2021-017317

１ 引用文献１について

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１（特開２０１５－１８６２２９号公報）には、次の事項が記載されている。（以下、下線は当審において付与した。）

（１）「【０００１】

本発明は、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電振動素子の製造方法に関する。」

（２）「【００３０】

図３は、振動素子５を蓋部材７側から見た斜視図であり、図４は、振動素子５を凹部３ａの底面側から見た斜視図であり、図５は、振動素子５の展開図である。

【００３１】

振動素子５は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための第１励振電極１７及び第２励振電極１８と、振動素子５を素子搭載パッド１１に実装するための第１引出電極１９及び第２引出電極２０とを有している。第１引出電極１９は第１励振電極１７と接続されており、第２引出電極２０は第２励振電極１８と接続されている。

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【００３２】

水晶片１５は、例えば、概ね長方形の板状に形成されており、第１主面１５ａと、その背面の第２主面１５ｂと、これら主面の外周に位置する第１側面１５ｃ～第４側面１５ｆとを有している。第１主面１５ａは、蓋部材７に対向する面であり、第２主面１５ｂは、凹部３ａの底面に対向する面である。第１側面１５ｃ及び第２側面１５ｄは、第１主面１５ａの短辺に位置する面であり、第３側面１５ｅ及び第４側面１５ｆは、第１主面１５ａの長辺に位置する面である。

【００３３】

なお、本実施形態を説明する図において、ｘ方向は、第１側面１５ｃ及び第２側面１５ｄに直交する方向であり、ｙ方向は、第３側面１５ｅ及び第４側面１５ｆに直交する方向であり、ｚ方向は、第１主面１５ａ及び第２主面１５ｂに直交する方向である。図３及び図４において、中心線ＣＬは、ｘ方向に平行に延び、水晶片１５の重心を通る線である。

【００３４】

第１励振電極１７、第２励振電極１８、第１引出電極１９及び第２引出電極２０は、水晶片１５の表面に形成された導電性材料（例えば金属）からなる。なお、これらは、例えば、互いに同一の材料及び厚みで形成されている。

【００３５】

第１励振電極１７及び第２励振電極１８は、公知の構成と同一とされてよい。例えば、第１励振電極１７は、第１主面１５ａにおいてその中央側に少なくとも一部（本実施形態では全体）が位置している。また、第２励振電極１８は、第２主面１５ｂにおいてその中央側に少なくとも一部（本実施形態では全体）が位置している。第１励振電極１７及び第２励振電極１８は水晶片１５を挟んで対向している。第１励振電極１７及び第２励振電極１８は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面視において完全に重なっている。第１励振電極１７及び第２励振電極１８の形状は、例えば、第１主面１５ａの４辺と平行な４辺を有する矩形である。

【００３６】

第１引出電極１９及び第２引出電極２０は、第２主面１５ｂ側においてのみ、素子搭載パッド１１と接続されるように構成されている。その一方で、第１引出電極１９及び第２引出電極２０は、それぞれ、第１主面１５ａ及び第２主面１５ｂの双方に亘って設けられている。具体的には、以下のとおりである。」

（３）「【００５７】

図７は、振動素子５の製造方法の手順を示すフローチャートである。」

（４）「【００５８】

まず、水晶片１５が多数個取りされるウェハが用意され、このウェハに対してエッチングが行われる（ステップＳＴ１）。エッチングは、公知の方法によりなされてよい。例えば、フォトリソグラフィーによってウェハ表面にレジストからなるエッチングマスクを形成し、その後、適宜な薬液を用いてウェットエッチングを行う。その後、エッチングマスクが除去される。

【００５９】

図８は、このエッチングがなされたウェハ５１の一部を示す平面図である。

【００６０】

エッチングによって、ウェハ５１においては、複数の水晶片１５と、複数の水晶片１５を支持する支持部５３とが形成される。支持部５３は、複数の水晶片１５の周囲に位置する枠部５５と、水晶片１５と枠部５５とを接続する第１接続部５７及び第２接続部５９とを有している。第１接続部５７及び第２接続部５９は、水晶片１５の第１側面１５ｃのうちのｙ方向の両側部分に接続されている。なお、ウェハ５１において、水晶片１５の第１側面１５ｃ側に、開口６１が形成されていると捉えることもできる。また、本実施形態では、第２接続部５９は、第１接続部５７よりもｙ方向の幅が若干大きくされている。」

