2020-012692

第２　原査定の概要

原査定の概要は次のとおりである。

この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）

・請求項　　　１～１４、１６、１８～２２、２４

・引用文献等　１～３

＜引用文献等一覧＞

１．特許第４２０１５４８号公報

２．特開２０１３－１５２８６７号公報（周知技術を示す文献）

３．特開平３－２５７７６９号公報

第３　本願発明

本願の請求項１ないし２５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明２５」という。）は、令和２年６月１５日提出の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２５に記載された事項により特定される、以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、

前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、

前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、

続きを表示（全80行）

前記導電性フィラーは、低融点金属を含み、

前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、

前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が８ｗｔ％以上であり、７８ｗｔ％以下であり、

前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、

前記低融点金属は、錫であることを特徴とするグランド部材。

【請求項２】

前記コア粒子の平均粒子径は、１～２００μｍである請求項１に記載のグランド部材。

【請求項３】

前記低融点金属層の厚さは、０．１～５０μｍである請求項１又は２に記載のグランド部材。

【請求項４】

前記低融点金属層は、フラックスを含む請求項１～３のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項５】

前記導電性フィラーの周囲が、前記接着性樹脂に覆われている請求項１～４のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項６】

前記導電性フィラーの少なくとも一部が、前記接着性樹脂から露出している請求項１～５のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項７】

前記低融点金属の融点は、３００℃以下である請求項１～６のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項８】

前記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１～７のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項９】

前記第２主面には、耐腐食層が形成されている請求項１～８のいずれかに記載のグランド部材。

【請求項１０】

前記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項９に記載のグランド部材。

【請求項１１】

ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、

シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、

前記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板であって、

前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、

前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、

前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、

前記導電性フィラーは、低融点金属を含み、

前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、

前記グランド部材の導電性フィラーに含まれる前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、

前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっており、

前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、

前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が８ｗｔ％以上であり、７８ｗｔ％以下であり、

前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、

前記低融点金属は、錫であることを特徴とするシールドプリント配線板。

【請求項１２】

前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなり、

前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。

【請求項１３】

前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１２に記載のシールドプリント配線板。

【請求項１４】

前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項１２又は１３に記載のシールドプリント配線板。

【請求項１５】

前記シールドフィルムでは、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項１２～１４のいずれかに記載のシールドプリント配線板。

【請求項１６】

前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、前記シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。

【請求項１７】

前記シールドフィルムでは、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項１６に記載のシールドプリント配線板。

【請求項１８】

ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、

シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、

前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された請求項１～１０のいずれかに記載のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、

前記シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、

前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、

前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、

前記グランド部材の低融点金属を前記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、前記グランド部材の低融点金属を加熱して軟化させる加熱工程と、

を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項１９】

前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う請求項１８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２０】

前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなる請求項１８又は１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２１】

前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項２０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２２】

前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項２０又は２１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２３】

前記シールドフィルムにおいて、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、

前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項２０～２２のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２４】

前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層である請求項１８又は１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

【請求項２５】

前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、

前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項２４に記載のシールドプリント配線板の製造方法。」

第４　引用文献、引用発明等

１．引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、「シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

「【００６５】

また、グランド部材としては、前述のものの他、図７に示す形態とすることもできる。図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ－Ｅ線拡大断面図である。図７に示すシールドＦＰＣは、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４５を有する。

【００６６】

このグランド部材４５は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、金属箔４６と金属フィラー４８との間にあって金属箔４６に金属フィラー４８を接着する接着剤層４７とを有する。金属フィラー４８がシールド層３７の接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグランド部に接続される。

続きを表示（全16行）

【００６７】

各金属フィラー４８の形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、金属フィラー４８がシールドフィルム３５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないように、接着剤層４７によって高さを調整する。

【００６８】

これら複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。

【００６９】

接着剤層４７は、異方導電性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電気的にも接続する。

【００７０】

金属箔４６の形状及び大きさは、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。なお、金属箔４６の導体４３への接続は、金属箔４６が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、金属箔４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。

