2022-009992

原査定の拒絶の理由において引用された引用文献１（米国特許第５８２８４５８号明細書）には、次の事項が記載されている。

なお、日本語訳は合議体による。下線は当審において付した。以下同様である。

(ア) ３欄２８～４５行

「Referring first to FIG. 1, a turbidity sensor 10 senses the turbidity of a fluid flowing along a flow path 12, from a fluid source 14, such as a pump, to an outlet 16. A test cell 18 along the path 12 includes a light source 20, preferably an LED 21, and at least one detector 22, preferably comprising at least one photodiode 24. The photodiode 24 provides a light intensity output in the form of a current signal that can be converted by an operational amplifier to a voltage signal whose level is related to the light intensity received and inversely related to turbidity. In the preferred embodiment, the detector 22 also includes additional features to provide outputs that refine the sensor output for improving the output responses' correspondence to the turbidity level of the fluid in the flow path 12. The output responses are stored, preferably in RAM or in an EEPROM, or used, for example, in a control process to compare a reference fluid response with a response for a measured level of turbidity.」

＜日本語訳＞

「最初に図１を参照すると、濁度センサ１０は、ポンプなどの流体源１４から出口１６まで流路１２に沿って流れる流体の濁度を感知する。経路１２に沿った試験セル１８は、光源２０、好ましくはＬＥＤ２１と、好ましくは少なくとも一つのフォトダイオード２４を含む少なくとも一つの検出器２２とを含む。フォトダイオード２４は、演算増幅器によって電圧信号に変換することができる電流信号の形態の光強度出力を提供し、電圧信号のレベルは、受け取った光強度に関連し、濁度に反比例する。好ましい実施形態では、検出器２２は、流路１２内の流体の濁度レベルに対する出力応答の対応を改善するためにセンサ出力を改良する出力を提供する追加の特徴も含む。出力応答は、好ましくはＲＡＭ又はＥＥＰＲＯＭに記憶されるか、又は、例えば、基準流体応答を濁度の測定レベルに対する応答と比較するための制御プロセスにおいて使用される。」

(イ) ３欄４６～５３行

「A turbidity sensor 10 constructed in accordance with the present invention can include a test cell chamber 26 having generally cylindrical side wall 28 with an opening 30 that transmits light generated by a source 20 positioned outside the test cell chamber 26. The disclosed test cell 26 defines a flow path portion that is generally circular in cross section and allows fluid to flow through the test cell chamber 26 for evaluation.」

＜日本語訳＞

「本発明に従って構成された濁度センサ１０は、試験セルチャンバ２６の外側に配置された光源２０によって生成された光を透過する開口部３０を有する略円筒形の側壁２８を有する試験セルチャンバ２６を含むことができる。開示された試験セル２６は、断面が略円形である流路部分を画定し、流体が評価のために試験セルチャンバ２６を通って流れることを可能にする。」

(ウ) ３欄５４～６４行

「The illustrated sensor 22 of the preferred embodiment also includes photodiodes 24 and 32 for sensing light at positions separated from the source LED 20. A first photodiode 24 detects light that traverses across the test cell 26 and exits through an opening or unobstructed window 34 in the wall 28. The second photodiode 32 is also outside the test cell and is positioned at a window 36 aligned at an angular position between the LED 21 and the first photodiode 24. The second photodiode 32 detects light that enters the wall of the test cell but is scattered by the suspended material in the fluid.」

＜日本語訳＞

「好ましい実施形態の図示されたセンサ２２は、光源ＬＥＤ２０から離れた位置で光を感知するためのフォトダイオード２４及び３２も含む。第一のフォトダイオード２４は、試験セル２６を横断し、壁２８の開口部又は障害のない窓３４を通って出る光を検出する。第二のフォトダイオード３２も試験セルの外側にあり、ＬＥＤ２１と第一のフォトダイオード２４との間の角度位置に位置合わせされた窓３６に配置される。第二のフォトダイオード３２は、試験セルの壁に入るが、流体中の懸濁物質によって散乱される光を検出する。」

