2022-006270

第２ 原査定の概要

原査定（令和４年１月２４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－３に係る発明は、以下の引用文献１－４に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

＜引用文献等一覧＞

１.特開２０１６－０６３１１７号公報

２.特開２０１４－０７８５７４号公報（周知技術を示す文献）

３.特開２０１６－０２９７４８号公報（周知技術を示す文献）

４.特開２０１５－１８５６５９号公報

第３ 本願発明

本願請求項１－３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明３」という。）は、令和４年４月２５日提出の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－３に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

絶縁樹脂層と、

前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、

前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接するキャリアフィルムとを有し、

前記絶縁樹脂層はカーボンブラックを含み、

前記キャリアフィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上２．５μｍ以下で、

かつ、前記算術平均粗さＲａと、前記キャリアフィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍとが、Ｒａ／Ｒｓｍ＝６．０×１０－３以上３５．０×１０－３以下の関係を満たす電磁波シールドフィルム。」

また、本願発明２は、本願発明１を減縮した発明である。

さらに、本願発明３は、本願発明１の「電磁波シールドフィルム」を引用する「電磁波シールドフィルム付きプリント配線板」の発明であり、実質的に、本願発明１を減縮した発明である。

第４ 引用文献、引用発明等

１ 引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。以下同じ。）。

「【００１３】

＜電磁波シールドフィルム＞

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。

電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性保護層１２と、絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆うプライマ層１５と、プライマ層１５の表面を覆う導電性接着剤層１６と、絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。」

「【００１５】

絶縁性保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。

【００１６】

熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。」

「【００１８】

絶縁性保護層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。

絶縁性保護層１２は、貯蔵弾性率等の特性、材料等が異なる２種以上の層から構成されていてもよい。」

「【００４８】

（第１の離型フィルム）

第１の離型フィルム１８は、絶縁性保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁性保護層１２から剥離される。」

【図１】「

［図：0001393874000001.jpg］

」

したがって、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「絶縁性保護層１２と、絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８とを備え、

絶縁性保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられ、

絶縁性保護層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよく、

第１の離型フィルム１８は、絶縁性保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものである、

電磁波シールドフィルム１０。」

２ 引用文献２について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、次の事項が記載されている。

「【００２２】

まず着色剤（ａ）を含有する絶縁性樹脂層（Ａ）について説明する。

絶縁性樹脂層（Ａ）は、導電層（Ｂ） の絶縁被覆に加えて、物理的、化学的なストレスからフレキシブルプリント配線板を保護する役割を担うものであり、優れた屈曲性が必要である。この様な観点から、絶縁性樹脂層（Ａ） を構成する材料としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂等が挙げられる。」

「【００２９】

着色剤（ａ）としては、有機顔料、無機顔料、染料などを使用することができ、その中でも黒色、緑色、青色及び赤色からなる群より選ばれる着色剤を使用することが好ましい。

【００３０】

黒色着色剤としては、例えばカーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料、具体的にはＣ．Ｉ ．ＰｉｇｍｅｎｔＢｌ ａｃｋ６、７、１２、２０、３１、３２等が挙げられる。」

「【００３６】

また、黒色、緑色、青色及び赤色からなる群より選ばれる着色剤（ａ）の中で、隠蔽性の点でカーボンブラックが好ましい。なお、カーボンブラックの中には、導電性に優れるものもあるが、本発明の場合、そのようなものは好ましくない。導電性に優れるカーボンブラックは、一般にπ 電子導電性を有している。従って、本発明で好適に用いられるカーボンブラックは、粒子表面がπ電子共役を妨げるように表面修飾を施したものが好適である。例えば、三菱化学(株)製のＭＡ－１００が挙げられる。」

３ 引用文献３について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００２７】

絶縁層７は、上記のような樹脂に、着色用の顔料等が含まれているものであってもよい。例えば、カーボンブラック等を挙げることができる。また、絶縁層７は、外側表面がマット処理されていてもよい。マット処理は、エンボスロール加工、練りこみマット、ケミカルマットコートおよびサンドブラスト加工等のいずれで行われるものであってもよい。」

４ 引用文献４について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、次の事項が記載されている。

「【発明が解決しようとする課題】

【０００７】

近年、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）やモジュールに転写するに際して、生産効率を高めるべく、より高温での転写加工処理がなされるようになってきた。しかしながら、このような転写条件においては、上述したような従来の支持フィルムでは耐熱性が不足し、支持フィルムを剥離する際に支持フィルムが破断してしまう等の剥離性に問題がある。

【０００８】

本発明は、上記を鑑みなされたもので、その目的は、電磁波シールドフィルムをＦＰＣやモジュール等の部材に転写するに際して、良好な艶消し外観を表面に付与できると同時に、転写工程における高温処理を経ても、転写後に支持フィルムを剥離するに際して破断等の剥離性低下の生じ難い、支持フィルムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【０００９】

