2020-007848

第２ 原査定の概要

原査定（令和２年３月６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－９に係る発明は、以下の引用文献Ａ－Ｅに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧

Ａ．特開昭５７－１３２９６７号公報

Ｂ．特開２００６－７５９１４号公報

Ｃ．特開２００４－４２１８９号公報

Ｄ．特開２０１１－６７９４６号公報

Ｅ．特開２０１１－１０４７４９号公報

第３ 当審拒絶理由の概要

当審拒絶理由の概要は次のとおりである。

本願請求項１－７に係る発明は、以下の引用文献１－５に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧

１．特開２０００－６１８１７号公報

２．特開平１１－１７０１５６号公報

３．特開２００４－４２１８９号公報

４．特開２００７－２４５２９１号公報

５．特開２０１１－６７９４６号公報

第４ 本願発明

本願請求項１－７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明７」という。）は、本件補正により補正をした特許請求の範囲の請求項１－７に記載された事項により特定される発明であり、そのうち、本願発明１、及び本願発明６は以下のとおりの発明である。

１ 本願発明１

「基材と、該基材上に別体として配された凸部となる樹脂部（但し、繊維状物質と接着剤からなる構造物を含むものを除く）と、を備え、

前記凸部の表面は、被研磨物を研磨するための研磨面を有し、

前記凸部は、前記表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、５～８０個であり、

前記研磨面における研磨有効面積が、前記表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、０．１５～０．７０ｃｍ２であり、

前記研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないものであり、

前記樹脂部のショアＤ硬度が、６０～９５であり、

前記基材が、ポリエステル系フィルムを含み、

ドレスをして用いる研磨パッド。」

２ 本願発明６

「基材の上に硬化性組成物（但し、繊維状物質と接着剤とを含むものを除く）を付着させる付着工程と、

付着した前記硬化性組成物を硬化させて硬化層を得る硬化工程と、を有し、

前記硬化層は、単独で又は前記基材と共に凹凸パターンを構成し、

前記凹凸パターンの表面は、被研磨物を研磨するための研磨面を有し、

前記研磨面における研磨有効面積が、前記表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、０．１５～０．７０ｃｍ２であり、

前記研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないものであり、

前記硬化層により構成される樹脂部のショアＤ硬度が、６０～９５である、

研磨パッドの製造方法。」

第５ 当審拒絶理由の引用文献

１ 引用文献１について

２ 引用文献２－５について

（１）引用文献２

当審拒絶理由で引用された引用文献２には、次の事項が記載されている。

ア 発明の詳細な説明

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体基板の表面に形成された被研磨膜を研磨して平坦化する化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）に使用される半導体基板用の研磨パッド、及び該研磨パッドを用いて行なう半導体基板の研磨方法に関する。

・・・

【００１８】前記に鑑み、本発明は、研磨パッドに対して活性化のためのドレッシングを行なわなくても、良好な平坦化性能及び研磨速度を有する化学的機械研磨を長時間に亘って行なえるようにすることを目的とする。

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【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の半導体基板用の研磨パッドは、半導体基板の被研磨膜を研磨するための樹脂からなる半導体基板用の研磨パッドを対象とし、研磨パッド本体の表面に設けられ、平坦な頂面を有する多数の島状の凸状部を備えており、凸状部の頂面の辺又は径の長さの平均値Ｌ、凸状部の高さの平均値Ｈ及び凸状部同士の間隔の平均値Ｓは、０．１ｍｍ≦Ｌ≦５．０ｍｍ、０．１ｍｍ≦Ｈ≦０．５ｍｍ及びＨ≦Ｌ≦２Ｓを満たしている。

【００２０】第１の半導体基板用の研磨パッドによると、研磨パッド本体の表面に設けられ平坦な頂面を有する多数の島状の凸状部が半導体基板の被研磨膜と接触することにより研磨が行なわれるため、研磨パッドに対してドレッシングを行なう必要がない。