（５）「【００６１】

図７に戻る。エッチングの後、ウェハ５１には、各種の電極が形成される（ステップＳＴ２）。電極の形成は、公知の方法によりなされてよい。例えば、フォトリソグラフィーによりレジストからなるマスクをウェハ５１に形成し、当該マスクを介して蒸着により金属材料を成膜する。蒸着は、真空蒸着であってもよいし、スパッタリングであってもよい。その後、レジストからなるマスクが除去される。

【００６２】

図９は、この電極形成がなされたウェハ５１の一部を示す平面図である。

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【００６３】

水晶片１５においては、第１励振電極１７、第２励振電極１８（図９では不図示）、第１引出電極１９及び第２引出電極２０が形成される。これらの形状等は、既に説明したとおりである。

【００６４】

また、支持部５３においては、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５が形成される。第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５は、支持部５３の第１主面１５ａ側の面に形成される。

【００６５】

第１検査用電極６３は、例えば、枠部５５に形成された第１検査用パッド部６３ａと、第１接続部５７に形成された第１検査用配線部６３ｂとを有している。第１検査用配線部６３ｂは、第１検査用パッド部６３ａと第１引出電極１９とを接続している。第１検査用配線部６３ｂは、例えば、第１接続部５７の第１主面１５ａ側の面の全面に形成されている。また、第１検査用配線部６３ｂは、例えば、第１ダミー部１９ｃの第１側面１５ｃ側の縁部、及び、第１配線構成部１９ａａの第１側面１５ｃ側の縁部のうち第３側面１５ｅ側の部分に接続されている。

【００６６】

第２検査用電極６５は、例えば、枠部５５に形成された第２検査用パッド部６５ａと、第２接続部５９に形成された第２検査用配線部６５ｂとを有している。第２検査用配線部６５ｂは、第２検査用パッド部６５ａと第２引出電極２０とを接続している。第２検査用配線部６５ｂは、例えば、第２接続部５９の第１主面１５ａ側の面の全面に形成されている。また、第２検査用配線部６５ｂは、例えば、第２引出電極２０のうち、主面ダミー部２０ｃｂの第１側面１５ｃ側の縁部のうち、第４側面１５ｆ側の部分に接続されている。」

（６）「【００６７】

図７に戻る。電極形成の後、振動素子５の特性検査を行う（ステップＳＴ３）。具体的には、例えば、電気特性試験装置の１対のプローブ６７（図９）を第１検査用パッド部６３ａ及び第２検査用パッド部６５ａに当接させる。すなわち、電気特性試験装置を、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５、並びに、第１引出電極１９及び第２引出電極２０を介して、第１励振電極１７及び第２励振電極１８に接続する。そして、１対のプローブ６７を介して第１励振電極１７及び第２励振電極１８に電圧を印加して、例えば、振動素子５の発振周波数やクリスタルインピーダンス値（ＣＩ値）を測定する。なお、この検査結果は、例えば、振動素子５の発振周波数の調整等に供される。」

（７）「【００６８】

その後、振動素子５は、支持部５３から分離される。例えば、ステップＳＴ１と同様のエッチングにより、第１接続部５７及び第２接続部５９が除去される。第１側面１５ｃのうち、第１接続部５７及び第２接続部５９が接続されていた部分は、第１側面１５ｃのうちのｙ方向外側の導体層が設けられていない部分となる。」

（８）「【００７９】

また、本実施形態では、エッチング工程（ステップＳＴ１）において水晶片１５及び支持部５３を形成する。その後の電極形成工程（ステップＳＴ２）では、第１励振電極１７、第２励振電極１８、第１引出電極１９及び第２引出電極２０に加え、第１引出電極１９に接続された第１検査用電極６３と、第２引出電極２０に接続された第２検査用電極６５と、を形成する。その後の検査工程（ステップＳＴ３）では、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５にプローブを当接させて検査する。その後の分離工程（ステップＳＴ４）では、水晶片１５と、第１接続部５７及び第２接続部５９とを分離する。第２引出電極２０は、第２ダミー部２０ｃを有している。第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５は、支持部５３の第１主面５ａ側の面に位置し、第２検査用電極６５は、枠部５５から第２接続部５９を経由して水晶片１５側へ延び、第２ダミー部２０ｃと接続されている。」

