部分をも封止しているので、リードフレームの切り離し時に発生する耐湿性の低下が防がれる利点がある。さらに、ＩＣの封止に用いる樹脂１３ａと、コネクタハウジングの外囲成形に用いる樹脂１４ｂとを別種のものとすることも出来る。例えば樹脂１３ａを耐湿性、耐応力性、成形性に優れた熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂を用い、樹脂１４ｂには機械強度、寸法安定性に優れる熱可塑性樹脂のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルヒド）、６６－ナイロン等を用いると、耐湿性、耐応力性と同時に機械強度、寸法安定性に優れた半導体パッケージとなる。 また、上述のように熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを使用すると両樹脂間には接着力がないので、例えば耐湿性等が劣ることになるが、モノリシックＩＣ封止部１３に凸部１３１を設けて樹脂１４ｂを成形すると樹脂１３ａと樹脂１４ｂとの密着力が向上する。そして、このように両樹脂１３ａ，１４ｂの接触面の密着力を向上することにより、樹脂界面からの湿気の浸入を防ぎ、耐湿性を高めた構造となる。また上記の凸部１３１の代わりに梨地等により表面を粗面状にして密着させてもよい。 また、モノリシックＩＣ封止部１３形成後に外枠部１１１、横枠部１１２、連結部１１１ａ、１１２ａ、ダイバー１１１ｂを切り離すが、この切り離し部分はモノリシックＩＣ封止部１３の外側になるように配設されており、切り離し工程の際には、ワイヤボンディング部が完全に樹脂封止されているのでワイヤボンディングには悪影響を及ぼさない。従って本発明の樹脂封止型半導体装置は耐湿性、機械強度に優れている。」（第５頁右上欄第１７行～第６頁左上欄第１行） ３．引用文献３について また、原査定の拒絶の理由に周知例として引用された引用文献３（特開２００５－１１９７８号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】 本発明は、多数の配線接続を一層高密度な実装を可能とした半導体素子の実装方法に関するもので、とりわけ、情報通信機器、事務用電子機器等の高機能化・小型化を容易にするエリアアレイ状に配列された半導体装置において、該半導体の集積回路部を保護する樹脂封止をもって、半導体素子の電気的な接続信頼性を安定に確保するパッケージ構成に関するものである。」 「【００５０】 図５は溝部の断面形状を示す。 図５（ａ）において、インターポーザ基板７に形成された溝部２２は、矩形の断面を有している。インターポーザ基板７とモールド封止樹脂５との界面は、溝部２２の上隅と下隅とで９０度向きが変わるため、界面で亀裂が発生しても、これら上隅と下隅で進展しにくくなり、亀裂の進展を抑止できる。 【００５１】 図５（ｂ）において、インターポーザ基板７に形成された溝部２３は、三角形の断面を有している。インターポーザ基板７とモールド封止樹脂５との界面は、溝部２３の上隅と下隅とで向きが変わるため、界面で亀裂が発生しても、向きが変わる上隅と下隅で進展しにくくなり、亀裂の進展を抑止できる。溝部２３の下隅（底端部）の角度を９０度とした時に最も効果が大きい。」 第４　対比・判断 １．本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 まず、引用発明における「プラスチック・パッケージ５０」、「ホール・セル素子センサ・ダイ４６」、「リード・フレーム４４」を含む回路、及び「金ボンド・ワイヤ８０、８２、８４」は、それぞれ本願発明１における「回路筐体（２０）」、「測定回路（６，１０）」、「外部回路（１２）」、及び「電気信号端子（８）」に相当する。したがって、引用発明における「プラスチック・パッケージ５０がホール・セル素子センサ・ダイ４６、リード・フレーム４４および永久磁石４８の全組立体を完全に覆い、湿気、腐食、塵、埃および油の如き全ての環境障害に対する完全な保護を提供し、ホール・セル素子センサ・ダイ４６は、金ボンド・ワイヤ８０、８２、８４によりそれぞれパッケージ・リード６４、６６、６８に接続され、パッケージ・リード６４、６６、６８は、集積回路に対する信号出力を生じる、ホール・セル素子センサ・ダイ４６」は、本願発明における「回路筐体（２０）内に格納された、電気信号端子（８）を介して外部回路（１２）と接続可能な測定回路（６，１０）」に相当する。 また、引用発明における「オーバーモールド３６がプラスチック・パッケージ５０を取り囲むとともに、プラスチック・パッケージ５０の一部を露出させるための開口部を有し、励磁輪３４付近に集積回路ホール効果センサ装置３２を配置する目的のため励磁輪３４に隣接して取付けられるオーバーモールド３６」は、本願発明における「この回路筐体（２０）を取り囲むとともに、回路筐体（２０）の一部を露出させるための開口部（２２）を有する、保護部材（２１）から成る保護物体」に相当する。 