2024-015813

特願２０２２－５７０６８４「コンタクト構造体を形成するための方法およびその半導体デバイス」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ２月 ３日国際公開、ＷＯ２０２２／０２１２６９、令和 ５年 ６月２１日国内公表、特表２０２３－５２６４７６、請求項の数（１９）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、２０２０年（令和 ２年） ７月３１日を国際出願日とする出願であって、その請求項１～１９に係る発明は、令和 ６年１０月 ２日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～１９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。