(エ) １０欄３～１１行

「Referring now to FIG. 8, another housing 170 is thereshown comprising a tube 172 with a central bore 174, the two being molded in one piece with a housing body 176 and two optical deflectors 178 and 180 that define an optical path across the tube 172. As best shown in FIG. 9, the bottom body 176 includes a recess 182 adapted to receive a circuit board 184. A circuit board 184 is retained in the cavity 182 by tabs 186 engaged in detents in the circuit board to retain the circuit board within the housing cavity.」

＜日本語訳＞

「ここで図８を参照すると、中央穴１７４を有する管１７２を含む別のハウジング１７０が示されており、この二つが、ハウジング本体１７６と、管１７２を横切る光路を画定する二つの光偏向器１７８及び１８０と一体的に成形される。図９に最もよく示されるように、底部本体１７６は、回路基板１８４を受容するように適合された凹部１８２を含む。回路基板１８４は、回路基板の戻り止めに係合して回路基板をハウジングキャビティ内に保持するタブ１８６によってキャビティ１８２内に保持される。」

(オ) １０欄１２～２１行

「The circuit board 184 carries an LED 188 in a position to direct light transmission through the housing to the deflector 178 across the test cell formed by the bore 174 and the tube 172. The optical path through the tube 172 then meets the deflector 180 where the optical path is directed downwardly to a photo detector 190 carried upon the circuit board 184. The important components in the optical path are aligned accurately automatically during construction, for example, by circuit board assembly apparatus and need not be manually aligned later.」

＜日本語訳＞

「回路基板１８４は、ＬＥＤ１８８を、穴１７４及び管１７２によって形成された試験セルを横切ってハウジングを通る光透過を偏向器１７８に向ける位置に担持する。次いで、管１７２を通る光路は偏向器１８０に達し、そこで光路は回路基板１８４上に担持された光検出器１９０へと下方に向けられる。光路内の重要な構成要素は、例えば回路基板組立装置によって、構築中に自動的に正確に位置合わせされ、後で手動で位置合わせする必要はない。」

(カ) １０欄２２～２６行

「An aluminum rod 192 is insert molded into the plastic body 176. The aluminum rod 192 is exposed to the cavity 182 for placement of a thermistor 194 in engagement with the aluminum rod for introduction of a temperature responsive signal to the detector circuit on the circuit board 184.」

＜日本語訳＞

「アルミニウムロッド１９２は、プラスチック本体１７６にインサート成形される。アルミニウムロッド１９２は、回路基板１８４上の検出器回路に温度応答信号を導入するために、アルミニウムロッドと係合してサーミスタ１９４を配置するために空洞１８２に露出される。」

(キ) １０欄４０～４４行

「Having thus described the present invention, many modifications thereto will become apparent to those skilled in the art to which it pertains without departing from the scope and spirit of the present invention as defined in the appended claims.」

＜日本語訳＞

「以上のように本発明を説明したが、添付の特許請求の範囲に定義された本発明の範囲および精神から逸脱することなく、本発明に対する多くの修正が当業者には明らかになるであろう。」

(ク) 第１図

「

［図：0001396148000001.jpg］

」

(ケ) 第８図

「

［図：0001396148000002.jpg］

」

(コ) 第９図

「

［図：0001396148000003.jpg］

」

原査定の拒絶の理由において引用された引用文献５（特開２０１４－１５３２６５号公報）には、次の事項が記載されている。

「【００１２】

図１及び図２を参照するに、光学分析装置１０は、マイクロ流路２０と、配線基板３０と、発光素子４０と、受光素子５０とを有する。光学分析装置１０において、マイクロ流路２０上には配線基板３０が固定され、配線基板３０上には発光素子４０及び受光素子５０が実装されている。

【００１３】

マイクロ流路２０は、基体２１と、空洞部２２と、空洞部２３と、被検体流路２４と、入出口２５ａ及び２５ｂと、入出口２６ａ及び２６ｂと、入出口２７ａ及び２７ｂと、レンズ部２８及び２９とを有する。なお、空洞部２２及び２３は、各々、本発明に係る空洞部及び第２の空洞部の代表的な一例である。又、レンズ部２８及び２９は、各々、本発明に係るレンズ部及び第２のレンズ部の代表的な一例である。」