【００７１】

このような構造のグランド部材４５は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂと接続される。そして、接着剤層４７によってその状態が維持される。

【００７２】

なお、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。」

したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「銅、銀、アルミニウム等からなりグランド部へ接続することができる金属箔４６と、

前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、

金属箔４６と金属フィラー４８との間にあって金属箔４６に金属フィラー４８を接着する接着剤層４７とを有し、

金属フィラー４８は、シールドＦＰＣ本体のシールド層３７と電気的接続する、グランド部材。」

２．引用文献２について

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、「導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体」について、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００２５】

本発明に係る導電性粒子は、銅を表面に有する粒子と、銅と接するように銅の表面上に配置されているはんだ層とを備える。該はんだ層は、スズを含み、かつスズ及び銅と３元系の金属間化合物を形成する金属（以下、金属Ｘと記載することがある）を含む。本発明に係る導電性粒子は、銅に接するはんだ層が、スズを含み、かつスズ及び銅と３元系の金属間化合物を形成する金属Ｘを含む。上記金属Ｘはスズ及び銅と（Ｃｕ，Ｘ）６Ｓｎ５、又はＣｕ６（Ｓｎ，Ｘ）５という金属間化合物を形成する金属であることが好ましい。金属管化合物は、例えば、複数の金属元素が一定の比率で結合した化合物である。

【００２６】

本発明に係る導電性粒子は上述した構成を備えているので、電極間を接続して接続構造体を得た場合に、接続構造体の熱衝撃に対する電気的な接続信頼性を高めることができる。例えば、接続構造体が高温に晒されたり、冷熱サイクルに晒されたりしても、電極間の接続抵抗が高くなり難く、導通信頼性が良好になる。これは、はんだ層が金属Ｘを含まない場合には、銅がスズとＣｕ６Ｓｎ５という粗大な金属間化合物を作り、その金属間化合物界面からクラックが発生するのに対し、はんだ層が金属Ｘを含む場合には、銅とスズの界面に金属Ｘの濃化層（Ｃｕ，Ｘ）６Ｓｎ５、又はＣｕ６（Ｓｎ，Ｘ）５の小粒界ができ、それがバリア層の役割を果たして銅の拡散を抑制することでＣｕ６Ｓｎ５の金属間化合物の成長を抑えることができる結果、Ｃｕ６Ｓｎ５の金属間化合物界面からのクラックの発生が減り、信頼性が良好になるためである。

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【００２７】

熱衝撃に対する電気的な接続信頼性をより一層高める観点からは、上記はんだ層に上記金属が、金属粒子を用いて含有されていることが好ましい。熱衝撃に対する電気的な接続信頼性をより一層高める観点からは、本発明に係る導電性粒子では、上記はんだ層において、上記金属Ｘは粒塊で存在していることが好ましい。

【００２８】

なお、上記「粒塊」とははんだ層の中に存在する金属塊や金属粒子を意味する。

【００２９】

上記金属Ｘが粒塊である場合に、該粒塊の大きさは特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、好ましくは１００００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下である。

【００３０】

上記金属Ｘとしては、ニッケル、コバルト、金、銀、マンガン、亜鉛、パラジウム及び鉄等が挙げられる。上記金属Ｘは、ニッケル、コバルト、金、銀、マンガン、亜鉛、パラジウム又は鉄であることが好ましく、ニッケル、コバルト又は鉄であることがより好ましく、ニッケルであることが更に好ましい。このような好ましい金属の使用により、接続構造体の熱衝撃に対する電気的な接続信頼性が更に一層高くなる。上記金属Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記金属Ｘが、ニッケル、コバルト又は鉄である場合に、上記金属Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。」

