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特許拒絶査定不服審判

2024-011544

電子デバイスの一部を形成するアセンブリ、電子デバイスおよび電子デバイス用のカバー構造アセンブリの製造方法

審判番号
2024-011544
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2022-006134外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2024年07月12日
審決日
2025年03月17日
公報発行日
2025年04月25日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .537-WYF(H05K)
データ出所
審決公報(XML)

事件の表示

特願2022- 6134「電子デバイスの一部を形成するアセンブリ、電子デバイスおよび電子デバイス用のカバー構造アセンブリの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 4年 5月 9日出願公開、特開2022- 68151、請求項の数(20)〕について、次のとおり審決する。

結論

結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

理 由

本願は、令和4年1月19日(遡及出願平成26年10月3日、パリ条約による優先権主張2013年(平成25年)10月4日(US)米国)の出願であって、その請求項1-20に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1-20に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2024-011544

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