「【００２０】

被検体流路２４の一端２４ａは基体２１の厚さ方向（Ｚ方向）に設けられた入出口２７ａの一端側と連通しており、入出口２７ａの他端側は基体２１の上面において外部に開口している。被検体流路２４の他端２４ｂは基体２１の厚さ方向（Ｚ方向）に設けられた入出口２７ｂの一端側と連通しており、入出口２７ｂの他端側は基体２１の上面において入出口２７ａとは異なる位置で外部に開口している。被検体流路２４内には、非検査時には、例えば、空気が充填されているが、検査時には、被検体が導入される。」

「【００２３】

光路変換部２２ｃの光導波部２４ｃの一端と対向する位置には、傾斜面２２ｘが設けられている。傾斜面２２ｘは、基体２１の外側（上面側）から基体２１の一部を透過して入射する光を、光導波部２４ｃに入射する方向に（光導波部２４ｃの一端側に）光路変換（反射）できるように、例えば、Ｚ方向に対して４５度傾いて形成されている。光路変換部２３ｃの光導波部２４ｃの他端と対向する位置には、傾斜面２３ｘが設けられている。傾斜面２３ｘは、光導波部２４ｃの他端から基体２１の一部を透過して入射する光を基体２１の上面側に光路変換（反射）できるように、例えば、Ｚ方向に対して４５度傾いて形成されている。」

「【００２５】

基体２１の上面の傾斜面２２ｘ上には、基体２１の上面から突起するレンズ部２８が設けられている。レンズ部２８は、例えば、球面の一部分と同様な形状とすることができるが、非球面であっても構わない。又、フレネルレンズであっても構わない。レンズ部２８は、基体２１の外側（上面側）から入射する光を光路変換部２２ｃの傾斜面２２ｘに集光するために設けられている。

【００２６】

基体２１の上面の傾斜面２３ｘ上には、基体２１の上面から突起するレンズ部２９が設けられている。レンズ部２９は、例えば、球面の一部分と同様な形状とすることができるが、非球面であっても構わない。又、フレネルレンズであっても構わない。レンズ部２９は、光路変換部２３ｃの傾斜面２３ｘにより光路変換されて基体２１の外側（上面側）に出射する光を、基体２１の外側（上面側）に配置された受光素子５０の受光部（図示せず）に集光するために設けられている。レンズ部２８及び２９を設けることにより、光の利用効率を向上できる。但し、レンズ部２８及び２９は、必要に応じて設ければよい。」

「【００３０】

発光素子４０は、配線基板３０上に実装されている。発光素子４０は、発光部から出射された光が、マイクロ流路２０の基体２１の上面から突出するレンズ部２８を介して、マイクロ流路２０の基体２１内に設けられた空洞部２２の傾斜面２２ｘに達する位置に実装されている。発光素子４０としては、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）やその他の半導体レーザ、発光ダイオード等を用いることができる。

【００３１】

受光素子５０は、配線基板３０上に実装されている。受光素子５０は、マイクロ流路２０内の被検体流路２４の光導波部２４ｃの他端から出射され空洞部２３の傾斜面２３ｘで反射された光を、マイクロ流路２０の基体２１の上面から突出するレンズ部２９を介して、受光できる位置に実装されている。受光素子５０としては、例えば、フォトダイオード等を用いることができる。」

「【００３７】

次に、光学分析装置１０による被検体の分析方法について説明する。まず、基体２１側に開口されている入出口２７ａ又は入出口２７ｂから、これらに連通する被検体流路２４内（少なくとも光導波部２４ｃ内）に被検体を導入する。被検体としては、血液や尿等の液体を適宜選択できる。なお、空洞部２２及び２３には、予め空気が充填されている。

