2019-016348

第２　原査定の概要

原査定（令和　１年　８月２９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

理由１　本願請求項１，３－９に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

理由３　この出願は，発明の詳細な説明の記載が，特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。

引用文献１　特開２０００－１１９４５６号公報

第３　本願発明

本願請求項１－９に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」－「本願発明９」という。）は，令和　１年　８月２１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－９に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１－９は，以下のとおりの発明である。

「　　【請求項１】

複数の素線を撚り合わせた導体と，この導体の外周を被覆する絶縁層とを備える多芯ケーブル用コア電線であって，

上記絶縁層の主成分がポリエチレン系樹脂であり，

上記ポリエチレン系樹脂が，低密度ポリエチレン，直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種であり，

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絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃ１と，－３５℃での弾性率Ｅ１との積Ｃ１×Ｅ１が０．０１ＭＰａＫ－１以上０．９０ＭＰａＫ－１以下であり，

上記Ｃ１が１．０×１０－５Ｋ－１以上２．５×１０－４Ｋ－１以下であり，

上記Ｅ１が１０００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり，

上記ポリエチレン系樹脂の融点が８０℃以上１３０℃以下である多芯ケーブル用コア電線。

【請求項２】

複数の素線を撚り合わせた導体と，この導体の外周を被覆する絶縁層とを備える多芯ケーブル用コア電線であって，

上記絶縁層の主成分がポリエチレン系樹脂であり，

上記ポリエチレン系樹脂が，低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの組み合わせであり，

上記ポリエチレン系樹脂の合計含有量に対する高密度ポリエチレンの含有割合が１０質量％以上５０質量％以下であり，

絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃ１と，－３５℃での弾性率Ｅ１との積Ｃ１×Ｅ１が０．０１ＭＰａＫ－１以上０．９０ＭＰａＫ－１以下であり，

上記Ｃ１が１．０×１０－５Ｋ－１以上２．５×１０－４Ｋ－１以下であり，

上記Ｅ１が１０００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり，

上記ポリエチレン系樹脂の融点が８０℃以上１３０℃以下である多芯ケーブル用コア電線。

【請求項３】

上記絶縁層の２５℃における弾性率Ｅ２が１００ＭＰａ以上である請求項１又は請求項２に記載の多芯ケーブル用コア電線。

【請求項４】

上記絶縁層の２５℃から８０℃までの線膨張係数Ｃ２が５．０×１０－４Ｋ－１以下である請求項１，請求項２又は請求項３に記載の多芯ケーブル用コア電線。

【請求項５】

上記導体の横断面における平均面積が１．０ｍｍ２以上３．０ｍｍ２以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多芯ケーブル用コア電線。

【請求項６】

上記導体における複数の素線の平均径が４０μｍ以上１００μｍ以下，複数の素線が１９６本以上２４５０本以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の多芯ケーブル用コア電線。

【請求項７】

上記導体が，複数の素線を撚り合せた撚素線をさらに撚り合せたものである請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の多芯ケーブル用コア電線。

【請求項８】

複数のコア電線を撚り合わせた芯線と，この芯線の周囲に配設されるシース層とを備える多芯ケーブルであって，

上記複数のコア電線の少なくとも１本が請求項１又は請求項２に記載のものである多芯ケーブル。

【請求項９】

上記複数のコア電線の少なくとも１本が複数のコア電線を撚り合せたものである請求項８に記載の多芯ケーブル。」

第４　引用文献，引用発明等

１　引用文献１について

ア　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）

「【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記の従来技術に係る欠点を解決する，すなわち，十分な電気絶縁性，耐熱性を有し，可撓性および皮むき性の改良された電気絶縁体用の樹脂および樹脂組成物，これらを含む電線用被覆材およびこの被覆材で被覆された電線，電力ケーブル，通信ケーブルを提供することを目的とする。」

「【００９９】実施例１～１１，比較例１～３

樹脂成分，ジクミルパーオキサイド，難燃剤，酸化防止剤をそれぞれ表３の実施例１～１１に示すような重量比となるよう混合し，３０ｍｍφ２軸押出機で２３０℃で溶融混練して組成物とした。また，比較のため従来技術に係る被覆層を形成するものとして表３中比較例１，２に示すように軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物，及び架橋ポリエチエン用樹脂組成物を準備した。なお，表３中ＭＦＲはＪＩＳ・Ｋ７２１０に準拠して測定したメルトインデックス値を示す。

