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特許拒絶査定不服審判

2023-017199

導体接続構造体およびダイス並びに導体接続構造体への導体の接続方法

審判番号
2023-017199
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2021-133658外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2023年10月11日
審決日
2024年09月25日
公報発行日
2024年10月25日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .55 -WYF(H01R) / P18 .537-WYF(H01R)
データ出所
審決公報(XML)

事件の表示

特願2021-133658「導体接続構造体およびダイス並びに導体接続構造体への導体の接続方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 3年11月18日出願公開、特開2021-180195、請求項の数(8)〕について、次のとおり審決する。

結論

結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

理 由

本願は、平成30年11月16日に出願した特願2018-215218号の一部を令和 3年 8月18日に新たな特許出願としたものであって、その請求項1~8に係る発明は、令和 6年 8月 5日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1~8に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審により通知された拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2023-017199

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