本発明者等は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、表面光沢度が特定範囲にあるポリエステルフィルムのサブピーク温度を特定範囲内とすれば、電磁波シールドフィルム表面に良好な艶消し外観を付与できるとともに、転写加工後のフィルム剥離性も良好になることを見出し、本発明を完成するに至った。」

「【発明の効果】

【００１１】

本発明によれば、凹凸面側に形成した電磁波シールドフィルムをＦＰＣやモジュール等の部材に転写するに際し、良好な艶消し外観を部材表面に付与できると同時に、かかる転写工程における高温処理を経ても、転写後に支持フィルムを剥離するに際して破断等の剥離性低下の生じ難い、電磁波シールドフィルム転写用ポリエステルフィルムを提供することができる。」

「【００１３】

（光沢度：Ｇ６０）

本発明の電磁波シールド転写用ポリエステルフィルムは、その少なくとも片側表面に凹凸を有しており、該表面の光沢度（Ｇ６０）が１０以上２０以下、好ましくは１０以上１５以下であることが必要である。なお、ここでいう光沢度（Ｇ６０）とは、ＪＩＳ規格Ｚ８７４１に準拠し、入射角、受光角ともに６０°で測定した値である。光沢度がこの範囲であることにより、艶消し表面外観を電磁波シールドフィルム表面に好適に付与することができる。光沢度が下限より小さいものは、後述のように、粒子の添加量を増加したりサンドマット処理を強化することとなり、フィルム製膜性の悪化や転写工程での高温圧着後の重剥離化が起こるので好ましくない。一方、光沢度が超えると、電磁波シールドフィルム表面に十分な艶消し外観を付与できなくなるので好ましくない。

【００１４】

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表面に凹凸を形成して上述のような光沢度とする方法としては、例えば少なくともフィルム片側面をサンドマット処理する方法や、少なくとも片側表面に凹凸形成のための粒子を含有する艶消し層を有する積層フィルムとする等を挙げることができる。本発明においては、より高い耐熱性を付与することができ、また異物の混入等の問題も比較的少ないことから、基材層と少なくとも一方の表面に粒子含有の艶消し層とを有する積層ポリエステルフィルム、特に両層がポリエステル、なかでもポリエチレンテレフタレートで構成された共押出しの積層ポリエステルフィルムが好ましい。

【００１５】

（表面粗さ）

本発明の凹凸を有する表面（艶消し面）の１０点平均粗さＲｚは、３０００ｎｍ以上、６０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４０００ｎｍ以上、５０００ｎｍ以下である。艶消し面の１０点平均粗さＲｚがかかる範囲内であることにより、転写後の電磁波シールドフィルム表面の艶消し外観性をより高めることができる。この１０点平均粗さＲｚが下限値に満たない場合、艶消し外観性の向上効果が小さくなる。一方、１０点平均粗さＲｚが上限値を超える場合、艶消し外観性は良好であるものの、表面の凹凸が激し過ぎるために、製膜の際に粒子の脱落が起こったり、転写工程での高温圧着後の重剥離化が起こる等の不具合が生じることがある。

なお、艶消し表面の１０点平均粗さＲｚは、例えば後述する平均粒径および最大粒子径を有する粒子を後述する範囲内で含有する艶消し層を有する積層ポリエステルフィルムとすることにより得られる。

【００１６】

（艶消し層）

積層ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面を占める艶消し層は、表面に凹凸を形成するための粒子（凹凸形成性粒子）を含有するポリマーからなる。粒子を含有させるポリマーは特に限定されないが、ポリエステル、特に後述する基材層に用いられるポリエステルと同一のものが好ましい。また粒子の平均粒径は２．５μｍ以上、５．５μｍ以下が好ましく、その含有量は、艶消し層の質量を基準として５質量％以上、２５質量％以下が好ましい。さらに、艶消し層に含有する粒子の最大粒子径を１６μｍ以下にすることが好ましい。このような態様とすることで、十分な艶消し外観を得ながら、転写工程での高温圧着後の剥離性を優れたものにし易くなる。」

「【実施例】

【００３０】

以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法により測定した。

【００３１】

１．光沢度（Ｇ６０）

ＪＩＳ規格（Ｚ８７４１）に準拠し、日本電色工業（株）製のグロスメーター「ＶＧＳ－ＳＥＮＳＯＲ」を用いて測定した。入射角、受光角ともに６０°にて測定（Ｎ＝５）し、その平均値を用いた。」

「【００３３】

３．平均粒径および最大粒子径

粒子をエチレングリコール中に３％の濃度になるようにミキサーで攪拌し、島津製作所製レーザー散乱式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－７０００を用いて測定を行った。粒度分布測定結果から５０％体積粒径（Ｄ５０）を求め、これを平均粒径とした。また、最大粒子径は粒径ｄ９８とした。なおｄ９８の値は累積粒径分布曲線の９８％における粒径である。」