【０１００】引張破断伸び，引張破断点強度，５％，１０％弾性率は１ｍｍ厚の２号ダンベルを用いて，ＪＩＳ　Ｋ－７１１３プラスチックの引張試験方法に準じて求めた。表面硬度はＪＩＳ　Ｋ－７２１５プラスチックのデュロメーター硬さ試験法に準じてタイプＤのデュロメーター硬度をもとめた。ＭＦＲはＪＩＳ　Ｋ－７２１０熱可塑性プラスチックの流れ試験方法に準じて測定した。測定温度２００℃，試験荷重５ｋｇｆで行った。体積抵抗率はＪＩＳ・Ｋ６７２３に準拠して測定した。

【０１０１】これら実施例１～１１及び比較例１～３の上記樹脂組成物からなる絶縁層を有する６００Ｖビニルシースケーブル平型（サイズ２×１．６ｍｍ）を押出成形機を用いて作製した。このようにして得たケーブルに関し可撓性は上記ケーブルを手で屈曲させたときの感触を，また，皮むき性は６００Ｖ電力ケーブル（平型）のケーブル端部から３０ｍｍの絶縁体をはさみを用いて皮むきしたときの感触を，それぞれ比較例１の軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる絶縁層を有するケーブルおよび，比較例２の架橋ポリエチレン絶縁層を有するケーブルでの結果と比較し○，□，△，及び×の４段階評価を行った。すなわち，○は比較例１での感触に等しく良好なものを，□は○より若干劣るがほぼこれに準ずるものを△は比較例１での感触と比較例２での感触との中間的な感触を有するものおよび×は比較例２での感触に等しい，劣った感触を有するものを示す。これらの評価結果を表３に併せて記載する。」

「【０１０４】

【表３】

」

「【０１０５】表３において注１～注５は下記の通り。

注１：低密度ポリエチレン　日本ポリケム社製ノバテックＬＤZF33

注２：架橋ポリエチレン　日本ユニカー製ＮＵＣＶ９２５３

注3：軟質ポリ塩化ビニル系樹脂 軟質塩化ビニル（平均分子量１３００）100重量部，ＤＩＮＰ５０重量部，炭酸カルシウム８０重量部を混合したもの。

注４：キスマ５（協和化学工業社）

注５：Iｒｇａｎｏｘ1010（チバガイギー社）

－：未測定」

イ　上記アの，特に比較例３を参酌すると，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「　電気絶縁体用の樹脂組成物を含む電線用被覆材で被覆された電線であって，

樹脂組成物として低密度ポリエチレンである，日本ポリケム社製ノバテックＬＤZF33を用いること。」

２　その他の文献について

ア　拒絶理由通知書において引用された引用文献２（国際公開第２０１７／０５６２７９号）には，図面とともに次の事項が記載されている。

「[0026]＜絶縁層＞

絶縁層３は，合成樹脂を主成分とする組成物により形成され，導体２の外周に積層されることで導体２を被覆する。絶縁層３の平均厚みとしては，特に限定されないが，例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とされる。ここで「平均厚み」とは，任意の十点において測定した厚みの平均値をいう。なお，以下において他の部材等に対して「平均厚み」という場合にも同様に定義される。」

「[0074]［コア電線の作成］

表１に示す配合で絶縁層形成組成物を調整し，平均径８０μｍ，７２本の軟銅の素線を撚った７本の撚素線をさらに撚った導体（平均径２．４ｍｍ）の外周に絶縁層形成組成物を押出して外径３ｍｍの絶縁層を形成し，Ｎｏ．１～１３のコア電線を得た。なお，絶縁層に６０ｋＧｙで電子線照射を行い，樹脂成分を架橋させた。