【００２１】凸状部の頂面の辺又は径の長さの平均値Ｌが、０．１ｍｍ≦Ｌ≦５．０ｍｍを満たしているため、つまり、０．１ｍｍ≦Ｌであるため、研磨パッドの凸状部が半導体基板の凹部に入り込まないので、半導体基板に対する平坦化性能が向上し、Ｌ≦５．０ｍｍであるため、半導体基板を研磨パッドに押し付けたときに、凸状部の頂面と半導体基板との間に存在する研磨液のうちの余分な研磨液が凸状部の頂面から凸状部同士の間の凹部に速やかに移動し、凸状部の頂面と半導体基板との間に適量の研磨液が介在するので、研磨液に含まれる研磨砥粒が半導体基板と接触するので、研磨レートが向上する。

【００２２】凸状部の高さの平均値Ｈが、０．１ｍｍ≦Ｈ≦０．５ｍｍを満たしているため、つまり、０．１ｍｍ≦Ｈであるため、凸状部の頂面と半導体基板との間に存在する研磨液のうちの余分な研磨液は凹部に確実に収容されるので、半導体基板の研磨レートが向上し、また、Ｈ≦０．５ｍｍであるため、凸状部同士の間の凹部に収容された研磨液が凸状部の頂面と半導体基板との間の研磨領域に引き込まれ易くなるので、研磨領域には常に新しい研磨液が供給されて、研磨レートが向上する。

【００２３】凸状部の頂面の辺又は径の長さの平均値Ｌ、凸状部の高さの平均値Ｈ及び凸状部同士の間隔の平均値Ｓの間に、Ｈ≦Ｌ≦２Ｓの関係が成り立っているため、つまり、Ｈ≦Ｌであるため、研磨パッドと半導体基板との間に相対速度が生じても、凸状部が変形し難く、凸状部の頂面が半導体基板と良好に接触するので、研磨レートが向上し、また、Ｌ≦２Ｓであるため、凸状部の頂面と半導体基板との間に存在する研磨液のうちの余分な研磨液は凸状部同士の間の凹部に確実に収容されるので、研磨レートが向上する。

【００２４】第１の半導体基板用の研磨パッドにおいて、凸状部の頂面の合計面積は、研磨パッド本体の表面の面積の２分の１以下であることが好ましい。

・・・

【００４４】第１の実施形態に係る研磨パッド１０は、非発泡性の樹脂、例えばポリウレタン樹脂又はアクリル樹脂等からなる研磨パッド本体１１と、該研磨パッド本体１１の表面に設けられており、平坦な頂面を有する多数の島状の凸状部１２と、研磨パッド本体１１の表面における凸状部１２同士の間に存在する凹部１３とを備えている。・・・」

イ 図面

「【図１】

［図：0001391214000003.jpg］

」

ウ 引用文献２記載の技術的事項

上記ア、イより、引用文献２には、その第１の実施形態において、非発泡性のポリウレタン樹脂等からなる研磨パッドの凸状部の頂面の辺又は径の長さの平均値Ｌに関して、０．１ｍｍ≦Ｌ≦５ｍｍ、Ｌ≦２Ｓであり、Ｌ，Ｓをこれらの式に従い、Ｌ＝Ｓ＝２．０ｍｍとした場合、「非発泡性のポリウレタン樹脂等からなる研磨パッドの単位面積（１ｃｍ２）辺りの凸状部１２の個数は６．２５個であり、単位面積（１ｃｍ２）辺りの凸状部の面積は、０．２５ｃｍ２であり、凸状部１２の頂面の合計面積は研磨パッド本体１１の表面の面積の２分の１以下であること」（以下、「引用文献２記載の技術的事項」という。）が、記載されている。

（２）引用文献３

当審拒絶理由で引用した引用文献３には、以下の事項が記載されている。

ア 発明の詳細な説明

「【００１９】

前記研磨用パッド１０をなすポリウレタン系発泡体１２の材料硬度は、研磨性能、殊に段差緩和性についての重要な指標の１つであり、また他の面内均一性とにも大きく影響を及ぼす。本発明においては、前記材料硬度として、ショアーＤ硬度が使用され、該ショアーＤ硬度が４０～８０、好ましくは５５～７５の範囲に設定される。前記ショアーＤ硬度が４０未満の場合、柔らか過ぎてウェハ等の被研磨物の凸凹表面に馴染んで凸部からの積極的な研磨がなされず、例えば１μｍ以下といった所定のマージン内で前記段差緩和性が満足されない。