「【００３６】

６．１０点平均粗さＲｚ

ＪＩＳ－Ｂ０６０１、Ｂ０６５１に従い、３次元表面粗さ計（小坂研究所製、商品名：ＳＵＲＦ ＣＯＲＤＥＲ ＳＥ－３ＣＫ）を使用して、触針先端Ｒ２μｍ、走査ピッチ２μｍ、走査長１ｍｍ、走査本数１００本、カットオフ０．２５ｍｍ、倍率５０００倍の条件にて、１０点平均粗さＲｚを測定した。」

「【００３９】

［実施例１～４および比較例１～４］

ポリエチレンテレフタレート（固有粘度０．６３ｄｌ／ｇ）に表１に示すとおりの粒子を添加して艶消し層（Ａ層）を形成するためのＡ層ポリマーとし、また、Ａ層と同様の粒子を表１の含有量にて添加し、基材層（Ｂ層）を形成するためのＢ層ポリマーとし、それぞれ２８０℃に加熱された押出機に供給し、Ａ層ポリマー、Ｂ層ポリマーをＡ／Ｂの積層構成となるような２層フィードブロック装置を用い合流させ、その積層状態を維持したままダイスよりシートを２０℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押出して未延伸フィルムとし、次いで該未延伸フィルムを縦方向に３．２倍延伸し、その後、１４０℃で横方向に３．４倍に延伸し、更に表１に示す条件で熱固定して、２軸延伸積層ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を得た。各々のフィルムの評価結果を表１に示す。」

【表１】「

［図：0001393874000002.jpg］

」

したがって、引用文献４（特に、【表１】の実施例１－４）には、「粒子の平均粒径が３．０－５．３μｍであり、粒子の最大粒子径が８－１０μｍであり、光沢度（Ｇ６０）が１２－１８％であり、１０点平均粗さＲｚが４０１０－４３５３ｎｍである電磁波シールド転写用ポリエステルフィルム」という技術的事項が記載されていると認められる。

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明の「絶縁性保護層１２」は、「熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等」であるから、本願発明１の「絶縁樹脂層」に相当する。

イ 引用発明の「金属薄膜層１４」は、導電性を有する層であることが明らかであるから、本願発明１の「導電層」に相当する。また、引用発明の「金属薄膜層１４」は、「絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う」ものであるから、上記アを踏まえると、本願発明１の「前記絶縁樹脂層に隣接する」「導電層」に相当する。

ウ 引用発明の「第１の離型フィルム１８」は、「絶縁性保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものである」から、本願発明１の「キャリアフィルム」に相当する。また、引用発明の「第１の離型フィルム１８」は、「絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う」ものであるから、上記ア、イを踏まえると、本願発明１の「前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する」「キャリアフィルム」に相当する。

エ 引用発明の「電磁波シールドフィルム１０」は、本願発明１の「電磁波シールドフィルム」に相当する。また、引用発明において、「電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性保護層１２と、絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８とを備え」るから、上記ア－ウを踏まえると、本願発明１と引用発明は、「絶縁樹脂層」と、「前記絶縁樹脂層に隣接する導電層」と、「前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接するキャリアフィルムとを有」する「電磁波シールドフィルム」である点で一致する。

したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（一致点）

「絶縁樹脂層と、

前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、

前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接するキャリアフィルムとを有する、

電磁波シールドフィルム。」

（相違点１）

本願発明１では、「前記絶縁樹脂層はカーボンブラックを含」むのに対し、引用発明では、「絶縁性保護層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよ」いとなっているが、絶縁性保護層１２がカーボンブラックを含むことについては特定されていない点。

（相違点２）

本願発明１では、「前記キャリアフィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上２．５μｍ以下で、かつ、前記算術平均粗さＲａと、前記キャリアフィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍとが、Ｒａ／Ｒｓｍ＝６．０×１０－３以上３５．０×１０－３以下の関係を満たす」のに対し、引用発明では、このような構成について特定されていない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。

上記第４の４に記載のとおり、引用文献４には、「粒子の平均粒径が３．０－５．３μｍであり、粒子の最大粒子径が８－１０μｍであり、光沢度（Ｇ６０）が１２－１８％であり、１０点平均粗さＲｚが４０１０－４３５３ｎｍである電磁波シールド転写用ポリエステルフィルム」という技術的事項が記載されている。しかしながら、引用文献４には、上記相違点２に係る本願発明１の構成について記載も示唆もない。

また、引用文献２－３には、上記相違点２に係る本願発明１の構成について記載も示唆もない。

さらに、上記相違点２に係る本願発明１の構成が本願の出願前に周知技術であったともいえない。

したがって、上記相違点２に係る本願発明１の構成は、当業者といえども、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項から、上記相違点２に係る本願発明１の構成を容易に想到することはできない。

よって、上記相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

２ 本願発明２について

本願発明２は、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

３ 本願発明３について

本願発明３は、本願発明１の「電磁波シールドフィルム」を引用する「電磁波シールドフィルム付きプリント配線板」の発明であるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６ むすび

以上のとおり、本願発明１－３は、当業者が引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。