【００３８】

次に、発光素子４０を発光させる。発光素子４０の発光部から出射された光は、マイクロ流路２０の基体２１の上面から突出するレンズ部２８を介して、マイクロ流路２０の基体２１内に設けられた空洞部２２の傾斜面２２ｘに達する。そして、前述のように、傾斜面２２ｘで反射されて光導波部２４ｃに入射し、光導波部２４ｃ内を傾斜面２３ｘ側に向かって進行する。そして、傾斜面２３ｘで反射され、レンズ部２９を介して、受光素子５０に入射する。

【００３９】

この際、光導波部２４ｃ内には被検体が導入されているので、被検体に含まれる粒子等により光が減衰し、発光素子４０が出射した光の一部のみが受光素子５０に入射する。従って、受光素子５０に入射した光の光量から（つまり、被検体を透過した透過光の光量から）、例えば被検体の濃度（例えば、ヘモグロビン濃度）を感知することができる。」

「【図１】

［図：0001396148000004.jpg］

」

「【図２】

［図：0001396148000005.jpg］

」

原査定の拒絶の理由において引用された引用文献６（特開２００５－１０７４２６号公報）には、次の事項が記載されている。

「【０００９】

（実施例１）

図１（Ａ）は本発明の実施例の要部断面図であり、ここで１は発光部、２は受光部、３は本発明の発光部からの光を反射およびトナーに対応する部分を透過して受光部に導く部材、４は遮光部材、５はトナー収容部の外壁、６は基板である。」

「【００１２】

図１の発光部１から発光した光は、トナー収容部に設けた導光部材３の斜面１０で反射されるが、導光部材３はアクリル等の透明樹脂で作成されているため図１のように４５度で入射した光は全反射される。その全反射された光は一度、導光部材３の外部に出てまた導光部材３に入射するそして前記の斜面１０に対向した斜面１１で再度全反射され受光部２の方向に向かい遮光部材４の開口部を通過して受光部２に入射する。例えば発光部はＬＥＤ等の発光素子、受光部２はシリコンセンサー等の受光素子である。」

「【００１４】

上記のような系においてトナー残量を検知する方法は、斜面１０で全反射され光が導光部材３から外部に出た部分、図１（Ａ）に示した検知部７の部分に上記のようにトナーがない時には受光部２に発光部１からの光が到達するが、トナーが充填されていると検知部７にトナーが存在しているため発光部１からの光は遮断され受光部２に到達できない。

」

「【図１】

［図：0001396148000006.jpg］

」

原査定の拒絶の理由において引用された引用文献７（特開２００６－２３４６５２号公報）には、次の事項が記載されている。

「【００２５】

図２（ａ）に示すように、本発明に係る試料分離装置は、上述のフローセル１を装着する支持部材２１を備える。当該支持部材２１には、フローセル１の外壁の一部に形成された突部９と符合する位置決め穴２２が設けられており、図２（ｂ）に示すように、位置決め穴２２にフローセル１の突部９を嵌合させることにより、支持部材２１に対するフローセル１の位置が誤差なく定められる。」

「【図２】

［図：0001396148000007.jpg］

」

原査定の拒絶の理由において引用された引用文献８（特開２００５－１０６５２６号公報）には、次の事項が記載されている。

「【００３８】

前記各支持部材４０、４１に対する投光手段１の取付けの構成について説明を加えると、図１、図４及び図１４に示すように、前記各支持部材４０、４１の下端部における取付け用の台座部分４０ａ，４１ａには、水平方向に適宜間隔をあけて横向きに突出する複数の位置決め用突起４０ｂ，４１ｂが形成され、ユニット状に設けられた投光手段１に夫々、それらの位置決め用突起４０ｂ，４１ｂに対応する位置決め孔が設けられ、各支持部材４０、４１に対して投光手段１を取付けるときは、図１４に示すように、位置決め用突起４０ｂ，４１ｂを位置決め孔に嵌め合わせて位置決めした状態でその近くの適宜箇所をボルト止めすることで投光手段１を取り付ける構成となっている。