【００２０】

一方、ショアーＤ硬度が８０を越える場合、相対的に前記研磨用パッド１０の粘りが低下して脆くなる。このため、前記研磨用パッド１０自体が研磨時に削れて、削れたくずが前記セル１８の目詰まりを引き起こす。その結果、前記セル１８へのスラリーの保持力が低下し、被研磨物の研磨のスピードを表す研磨レートが不安定となり、また被研磨面のスクラッチも発生し易くなる。従って、前述のスクラッチを発生させず、かつ段差緩和性に優れる研磨用パッドのショアーＤ硬度としては、５５～７５が好適である。」

イ 引用文献３記載の技術的事項

上記アより、引用文献３には、「ポリウレタン系発泡体を材料の選択肢として含む研磨パッドの研磨面のショアＤ硬度が、４０～８０、好ましくは５５～７５の範囲に設定されること」（以下、「引用文献３記載の技術的事項」という。）という技術的事項が記載されている。

（３）引用文献４

当審拒絶理由で引用した引用文献４には、以下の事項が記載されている。

ア 発明の詳細な説明

「【００３８】

一方、後者の非水溶性部分および該非水溶性部分に分散した空孔を含有する素材を備える化学機械研磨パッドを構成する非水溶性部材としては、例えば、ポリウレタン、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリスルホン、ポリビニルアセテート等を挙げることができる。

このような非水溶性部分中に分散する空孔の大きさは、平均値で、好ましくは０．１～５００μｍ、より好ましくは０．５～１００μｍである。

【００３９】

本発明の化学機械研磨パッドは、上記した材料の他、砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物、酸、ｐＨ調節剤、界面活性剤等を任意的に含有することができる。ただし、これらのうち、砥粒及び酸化剤は含有しない方が好ましい。

本発明の化学機械研磨パッドのショアＤ硬度は、好ましくは３５以上であり、より好ましくは３５～１００であり、さらに好ましくは５０～９０であり、特に好ましくは５０～７５である。このようなショアＤ硬度とすることにより、被研磨体に負荷できる圧力を大きくでき、これに伴い研磨速度を向上させることができる。さらに加えて、高い研磨平坦性が得られることとなる。」

イ 引用文献４記載の技術的事項

上記アより、引用文献４には、「ポリウレタンを素材の選択肢として含む研磨パッドの研磨面のショアＤ硬度が、好ましくは３５以上であり、より好ましくは３５～１００であり、さらに好ましくは５０～９０であり、特に好ましくは５０～７５であること」（以下、「引用文献４記載の技術的事項」という。）が記載されている。

（４）引用文献５

当審拒絶理由で引用した引用文献５には、段落【０２１０】の記載からみて、「研磨パッドにおいて研磨層をポリウレタンアクリレートにより形成すること」（以下、「引用文献５記載の技術的事項」という。）が記載されている。

第６ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明１Ａとを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明１Ａの「基材３」は本願発明１の「基材」に、同様に「点状パターンのパッド層２２」は「凸部」にそれぞれ相当し、引用発明１Ａの点状パターンのパッド層２２が基材３上に「印刷法により転写した」ものである点は、本願発明１における「凸部」が基材上に「別体として配された」に相当する。

また、引用発明１Ａの「熱硬化性樹脂部」は印刷法により転写したものであり、繊維状物質と接着剤からなる構造物には該当しないから、本願発明１の「樹脂部（但し、繊維状物質と接着剤からなる構造物を含むものを除く）」に相当する。

イ 引用発明１Ａの「被研磨部材であるウェハ１０２」は本願発明１の「被研磨物」に相当し、引用発明１Ａの点状パターンのパッド層２２の表面が、「被研磨部材であるウェハ１０２を研磨」することは、本願発明１の凸部の表面が、「被研磨物を研磨するための研磨面を有」することに相当する。

