特許拒絶査定不服審判
2020-012947
高周波信号伝送に応用される銅箔の製造方法、及び回路基板アセンブリの製造方法
- 審判番号
- 2020-012947
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判（拒絶査定不服の審決）
- 出願番号
- 特願2018-171636外部サイト（J-PlatPat）へ移動します
- 請求日
- 2020年09月16日
- 審決日
- 2022年09月09日
- 公報発行日
- 2022年10月28日
- 結論
- 原査定取消（特許/登録すべき）
- 当事者
- 【請求人】南亞塑膠工業股▲分▼有限公司
- 【請求人代理人】木下 茂
- 分類
- P18 .537-WYF(C25D) / P18 .536-WYF(C25D) / P18 .121-WYF(C25D)
- データ出所
- 審決公報（XML）
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特願２０１８－１７１６３６「高周波信号伝送に応用される銅箔の製造方法、及び回路基板アセンブリの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ６月２７日出願公開、特開２０１９－１０４９８７、請求項の数（１７）〕について、次のとおり審決する。
結論
結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理由
文字
理 由
本願は、平成３０年 ９月１３日（パリ条約の例による優先権主張 ２０１７年１２月 ８日 （ＴＷ）台湾）の出願であって、その請求項１～１７に係る発明は、令和 ３年１２月２８日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１～１７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由と当審から通知した拒絶理由のいずれを検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
審決本文（J-PlatPat）
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