（９）図３

「

［図：0001390370000001.jpg］

」

（１０）図４

「

［図：0001390370000002.jpg］

」

（１１）図５

「

［図：0001390370000003.jpg］

」

（１２）図７

「

［図：0001390370000004.jpg］

」

（１３）図８

「

［図：0001390370000005.jpg］

」

（１４）図９

「

［図：0001390370000006.jpg］

」

前記（１）～（１４）の記載によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。

＜引用発明１＞

「エッチング工程（ステップＳＴ１）において水晶片１５及び支持部５３を形成し、

電極形成工程（ステップＳＴ２）では、第１励振電極１７、第２励振電極１８、第１引出電極１９及び第２引出電極２０に加え、第１引出電極１９に接続された第１検査用電極６３と、第２引出電極２０に接続された第２検査用電極６５と、を形成し、

検査工程（ステップＳＴ３）では、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５にプローブを当接させて検査し、

分離工程（ステップＳＴ４）では、水晶片１５と、第１接続部５７及び第２接続部５９とを分離する、振動素子５の製造方法であって、（前記（３）、（８）、（１２）の記載を参照）

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前記エッチング工程（ステップＳＴ１）では、水晶片１５が多数個取りされるウェハが用意され、このウェハに対してエッチングが行われ、エッチングによって、ウェハ５１においては、複数の水晶片１５と、複数の水晶片１５を支持する支持部５３とが形成され、支持部５３は、複数の水晶片１５の周囲に位置する枠部５５と、水晶片１５と枠部５５とを接続する第１接続部５７及び第２接続部５９とを有しており、第１接続部５７及び第２接続部５９は、水晶片１５の第１側面１５ｃのうちのｙ方向の両側部分に接続されており、なお、ウェハ５１において、水晶片１５の第１側面１５ｃ側に、開口６１が形成されていると捉えることもでき、（前記（４）、（１３）の記載を参照）

前記電極形成工程（ステップＳＴ２）では、ウェハ５１には、各種の電極が形成され、水晶片１５においては、第１励振電極１７、第２励振電極１８、第１引出電極１９及び第２引出電極２０が形成され、支持部５３においては、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５が形成され、第１検査用電極６３及び第２検査用電極６５は、支持部５３の第１主面１５ａ側の面に形成され、第１検査用電極６３は、例えば、枠部５５に形成された第１検査用パッド部６３ａと、第１接続部５７に形成された第１検査用配線部６３ｂとを有しており、第１検査用配線部６３ｂは、第１検査用パッド部６３ａと第１引出電極１９とを接続しており、第１検査用配線部６３ｂは、例えば、第１接続部５７の第１主面１５ａ側の面の全面に形成されており、また、第１検査用配線部６３ｂは、例えば、第１ダミー部１９ｃの第１側面１５ｃ側の縁部、及び、第１配線構成部１９ａａの第１側面１５ｃ側の縁部のうち第３側面１５ｅ側の部分に接続されており、第２検査用電極６５は、例えば、枠部５５に形成された第２検査用パッド部６５ａと、第２接続部５９に形成された第２検査用配線部６５ｂとを有しており、第２検査用配線部６５ｂは、第２検査用パッド部６５ａと第２引出電極２０とを接続しており、第２検査用配線部６５ｂは、例えば、第２接続部５９の第１主面１５ａ側の面の全面に形成されており、また、第２検査用配線部６５ｂは、例えば、第２引出電極２０のうち、主面ダミー部２０ｃｂの第１側面１５ｃ側の縁部のうち、第４側面１５ｆ側の部分に接続されており、（前記（５）、（１４）の記載を参照）