ウ 引用発明１Ａが「研磨剤１０５は研磨剤供給部１０４から研磨パッド１０１上に供給するもの」であることは、研磨材１０５が研磨パッド１０１に含まれていないことを意味するから、本願発明１の「研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないもの」であることに相当する。

エ 引用発明１Ａの「ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム」は本願発明１の「ポリエステル系フィルム」に相当する。

オ したがって、本願発明１と引用発明１Ａとの間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（２）一致点

「基材と、該基材上に別体として配された凸部となる樹脂部（但し、繊維状物質と接着剤からなる構造物を含むものを除く）と、を備え、

前記凸部の表面は、被研磨物を研磨するための研磨面を有し、

前記研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないものであり、

前記基材が、ポリエステル系フィルムを含む、

研磨パッド。」

（３）相違点

ア 相違点１Ａ

本願発明１は、（ａ）表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、５～８０個の凸部を有し、（ｂ）研磨面における研磨有効面積が、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、０．１５～０．７０ｃｍ２であり、（ｃ）樹脂部のショアＤ硬度が６０～９５であるのに対して、引用発明１Ａにおいては、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たりにおける、凸部の個数の特定がなく、研磨面における研磨有効面積について、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たりの数値の特定がなく、樹脂部の硬度の数値の特定がない点。

イ 相違点２

本願発明１の研磨パッドは、ドレスをして用いるのに対して、引用発明１Ａの研磨パッドは、ドレスをして用いることは条件ではない点。

（４）判断

ア 相違点１Ａについて

（ア）相違点１Ａの（ｃ）について

上記相違点１Ａの（ｃ）樹脂部のショアＤ硬度が６０～９５であることに関し、引用発明１Ａの凸部を形成する樹脂としては、引用文献１の段落【００１６】にウレタン樹脂が例示され、本願明細書において研磨レートがより向上する傾向にある樹脂として段落【００２８】に例示されているポリウレタン樹脂と共通するが、このような樹脂はショアＤ硬度が一定ではないことが技術常識であるところ、ショアＤ硬度の具体的な数値については引用文献１に記載されていない。また、やはりポリウレタン樹脂を用いる引用文献２にも、樹脂のショアＤ硬度の数値についての開示はされていない。

その一方で、本願明細書の段落【００２９】には、「ショアＤ硬度が６０以上であることにより、研磨レートがより向上する傾向にある。また、ショアＤ硬度が９５以下であることにより、被研磨物との密着性がより向上する傾向にある。」と記載され、本願発明１のショアＤ硬度は、研磨レートの向上と被研磨物との密着性の観点から選択されているものであることが認められる（以下「相違点１Ａ（ｃ）の技術的意義」という。）。

これに対して、研磨面に固定砥粒を含まず凹凸構造を有する引用発明１Ａとも共通するポリウレタン樹脂からなる研磨パッドの研磨面のショアＤ硬度について、引用文献３には、４０～８０、好ましくは５５～７５の範囲に設定されること（上記第５の２（２）イの引用文献３記載の技術的事項）が、あるいは引用文献４には、好ましくは３５以上であり、より好ましくは３５～１００であり、さらに好ましくは５０～９０であり、特に好ましくは５０～７５であること（上記第５の２（３）イの引用文献４記載の技術的事項）が記載され、本願発明１のショアＤ硬度の６０～９５と一部において重複するものの、上記相違点１Ａ（ｃ）の技術的意義の観点から、相違点１Ａ（ｃ）の６０～９５の範囲を選択することについて記載も示唆もされていない。

さらに、引用文献５（上記第５の２（４）の引用文献５記載の技術的事項）には、研磨パッドにおいて研磨層をポリウレタンアクリレートにより形成することが記載されているが、その硬度については開示がなく、よって、引用文献１－５には、いずれも、上記相違点１Ａ（ｃ）の技術的意義の観点から相違点１Ａの（ｃ）のショアＤ硬度が６０～９５の範囲を選択することについては記載されていない。

