2020-011749

第１ 手続の経緯

本願は，２０１６年（平成２８年）年９月２３日（優先権主張 平成２７年９月２４日）を国際出願日とする出願であって，令和２年１月７日付けで拒絶理由通知がされ，同年３月１２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされ，同年５月２０日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，同年８月２４日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。

第２ 原査定の理由の概要

原査定（令和２年５月２０日付け拒絶査定）の理由の概要は次のとおりである。

１ 本願の請求項１～４，７，８に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許を受けることができない。

２ 請求項１～５，７，８に係る発明は，以下の引用文献２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許を受けることができない。

３ 請求項１，３，６～８に係る発明は，以下の引用文献３に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許を受けることができない。

４ 請求項１，３，６～８に係る発明は，以下の引用文献４に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許を受けることができない。

５ 請求項１，３，７～８に係る発明は，以下の引用文献５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許を受けることができない。

引用文献等一覧

１．特開２０１５－０２８９２３号公報

２．特開２０１４－２２５４４０号公報

３．特開２０１４－２４１２７６号公報

４．特開２０１１－０２９１８０号公報

５．特開２０１２－２３４８２１号公報

第３ 本願発明

本願請求項１～６に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」～「本願発明６」という。）は，令和２年８月２４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

基材粒子と，該基材粒子の表面を覆う金属層とを有してなる導電性粒子であって，

前記金属層の表面は，樹脂及び無機材料で被覆されており，

前記無機材料は無機粒子を含み，前記導電性粒子に対する前記無機粒子の被覆率が８０％以上であり，かつ，

前記導電性粒子の１０％圧縮時の応力（１０％Ｋ値）が３０００Ｎ／ｍｍ２以上である，導電性粒子。」

なお，本願発明２～４は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明５は，本願発明１～４のいずれかの導電性粒子を含む発明であり，本願発明６は，本願発明１～４のいずれかの導電性粒子又は本願発明５の導電材料を含む発明である。

ここで，本願発明１は，拒絶査定不服審判の請求と同時にされた補正により，補正前の請求項５に特定される事項を備えるものとなった。

そして，前記第２の１，３～５（原査定の理由の概要）によれば，補正前の請求項５に係る発明は，引用文献１，３，４又は５に記載されたいずれの発明に基づいても，当業者が容易に発明できたものではない（拒絶査定の対象となっていない）から，以下，引用文献２に記載された発明を主引用例とする容易想到性について判断する。

第４ 引用文献，引用発明等

１ 引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１５－０２８９２３号公報）には，次の事項が記載されている。

「【００３３】

導電性粒子本体２は，基材粒子１１と，基材粒子１１の表面上に配置された導電部１２とを有する。導電部１２は導電層である。導電部１２は，基材粒子１１の表面を覆っている。導電性粒子本体２は，基材粒子１１の表面が導電部１２により被覆された被覆粒子である。導電性粒子本体２は表面に導電部１２を有する。

【００３４】

導電性粒子本体２は，基材粒子１１の表面上に複数の芯物質１３を有する。導電部１２は，基材粒子１１と芯物質１３とを被覆している。芯物質１３を導電部１２が被覆していることにより，導電性粒子１は導電性の表面に突起１ａを有し，導電性粒子本体２は導電性（導電部分）の表面に，複数の突起２ａを有し，導電部１２は外表面に複数の突起１２ａを有する。芯物質１３により導電部１２の表面が隆起されており，複数の突起１ａ，２ａ，１２ａが形成されている。

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【００３５】

図２に，本発明の第２の実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。

【００３６】

図２に示す導電性粒子１Ａは，導電性粒子本体２と，複数の蛍光物質３Ａと，複数の絶縁性粒子４とを備える。蛍光物質３Ａは，導電性粒子本体２の表面上に配置されている。絶縁性粒子４は，導電性粒子本体２の表面上に配置されている。導電性粒子１Ａは，導電性の表面に突起１Ａａを有する。

【００３７】

蛍光物質３Ａは，蛍光特性を有する。蛍光物質３Ａは，導電性粒子本体２の表面に接するように配置されている。導電性粒子１Ａでは，蛍光物質３Ａは，蛍光粒子である。

【００３８】

絶縁性粒子４は，蛍光特性を有さない。蛍光物質３Ａは蛍光特性を有する。絶縁性粒子４は，蛍光物質とは異なる。

・・・

【００５６】

上記蛍光物質の材料としては，有機化合物及び無機化合物等が挙げられる。

・・・

【００９４】

上記絶縁性粒子を構成する材料としては，絶縁性の樹脂，及び絶縁性の無機物等が挙げられる。上記絶縁性の樹脂としては，基材粒子として用いることが可能な樹脂粒子を形成するための樹脂として挙げた上記樹脂が挙げられる。上記絶縁性の無機物としては，基材粒子として用いることが可能な無機粒子を形成するための無機物として挙げた上記無機物が挙げられる。