前記検査工程（ステップＳＴ３）では、振動素子５の特性検査を行い、（前記（６）の記載を参照）

前記分離工程（ステップＳＴ４）では、振動素子５は、支持部５３から分離され、例えば、ステップＳＴ１と同様のエッチングにより、第１接続部５７及び第２接続部５９が除去され、（前記（７）の記載を参照）

振動素子５は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための第１励振電極１７及び第２励振電極１８と、振動素子５を素子搭載パッド１１に実装するための第１引出電極１９及び第２引出電極２０とを有しており、第１引出電極１９は第１励振電極１７と接続されており、第２引出電極２０は第２励振電極１８と接続されており、

水晶片１５は、例えば、概ね長方形の板状に形成されており、第１主面１５ａと、その背面の第２主面１５ｂと、これら主面の外周に位置する第１側面１５ｃ～第４側面１５ｆとを有しており、

第１励振電極１７、第２励振電極１８、第１引出電極１９及び第２引出電極２０は、水晶片１５の表面に形成された導電性材料からなり、

第１励振電極１７は、第１主面１５ａにおいてその中央側に全体が位置しており、また、第２励振電極１８は、第２主面１５ｂにおいてその中央側に全体が位置しており、第１励振電極１７及び第２励振電極１８は水晶片１５を挟んで対向しており、

第１引出電極１９及び第２引出電極２０は、それぞれ、第１主面１５ａ及び第２主面１５ｂの双方に亘って設けられている、（前記（２）、（９）～（１１）の記載を参照）

振動素子５の製造方法。」

２ 引用文献２について

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献２（特開２０１６－１５２４７６号公報）には、次の事項が記載されている。

（１）「【００２０】

１． ウェハー

まず、本実施形態に係るウェハーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図であって、図１の拡大図である。図３は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す平面図であって、図２の拡大図である。図４は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。図５は、本実施形態に係るウェハー１００を模式的に示す図３のＶ－Ｖ線断面図である。

【００２１】

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ウェハー１００は、図１～図５に示すように、個片１０と、折り取り部２０と、支持フレーム３０と、励振電極４０ａ，４０ｂと、引出電極５０ａ，５０ｂと、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂと、を含む。

【００２２】

なお、便宜上、図１では、個片１０および支持フレーム３０以外の部材の図示を省略し、個片１０を簡略化して図示している。また、図２および後述する図８，９では、第１励振電極４０ａ，引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを斜線で図示している。

【００２３】

個片１０、折り取り部２０、支持フレーム３０は、水晶基板１０１を構成している。水晶基板１０１は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図６は、ＡＴカット水晶基板１０２を模式的に示す斜視図である。

【００２４】

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図６に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０２は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０２は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０２はＡＴカット水晶基板となる。

【００２５】

したがって、ＡＴカット水晶基板１０２は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０２を加工して、水晶基板１０１を得ることができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に平行で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。

【００２６】

個片１０は、図１および図２に示すように、複数設けられている。図１に示す例では、複数の個片１０は、マトリックス状に設けられている。複数の個片１０は、各々折り取り部２０を介して、支持フレーム３０に接続されている。個片１０は、ＡＴカット振動片を構成する。

【００２７】

個片１０は、図３～図５に示すように、周辺部１２と、平面視で（個片１０の厚さ方向からみて）周辺部１２に囲まれている振動部１４と、を有している。周辺部１２は、平面視で、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している。振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。

【００２８】

個片１０は、上記のように厚さの異なる２種類の部分１２，１４を有しており、個片１０は、２段型のメサ構造を有しているといえる。個片１０では、振動部１４に生じる振動変位エネルギーを、効率よく振動部１４に閉じ込めることができる。

【００２９】

折り取り部２０は、図２に示すように、個片１０と支持フレーム３０とを接続している。折り取り部２０は、個片１０に対応して複数設けられている。平面視で、折り取り部２０の幅は、個片１０の幅よりも小さい。折り取り部２０を切断することによって、個片１０は、支持フレーム３０と分離し個片化される（個片１０は折り取られる）。折り取り部２０は、図２に示すように、第１折り取り部２２と第２折り取り部２４とから構成されている。１つの個片１０は、第１折り取り部２２および第２折り取り部２４を介して、支持フレーム３０に接続されている。