このように投光手段１を各支持部材４０、４１に取り付けた状態では、各投光手段１の光の照射方向がほぼ水平方向となるようになっている。」

「【図１４】

［図：0001396148000008.jpg］

」

当審において新たに引用する引用文献９（国際公開第２００６／００８８８３号）には、次の事項が記載されている。

「[0027] 本発明の第１実施例における反射形光学式検出器の断面を図１に、図１の検出ユニットの斜視図を図２に示す。図において、４１は樹脂をモールドして形成した樹脂成形基板、４５は位置決め柱である。その他の符号は従来例と同じであるため説明を省略する。なお、本発明では、立体配線が可能な「樹脂成形基板」と用語を統一して説明する。

「[0035] 発光部５および受光部６は、立体配線が可能な樹脂成形基板４１で構成し、発光部５のＬＥＤ５１を樹脂成形基板４１の一部に直接配設し、ＬＥＤ５１の周辺に円錐台状の反射部５７を設けている。反射部５７は、ＬＥＤ５１を電気接続するための金属配線パターン４２（図３参照）で形成している。ＬＥＤ５１と金属配線パターン４２とは、ＬＥＤ５１の底面は導電接着剤にて固定され、ＬＥＤ５１の上部は、ボンディングワイヤ９によって他の金属配線パターン４２に接続されている（図４参照）。」

「[0046] 位置決め柱４５は、樹脂成形基板４１と基板３との位置決め固定を精度良く組み立てる場合に基準となる。２箇所の位置決め柱４５は、樹脂成形で製造されるため円柱の寸法と二箇所の柱の間隔誤差が５ミクロン程度の精度で製造されている。基板３には、２箇所の穴を準備し、位置決め柱４５を挿入し、位置決めして固定する。」

「[0049] 図５は、本発明の第２実施例を示す樹脂成形基板４１の斜視図である。図において、４６は位置決め穴である。本実施例では位置決め柱４５を位置決め穴４６に変更したものである。

[0050] 位置決め穴４６は、２箇所設けてあり基板３とは２本のピン、またはねじにて固定する構成である。

[0051] この場合、位置決め柱４５のように突出部が無いので、組み立て時に位置決め柱４５が折れるなどの不具合が無くなる。」

「［図１］

［図：0001396148000009.jpg］

」

「［図２］

［図：0001396148000010.jpg］

」

「［図３］

［図：0001396148000011.jpg］

」

「［図５］

［図：0001396148000012.jpg］

」

当審において新たに引用する引用文献１０（特開２０１４－２２８５８５号公報）には、次の事項が記載されている。

「【００３１】

図に示すように、光モジュール１は、ハウジング１Ａ内に、回路基板１０と、ガラス基板２０と、光路変換器４０とを備えている。」

「【００３７】

ガラス基板２０の下面には、光路変換器４０を位置決めするための２つの位置決め穴２３が形成されている。この位置決め穴２３は、ガラス基板２０を貫通しておらず、非貫通穴となるように形成されている。位置決め穴２３を非貫通穴にすることによって、位置決め穴２３の上側に部品（例えば駆動素子３２）を搭載したり、その部品への配線を配置したりすることが可能になり、ガラス基板２０の上面における部品搭載や配線２７の自由度が高くなる。」

「【００３９】

ガラス基板２０の上面には、発光部３１が実装されている。また、発光部３１を駆動するための駆動素子３２も、ガラス基板２０の上面（発光部３１の搭載面）に実装されている。発光部３１と駆動素子３２は、貫通ビア２１の内側に配置されている。言い換えると、発光部３１と駆動素子３２は、回路基板１０の収容窓１２の上側に位置するように、ガラス基板２０の上面に実装されている。

【００４０】

発光部３１は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子である。ここでは、発光部３１として、基板に垂直な光を出射するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面発光レーザ）が採用されている。なお、光電変換素子として、光信号を電気信号に変換する受光部がガラス基板２０に実装されても良い。また、発光部と受光部の両方がガラス基板２０に実装されても良い。」

「【００４３】

光路変換器４０は、発光部３１から照射された光の光路を変換する光学部品である。また、光路変換器４０は、光ファイバ５０の一端を支持し、発光部３１と光ファイバ５０との間の光路を透明基板と共に形成する支持部材としても機能する。光路変換器４０は、ガラス基板２０に対して位置決めされて取り付けられる部材である。光路変換器４０は、回路基板１０の下側から収容窓１２に挿入されている。

