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特許拒絶査定不服審判

2020-014977

2次元材料構造体を含む半導体デバイス構造体を形成する方法

審判番号
2020-014977
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2019-507949外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2020年10月28日
審決日
2021年10月22日
公報発行日
2021年12月24日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .537-WYF(H01L)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2019-507949「2次元材料構造体を含む半導体デバイス構造体を形成する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成30年 3月 8日国際公開、WO2018/044512、令和 1年10月31日国内公表、特表2019-531595、請求項の数(21)〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

【理 由】

本願は、平成29年 8月 8日(パリ条約による優先権主張 2016年 8月31日 (US)アメリカ合衆国)の出願であって、その請求項1~21に係る発明は、令和3年8月18日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1~21に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審で通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

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2020-014977

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