・・・

【００９８】

また，上記絶縁性粒子の平均粒子径は，好ましくは５ｎｍ以上，より好ましくは１０ｎｍ以上，好ましくは１０００ｎｍ以下，より好ましくは５００ｎｍ以下である。上記絶縁性粒子の平均粒子径が上記下限以上であると，隣接する導電性粒子間の距離が電子のホッピング距離よりも大きくなり，リークが起こり難くなる。上記絶縁性粒子の平均粒子径が上記上限以下であると，熱圧着する際に必要な圧力及び熱量が小さくなる。」

「【０１６９】

（実施例１）

（１）蛍光粒子の作製工程

尿素，プロピレングリコール，硝酸ユーロビウム６水和物，硝酸ストロンチウム及び四ホウ酸ナトリウムを加えた水溶液を１００℃で加熱撹拌して，金属イオンが分散したグリコール沈殿物を作製した。この沈殿物を遠心分離で分離し，４００℃で仮焼成して有機物を分解させた後，さらに１２００℃で焼成することで，ＳｒＢ４Ｏ７：Ｅｕ２＋（平均粒子径３００ｎｍ，励起波長２５４ｎｍ，発光波長３６５ｎｍ）の蛍光粒子を得た。」

「【図２】

［図：0001386536000001.jpg］

」

２ 引用文献２について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２０１４－２２５４４０号公報）には，次の事項が記載されている（下線は当審が付した。）。

「【発明を実施するための形態】

【００３３】

以下，本発明の詳細を説明する。

【００３４】

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本発明に係る光硬化性導電材料用導電性粒子（以下，光硬化性導電材料用導電性粒子を，導電性粒子Ｘと記載することがある）は，光硬化性を有するバインダー樹脂中に分散され，光硬化性を有する光硬化性導電材料を得るために用いられる。本発明に係る光硬化性導電材料用導電性粒子は，導電部を少なくとも表面に有する導電性粒子本体と，上記導電性粒子本体の表面上に配置されており，かつ金属物質を除く無機物質を含む１つ以上の光反射物質とを備える。上記光反射物質は，光反射性を有する。上記導電性粒子本体は表面に，複数の突起を有する。上記光反射物質の材料の屈折率は１．６以上である。

・・・

【００４４】

上記導電性粒子本体の表面積全体に占める上記光反射粒子により被覆されている部分の面積である被覆率は，好ましくは１０％以上，より好ましくは１５％以上，更に好ましくは２０％以上，好ましくは９０％以下，より好ましくは８０％以下，更に好ましくは７０％以下である。上記被覆率が上記下限以上及び上記上限以下であると，電極間の導通信頼性がより一層高くなり，かつ電極間の接続抵抗がより一層低くなり，かつ接続対象部材の接続信頼性がより一層高くなる。

・・・

【００５６】

次に，本発明に係る光硬化性導電材料用導電性粒子について，具体的に説明する。

【００５７】

図１は，本発明の第１の実施形態に係る光硬化性導電材料用導電性粒子を示す断面図である。

【００５８】

図１に示す光硬化性導電材料用導電性粒子２１は，導電性粒子本体２２と，導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の光反射粒子２３とを備える。光反射粒子２３は，金属物質を除く無機物質を含む。導電性粒子本体２２の表面に，光反射粒子２３が付着している。光反射粒子２３は，屈折率が１．６以上である材料により形成されている。

【００５９】

導電性粒子本体２２は，基材粒子３１と，基材粒子３１の表面上に配置された導電部３２とを有する。導電性粒子本体２２では，導電部３２は導電層である。導電部３２は，基材粒子３１の表面を覆っている。導電性粒子本体２２は，基材粒子３１の表面が導電部３２により被覆された被覆粒子である。導電性粒子本体２２は表面に導電部３２を有する。

・・・

【００７６】

図５は，本発明の第５の実施形態に係る光硬化性導電材料用導電性粒子を示す断面図である。

【００７７】

図５に示す光硬化性導電材料用導電性粒子７１は，導電性粒子本体２２と，導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の光反射粒子２３と，導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の絶縁物質７２とを備える。なお，図５では，光反射粒子２３と絶縁物質７２とは，ハッチングの斜線の方向が９０度異なるように図示されている。