【００４４】

光路変換器４０は、レンズ部４１と、反射部４２とを備えている。レンズ部４１は、光路変換器４０の上面に形成されている。反射部４２は、光路変換器４０の下面に形成されている。

【００４５】

レンズ部４１は、光を集束させられるように凸レンズ状に形成された部位である。但し、レンズ部４１は、光路変換器４０の上面から突出しないように、上面から窪んだ凹部に形成されている。レンズ部４１を光路変換器４０の上面から窪ませて形成されているので、レンズ部４１がガラス基板２０の下面に接触してしまうことを回避している。レンズ部４１は、発光部３１の照射した光を集束させて反射部４２に導き、光を光ファイバ５０に入射させる。ガラス基板２０に受光部が実装されている場合には、レンズ部４１は、反射部４２から反射された光を受光部に集束させることになる。レンズ部４１は、ガラス基板２０を挟んで発光部３１の発光面３１Ｂと対向している。

【００４６】

反射部４２は、光を反射させるための部位である。発光部３１から照射された光の光軸は上下方向（回路基板１０やガラス基板２０などの基板に垂直な方向）であるが、反射部４２で反射された光の光軸は前後方向（回路基板１０やガラス基板２０などの基板に平行な方向）になる。反射部４２で反射された光は、光路変換器４０に取り付けられた光ファイバ５０に入射する。ガラス基板２０に受光部が実装されている場合には、反射部４２は、光ファイバ５０から出射した光を反射してレンズ部４１に導き、受光部に集束させることになる。

「【００５０】

光路変換器４０の上面には、ガラス基板２０の位置決め穴２３に挿入するための２つの位置決めピン４３が突出して形成されている。光路変換器４０の位置決めピン４３がガラス基板２０の位置決め穴２３に嵌合することによって、光路変換器４０のレンズ部４１の光軸とガラス基板２０に実装された発光部３１の光軸との位置合わせが行われる。」

「【図３】

［図：0001396148000013.jpg］

」

当審において新たに引用する引用文献１１（特開２０１２－１０９３７９号公報）には、次の事項が記載されている。

「【０００２】

光通信用の光モジュール等において、多数の発光素子または受光素子を備えた光素子アレイ部品を光コネクタと光結合させる形態のものがある（例えば、特許文献１参照）。図４（Ａ）は、前記特許文献１に開示の光素子アレイ部品１を、光コネクタフェルール２に光結合させて実装する一例である。光素子アレイ部品１は、半導体基板３に多数の面発光型レーザダイオード等の発光素子または面受光型フォトダイオード等の受光素子が、アレイ状に一体に作り込まれ、樹脂基板４に実装されている。

【０００３】

光コネクタフェルール２には多数の光ファイバ５が挿着され、その両側にガイドピン６が取付けられている。光素子アレイ部品１の樹脂基板４にはガイド孔７が設けられ、光コネクタ側のガイドピン６と嵌合させることにより、位置決めされて結合される。光素子アレイ部品１の半導体基板３に形成された多数の光素子は、透明コンタクト樹脂により保護されていて、各光ファイバ５に接触するように組み付けられ、光結合される。

【０００４】

また、マイクロレンズアレイ等の光学部品を実装するのに、ガイドピンとガイド孔を用いて位置決めすることが知られている（例えば、特許文献２参照）。図４（Ｂ）は、前記特許文献２に開示のマイクロレンズアレイで、石英等の透光基板８の一面側に複数のレンズ８ａがドライエッチング処理等により形成され、透光基板８の両側にガイド孔９が高精度で形成されている。ガイド孔９にはガイドピンが挿入されて位置決めされるが、ガイド孔９の欠けを防止するために孔の周囲を金属層で保護している。」

