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特許拒絶査定不服審判

2016-009264

半導体基板に照射により溝付け加工を行う方法

審判番号
2016-009264
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2014-099374外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2016年06月22日
審決日
2018年02月05日
公報発行日
2018年03月30日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
審判長/審判官
分類
P18 .121-WYF(B23K) / P18 .537-WYF(B23K)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2014-99374「半導体基板に照射により溝付け加工を行う方法」拒絶査定不服審判事件〔平成26年12月4日出願公開,特開2014-223677,請求項の数(12)〕について,次のとおり審決する。

結論

【結 論】 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。

理由

【理 由】 本願は,平成26年5月13日(パリ条約による優先権主張 2013年5月14日 (EP)欧州特許庁)の出願であって,その請求項1ないし12に係る発明は,平成29年12月22日に補正された特許請求の範囲の請求項1ないし12に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして,本願については,原査定の拒絶理由及び当審で通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また,他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって,結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2016-009264

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