（イ）相違点１Ａの（ａ）～（ｃ）の関連性について

加えて、相違点１Ａの（ａ）の凸部の密度に関する特定事項、（ｂ）の研磨有効面積の特定事項は、本願明細書の段落【００２１】及び【００２３】の記載から研磨レートを向上させるものであることが認められるところ、相違点１Ａ（ｃ）の技術的意義とも関連するものであるから、相違点１Ａの（ａ）～（ｃ）は、その全てを備えることによって、研磨レートの向上を図っているものと認められる。一方、引用発明１Ａについてみても、研磨パッドの研磨面に微細な凹凸構造を容易に形成することを目的とするものであって、引用文献１には、（ａ）～（ｃ）の構成ついては開示がない。そして、引用文献２記載の技術的事項（上記第５の２（１））は、相違点１Ａの（ａ）表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、５～８０個の凸部を有すること、及び（ｂ）研磨面における研磨有効面積が、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、０．１５～０．７０ｃｍ２の範囲内であることに該当し、また、段落【００２１】及び【００２３】の記載から研磨レートを向上させるものであることが認められるものの、上記相違点１Ａ（ｃ）の技術的意義については開示も示唆もない。

（ウ）相違点１Ａの容易想到性

上記（ア）、（イ）のとおり、研磨レートを向上させるために、相違点１Ａの（ａ）～（ｃ）を備えることを開示する証拠がないところ、引用発明１Ａを基に、相違点１Ａに係る構成を採用することが容易に想到し得た程度のことということはできない。

特に、引用発明１Ａに引用文献２記載の技術的事項を適用して、相違点１Ａの（ａ）及び（ｂ）の事項を備えたものと比較しても、本願発明１は、当該（ａ）及び（ｂ）に加え、さらに研磨レートの向上という観点から選択された上記（ｃ）を具備することにより、研磨レートについて相乗的な効果を奏するものである。

イ 相違点２について

本願発明１の研磨パッドは、相違点２によりドレスをして用いることが前提となっていることが認められる。

その一方で、引用発明１Ａの研磨パッドは、引用文献１の段落【００２０】－【００２６】の実施例において、実施例１及び実施例２はドレスを行わないもの、実施例３及び実施例４がドレスを行うものであることからみて、引用発明１Ａはドレスをして用いることは前提となっておらず、また、引用文献２記載の技術的事項は、むしろ、研磨パッドに対してドレスをする必要ないことを前提とするものである（段落【００１８】、【００２０】を参照。）。

そうすると、引用発明１Ａの研磨パッドがドレスを行わないものである場合には、引用文献２記載の技術的事項を適用しても、ドレスをして用いることを前提とする本願発明１には至らないし、引用発明１Ａの研磨パッドがドレスを行うものの場合には、ドレスを行う必要がない引用文献２記載の技術的事項を適用する阻害要因があるから、やはり本願発明１には至らない。また、引用文献２記載の技術的事項の数値が、上記相違点１Ａの（ａ）及び（ｂ）の事項の範囲内に該当するとしても、当該数値は研磨パッドに対してドレスをする必要がないことを前提とするものであり、引用発明１Ａに適用して、ドレスをして用いる本願発明１に想到することが容易であるとはいえない。

（５）小括

したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明１Ａ、引用文献２－５記載の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２ 本願発明２－５、７について

本願発明２－５、７（本願発明７は請求項１－５を引用する部分。）も、本願発明１の上記相違点１Ａ、及び相違点２と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１Ａ、及び引用文献２－５記載の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。

３ 請求項６について

（１）対比

本願発明６と引用発明１Ｂとを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明１Ｂの「基材３」は本願発明６の「基材」に、同様に「熱硬化性樹脂」は「硬化性組成物」にそれぞれ相当し、引用発明１Ｂの熱硬化性樹脂が基材３上に「印刷法により転写した」ものである点は、本願発明６における「硬化性組成物」が基材の上に「付着させる付着工程」に相当する。

また、引用発明１Ｂの「熱硬化性樹脂」は印刷法により転写したものであり、繊維状物質と接着剤からなる構造物には該当しないから、本願発明６の「硬化性組成物（但し、繊維状物質と接着剤からなる構造物を含むものを除く）」に相当する。