「【図４】

［図：0001396148000014.jpg］

」

(ア) 請求人の主張１

引用文献１の１０欄１８～２１行目の「The important components in the optical path are aligned accurately automatically during construction, for example, by circuit board assembly apparatus and need not be manually aligned later.」の記載から、引用文献１の構成では、回路基板をbottom body 176に組付け後、光路内のLED 188、photo detector 190とbottom body 176との位置関係を調整することを想定していない。

(イ) 請求人の主張２

本願発明のように、LED 188、photo detector 190を実装した回路基板１８４と、光路部材との間に空間を設けた場合、光学素子と本体の間に空気層を設けたことにより、組み立て時の位置関係の調整が空気層を設ける前に比べ困難になるとともに、うまく位置関係を調整できなかった場合、発光側と受光側それぞれの空間距離が広くなることにより、発光側と受光側合わせて２回多く屈折するとともに、屈折によるズレが大きくなることにより、受発光素子の光がずれるために、受光素子の検知精度が本願発明の構成に比べ大きく低下してしまう。

(ウ) 請求人の主張３

引用文献１の第９図及び１０欄９～１１行目の「A circuit board 184 is retained in the cavity 182 by tabs 186 engaged in detents in the circuit board to retain the circuit board within the housing cavity.」の記載から、回路基板１８４をハウジングキャビティ内に保持するために、回路基板１８４内のデテントに係合したタブ１８６によって組付けてキャビティ１８２内に保持するものとなるが、このような構成では、本願発明のように、基板を筐体に取り付けるための位置決め穴を回路基板１８４に設け、回路基板１８４をネジ止めで固定しようとした際、LED188、photo detector190又はbottom body 176に力が加わり、LED188、photo detector190、bottom body 176等の破損の恐れがあるため、位置決め穴を設ける構造は採用できないものとなるから、回路基板１８４に位置決め穴を設けLED 188、photo detector 190とbottom body 176との間に空間を設けてそれぞれの位置関係を調整することもできない。

(ア) 請求人の主張１について

請求人は、引用文献１では、回路基板１８４をハウジング本体１７６に組付け後、光路内の各部材の位置関係を調整することを想定していない旨主張しているが、本願発明についてみても、「基板」を「筐体」に取り付けた後の各部材の位置関係を調整することを発明特定事項として含むものではないから、請求人の上記主張により、本願発明の容易想到性の判断が変わることはない。

そもそも、本願発明は、組み付け時の誤差を補正するために、組み付け後に各部材の位置関係を調整することを主題とするものではなく（本願明細書の段落【００４７】～【００５７】の記載を参照）、請求人の上記主張は、本願発明の主題と無関係のものであるから、請求人の主張１を採用することはできない。

(イ) 請求人の主張２について

引用文献１では、「光路内の重要な構成要素は、例えば回路基板組立装置によって、構築中に自動的に正確に位置合わせされ、後で手動で位置合わせする必要はない。」としているにとどまり（１０欄１８～２１行目）、ＬＥＤ１８８及び光検出器１９０を実装した回路基板１８４と、光路部材との間に空間がないことを積極的に利用して位置合わせが行われることを開示するものではないから、回路基板１８４と光路部材との間に空気層を設けたとしても、それによって組み立て時の位置関係の調整が困難になると考えるのは適当ではない。

よって、請求人の主張２を採用することはできない。

(ウ) 請求人の主張３について

請求人は、引用文献１では、回路基板１８４内のデテントに係合したタブ１８６によって組付けて回路基板１８４をキャビティ１８２内に保持するから、位置決め穴を回路基板１８４に設け、回路基板１８４をネジ止めで固定しようとした際、ＬＥＤ１８８、光検出器１９０又はハウジング本体１７６に力が加わり、ＬＥＤ１８８、光検出器１９０、ハウジング本体１７６等の破損の恐れがあるため、位置決め穴を設ける構造は採用できない旨主張するが、回路基板１８４の固定方法としてはネジ止め以外の手法も考えられるところ、本願発明についてみても、「基板」の取り付けをネジ止めで行うことを発明特定事項として含むものではないから、請求人の上記主張により、本願発明の容易想到性の判断が変わることはない。

よって、請求人の主張３を採用することはできない。