[0075]　なお，表１中，「ＥＥＡ１」は，日本ポリエチレン株式会社の「レクスパール（登録商標）Ａ１１００」（アクリル酸エチル含有量１０質量％），「ＥＥＡ２」は，株式会社ＮＵＣの「ＤＰＤＪ－６１８２」（アクリル酸エチル含有量１５質量％），「ＥＥＡ３」は，日本ポリエチレン株式会社の「レクスパール（登録商標）Ａ４２５０」（アクリル酸エチル含有量２５質量％），「ＥＶＡ１」は，日本ポリエチレン株式会社の「ノバテック（登録商標）ＬＶ３４２」（酢酸ビニル含有量１０質量％），「ＥＶＡ２」は，旭化成株式会社の「サンテック（登録商標）ＥＭ６４１５」（酢酸ビニル含有量１４質量％），「ＥＶＡ３」は，宇部丸善ポリエチレン株式会社の「ＶＺ７３２」（酢酸ビニル含有量２５質量％），「ＥＶＡ４」は，三井・デュポンポリケミカル株式会社の「エバフレックス（登録商標）ＥＶ４５ＬＸ」（酢酸ビニル含有量４６質量％），「ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）」は，株式会社プライムポリマーの「ハイゼックス（登録商標）５２０ＭＢ」，「ＬＬＤＰＥ（直鎖状短鎖分岐ポリエチレン）」は，住友化学株式会社の「スミカセン（登録商標）Ｃ２１５」である。

[0076]　また，表１中，「難燃剤」は，水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社の「ハイジライト（登録商標）Ｈ－３１」），「酸化防止剤」は，ＢＡＳＦ社の「イルガノックス（登録商標）１０１０」である。

[0077]［多芯ケーブルの作成］

平均径８０μｍ，６０本の銅合金の素線を撚った導体（平均径０．７２ｍｍ）の外周に架橋難燃ポリオレフィンを押出して外径１．４５ｍｍの絶縁層を形成したコア電線を２本撚り合せて第２コア電線を得た。次に，同種の２本の上記コア電線と，上記第２コア電線とを撚り合せて芯線を形成し，この芯線の周囲にシース層を押出により被覆することで，Ｎｏ．１～１３の多芯ケーブルを得た。シース層としては，架橋ポリオレフィンを主成分とし，最小厚さが０．４５ｍｍ，平均外径が７．４ｍｍの内側シース層と，難燃性の架橋ポリウレタンを主成分とし，平均厚さが０．５ｍｍ，平均外径が８．４ｍｍの外側シース層とを有するものを形成した。なお，シース層の樹脂成分の架橋は，１８０ｋＧｙの電子線照射により行った。

[0078]［線膨張係数及び弾性率］

Ｎｏ．１～１３のコア電線の絶縁層について，ＪＩＳ－Ｋ７２４４－４（１９９９）に記載の動的機械特性の試験方法に準拠し，粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２２０」）を用いて，引張モード，－１００℃から２００℃の温度範囲で，昇温速度５℃／分，周波数１０Ｈｚ，歪０．０５％の条件で，温度変化に対する薄板の寸法変化から，２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃを算出した。また，ＪＩＳ－Ｋ７２４４－４（１９９９）に記載の動的機械特性の試験方法に準拠し，粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２２０」）を用いて，引張モード，－１００℃から２００℃の温度範囲で，昇温速度５℃／分，周波数１０Ｈｚ，歪０．０５％の条件で測定した貯蔵弾性率から，－３５℃における弾性率Ｅを求めた。その結果を表１に示す。」

「[0080]

[表１]

[0081]　表１に示すように，Ｃ×Ｅを０．９以下としたＮｏ．２，３，５～７，１０，１２は，低温における断線までの屈曲回数が多く低温での耐屈曲性に優れる。一方，Ｃ×Ｅが０．９超のＮｏ．１，４，８，９，１１は低温での耐屈曲性が不十分である。」

イ　上記アの特に表１のＮｏ．９を参酌すると，上記引用文献２には次の事項（以下，「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。

「　撚素線をさらに撚った導体の外周に絶縁層形成組成物を押出して絶縁層が形成されたコア電線であって，

絶縁層形成組成物の主成分が，ＬＬＤＰＥ（直鎖状短鎖分岐ポリエチレン）であり，

この絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃが３．９Ｅ－０４Ｋ－１であり，－３５℃における弾性率Ｅが３９００ＭＰａであり，Ｃ×Ｅが１．５であり，

コア電線と第２コア電線とを撚り合せて芯線を形成し，この芯線の周囲にシース層を押出により被覆することで多芯ケーブルを形成すること。」

第５　対比・判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。

ア　引用発明における「電線」が何らかの導体を有すること，及び，引用発明の「電線用被覆材」が該導体の外周を被覆していることは明らかである。

すると，引用発明の「電気絶縁体用の樹脂組成物を含む電線用被覆材」が，本願発明の「導体の外周を被覆する絶縁層」に対応する。

そして，引用発明の「電気絶縁体用の樹脂組成物を含む電線用被覆材で被覆された電線」は，本願発明１の「多芯ケーブル用コア電線」と，「導体と，この導体の外周を被覆する絶縁層と電線」である点で一致する。