【００３０】

支持フレーム３０は、図１に示すように平面視で、個片１０の周囲に設けられている。支持フレーム３０は、個片１０と離間している。図示の例では、支持フレーム３０は、平面視で枠状の枠部３２と、枠部３２に接続されている第１梁部３４と、枠部３２に接続され第１梁部３４の延出方向と直交する方向に延出している第２梁部３６と、を有している。図示の例では、梁部３４，３６は、平面視で、長方形の形状を有している。第２梁部３６は、複数設けられている。個片１０は、折り取り部２０を介して第２梁部３６に接続されている。

【００３１】

第１励振電極４０ａおよび第２励振電極４０ｂは、図４および図５に示すように、個片１０の表面１１ａおよび裏面１１ｂに各々設けられている。表面１１ａおよび裏面１１ｂは、互いに表裏の関係にある面である。表面１１ａおよび裏面１１ｂは、振動部１４の面を含んで構成されている。図示の例では、第１励振電極４０ａは表面１１ａに設けられ、第２励振電極４０ｂは裏面１１ｂに設けられている。励振電極４０ａ，４０ｂは、図３に示すように平面視で、矩形の形状を有している。振動部１４は、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの外縁の内側に設けられている。すなわち、平面視で、励振電極４０ａ，４０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きい。励振電極４０ａ，４０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。

【００３２】

第１引出電極５０ａおよび第２引出電極５０ｂは、図２に示すように、個片１０および折り取り部２０に設けられている。第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａから、第１折り取り部２２を介して支持フレーム３０に延出している。第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａと第１検査用電極パッド６０ａとを接続している。第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂから、第２折り取り部２４を介して支持フレーム３０に延出している。第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂと第２検査用電極パッド６０ｂとを接続している。

【００３３】

第１引出電極５０ａは、第１固定用電極パッド部５２ａと、第１配線部５４ａと、を有している。第２引出電極５０ｂは、第２固定用電極パッド部５２ｂと、第２配線部５４ｂと、を有している。固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂは、個片１０の表面１１ａ、裏面１１ｂ、および側面に設けられている。固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂは、個片１０が折り取られた後に振動片の端子となり、振動片をパッケージ（図示せず）に収容する（固定する）際には、導電性接合部材（図示せず）を介してパッケージと固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとを接合する。第１配線部５４ａは、個片１０の表面１１ａに設けられ、第１励振電極４０ａと第１固定用電極パッド部５２ａとを接続している。第２配線部５４ｂは、個片１０の裏面１１ｂに設けられ、第２励振電極４０ｂと第２固定用電極パッド部５２ｂとを接続している。

【００３４】

なお、図示はしないが、個片１０の、固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂが設けられている部分には、複数の凹部が設けられていてもよい。これにより、個片１０と固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとの接触面積を増やすことができ、個片１０と固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂとの密着性を向上させることができる。

【００３５】

第１検査用電極パッド（第１電極）６０ａおよび第２検査用電極パッド（第２電極）６０ｂは、支持フレーム３０に設けられている。図示の例では、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂは、支持フレーム３０の、表面１１ａと同じ側の面に設けられている。第１検査用電極パッド６０ａは、第１引出電極５０ａと接続されている。第２検査用電極パッド６０ｂは、第２引出電極５０ｂと接続されている。

【００３６】

第１検査用電極パッド６０ａおよび第２検査用電極パッド６０ｂは、図２に示すように、互いに一体化されて共通検査用電極パッド６２をなしている。具体的には、ウェハー１００は、支持フレーム３０の第２梁部３６の延出方向において、互いに隣り合う２つの個片１０ａ，１０ｂを有している。そして、一方の個片１０ａに設けられている第１引出電極５０ａと接続されている第１検査用電極パッド６０ａと、他方の個片１０ｂに設けられている第２引出電極５０ｂと接続されている第２検査用電極パッド６０ｂとは、互いに接続されて一体化されている。

【００３７】

第１検査用電極パッド６０ａおよび第２検査用電極パッド６０ｂは、ウェハー１００において、個片１０の（ウェハー１００の）電気的特性を検査する際に用いられる端子である。なお、個片１０の電気的特性値としては、例えば、共振周波数、等価直列抵抗（いわゆるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値）、容量などが挙げられる。」