【００７８】

導電性粒子本体２２の表面の少なくとも一部の領域が，絶縁物質７２により被覆されている。絶縁物質７２は絶縁性を有する材料により形成されており，絶縁粒子である。このように，上記導電性粒子Ｘは，導電性粒子本体の表面上に配置された絶縁物質を有していてもよい。該絶縁物質は絶縁粒子であることが好ましい。

・・・

【０１１１】

上記導電部は，金属を含むことが好ましい。上記導電部の材料である金属は，特に限定されない。該金属としては，例えば，金，銀，銅，白金，パラジウム，亜鉛，鉛，アルミニウム，コバルト，インジウム，ニッケル，クロム，チタン，アンチモン，ビスマス，ゲルマニウム，タングステン，モリブデン及びカドミウム，並びにこれらの合金等が挙げられる。また，上記金属として，錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく，２種以上が併用されてもよい。

・・・

【０１２０】

上記導電性粒子Ｘは，光反射物質を有する。上記光反射物質の材料は，屈折率が１．６以上であれば特に限定されない。上記光反射物質の材料としては，ＴｉＯ２（酸化チタン），ＺｎＯ（酸化亜鉛）及びＡｌ２Ｏ３（アルミナ）等が挙げられる。

【０１２１】

上記光反射物質は，金属物質を除く無機物質を含む。上記光反射粒子は，無機粒子単独でもよいが，無機粒子が樹脂で被覆された粒子や，無機粒子が樹脂粒子内部に分散された粒子でもよい。

・・・

【０１２９】

上記絶縁物質の材料は，有機物質又は有機無機ハイブリッド物質であることが好ましい。すなわち，上記絶縁物質（絶縁粒子など）は，有機物質又は有機無機ハイブリッド物質により形成されていることが好ましい。」

「【図５】

［図：0001386536000002.jpg］

」

以上によれば，引用文献２には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「導電性粒子本体２２と，導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の光反射粒子２３と，導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の絶縁物質７２とを備える光硬化性導電材料用導電性粒子７１であって，

導電性粒子本体２２は，基材粒子３１と，基材粒子３１の表面上に配置された，金属を含む導電部３２とを有し，

絶縁物質７２は，絶縁性を有する材料により形成されている絶縁粒子であり，有機物質又は有機無機ハイブリッド物質により形成されており，

上記光反射粒子は，無機粒子が樹脂で被覆された粒子，又は，無機粒子が樹脂粒子内部に分散された粒子であり，

上記導電性粒子本体の表面積全体に占める上記光反射粒子により被覆されている部分の面積である被覆率は１０％以上９０％以下である光硬化性導電材料用導電性粒子７１。」

３ 引用文献３について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１４－２４１２７６号公報）には，次の事項が記載されている。

「【０１３８】

次に，導電粒子表面を無機酸化物微粒子で被覆する方法としては，例えば，高分子電解質と無機酸化物微粒子とを交互に積層する方法が好ましい。より具体的には，（１）導電粒子を高分子電解質溶液に分散し，導電粒子の表面に高分子電解質を吸着させた後，リンスする工程，（２）導電粒子を無機酸化物微粒子の分散溶液に分散し，導電粒子の表面に無機微粒子を吸着させた後，リンスする工程，を備える製造方法によって，高分子電解質と無機酸化物微粒子とが積層された絶縁性子粒子によって表面が被覆された絶縁被覆導電粒子を製造できる。このような方法は，交互積層法（Ｌａｙｅｒ－ｂｙ－Ｌａｙｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる。交互積層法は，Ｇ．Ｄｅｃｈｅｒらによって１９９２年に発表された有機薄膜を形成する方法である（Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ，２１０／２１１，ｐ８３１（１９９２））。この方法によれば，正電荷を有するポリマー電解質（ポリカチオン）と負電荷を有するポリマー電解質（ポリアニオン）の水溶液に，基材を交互に浸漬し，静電的引力によって基板上に吸着したポリカチオンとポリアニオンの組が積層することで，複合膜（交互積層膜）が得られる。上記（１）の工程及び（２）の工程は，（１），（２）の順でも，（２），（１）の順でもよく，複数繰り返して交互積層することが好ましい。」

「【図１】

［図：0001386536000003.jpg］

」

４ 引用文献４について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１１－０２９１８０号公報）には，次の事項が記載されている。

「【請求項１】

プラスチック核体と該プラスチック核体に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子とを有する複合粒子と，