イ　引用発明の電線用被覆に含まれる「樹脂組成物」は，低密度ポリエチレンであり，比較例３において，主成分として用いられていることは明らかである。

すると，引用発明の「樹脂組成物として低密度ポリエチレンである，日本ポリケム社製ノバテックＬＤZF33を用いること」は，本願発明１の「上記絶縁層の主成分がポリエチレン系樹脂であり，上記ポリエチレン系樹脂が，低密度ポリエチレン，直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種であ」る点で一致する。

ウ　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。

（一致点）

「　導体と，この導体の外周を被覆する絶縁層とを備える電線であって，

上記絶縁層の主成分がポリエチレン系樹脂であり，

上記ポリエチレン系樹脂が，低密度ポリエチレン，直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種である電線。」

（相違点）

（相違点１）導体に関して，本願発明１は，「複数の素線を撚り合わせた導体」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。

（相違点２）電線に関して，本願発明１は，「多芯ケーブル用コア電線」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。

（相違点３）絶縁層に関して，本願発明１は，「絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃ１と，－３５℃での弾性率Ｅ１との積Ｃ１×Ｅ１が０．０１ＭＰａＫ－１以上０．９０ＭＰａＫ－１以下であり，上記Ｃ１が１．０×１０－５Ｋ－１以上２．５×１０－４Ｋ－１以下であり，上記Ｅ１が１０００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。

（相違点４）ポリエチレン系樹脂の融点に関して，本願発明１は，「８０℃以上１３０℃以下」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。

（２）相違点についての判断

ア　相違点３について

事案に鑑みて，相違点３について最初に検討する。

引用発明には，電気絶縁体用の樹脂組成物を含む電線用被覆材として，低密度ポリエチレンである，日本ポリケム社製ノバテックＬＤZF33を用いることが記載されているが，その電線用被覆材の絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃ１や，－３５℃での弾性率Ｅ１は，何ら特定されていない。

ここで，引用発明に用いられている樹脂組成物が，本願発明１の実施例のＮｏ．５において用いられている樹脂である“ノバテックＬＤ　ＺＦ３３”と同じであったとしても，絶縁層としてはポリエチレン系樹脂以外の成分として，難燃剤等の添加物が含有されているのであるから，その主成分が同じであったとしても，絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃ１や，－３５℃での弾性率Ｅ１が同じであったとまではいえない。

また，引用文献２記載事項には，多芯ケーブル用コア電線における絶縁層形成組成物の主成分が，低密度ポリエチレンの一種であるＬＬＤＰＥであるものが記載されているが，この絶縁層の２５℃から－３５℃までの線膨張係数Ｃは３．９Ｅ－０４Ｋ－１であり，－３５℃における弾性率Ｅは３９００ＭＰａであり，Ｃ×Ｅは１．５であるから，引用発明に引用文献２記載事項を採用したとしても，相違点３に係る本願発明１の構成とすることはできない。

イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。

２　本願発明３－９について

本願発明３－９も，上記相違点３に係る本願発明１と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６　原査定について

１　理由１について

本願発明１，３－９は，上記「第５　対比・判断」の「１　本願発明１について」の「（１）対比」における相違点３に係る構成を有するものとなっており，拒絶査定において引用された引用文献１に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。

２　理由３について

本願明細書の表１のＮｏ．１０，１１には，絶縁層の主成分であるポリエチレン系樹脂として，ＶＬＤＰＥ１，ＶＬＤＰＥ２を用いたものが記載されている。

そして，ＶＬＤＰＥが超低密度ポリエチレンを示すことは，本願出願当時の技術常識であるといえる。

ここで，本願明細書には，ＶＬＤＰＥ１，ＶＬＤＰＥ２の具体的な入手方法や製造方法は記載されていないが，周知の超低密度ポリエチレンを採用すればよく，単に入手方法や製造方法が記載されていないことをもって，請求項１，３－９に係る発明を実施することができないとまではいえない。

したがって，原査定の理由１，理由３を維持することはできない。

第７　むすび

以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。