「【００４７】

図３に、本発明の第３の実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。

【００４８】

図３に示す導電性粒子２１は、粒子２２と、はんだ層３とを備える。粒子２２は、銅粒子であり、銅を表面に有する。すなわち、粒子２２の全体が銅である。はんだ層３は、粒子２２における銅と接するように、銅の表面上に配置されている。導電性粒子２１と導電性粒子１とでは、銅を表面に有する粒子のみが異なっている。

【００４９】

銅を表面に有する粒子は、銅粒子であってもよく、基材粒子と基材粒子の表面上に配置された導電層とを有する粒子であってもよい。基材粒子の表面上に配置された導電層は、１層の構造を有していてもよく、２層以上の積層構造を有していてもよい。基材粒子の表面上に配置された導電層（はんだ層を除く）の表面が銅層であればよい。はんだ層は、１層の構造を有していてもよく、２層以上の積層構造を有していてもよい。」

したがって、上記引用文献２には、「銅粒子である粒子２２と、スズを含み、かつスズ及び銅と３元系の金属間化合物を形成する金属Ｘを含み、銅と接するように銅の表面上に配置されているはんだ層３と、を備える導電性粒子２１」という技術的事項が記載されていると認められる。

３．引用文献３について

原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、「貫通端子及びその接続方法」について、図面とともに次の事項が記載されている。

「［実施例］

第１図は、本発明に係る貫通端子を示す斜視図である。

該貫通端子１は、黄銅やベリリウム鋼、リン青銅等の高強度な導電金属を材料として、鋭利な尖端部２を有する砲弾状の導電金属体３を形成し、該導電金属体３の内部に、一方を開口した中空部４を形成し、該導電金属体３の外壁５に対し、基端から中間部にかけて該中空部４と連通する数条のスリット６を形成し、該中空部４にペースト状あるいは固形状のハンダ７を装填して成るものである。

ここで前記スリット６の替わりに、第２図に示す貫通端子１’のように、導電金属体３’の外壁５’に、中空部４’と連通する複数の孔８を多方向に向けて穿設してもよい。

第１図で、９，９は、フレキシブルフラットケーブルを示し、二枚積層させて導体部１０，１０の重ね合わせ部１１に前記貫通端子１を図示しない工具等により打ち込み、さらに、打ち込んだ貫通端子１を後述するような適当な加熱手段で加熱することにより、第３図に示すように、内部のハンダ７が溶けてスリット６（貫通端子１’の場合は孔８）から流れ出し、各層の導体部１０の貫通面近傍１０ａと該貫通端子１の外壁面５とを強固に接着する。

なおここで、フラットケーブル９の積層枚数に合わせてスリット６の長さや数、孔８の数、ハンダ７の量を設定することによって、より確実な接続が可能となる。

第４図は、本発明に係る貫通端子の他の例を示すものであり、この該貫通端子１２は、尖端部１３を有する十字錐状の導電金属体１４に対し、外壁面１５に固形ハンダ１６を円錐形状に固着させたものである。

第５図は、貫通端子のその他の実施例を示すものであり、この貫通端子１７は、一方に尖端部１８を有する円柱状の導電金属体１９に対し、外壁面にハンダメッキ２０を施したものである。ハンダメッキ２０の厚さは２０～１００μｍ程度でよく、また、貫通端子１７の形状は円柱状に限らず、第６図に示すように、尖端部２１を有する平板状のもの２２や、図示はしないが三角柱状のものでもよい。」（２頁左下欄５行目から３頁左上欄８行目）

したがって、上記引用文献３には、「導電金属体の外側面に固形ハンダまたはハンダメッキを備える貫通端子」という技術的事項が記載されていると認められる。

第５　対比・判断

１．本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア．引用発明の「金属箔４６」は「銅、銀、アルミニウム等からな」るから導電性を有しており、また「グランド部に接続することができる」から外部に接続することができる部材である。そして、「金属箔４６」が「片面」と当該片面と反対側の面とを有することは明らかである。

よって、引用発明の「金属箔４６」は、本願発明１の「第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材」に相当する。