さらに、引用発明において「ホール・セル素子センサ・ダイ４６」が接続される「パッケージ・リード６４、６６、６８」は、「集積回路に対する信号出力を生じる」ものとされており、また引用文献１において「ホール効果センサは、・・・磁界が存在する場合、横方向電流がセンサに生じ、この電流は第１の対の電極を横切る第２の対の電極によって検出することができる。従って、第２の対の電極は、・・・電圧計に接続することができる。」（【０００４】）と説明されていることから見ても、引用発明の「集積回路ホール効果センサ装置３２」が、「検出した物理量に基づき電気信号を出力するセンサ」であることは明らかといえる。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） 「回路筐体内に格納された、電気信号端子を介して外部回路と接続可能な測定回路と、 この回路筐体を取り囲むとともに、回路筐体の一部を露出させるための開口部を有する、保護部材から成る保護物体と、 を備える、検出した物理量に基づき電気信号を出力するセンサ」 （相違点） （相違点１）本願発明１は「回路筐体（２０）が、その表面上に、保護部材（２１）により取り囲まれた成形部分（２８）を有し、この成形部分（２８）が回路筐体（２０）の周囲全体に延びることによって、保護部材（２１）と回路筐体（２０）の間に形成される可能性の有る隙間（２４）の経路が、この隙間（２４）を湿気及び反応物質が通過することを防止する程長く構成されている」という構成を備えるのに対し、引用発明はそのような構成を備えていない点。 （２）相違点についての判断 上記相違点について検討する。 引用文献３には上記相違点に対応する構成は記載されていないが、引用文献２には、「樹脂封止型半導体装置」であって、「熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを使用すると両樹脂間には接着力がないので、例えば耐湿性等が劣ることになるが、モノリシックＩＣ封止部１３に凸部１３１を設けて樹脂１４ｂを成形すると樹脂１３ａと樹脂１４ｂとの密着力が向上する。そして、このように両樹脂１３ａ，１４ｂの接触面の密着力を向上することにより、樹脂界面からの湿気の浸入を防ぎ、耐湿性を高めた構造となる。」ものが記載されており、上記「凸部１３１」は、「樹脂１４ｂ」により取り囲まれた成形部分であって、湿気が通過することを防止するように構成されているといえる。 しかしながら、引用発明の「オーバーモールド３６」は、「励磁輪３４付近に集積回路ホール効果センサ装置３２を配置する目的のため」に取付けられるものであって、しかも引用発明においては「プラスチック・パッケージ５０がホール・セル素子センサ・ダイ４６、リード・フレーム４４および永久磁石４８の全組立体を完全に覆い、湿気、腐食、塵、埃および油の如き全ての環境障害に対する完全な保護を提供」するとされているのであるから、「樹脂界面からの湿気の浸入を防ぎ、耐湿性を高め」ることを目的とする引用文献２の「凸部１３１」を、引用発明に採用する動機を見いだすことはできない。 したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ２．本願発明２－７について 本願発明２－７も、本願発明１の上記相違点に係る構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ３．本願発明８について 本願発明８は、本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明１の上記相違点に係る構成に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ４．本願発明９について 本願発明９も、本願発明１の上記相違点に係る構成に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 第５　原査定の概要及び原査定についての判断 原査定は、請求項１－９について上記引用文献１－３に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。しかしながら、本件補正により補正された請求項１－９は、それぞれ「回路筐体（２０）が、その表面上に、保護部材（２１）により取り囲まれた成形部分（２８）を有し、この成形部分（２８）が回路筐体（２０）の周囲全体に延びることによって、保護部材（２１）と回路筐体（２０）の間に形成される可能性の有る隙間（２４）の経路が、この隙間（２４）を湿気及び反応物質が通過することを防止する程長く構成されている」という事項、もしくはそれに対応する構成を有するものとなっており、上記のとおり、本願発明１－９は、当業者であっても、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定を維持することはできない。 第６　当審拒絶理由について 当審では、請求項５，８，９及び及び請求項５を直接または間接的に引用する請求項６，７に係る発明は明確でないという拒絶の理由を通知しているが、本件補正において補正された結果、この拒絶の理由は解消した。 第７　むすび 以上のとおり、本願発明１－９は、当業者が引用文献１ないし３に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。