（２）「【００３９】

ウェハー１００の製造方法では、例えば、ＡＴカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、個片１０、折り取り部２０、および支持フレーム３０を有する水晶基板１０１を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、水晶基板１０１に、励振電極４０ａ，４０ｂ、引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂ（以下、「励振電極４０ａ，４０ｂ等」ともいう）を形成する。励振電極４０ａ，４０ｂ等は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。その後、折り取り部２０を切断して、個片１０を（振動片を）個片化する。例えば、棒状部材（図示せず）で個片１０を押すことによって、個片１０を個片化する。なお、個片１０を個片化する前に、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを用いて、個片１０の電気特性を検査する（詳細は後述）。」

（３）図２

「

［図：0001390370000007.jpg］

」

（４）図３

「

［図：0001390370000008.jpg］

」

（５）図４

「

［図：0001390370000009.jpg］

」

（６）図５

「

［図：0001390370000010.jpg］

」

前記（１）～（６）の記載によれば、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。

＜引用発明２＞

「ウェハー１００の製造方法であって、

ＡＴカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、個片１０、折り取り部２０、および支持フレーム３０を有する水晶基板１０１を形成し、

水晶基板１０１に、励振電極４０ａ，４０ｂ、引出電極５０ａ，５０ｂ、および検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを形成し、

折り取り部２０を切断して、個片１０を個片化し、例えば、棒状部材で個片１０を押すことによって、個片１０を個片化し、

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なお、個片１０を個片化する前に、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂを用いて、個片１０の電気特性を検査し、（前記（２）の記載を参照）

ウェハー１００は、個片１０と、折り取り部２０と、支持フレーム３０と、励振電極４０ａ，４０ｂと、引出電極５０ａ，５０ｂと、検査用電極パッド６０ａ，６０ｂと、を含み、

個片１０、折り取り部２０、支持フレーム３０は、水晶基板１０１を構成しており、水晶基板１０１は、ＡＴカット水晶基板１０２からなり、ＡＴカット水晶基板１０２は、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、平板であり、

複数の個片１０は、各々折り取り部２０を介して、支持フレーム３０に接続されており、個片１０は、ＡＴカット振動片を構成し、

個片１０は、周辺部１２と、平面視で周辺部１２に囲まれている振動部１４と、を有しており、周辺部１２は、平面視で、振動部１４の周辺に設けられており、周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有しており、

折り取り部２０は、個片１０と支持フレーム３０とを接続しており、折り取り部２０を切断することによって、個片１０は、支持フレーム３０と分離し個片化され（個片１０は折り取られる）、折り取り部２０は、第１折り取り部２２と第２折り取り部２４とから構成され、１つの個片１０は、第１折り取り部２２および第２折り取り部２４を介して、支持フレーム３０に接続されており、

第１励振電極４０ａおよび第２励振電極４０ｂは、個片１０の表面１１ａおよび裏面１１ｂに各々設けられており、表面１１ａおよび裏面１１ｂは、互いに表裏の関係にある面であり、表面１１ａおよび裏面１１ｂは、振動部１４の面を含んで構成されており、第１励振電極４０ａは表面１１ａに設けられ、第２励振電極４０ｂは裏面１１ｂに設けられており、励振電極４０ａ，４０ｂは、平面視で、矩形の形状を有しており、

第１引出電極５０ａおよび第２引出電極５０ｂは、個片１０および折り取り部２０に設けられており、第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａから、第１折り取り部２２を介して支持フレーム３０に延出しており、第１引出電極５０ａは、第１励振電極４０ａと第１検査用電極パッド６０ａとを接続しており、第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂから、第２折り取り部２４を介して支持フレーム３０に延出しており、第２引出電極５０ｂは、第２励振電極４０ｂと第２検査用電極パッド６０ｂとを接続しており、

第１引出電極５０ａは、第１固定用電極パッド部５２ａと、第１配線部５４ａと、を有しており、第２引出電極５０ｂは、第２固定用電極パッド部５２ｂと、第２配線部５４ｂと、を有しており、固定用電極パッド部５２ａ，５２ｂは、個片１０の表面１１ａ、裏面１１ｂ、および側面に設けられており、