イ．引用発明の「金属フィラー４８」は「シールドＦＰＣ本体のシールド層３７と電気的接続する」ことから導電性を有していることは明らかであり、また、「前記金属箔４６の片面から突出する」から、本願発明１とは「前記第１主面側に配置された導電性フィラー」である点で共通する。

ただし、「導電性フィラー」が、本願発明１では「低融点金属を含み、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が８ｗｔ％以上であり、７８ｗｔ％以下であり、前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、前記低融点金属は、錫である」であるのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点で相違する。

ウ．引用発明の「接着剤層４７」は、「金属箔４６と金属フィラー４８との間にあって金属箔４６に金属フィラー４８を接着する」から、本願発明１とは「前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着剤」である点で共通する。

ただし、「接着剤」が、本願発明１では「接着性樹脂」であるのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点で相違する。

エ．引用発明の「グランド部材」は、本願発明１の「グランド部材」に相当する。

したがって、上記アないしエによれば、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。

（一致点）

「第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、

前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、

前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着剤とからなるグランド部材。」

（相違点１）

「導電性フィラー」が、本願発明１では「低融点金属を含み、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が８ｗｔ％以上であり、７８ｗｔ％以下であり、前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、前記低融点金属は、錫である」であるのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点。

（相違点２）

「接着剤」が、本願発明１では「接着性樹脂」であるのに対し、引用発明にはその旨の特定がない点。

（２）相違点についての判断

上記相違点１について検討する。

上記「第４」「２」において説示したとおり、引用文献２には、「銅粒子である粒子２２と、スズを含み、かつスズ及び銅と３元系の金属間化合物を形成する金属Ｘを含み、銅と接するように銅の表面上に配置されているはんだ層３と、を備える導電性粒子２１」という技術的事項が記載されている。

そこで、相違点１に係る本願発明１の「導電性フィラー」と、引用文献２に記載の技術的事項に係る「導電性粒子２１」を対比すると、本願発明１の「導電性フィラー」の「低融点金属層」は「錫である」のに対して、引用文献２に記載の技術的事項の「導電性粒子２１」の「はんだ層３」は「スズ」と「スズ及び銅と３元系の金属間化合物を形成する金属Ｘ」を「含む」から、スズの他に金属Ｘを含む点で相違する。

また、引用文献２に記載の技術的事項の「導電性粒子２２」の「はんだ層３」において「金属Ｘ」は必須の構成と認められることから（引用文献２の段落【００２６】を参照。）、「金属Ｘ」を除くことには阻害要因があるといわざるを得ない。

よって、相違点１に係る本願発明１の「導電性フィラー」と、引用文献２に記載された上記技術的事項の「導電性粒子２１」とは同一でなく、また、本願発明１の「導電性フィラー」は、引用文献２に記載された上記技術的事項の「導電性粒子２１」から容易に想到しえたものともいえない。

したがって、引用発明の「金属フィラー４８」として、引用文献２に記載された技術的事項の「導電性粒子２１」を採用したとしても、本願発明１の上記相違点１に係る構成とはならない。

また、上記「第４」「３」において説示したとおり、引用文献３に記載される技術的事項は、「導電金属体の外側面に固形ハンダまたはハンダメッキを備える貫通端子」であるから、上記相違点１に係る構成について記載されていない。

したがって、上記相違点２について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明、引用文献２及び３に記載の技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

２．本願発明２ないし１０及び１８ないし２５について

本願発明２ないし１０及び１８ないし２５は、本願発明１の発明特定事項をすべて含み、さらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明、引用文献２及び３に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

３．本願発明１１ないし１７について

本願発明１１ないし１７は、本願発明１の「グランド部材」を備える「シールドプリント配線板」の発明であり、本願発明１の上記相違点１に係る構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２及び３に記載の技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６　むすび

以上のとおり、本願発明１ないし２５は、当業者が引用文献１に記載された発明、引用文献２及び３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。