イ 引用発明１Ｂの「パッド層２２」は本願発明６の「硬化層」に相当し、引用発明１Ｂのパッド層２２を「形成」することは本願発明６の硬化層を「得る硬化工程」を有することに相当する。

ウ 引用発明１Ｂの「凹凸構造」は本願発明６の「凹凸パターン」に相当し、引用発明１Ｂのパッド層２２が、「基材３の表面に凹凸構造を形成」することは、本願発明６の硬化層が「単独で又は前記基材と共に凹凸パターンを構成」することに相当する。

エ 引用発明１Ｂの「被研磨部材であるウェハ１０２」は本願発明６の「被研磨物」に相当し、引用発明１Ｂの凹凸構造の表面が、「被研磨部材であるウェハ１０２を研磨」することは、本願発明６の凹凸パターンの表面が、「被研磨物を研磨するための研磨面を有する」ことに相当する。

オ 引用発明１Ｂが「研磨剤１０５は研磨剤供給部１０４から研磨パッド１０１上に供給するもの」であることは、研磨材１０５が研磨パッド１０１に含まれていないことを意味するから、本願発明６の「研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないもの」であることに相当する。

カ したがって、本願発明６と引用発明１Ｂとの間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（２）一致点

「基材の上に硬化性組成物（但し、繊維状物質と接着剤とを含むものを除く）を付着させる付着工程と、

付着した前記硬化性組成物を硬化させて硬化層を得る硬化工程と、を有し、

前記硬化層は、単独で又は前記基材と共に凹凸パターンを構成し、

前記凹凸パターンの表面は、被研磨物を研磨するための研磨面を有し、

前記研磨面が、固定砥粒を実質的に含まないものであり、

研磨パッドの製造方法。」

（３）相違点

ア 相違点１Ｂ

本願発明６は、（ｂ）研磨面における研磨有効面積が、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たり、０．１５～０．７０ｃｍ２であり、（ｃ）樹脂部のショアＤ硬度が６０～９５であるのに対して、引用発明１Ｂにおいては、表研磨面における研磨有効面積について、表面の単位面積（１ｃｍ２）当たりの数値の特定がなく、樹脂部の硬度の数値の特定がない点。

（４）判断

相違点１Ｂは、上記１（３）アの相違点１Ａの（ａ）－（ｃ）のうち、（ａ）を省いたものに相当するが、相違点１Ｂの（ｃ）についての判断は、上記１（４）ア（ア）で検討した相違点１Ａの（ｃ）に対しての判断と同様であり、また、相違点１Ｂの（ｂ）により研磨レートの向上に相乗的な効果があることも上記１（４）ア（イ）と同様であるから、相違点１Ｂに対する判断は相違点１Ａと同様である。

（５）小括

したがって、本願発明６は、当業者であっても引用発明１Ｂ、引用文献２－５記載の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

４ 本願発明７について

本願発明７（請求項６を引用する部分。）も、本願発明６の上記相違点１Ｂと同一の構成を備えるものであるから、本願発明６と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１Ｂ、及び引用文献２－５記載の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。

第７ 原査定についての判断

本件補正により補正された補正後の請求項１－５、７は、上記相違点１Ａに係る本願発明１の構成を有し、当該相違点１Ａは、原査定における引用文献Ａ－Ｅには記載されておらず、本願出願日前における周知技術でもないので、本願発明１－５、７は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａ－Ｅに基づいて容易に発明をすることができたものではない。

また、本件補正により補正された補正後の請求項６－７は、上記相違点１Ｂに係る本願発明６の構成を有し、当該相違点１Ｂは、原査定における引用文献Ａ－Ｅには記載されておらず、本願出願日前における周知技術でもないので、本願発明６－７は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａ－Ｅに基づいて容易に発明をすることができたものではない。

第８ むすび

以上のとおり、当審拒絶理由、及び原査定の拒絶理由によって、本願を拒絶することはできない。

他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。