検査用電極パッド６０ａ，６０ｂは、支持フレーム３０の、表面１１ａと同じ側の面に設けられており、第１検査用電極パッド６０ａは、第１引出電極５０ａと接続されており、第２検査用電極パッド６０ｂは、第２引出電極５０ｂと接続されており、

第１検査用電極パッド６０ａおよび第２検査用電極パッド６０ｂは、ウェハー１００において、個片１０の（ウェハー１００の）電気的特性を検査する際に用いられる端子である、（前記（１）、（３）～（６）の記載を参照）

ウェハー１００の製造方法。」

３ 引用文献３について

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献３（特開２０１０－１７８３２０号公報）には、次の事項が記載されている。

（１）「【００１１】

上述した従来技術のように、水晶素子片２を支持枠部４から折り取り易くするために連結部３の両面に水晶素子片基端部２ａとの境界に沿って形成する狭幅の溝６は、Ｚ´方向エッチング速度がＹ´方向よりも大きいので、水晶ウエハ１を貫通するように水晶素子片２及び連結部３の外形をウエットエッチングする際に、それと同時にハーフエッチングされる。このとき、水晶素子片２の縦辺７ａ，７ｂ側の側面には、溝６の部分からＺ´方向にサイドエッチングが進むため、水晶素子片２の外郭から上下主面にエッチングが入り込むことが分かった。」

（２）図６

「

［図：0001390370000011.jpg］

」

前記（１）～（２）の記載によれば、引用文献３には、次の技術（以下「引用文献３技術」という。）が記載されていると認められる。

＜引用文献３技術＞

「水晶素子片２を支持枠部４から折り取り易くするために、連結部３の両面に水晶素子片基端部２ａとの境界に沿って形成する狭幅の溝６を設ける技術。」

４ 引用文献４について

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献４（特開２００５－２６８４７号公報）には、次の事項が記載されている。

（１）「【００１４】

図１（ａ）は本発明の実施形態に係わる圧電振動素子としての水晶振動素子の平面図、図１（ｂ）はその側面図であって、図２（ａ）は本発明の実施形態の製造方法の折り割り（個片化）工程前の大型圧電基板としての大型水晶基板の一部を示す上面図、図２（ｂ）はそのＡ－Ａ縦断面図である。

本発明実施例に係わる水晶振動素子１０は、振動部１ａと該振動部１ａの外端面の略中央を囲繞する薄肉の段差部１ｂとを備える略矩形状の水晶振動素子本体、例えばＡＴカット水晶基板１と、該振動部１ａの略中央に配設する励振電極２と、該励振電極２夫々から長手方向の一方端部に延在するリード電極３と、を備えたメサ型水晶振動素子である。

複数の前記水晶振動素子１０を区画形成した大型水晶基板２１（一部のみ図示）は、水晶振動素子１０と、該水晶振動素子１０の対向する短辺端部の略中央から外方向へ延出する連結部２２と、該連結部２２と機械的に接続する枠部２３と、該枠部２３の一部、例えば大型水晶基板２１が略矩形状であれば対角に配置し且つ互いに反対の主面に形成した突起部２３ａと、各連結部２２の略中央に形成すると共に水晶振動素子１０の短辺とほぼ同一の長さを有する支持部２４と、水晶振動素子１０と隣接するその他の水晶振動素子（不図示）との間隙（両主面間を貫通する。）２５と、を備えたものである。振動部１ａ、支持部２４及び突起部２３ａを除く枠部２３は同一の厚さを有すると共に、連結部２２は段差部１ｂより更に薄くなっている。図２（ｂ）中右側の前記突起部２３ａの一方主面（上面）は上方に厚く（下面は支持部２４の下面と略一致する。）なると共に、左側の突起部２３ａの他方主面（下面）は下方に厚く（上面は支持部２４の上面と略一致する。）なっている。」

前記（１）の記載によれば、引用文献４には、次の技術（以下「引用文献４技術」という。）が記載されていると認められる。

＜引用文献４技術＞

「振動部１ａ、支持部２４及び枠部２３は同一の厚さを有する技術。」