2015-006704

特願２０１１－５２４２６０「チップ・パッケージ相互作用安定性を高めるための応力緩和ギャップを含む半導体デバイス。」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月　４日国際公開、ＷＯ２０１０／０２２９７０、平成２４年　１月１２日国内公表、特表２０１２－５０１０７７〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 本願は、平成２１年　８月２８日の出願であって、その請求項に係る発明は、特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 これに対して、平成２８年　８月１５日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。 そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。