該複合粒子を覆う金属めっき層と，

該金属めっき層の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子と，を備え，

前記金属めっき層が，突起部を形成する表面を有しており，

前記第一の非導電性無機粒子及び前記第二の非導電性無機粒子が前記金属めっき層よりも硬い，被覆導電粒子。

・・・

【請求項８】

前記金属めっき層に吸着した高分子電解質層が更に備えられており，該高分子電解質層を介して前記第二の非導電性無機粒子が前記金属めっき層に吸着している，請求項１～７のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。」

５ 引用文献５について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開２０１２－２３４８２１号公報）には，次の事項が記載されている。

「【請求項１】

導電層を少なくとも表面に有する導電性粒子，及び該導電性粒子の表面に付着している絶縁性粒子を有する絶縁性粒子付き導電性粒子本体と，

前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体の表面を被覆している被膜とを備え，

前記被膜が，炭素数６～２２のアルキル基を有する化合物により形成されている，絶縁性粒子付き導電性粒子。

【請求項２】

前記絶縁性粒子が無機粒子を含む，請求項１に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。

・・・

【請求項４】

前記絶縁性粒子は，絶縁性粒子本体と，該絶縁性粒子本体の表面の少なくとも一部の領域を覆っており，かつ高分子化合物により形成されている層とを有する，請求項１～３のいずれか１項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。」

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

ア 引用発明の「基材粒子３１」，「基材粒子３１の表面上に配置された，金属を含む導電部３２」は，それぞれ，本願発明１の「基材粒子」，「該基材粒子の表面を覆う金属層」に相当し，引用発明の「基材粒子３１と，基材粒子３１の表面上に配置された金属を含む導電部３２とを有」する「導電性粒子本体２２」は，本願発明１の「基材粒子と，該基材粒子の表面を覆う金属層とを有してなる導電性粒子」に相当する。

する。

イ 引用発明は，「導電性粒子本体２２の表面上に配置された複数の光反射粒子２３」を「備え」，「上記光反射粒子は，無機粒子が樹脂で被覆された粒子，又は，無機粒子が樹脂粒子内部に分散された粒子であ」るから，「金属を含む導電部３２」の表面は，「樹脂粒子」及び「無機粒子」で被覆されているといえる。

そうすると，引用発明の「樹脂粒子」，「無機粒子」は，本願発明１の「樹脂」，「無機粒子を含」む「無機材料」に相当する。

ウ 引用発明において，「上記導電性粒子本体の表面積全体に占める上記光反射粒子により被覆されている部分の面積である被覆率は１０％以上９０％以下である」ところ，「上記光反射粒子」は，「無機粒子が樹脂で被覆された粒子，又は，無機粒子が樹脂粒子内部に分散された粒子であ」るから，「上記導電性粒子本体の表面積全体に占める」「無機粒子」により「被覆されている部分の面積である被覆率は１０％以上９０％以下である」といえる。

そうすると，引用発明と本願発明１とは，「前記導電性粒子に対する前記無機粒子の被覆率が８０％以上であ」る点で共通する。

エ 以上から，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。

＜一致点＞

「基材粒子と，該基材粒子の表面を覆う金属層とを有してなる導電性粒子であって，

前記金属層の表面は，樹脂及び無機材料で被覆されており，

前記無機材料は無機粒子を含み，前記導電性粒子に対する前記無機粒子の被覆率が８０％以上である，導電性粒子。」

＜相違点＞

（２）相違点についての判断

引用文献２には，光硬化性導電材料用導電性粒子７１の１０％圧縮時の応力（１０％Ｋ値）が３０００Ｎ／ｍｍ２以上であることについては記載も示唆もされていない。

また，導電性粒子の１０％圧縮時の応力（１０％Ｋ値）を３０００Ｎ／ｍｍ２以上とすることは，引用文献１，３～５のいずれにも記載も示唆もされていないし，また，本願優先日前において，周知技術であったともいえない。

したがって，引用発明において，光硬化性導電材料用導電性粒子７１の１０％圧縮時の応力（１０％Ｋ値）を３０００Ｎ／ｍｍ２以上とすることは，当業者が容易に想到し得たものとはいえない。

よって，本願発明１は，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。

２ 本願発明２～６について

本願発明２～４は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明５は，本願発明１～４のいずれかの導電性粒子を含む発明であり，本願発明６は，本願発明１～４のいずれかの導電性粒子又は本願発明５の導電材料を含む発明であり，いずれも相違点１に係る本願発明１の構成を有しているから，本願発明１と同様の理由により，本願発明２～６は，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。

第６ むすび

以上のとおり，本願発明１～６は，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。

また，本願発明１～６は，引用文献１，３，４又は５のいずれに記載された発明に基づいても，当業者が容易に発明をすることができたものではない。

したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。