2022-010144

特願２０１８－１０９７７２「配線基板、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年１２月１２日出願公開、特開２０１９－２１２８４５、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、平成３０年６月７日の出願であって、その請求項１ないし７に係る発明は、令和４年６月３０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。